SABERTOOTH P67

    SABERTOOTH P67

    REV 3.0 - New P67 B3 Revision - Intel P67 Based Military-grade Motherboard with Thermal Armor

    • Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation für LGA1155-Sockel
    • Intel® P67 Express-Chipsatz
    • TUF Thermal Armor - Wärmeableitung durch Verstärkung des Luftstroms
    • TUF Thermal Radar - Temperaturermittlung und Wärmeabfuhr in Echtzeit
    • TUF-Komponenten (Chokes mit Speziallegierung, Caps & MOSFETs - zertifiziert nach Militärstandard)
    • E.S.P. (Efficient Switching Power) - Optimale Energieeffizienz für die Hauptkomponenten

    Alle Infos zur neuen B3 Revision...
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      TUF (gesprochen /tΛf/) steht für "The Ultimate Force".

      Das einzigartige Design verwendet nur qualitativ hochwertige Komponenten nach Militär-Standard. Auf diese Weise bietet die TUF-Reihe robuste Stabilität, umfassende Kompatibilität und extreme Belastbarkeit.

      "Ultimate COOL!"- Kühllösung

      TUF Thermal Armor

      Wärmeableitung durch Verstärkung des Luftstroms
      TUF Thermal Armor ist eine der weltweit ersten Kühllösungen, die das gesamte Mainboard umfasst, anstatt nur einzelne kritische Bereiche. Sie schützt das System effektiv vor der heißen Luft, die von Erweiterungssteckarten, wie bspw. Grafikkarten und anderen Komponenten generiert wird und hält somit die Temperaturen besonders niedrig. Dank des exklusiven „Shunt“-Designs wird die kühle Luft der CPU- und Gehäuselüfter optimal auf das gesamte Mainboard verteilt, so dass alle kritischen Bereiche gleichzeitig heruntergekühlt werden. Die heiße Luft wird dagegen vom Mainboard weg und durch spezielle Luftstromkanäle aus dem Gehäuse abgeführt. Das Ergebnis sind eine verbesserte Systemstabilität sowie eine längere Lebensdauer der einzelnen Komponenten.

      TUF Thermal Radar

      Temperaturermittlung und Wärmeabfuhr in Echtzeit
      TUF Thermal Radar überwacht die Temperaturen der kritischen Bereiche des Mainboards in Echtzeit und passt die Lüftergeschwindigkeiten automatisch an. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass das System nicht überhitzt wird und stabil bleibt. Die Technologie besteht dabei aus mehreren Sensoren, mit denen der Benutzer bestimmte Komponenten einzeln und individuell überwachen kann. TUF Thermal Radar ermittelt zudem automatisch die idealen Lüftergeschwindigkeiten anhand der verschiedenen Parameter, die der Benutzer selbst festlegen kann. Somit bleibt das gesamte System auch auf lange Sicht kühl und stabil.

      "TUF ENGINE!"- Power Design

      DIGI+ VRM

      Die neue Ära des Digital-Power-Designs
      Das DIGI+ VRM Digital-Power-Design ermöglicht eine ganz neue Dimension der Systemkontrolle, indem es dem Benutzer die Möglichkeit bietet, die PWM-Spannungs- und Frequenzmodulation mit minimalem Energieverlust über die BIOS-Einstellung anzupassen.
      Außerdem ermöglicht die exklusive Benutzeroberfläche die Erweiterung des Overclockingspielraums den das Mainboard zur Verfügung stellt, so dass das volle Leistungspotenzial des Prozessors ausgeschöpft werden kann. Mit der BIOS-Funktion „Spread Spectrum“ wird die VRM-Frequenz dynamisch angepasst, um die Störstrahlung zu reduzieren und so die Stabilität des Systems zu verbessern. Somit kann der Benutzer mit ASUS DIGI+ VRM die Spannungen und Frequenzen der einzelnen Komponenten noch flexibler und präziser einstellen, um somit eine höhere Leistungsfähigkeit, zuverlässige Systemstabilität und eine größere Energieeffizienz zu erhalten.

      E.S.P. Efficient Switching Power Design

      Optimale Energieeffizienz für die Hauptkomponenten
      Das Mainboard ist mit dem exklusiven Switching Power-Design ausgestattet. Dieses ermöglicht das Switching nicht nur für den Prozessor, sondern auch für andere Hauptkomponenten, wie bspw. die Grafikkarte, die PCI-Steckplätze und die Chipsätze. E.S.P. verbessert somit die Systemeffizienz und reduziert die Wärmeerzeugung.


      TUF-Komponenten (Chokes mit Speziallegierung, Caps & MOSFETs - zertifiziert nach Militärstandard)

      Extreme Widerstandsfähigkeit
      Die besonders robusten und widerstandsfähigen Kondensatoren und MOSFETs wurden unabhängigen Qualitätstests nach dem Militär-Standard unterzogen. Somit wird sichergestellt, dass die Leistung stabil bleibt - auch unter extremer Belastung. Die TUF-Chokes werden aus einer Mischung aus verschiedenen Arten von Metall hergestellt und nicht, wie üblicherweise, nur aus Eisen. Sie unterstützen einen beachtlichen Bemessungsstrom von 40A und liegen damit erheblich höher als herkömmliche Komponenten. Hinzu kommt, dass die Herstellung aus einem Stück die Entstehung von Vibrationsgeräuschen verhindert, so dass die Drosseln die besten Eigenschaften aufweisen, um auch unter extremen Bedingungen stabil zu bleiben.
      > Weitere Infos dazu im Test Report

      Die "Schutzengel" für optimale Sicherheit und Stabilität

      MemOK!

