RS700-E9-RS12

    RS700-E9-RS12

    Leistungsstarker 1HE-Cache-Server mit 24 DIMMs und 12 Einbauschächten

    • Powered by Intel® Xeon™ Scalable-Plattform
    • 12x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte in einem 1HE-Server
    • Erweiterte E/A-Unterstützung für 3+1 Erweiterbarkeit
    • Erweiterbarer Speicher für höhere Übertragungsgeschwindigkeiten – NVMe-Port-to-Port-Design und zwei M.2-Steckplätze mit Unterstützung für 22110er-SSDs
    • Intelligentes Wärmekonzept für mehr Energieeffizienz – reduziert den Stromverbrauch des Lüfters um bis zu 20%
    • Benutzerfreundliches Design für eine einfachere Serverwartung – werkzeugloses Rackschienen-Kit für Montage und Demontage
    • Vollständig integriertes Remote-Server-Management – ASUS Control Center IT-Management-Software
      und ASMB9-iKVM-Modulunterstützung
      Product Image

      Skalierbares Intel®-Xeon®-Plattformdesign

      Der RS700-E9-RS12 basiert auf der skalierbaren Intel®-Xeon-Plattform, um als 1HE-Server eine unglaubliche Leistung auf kleinstem Raum liefern zu können. 24 DIMM-Steckplätze bieten die beste RAM-Kapazität und Bandbreite ihrer Klasse. Ein integrierter E/A-Controller auf dem Prozessor eliminiert Engpässe bei der Datenübertragung, welche durch diskrete E/A-Chipsätze verursacht werden und sorgt bei reduzierter Latenz für eine deutlich bessere Systemleistung.

      Benutzerfreundliches Design für eine einfachere Serverwartung

      Der RS700-E9-RS12 bietet zahlreiche benutzerfreundliche Funktionen zur Erleichterung der Serverwartung. Um die Diagnose von Problemen einfacher und komfortabler zu machen, ist der Q-Code des Servers von außen sichtbar. Im Lieferumfang enthalten ist ein werkzeugloses Rackschienen-Kit zum einfachen Auf- und Abbau des Servers sowie ein Lüfter, der ohne Werkzeug im laufenden Betrieb ausgetauscht werden kann.

      Erweiterte E/A-Unterstützung für 3+1 Erweiterbarkeit

      Der RS700-E9-RS12 bietet einen PCI-Express-3.0-x16-Steckplatz (x16 Link) in voller Höhe, einen Low-Profile-PCI-Express-3.0-x16-Steckplatz (x8 Link), einen Low-Profile-PCI-Express-3.0-x8-Steckplatz (x8 Link) und einen OCP-2.0-Mezzanine-Steckplatz (x16 Link) zur Unterstützung von 10G/25G/100G-Netzwerkkarten. Die flexible Erweiterbarkeit bietet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten im Speicher- und Netzwerkbereich, um den Anforderungen an zukünftige Erweiterungen und der hohen Skalierbarkeit durch das 1HE-Gehäuse gerecht zu werden.


      Erweiterbarer Speicher für höhere Übertragungsgeschwindigkeiten

      Der RS700-E9-RS12 verfügt über ein Port-to-Port-OCuLink-Design mit 3x höheren Übertragungsgeschwindigkeiten im Vergleich zu PCIe-Switch-IC-Lösungen. Zwei M.2-Steckplätze bieten Platz für 22110er-SSDs mit Unterstützung für zusätzlichen Betriebssystemspeicher und PCIe-3.0-x4-Bandbreite – 5,3x schneller als SATA III mit 6Gbit/s – für einen schnelleren Systemstart. Der RS700-E9-RS12 eignet sich perfekt für Rechenzentren mit hohen Anforderungen an Speicherkapazität und Rechenleistung.


      Vollständig integriertes Remote-Server-Management

      Das neueste ASMB9-iKVM-Modul ermöglicht neben BIOS-Updates per Remote Verbindung auch den Fernzugriff auf Stand-Alone-KVM/Java-Utilities, Videoaufzeichnungen und BSOD-Captures. Mit Out-of-Band-Management ermöglicht das ASMB9-iKVM-Modul die Fernüberwachung und -diagnose rund um die Uhr – auch wenn das Serverbetriebssystem ausgefallen oder offline ist – über ein Webinterface mit grafischer Benutzeroberfläche, das mit allen gängigen Browsern funktioniert. ASUS Control Center (ACC) ist eine zentralisierte und integrierte IT-Management-Plattform zur Überwachung und Steuerung von ASUS-Produkten, einschließlich Servern, Workstations und Digital Signage. ACC erleichtert die Serververwaltung mit Funktionen wie BIOS-Updates ohne Systemneustart, die Überwachung mehrerer Systeme über mobile Geräte sowie Software-Updates und Software-Dispatching mit nur einem Mausklick.
      Mehr über ACC erfahren.

      Intelligentes Kühldesign für hohe Energieeffizienz

      Der ASUS RS700-E9-RS12 verfügt über ein intelligentes Thermal-Radar-Design mit mehr Temperatursensoren für CPU, Speicher, GPU, SSD, Netzwerkkarte und Front-Panel-Board. Durch diese verbesserte Temperaturüberwachung kann die Lüftergeschwindigkeit dynamisch angepasst und damit die Energieeffizienz erhöht werden. Dieses intelligente Wärmekonzept reduziert den Stromverbrauch des Lüfters um bis zu 20% und verhindert das sogenannte Power-Sharing-Board für einen verbesserten Wirkungsgrad und niedrigere Betriebskosten.