P8H61-M LE

    P8H61-M LE

    REV 3.0 - 全新 H61 B3 Revision
    以 H61 平台的 iGPU Boost 獲得更好的顯示能力

    GPU Boost - 快速 iGUP 升速!
    EFI BIOS - EZ 模式 - 彈性及易用的 BIOS 介面
    AI Suite II - 一站存取所有華碩的創新功能
    EPU - 系統層級的節能省電

    進一步瞭解全新 B3 Revision 及先前版本
      Product Image
      LGA1155 插槽適用於 Intel® 第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 處理器

      這款主機板支援採用 LGA1155 封裝的 Intel® 第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 處理器,內建記憶體及 PCI Express 控制器,可支援雙通道(2 個 DIMM)DDR3 記憶體及 16 條 PCI Express 2.0 通道。可提供最佳的繪圖效能。Intel® 第二代 Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 處理器是世界上最強大且最具能源效率的 CPU。

      Intel® H61(B3) Express 晶片組

      Chipset Inside] Intel® H61(B3) Express 是最新款的單一晶片組,其設計可支援最新的 1155 插槽 Intel® second generation Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 第二代處理器。它利用序列點對點連結以提升效能,可獲得更高的頻寬與穩定性。

      支援雙通道 DDR 1333 / 1066

      本主機板支援 DDR3 記憶體模組,資料傳輸速率可達 1333 / 1066 MHz,以符合最新 3D 繪圖、多媒體、網際網路等應用所要求的高速作業頻寬。雙通道 DDR3 架構可擴大系統記憶體的頻寬,大幅提昇系統效能。100+ACU- 完全採用高品質高傳導聚合體電容器。

      華碩防突波保護

      保護您的裝置。防突波保護設計可偵測過電壓的情況,並即時避免電壓突波持續發散,它也會主動切斷過電壓的供應以保護系統。

      1. 即時過電壓保護。
      2. 採取主動保護方式,以免主機板與系統受損。

      EPU 省電引擎

      透過 AI Suite II 公用程式,充分運用世界第一款即時 PC 省電晶片。藉由偵測目前的 PC 負載,並智慧地即時調整耗電量,使整體系統達到省電效果。同時也能降低風扇噪音並延長元件使用壽命。

      AI Suite II

      華碩 AI Suite II 提供快速易用的介面,將所有華碩獨家功能整合至單一易用的軟體程式中。它可以讓您監視超頻、能源管理、風扇速度控制、電壓及感應器的讀數。這套完全整合的軟體提供豐富其易用的功能,無需在不同的公用程式之前來回切換。

      TurboV

      簡單、即時的超頻調校
      體驗即時超頻所帶來大量分泌腎上腺素的感覺,現在透過華碩 TurboV 就能實現。這款使用簡單的超頻工具,讓您無須離開或重新啟動作業系統,即可進行超頻,而且它具有簡單易用的使用者介面,讓您只需按幾下滑鼠即可使用。而且,華碩 TurboV 的 O.C. 設定檔可提供您適用於不同情境的最佳超頻設定。


      GPU Boost

      GPU Boost 可即時超頻內建 GPU 以達到最佳繪圖效能。簡單易用的使用者介面可彈性調整頻率及電壓。它具備提供多種超頻設定檔的功能,將可提供快速且穩定的系統層級升級。




      華碩 EFI BIOS (EZ 模式)

      華碩全新的 EFI BIOS 提供簡單易用的介面,它超越傳統 BIOS 的鍵盤輸入方式,可提供更有彈性且便利的滑鼠控制方式。使用者可以輕鬆瀏覽新的 EFI BIOS,就像在作業系統中一樣。獨家的 EZ 模式會顯示常用的設定資訊,進階模式則適合有經驗的效能玩家進行更複雜的系統設定。

      ErP ready

      這款主機板符合歐盟能源相關產品 (Energy-related Products, ErP) 規範,而且 ErP 要求產品符合某些與耗電量有關的能源效率條件。這與華碩致力於環保的遠景一致,透過產品設計及創新以生產環保且具有能源效率的產品,藉此減少產品的碳足跡並降低對環境的衝擊。