Mit einem leistungsstarken und modernen ARM-basierten Quad-Core-Prozessor, dem Rockchip RK3288, bietet das Tinker Board eine im Vergleich zu anderen beliebten Einplatinencomputern deutlich verbesserte Leistung. Im Hinblick auf die wachsenden Anforderungen von verschiedenen Konfigurationen und Projekten verfügt das Tinker Board über bis zu 2GB LPDDR3 Dual-Channel-Speicher. Zusätzlich ist das Tinker Board mit einer SDIO 3.0 Schnittstelle ausgestattet, die eine deutlich verbesserte Lese- und Schreibgeschwindigkeit für MicroSD-Erweiterungskarten bietet. Diese werden sowohl für das Betriebssystem als auch zum Speichern von Anwendungen und Dateien verwendet.

Mit seinem leistungsstarken, aber energieeffizienten Design unterstützt das Tinker Board zukunftsweisende Grafiktechnologien und moderne GPU-Compute-Programmierschnittstellen (APIs). Dank der ARM-basierten Mali-T764-GPU ist das Tinker Board mit seiner Grafikeinheit und seinen Fixed-Function-Prozessoren für ein breites Anwendungsspektrum geeignet, darunter hochqualitative Multimedia-Wiedergabe, Gaming, Computer-Vision, Gestenerkennung, Bildstabilisierung sowie Bildverarbeitung, Computerfotografie und vieles mehr. Multimedia-Enthusiasten wird die integrierte Unterstützung für die H.264- und H.265-Wiedergabe gefallen, einschließlich der Wiedergabe von HD- sowie UHD-Videos*.

Nachdem weitere Verbesserungen in wichtigen Bereichen vorgenommen wurden, die bei anderen Einplatinencomputern fehlen, wurde das Tinker Board mit einem HD-Codec ausgestattet, der eine Audiowiedergabe von bis zu 192 KHz / 24Bit unterstützt. Die Audiobuchse kann ohne Erweiterungsmodul als Audio-Ausgang und als Mikrofoneingang genutzt werden.

Das Tinker Board unterstützt die gängigen Verbindungsmöglichkeiten für Maker und Hobby-Bastler, einschließlich einer 40-Pin GPIO-Schnittstelle. Zusätzlich ist das Board mit zwei HD-MIPI-Verbindungen zur Verbindung von HD-Bildschirmen und HD-Kameras ausgestattet. Für Nutzer, die sich für Netzwerk-Themen oder LAN-Speicher interessieren, ist das Tinker Board mit Gbit-Ethernet ausgestattet, welches im Vergleich zu herkömmlichen 10/100 Netzwerk-Controllern einen überlegenen Datendurchsatz bietet. Darüber hinaus verfügt die LAN-Schnittstelle des Tinker Boards über ein nicht gemeinsam genutztes Busdesign. Dieses hilft dabei, den Datendurchsatz zu maximieren und zu stabilisieren, um bei der gleichzeitigen Nutzung von LAN- und anderen Onboard-Bus-Funktionen eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Die Netzwerk-Konnektivität des Tinker Boards wird durch die Verwendung von abgeschirmten WLAN- und Bluetooth-Controllern unterstützt. Diese bewirken eine Reduktion von Interferenzen und die verbessern die Sendeleistung. Enthusiasten werden auch den IPEX-Antennenanschluss zu schätzen wissen, mit dem die integrierte Antenne aufgerüstet werden kann.
Abgerundet werden die Verbindungsmöglichkeiten des Tinker Boards mit einem vollständigen HDMI-Ausgang für den Anschluss von Fernsehgeräten, Monitoren und anderen HDMI-fähigen Bildschirmen sowie mit vier USB-2.0-Schnittstellen, an die eine Vielzahl von Peripheriegeräten und Zubehör betrieben werden kann.

Die Gestaltung und Entwicklung des Tinker Boards wurde mit großer Sorgfalt vorgenommen, um sowohl Anfängern im Selbstbau-Bereich als auch erfahrenen Hobby-Bastlern eine überragende Benutzerfreundlichkeit zu bieten. Bastler profitieren nicht nur von einem besser sichtbaren sondern auch von einem übersichtlich farbcodierten GPIO-Steckplatz zum schnellen und einfachen Auffinden der entsprechenden Anschluss-Pins. Die Abmessungen und die Topologie des Tinker Boards greifen das Layout von Standard-Einplatinencomputern auf, sodass eine breite Palette an Gehäusen und physischen Zubehörteilen unterstützt wird.
Die Platine verfügt zudem über Beschriftungen im Siebdruckverfahren für Verbindungssteckplätze und die Positionen von Komponenten, um die Bedienung noch übersichtlicher zu machen. Die Integrierten MIPI-Schnittstellen sind zudem mit farblich kontrastierenden Zugschlaufen ausgestattet. Das Tinker Board verfügt außerdem über einen Kühlkörper, um die Wärmeableitung bei hoher Systemlast oder bei hoher Außentemperatur zu verbessern.