NVFP4 推論效能
10X
每百萬瓦 (Megawatt)
對比
NVIDIA Blackwell
ASUS AI POD
搭載 NVIDIA Vera Rubin NVL72
ASUS XA VR721-E3 採用 NVIDIA Vera Rubin 平台，專為兆級參數模型量身打造，為次世代 AI 工廠提供強大動能。
ASUS AI POD
領航超智能 AI 推論新紀元
XA VR721-E3 核心優勢
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2x SN2201 (1GBe)
2x 3RU 電源層 110kW
10x 運算節點 (Compute Tray)
9x NVLink 交換器節點
8x 運算節點 (Compute Tray)
2x 3RU 電源層 110kW
CPU36 顆 NVIDIA Vera CPUGPU72 顆 NVIDIA Rubin GPU散熱設計100% 全液冷散熱設計網路技術9 x NVIDIA NVLink™ 6 交換器
144 x NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC™
18 x NVIDIA BlueField®-4 DPU
機櫃電源層4*110kW
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NVIDIA Vera Rubin 超級晶片
推論 Token 成本
10X
大幅降低
對比
NVIDIA Blackwell
記憶體頻寬
2.8X
HBM4
對比
NVIDIA Blackwell
革命性散熱解決方案
全方位擴展與永續生態系
隨著 AI 功率密度攀升至新高度——單機櫃需求高達 227kW——傳統散熱已達極限。華碩與戰略合作夥伴提供 100% 全液冷架構，這是 NVIDIA Vera Rubin 架構發揮實力的核心基石，在確保效能零降頻的同時，顯著降低 PUE 值。
了解更多
頂尖互連技術與統一管理
ASUS AI POD 運用全球最先進的網路技術，徹底消除數據傳輸瓶頸，確保大規模 GPU 間的通訊流暢無阻。
NVIDIA NVLink™ 6
為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 提供每顆 GPU 高達 3,200 GB/s 的革命性總聚合頻寬，實現兆級參數模型的流暢推論。
NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC
具備高達 1.6Tb/s 的數據吞吐量，專為加速次世代 AI 工廠而優化。
NVIDIA BlueField®-4 DPU
加速並卸載基礎設施任務，為雲端規模的 AI 工作負載提供更強大的安全性。
華碩專業服務
從出廠到未來，您最值得信賴的夥伴
華碩在整個產品生命週期中提供端到端支援，從嚴格的 L10/L11 出廠驗證與老化測試，到細緻的氣墊運輸與防震包裝。我們的 AIDC 軟體更進一步簡化流程，自動化處理複雜的集群設定，讓您在短短 30 分鐘內即可完成基礎設施部署。
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測試與驗證
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包裝與運輸
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部署與管理
常見問題 FAQ
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NVIDIA Vera Rubin 平台與前代 Blackwell 相比有何優勢？NVIDIA Vera Rubin 平台與前代 Blackwell 相比有何優勢？ Vera Rubin 超級晶片代表了顯著的世代躍進，特別針對兆級參數 AI 推論進行優化。它採用次世代 HBM4 記憶體以突破傳統頻寬瓶頸，在 NVFP4 推論效能上提供 5 倍的 Peta Flops 表現，且推論 Token 成本較 Blackwell GPU 降低了 10 倍。
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華碩如何管理 Vera Rubin 架構極高的功率密度？華碩如何管理 Vera Rubin 架構極高的功率密度？ 華碩採用 100% 全液冷基礎設施，作為處理超重電力負載的核心基石。透過與業界領導者合作，提供涵蓋高效率電源層、冷卻分配單元 (CDU)、分流器與冷卻板的完整生態系，確保效能零降頻並優化能源效率。
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是什麼讓華碩的部署過程比傳統數據中心設置更快？是什麼讓華碩的部署過程比傳統數據中心設置更快？ 透過 AIDC 軟體實現零接觸上線 (Zero-touch onboarding)，華碩將複雜的 Vera Rubin 集群設定自動化，將部署時間從數週縮短至僅需 30 分鐘。這種速度得益於我們嚴格的 L10/L11 出廠驗證與專業氣墊運輸，確保每個機櫃抵達時皆處於即刻啟用的狀態。