Name: ASUS EPYC 9006 伺服器系列
Brand: ASUS

全新推出
AMD EPYC™ 9006 伺服器處理器

最新的 AMD EPYC 9006 伺服器處理器基於突破性的 Zen 6 / Zen 6c 架構與台積電 (TSMC) 先進的 2 奈米製程，提供巨大的世代效能提升，為資料中心效率樹立了新標竿。此系列被定位為終極平衡的動力來源，經過精密工程設計以最大化效率，賦予企業以無與倫比的靈活性與加速的投資報酬率 (ROI) 來擴展與管理其基礎設施。

AMD EPYC 9006 Venice 處理器 Zen 6 架構設計與電路細節

華碩工程設計優勢

華碩透過細緻且目標導向的工程設計提升了 AMD EPYC 9006 伺服器 CPU 的表現，在可靠性、散熱效能與營運效率方面樹立了新基準。藉由在我們標誌性的模組化 DC-MHS 框架中整合未來就緒的技術——包括 MRDIMM 記憶體、PCIe^® 6.0 與高密度 E3.S 儲存——華碩提供了強大且高度可維護的基礎，旨在主宰最苛刻的高強度 AI 與企業工作負載。

DC-MHS 模組化架構

這種區域分區的機箱設計將 I/O、HPM、風扇與儲存模組分離。它加速了開發週期、降低了資本支出 (CapEx)，並實現了模組級的可維護性，大幅削減維修與營運開銷。至關重要的是，組件的通用性透過實現大宗採購與更快的周轉，在採購與庫存持有方面節省了顯著成本。

華碩 DIMM.2 創新設計

一項專利的散熱突破，將 M.2 儲存模組移至溫度較低的 DIMM 區域。透過將儲存裝置與高熱的 CPU 區域隔開，DIMM.2 消除了熱節流 (Thermal Throttling) 現象，不再需要額外的散熱片，並釋放了寶貴的主機板空間以增強擴充性。

具備 PID 控制功能的 Thermal Radar 3.0

遠超基本的對照表，Thermal Radar 3.0 (智慧感測 3.0) 利用先進的比例-積分-微分 (PID) 演算法進行精確的即時風扇調節。其結果是最小化能源消耗、抑制溫度波動，即使在波動劇烈的企業工作負載下也能維持巔峰效能。

華碩 EPYC 9006 伺服器，為每種工作負載量身打造

RS700A / RS720A 雙路效能強者非常適合高擴充性與靈活的企業級應用、AI 推論及複雜模擬。

RS500A / RS520A 優化單路效率主流企業工作負載與空間受限環境的理想選擇。

RS720A-E14B

專為高密度加速器與儲存而生

外型規格： 2U

處理器： 2 x AMD Venice SP8 處理器 (最高 TDP 400W)

記憶體： 32 x DDR5 DIMM 插槽 (2DPC 最高 8000 MT/s，使用 MRDIMM 可達 11200 MT/s)

磁碟機插槽：
SKU1*： 12 x 2.5”/3.5” NVMe
SKU2*： 24 x 2.5” NVMe
SKU3： 32 x E3.S PCle Gen6
*需配備 HBA/RAID 卡以支援 SATA/SAS 硬碟

擴充插槽：
多達 10 x PCIe Gen6 插槽，
6 x PCIe Gen6 x8 連結或 3 x PCIe Gen6 x16 連結 (FHFL)
2 x PCIe Gen6 x16 連結 (FHHL)
2 x OCP 3.0

GPU：多達 3 x 雙插槽 GPU 卡 (TDP 最高 450W)

電源供應器： 1+1 備援 3200W/2700W 80 PLUS Titanium PSU

ASUS RS720A-E14B 2U 雙路伺服器支援 32 組 E3.S 儲存

ASUS RS720A-E14B 是一款高度通用的 2U 伺服器，專為多樣化工作負載設計，重點在於加速器與儲存優化。它採用 DC-MHS 模組化設計以實現最大效率與簡化維護，並提供支援各種外型規格的靈活儲存選項，包括 3.5”、2.5” 與 E3.S。

