P7H57D-V EVO

    P7H57D-V EVO

    GPU内蔵CPUに対応する高機能ミドルレンジマザーボード

    • Intel H57チップセット採用
    • Core i7/i5/i3 CPUに対応
    • DDR3-2133/1600/1333/1066メモリに対応
    • x16スロット×2、x1スロット×3、PCIスロット×2
    • Serial ATA 6Gb/s、USB 3.0に対応(ブリッジチップで広帯域)
    • 12 Hybrid Phase電源回路を採用
    • T.Probeチップを搭載(電源回路を1フェーズ単位で温度制御)
    • EPUチップを搭載(電源回路全体を細かく出力制御)
    • TurboV EVOチップを搭載(チップで直接オーバークロック制御)
    • Stack Cool 3技術を搭載(2オンス電源層)
    • MemOK!機能を搭載(メモリの相性問題時にパソコンを強制起動)
    • ASUS H57/H55採用マザーボード比較表(JPG/274KB)
    • ASUS H57/H55採用マザーボード比較表(PDF/122KB)
      Product Image

      CPU内蔵グラフィックス機能の性能を向上する「GPU Boost」

      グラフィックス機能を内蔵するCPUを使用する場合には、付属の「GPU Boost」ツールで、グラフィックス機能を簡単にパワーアップできます。GPU Boostを使えば、CPU内部のグラフィックス機能に対して、オーバークロックと動作電圧の変更を行うことができ、分かりやすいインターフェースで容易にグラフィックス機能の性能を向上できます。これにより、同じCPUであっても、P7Hマザーボードシリーズを使うだけで、通常よりも高速なグラフィックス処理が可能となっています。性能向上の効果は使用環境により異なりますが、最高で50%ほどの性能向上が可能です。※オーバークロック機能は、各パーツに対して本来の仕様を超えた動作をさせる機能であるため、オーバークロック状態での使用は製品の保証の対象外となります。

      ブリッジチップによりUSB 3.0とSerial ATA 6Gb/sに500MB/sの広帯域で対応

      通常の接続方法ではボトルネックとなってしまう、各ポートとチップセット間の帯域の問題を解決するために、PLX Technology Inc.のPCI Expressブリッジチップを搭載しました。USB 3.0とSerial ATA 6Gb/sは、各500MB/sの帯域でチップセットと接続しており、通常の接続方法を採用した際の250MB/sと比べて、倍の転送速度を実現しています。最新規格の高速な転送速度を、ほぼ損なうことなく利用可能です。




      専用チップが制御する最先端の高効率高性能電源回路を搭載

      ASUSは、マザーボードの心臓部とも言える電源回路の開発に古くから力を入れてきました。電源回路は、マザーボードの安定性や、耐久性、オーバークロックのしやすさなどを左右する、もっとも大きな要素です。必要なときに必要なだけ、乱れのないキレイな電流を作り出すことが電源回路の役割となります。

      しかし、パソコンを動作させるということだけを考えた場合、電源回路に対する性能の要求はそれほど高いものではありません。比較的性能が低い電源回路であっても、パソコンを動作させることができます。そのため、電源回路の性能差というものは使用者には見え辛く、なかなか製品選びの際に考慮されてきませんでした。

      ASUSが、それでも電源回路にこだわり続けてきた理由は、やはり電源回路はマザーボードの心臓部であり、マザーボードの性能を左右する大きな要素となっているからです。電源回路の性能を向上することで、マザーボードの基本性能が向上し、確かな安定性と耐久性を実現することができます。

      ASUSでは、Intel H57世代のマザーボードに、従来よりもさらに性能を向上した、最先端の電源回路を搭載しました。専用チップで電源回路の動作を細かく制御することにより、より低い温度で、よりノイズの少ないキレイな(乱れがない)電流を作り出し、ワンランク上の安定性を実現しています。

      Xtreme Phaseがリップル電圧を低減して安定性を向上

      Xtreme Phaseとは、ASUSが独自に開発を行った電源回路のことです。マザーボードの心臓部に相応しい最高級の部品を採用しており、通電時の電気抵抗が少ない低発熱タイプのMOSFETの採用や、熱損失が少ない高性能コイルの採用、一般的な固体コンデンサよりも約10倍の長寿命を持つ超長寿命タイプの固体コンデンサの採用など、耐久性はもちろん、電気損失を最低限に抑える部品構成となっています。また、パソコンの安定動作に影響を与える、リップル電圧(交流電流の除去しきれなかった波≒ノイズ)を大幅に抑えられる独自の回路設計を採用していることも大きな特徴となっています。リップル電圧の軽減により、とくにオーバークロック時の安定性は従来よりも格段に向上しました。

      T.ProbeチップとEPUチップによる稼働制御

      ASUSの電源回路は、2つの制御チップでハードウェアレベルの細かい管理を行うことで高い性能を実現しています。まず、フェーズ単位の負荷制御を行う、アクティブ・クーリング・マイクロチップの「T.Probe」チップ、そして電源回路全体の出力制御を行う、電力管理プロセッサーの「EPU」チップの2つです。