      Speicherprobleme gehören der Vergangenheit an
      Dank diesem außergewöhnlichen Tool genügt ein einfaches Drücken der Taste auf dem Mainboard, um Speicherfehler zu beheben. MemOK! ermittelt automatisch fehlerhafte Speichereinstellungen, behebt diese und stellt die Kompatibilität zwischen Mainboard und den Speichermodulen her. So gelingt der problemlose Systemstart im Nu.

      ESD Guards

      Optimaler Schutz vor elektrostatischer Entladung
      Die elektrostatische Entladung (ESD) passiert oft unvermittelt und hinterlässt weitaus größere Schäden als bisher angenommen. Der exklusive ASUS-Anti-Statik-Chip, das geschützte Schaltdesign sowie die E/A-Abdeckung schützen die Komponenten daher effektiv und verlängern somit deren Lebensdauer erheblich.


      Datentransfer-Technologien der Zukunft

      Native SATA 6Gb/s-Unterstützung

      Extra Ports, Extra Speed and Accessibility
      Der Intel® P67-Chipsatz unterstützt nativ die Serial ATA (SATA)-Schnittstelle der nächsten Generation und macht damit Datenübertragungsraten von bis zu 6,0 Gb/s möglich. Zusätzlich wird eine höhere Skalierbarkeit, eine schnellere Datenübertragung und eine doppelt so große Bandbreite wie bei
      aktuellen Bussystemen geboten.


      Front Panel USB 3.0 Support

      Komfortable USB 3.0 Front-Panel-Kompatibilität
      ASUS bietet die standardisierte USB 3.0 Front-Panel-Unterstützung, die mit jedem Gehäuse kompatibel ist. Der Benutzer profitiert somit von einem weitaus schnelleren USB 3.0-Datendurchsatz, ohne Kabel und Geräte mit der schwer erreichbaren Gehäuserückseite verbinden zu müssen.


      Complete USB 3.0 Solution

      Native USB 3.0-Unterstützung
      Der neueste Verbindungsstandard - extrem schnelle Datenübertragung von 4,8 Gb/s mit USB 3.0. Mit USB 3.0 lassen sich problemlos Komponenten und Peripheriegeräte der nächsten Generation verbinden. USB 3.0 überträgt Daten zehnmal schneller und ist außerdem mit älteren USB 2.0-Geräten kompatibel.


      Prozessor, Chipsatz und Grafik

      Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation für LGA1155-Sockel

      Das Mainboard unterstützt die aktuellsten Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation für LGA1155-Sockel. Die integrierten Speicher- und PCI-Express-Controller unterstützen sowohl Dual-Channel (4 DIMM-Slots) DDR3-Speicher als auch 16 PCI Express™ 2.0-Lanes, die zusammen für eine außerordentliche Grafikleistung sorgen. Die Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-Prozessoren gehören somit zu den leistungsstärksten und energieeffizientesten Prozessoren der Welt.

      Intel® P67 Express-Chipsatz

      Der Intel® P67 Express-Chipsatz wurde im neuartigen Einzel-Chipsatz-Design gefertigt, das die neuen Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-Prozessoren der zweiten Generation mit 1155-Sockel unterstützt. Durch die Verwendung von seriellen Punkt-zu-Punkt-Verbindungen bietet der Chipsatz eine gesteigerte Leistung, eine höhere Bandbreite sowie eine verbesserte Stabilität. Außerdem unterstützt der P67-Chipsatz zwei SATA 6Gb/s- sowie vier SATA 3Gb/s-Schnittstellen, die eine Datenübertragung mit einer doppelt so großen Bandbreite wie bei bisherigen Bussystemen ermöglichen.

      Quad-GPU SLI™ und Quad-GPU CrossFireX™-Unterstützung

      Flexible Multi-Grafikprozessor-Lösungen
      Das SABERTOOTH P67 bietet die Auswahl zwischen den zwei Multi-Grafikprozessor-Techniken SLI™ und CrossFireX™. Auf der leistungsstarken Intel® P67-Plattform ist ein dediziertes Grafikmodul integriert, das die PCI Express™-Zuweisung in mehreren Grafikprozessor-Konfigurationen optimiert. Ein einmaliges Gaming-Erlebnis ist somit garantiert. *Die Liste der für Hybrid CrossFireX™ ausgewählten Grafikprozessoren ist auf der Webseite www.amd.com zu finden.

      Dual-Channel DDR3 1866/1800/1600/1333/1066-Unterstützung

      Das Mainboard unterstützt die DDR3-Speicher-Technologie, die Datenübertragungsraten von 1866/1800/1600/1333/1066 MHz ermöglicht. Dadurch werden die Bandbreitenanforderungen für modernste Betriebssysteme sowie 3D-Grafik-, Multimedia- und Internetanwendungen erfüllt. Aufgrund von Spitzenbandbreiten von bis zu 25,6 GB/s gehören Engpässe somit der Vergangenheit an. Zudem benötigt die DDR3-Technologie nur 1.5 V, im Gegensatz zu 1.8 V Versorgungsspannung, die bei DDR2-Speichermodulen benötigt werden. Dadurch verringert sich sowohl der Stromverbrauch als auch die Wärmeentwicklung.

      SABERTOOTH P67 Produktübersicht


      Exklusive ASUS Features