透過眾多高速 I/O 擴充插槽與多達三張雙插槽 GPU 的支援，提供廣泛的擴充性，非常適合高密度加速器部署。透過熱插拔組件與免工具設計確保可維護性，管理功能則包括雙 BMC 映像、ASMB13-iKVM 與 TPM 2.0。

技術規格表

RS700A-E14B

企業級 AI 加速器與儲存最佳化

外型規格： 1U

處理器： 2 x AMD Venice SP8 處理器 (最高 TDP 400W)

記憶體： 32 x DDR5 DIMM 插槽 (2DPC 最高 8000 MT/s，使用 MRDIMM 可達 11200 MT/s)

磁碟機插槽：
SKU1*： 4 x 2.5”/3.5” NVMe
SKU2*： 12 x 2.5” NVMe
SKU3： 16 x E3.S PCIe Gen6
*需配備 HBA/RAID 卡以支援 SATA/SAS 硬碟

擴充插槽：
多達 4 x PCIe Gen6 插槽，
2 x PCIe Gen6 x16 連結 (FHHL)
2 x OCP 3.0

GPU：多達 2 x 單插槽 GPU 卡 (TDP 最高 140W)

電源供應器： 1+1 備援 2000W 80 PLUS Titanium PSU

ASUS RS700A-E14B 1U 雙路伺服器支援 16 組 E3.S 儲存

ASUS RS700A-E14B 是一款通用的 1U 伺服器，專為各種工作負載設計，並針對加速器與儲存應用進行專門優化。其 DC-MHS 模組化設計確保了效率與易於維護，並輔以跨多種外型規格（包括 3.5”、2.5” 與 E3.S）的靈活儲存選項。

透過各種擴充插槽實現可擴展的 I/O，並支援多達兩張單插槽 GPU，是高密度加速器部署的理想選擇。增強的可維護性包括熱插拔功能與免工具設計，管理安全性則由雙 BMC 映像、ASMB13-iKVM 與 TPM 2.0 提供保障。

技術規格表

RS520A-E14B

專為 AI 與圖形加速設計

外型規格： 2U

處理器：單路 AMD SP8 (TDP: 400W)

記憶體： 16 x DDR5 DIMM 插槽 (2DPC 最高 8000 MT/s，使用 MRDIMM 可達 11200 MT/s)

磁碟機插槽：
SKU1*： 12 x 3.5"/2.5" NVMe + 4 x E1.S (中置硬碟槽，僅限特定型號)
SKU2*： 24 x 2.5" NVMe 或 16x 2.5" NVMe +8 x2.5" SAS
*需配備 HBA/RAID 卡以支援 SATA/SAS 硬碟

擴充插槽：
針對 12 NVMe 或 16 NVMe SKU：
1 x PCIE Gen6 x16 連結 (FHFL)
2 x PCIE Gen6 x8 連結 (FHFL)
2x OCP 3.0

針對 24 NVMe SKU：
1 x PCIE Gen6 x16 連結 (FHFL)
1 x OCP 3.0

GPU：
針對 12NVMe 或 16NVMe SKU：
多達 3 張單插槽或 1 張雙插槽 + 2 張單插槽 GPU 卡 (TDP 最高 350W)
針對 24NVMe SKU：
多達 1 張雙插槽 GPU 卡 (TDP 最高 350W)

電源供應器： 1+1 備援 2700W/2000W 80 PLUS Titanium

ASUS RS520A-E14B 針對 AI 與圖形加速進行了優化，透過單路 AMD SP8 處理器提供高密度效能。它支援多達 24 個 NVMe 磁碟機，提供廣泛的儲存容量。

這款伺服器採用 DC-MHS 模組化設計與免工具維護，專為要求嚴苛的 AI 與圖形工作負載而打造，提供靈活的 GPU 與儲存配置。其小於 800mm 的機箱深度也優化了機架相容性與物流運輸。