      Intel H57世代のASUSの電源回路では、19フェーズなら19個というように、すべての電源回路に温度センサーを搭載しており、フェーズごとの温度をT.Probeチップがリアルタイムに計測しています。そして、T.Probeチップが、すべてのフェーズの温度が同じになるように、各フェーズの負荷調整を行っています。これにより、電源回路全体の温度を均等にでき、電源回路およびその周辺の温度上昇を抑えることができます。パソコンの動作温度は、静音性や安定性、部品寿命などに大きく影響しているため、より低い温度で動作させることが常に求められています。T.Probeチップによる温度制御は、ASUSが独自に開発を行った、今までにない画期的な温度抑制方法です。

      一方、EPUチップは電源回路全体の制御を行っており、CPUの負荷をリアルタイムに監視し、CPUが要求する電力を正確に瞬時に電源回路に作らせます。EPUの採用により、一般的な電源回路よりも正確で迅速な電力管理を行えるため、CPUをより安定して動作させられるほか、オーバークロック時の安定性向上も実現しています。また、供給電力に応じて最適なフェーズ数を自動選択する機能も搭載しており、低負荷時には4フェーズ、高負荷時には最大フェーズで電源回路を動作させます。これにより、変換ロスを最低限に抑えた高効率低発熱の動作を実現しています。フェーズ数の切り換えは、切り替え時の電流の乱れや、切り替え前後の効率低下を抑えるため、もっとも効率の良い2段階切り替えを採用しています。


      オーバークロック制御用の専用チップを搭載

      オーバークロックには、さまざまな種類があります。可能な限り高いクロックを目指すオーバークロック、ベンチマークテストの値をできる限り上げるためのオーバークロック、そして購入したCPUよりもワンランクやツーランク上の性能をコストをかけずに得るためのオーバークロックなどです。ASUSのマザーボードは、オーバークロック用の各種機能を内蔵する「TurboV EVO」チップを搭載することで、そのどのオーバークロックにも対応できます。TurboV EVOチップは、オーバークロック関連のさまざまな検出機能のほか、クロックジェネレーターを直接制御できる機能、各種電圧を直接制御できる機能を備えています。
      ※オーバークロック機能は、各パーツに対して本来の仕様を超えた動作をさせる機能であるため、オーバークロック状態での使用は製品の保証の対象外となります。

      Windows上からもBIOS上からと変わらない確実なオーバークロックを実現

      TurboV EVOチップに対応する「TurboV EVO」ソフトウェアを使えば、Windows上から分かりやすいインターフェースで、簡単に、かつリアルタイムにオーバークロックを行えます。通常、ソフトウェアを使用するオーバークロックでは、ソフトウェア制御であるため、ある程度のCPUリソースを必要とします。しかし、TurboV EVOソフトウェアの場合はTurboV EVOチップがオーバークロック関連の処理を肩代わりするため、設定の反映を指示した後は完全なハードウェアベースでのオーバークロックとなります。これにより、Windows上からのオーバークロックであっても、BIOS上からのオーバークロックと変わらぬ確実性を実現しています。

      TurboV EVOチップがすべて自動設定するAuto Tuning機能を搭載

      「Auto Tuning」機能は、TurboV EVOチップによるオーバークロック自動設定機能です。BIOSまたはTurboV EVOソフトウェアからAuto Tuning機能を実行するだけで、そのパソコンのパーツ構成内で可能な、最高クロックの設定を割り出します。割り出された設定から多少甘い設定に変更し、常時使用できるハイパフォーマンスパソコンにしたり、設定をさらに詰めて、より高いクロックを狙ったりするなど、工夫次第でいろいろと便利に使える機能です。


      2オンス銅電源層を備える最新の冷却技術を採用

      ファンやソフトウェアなどを使用せずにマザーボードの冷却を行う、「Stack Cool 3」という最新技術を採用しています。この技術は、マザーボードの基板内に複数存在する、熱伝導率が高い銅電源層に、通常のマザーボードよりも多い2オンス(約57g)の銅を使用することで、マザーボードの熱伝導性能および放熱性能を向上するものです。これにより、CPUやチップセットなどから発生する熱をマザーボード全体に拡散し、マザーボードをヒートシンクのようにして放熱を行います。

      メモリの相性問題を解決するMemOK!機能を標準搭載

      メモリの相性問題が発生した場合、通常はパソコンを起動することさえもできず、解決するためにはメモリを交換するしかありません。今まで、メモリの相性問題は、自作パソコンの大きな問題の1つでした。ASUSの「MemOK!」機能は、メモリの相性問題が発生した場合に、マザーボード上のMemOK!ボタンを押してパソコンを起動するだけで、問題を解決する機能です。MemOK!機能では、メモリに記録されている動作設定を無視し、強制的に動作が可能と思われる設定でパソコンの起動を試みます。起動した後は、そのまま使用しても問題ありませんし、自分でメモリの設定を変更して使用することもできます。
      ※MemOK!機能は、多くのメモリの相性問題を解決できる機能ですが、すべてのメモリの問題解決を保証するものではありません。