技術規格表

RS500A-E14B

終極 1U NVMe 突破

外型規格： 1U

處理器：單路 AMD SP8 (TDP: 400W)

記憶體： 16 x DDR5 DIMM 插槽 (2DPC 最高 8000 MT/s 或
使用 MRDIMM 可達 11200 MT/s)

磁碟機插槽：
SKU1*： 12 x 2.5” NVMe + 4x E1.S (僅限特定型號)
SKU2： 16 x E3.S
*需配備 HBA/RAID 卡以支援 SATA/SAS 硬碟

擴充插槽：
多達 2 個 PCIe 插槽
2 x PCIe 6.0 x16 連結 (FHHL)
2 x OCP 3.0

GPU：多達 2 張單插槽 GPU 卡 (TDP 最高 72W)

電源供應器： 1+1 備援 2000W 80 PLUS Titanium

ASUS RS500A-E14B 透過單路 AMD SP8 處理器實現了 1U NVMe 的突破，提供卓越的價值。其 DC-MHS 模組化設計與免工具機箱確保了易於維護與高效率。

這款伺服器支援多達 16 個 E3.S 磁碟機與雙 M.2，提供高儲存密度，是需要強大且緊湊單處理器解決方案之應用程式的理想選擇。其小於 800mm 的機箱深度同樣優化了機架相容性。

技術規格表

常見問題 (FAQs)

搭載第六代 AMD EPYC 9006 (Venice) 處理器的華碩伺服器提供了巨大的世代效能提升。這些伺服器專為更高表現與更低總體擁有成本 (TCO) 而設計，是通用型伺服器的平衡動力來源。這些平台能加速神經網路處理、為虛擬化提供無與倫比的 VM 密度，並為複雜的雲端原生應用程式建立具備韌性的基礎，使其成為全球資料中心與企業應用的理想選擇。

華碩整合了細緻的工程設計，在可靠性與散熱效能方面樹立了新基準。關鍵創新包括：用於加速開發並減少營運開銷的 DC-MHS 模組化架構；將 M.2 儲存移至較冷區域以防止熱節流的華碩 DIMM.2 創新；以及具備先進 PID 控制功能的 Thermal Radar 3.0 (智慧感測 3.0)，可實現精確的即時風扇調節，確保在降低功耗的同時提供平穩且穩定的效能。這些技術確保了在任何環境下，要求嚴苛的 AI 與企業工作負載都能維持巔峰效能。

華碩 AMD EPYC 9006 伺服器採用未來就緒的技術構建。它們支援 PCIe 6.0 以實現翻倍的 I/O 吞吐量 (64 GT/s)、次世代 MRDIMM 記憶體峰值速度可達 12,800 MT/s 以消除瓶頸，以及高密度 E3.S 儲存以最大化容量與效能。這些進步確保了全球數據密集型 AI、HPC 與企業應用程式具備卓越的可擴展性與效率。

ASUS RS700A/720A 系列是雙路效能強者，非常適合高效能運算叢集、密集型 AI 推論與複雜的科學模擬。ASUS RS500A/520A 系列則針對單路效率進行了優化，非常適合主流企業工作負載、邊緣運算與空間受限的環境，在提供緊湊設計 (深度小於 800mm) 的同時，依然具備完整的 PCIe 6.0 與 E3.S 支援。

華碩 AMD EPYC 9006 伺服器旨在最大化效率並加速 ROI。諸如 Zen 6 架構帶來的 20% 效能提升、先進的散熱管理 (Thermal Radar 3.0, DIMM.2) 以及模組化 DC-MHS 設計，皆能減少能源消耗、透過免工具維護縮短維修時間，並降低資本支出。這種對效率、可靠性與簡化營運的專注，直接轉化為顯著的 TCO 節省，並為全球企業與雲端供應商加速 ROI。

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