パフォーマンス密度
空冷方式の30kW/ラックという制限を超える熱処理能力を実現。単位面積あたりの計算性能を最大化し、複雑なAIワークロードを加速します。
次世代AIを支える
液冷ソリューションとは
液冷ソリューションは、従来の空冷方式に代わる次世代のデータセンター冷却技術で、液体を介して直接熱を除去することにより、高い熱伝達効率とエネルギー効率を実現します。
液冷サーバーの需要の高まり
NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8 に代表される次世代GPUプラットフォームの登場により、AIデータセンターはかつてない電力密度と発熱量に直面しています。大規模言語モデル（LLM）や生成AI、HPCワークロードの拡大に伴い、従来の空冷インフラでは高密度GPUサーバーの安定稼働を維持することが極めて困難になっています。
こうした背景の中、液冷サーバーは次世代AIインフラを支える中核技術として急速に導入が進んでいます。液体は空気と比較してはるかに高い熱伝達効率を持つため、CPUやGPU、アクセラレーターから発生する膨大な熱を効率的に除去し、高負荷環境下でも安定したパフォーマンスを維持できます。
こうした背景の中、液冷サーバーは次世代AIインフラを支える中核技術として急速に導入が進んでいます。液体は空気と比較してはるかに高い熱伝達効率を持つため、CPUやGPU、アクセラレーターから発生する膨大な熱を効率的に除去し、高負荷環境下でも安定したパフォーマンスを維持できます。
ASUSの液冷サーバーソリューション
ASUSの液冷サーバーおよび液冷ソリューションは、NVIDIA Vera Rubinを代表とした高性能CPU、GPU、そしてアクセラレーター高密度ラックなどのアーキテクチャを見据えて設計されており、以下を実現します：
- エネルギー消費の削減、
- PUEの大幅改善、
- ラックあたりの実装密度向上
- 大規模AIクラスター環境での安定運用
パートナーおよびエコシステム
ASUSは、グローバルなインフラおよび冷却技術パートナーとの強固なエコシステムを構築。最先端のAIおよびHPCワークロードに最適化された液冷環境を実現し、優れた熱効率、システム安定性、そして大規模環境における持続的なパフォーマンスを提供します。
液冷を選ぶべき主な理由
PUEの向上
電力消費の大きいファンやCRACシステムを高効率な液体熱交換方式に置き換えることで、データセンターのPUEを大幅に改善します。
戦略的な投資対効果の最大化と運用コストの削減
熱再循環設計によりエネルギーを有効活用。多くの場合、移行初期コストは12か月以内に回収可能で、電力コスト削減による長期的な運用コスト低減を実現します。
静音環境の実現
騒音レベルを95dBAから75dBA未満へ低減。エンタープライズおよび防衛用途のデータセンターにおいて、より安全で快適な作業環境を提供します。
空冷の限界を超えて
高度AI/HPCインフラのための液冷
次世代AIおよびHPCインフラの拡張には、高kWレベルの熱除去を可能にする戦略的な液冷移行が不可欠です。導入コストおよび1〜3年間の運用コストを最適化しながら、単位面積あたりのパフォーマンス密度を最大化。優れたROIを実現し、次世代コンピューティング基盤を支えます。
ASUS最適化液冷サーバーソリューション
ASUSは、チップへの直接冷却（Direct-to-Chip Cooling, D2C）、インロー型冷却剤分配ユニット（Coolant Distribution Unit, CDU）を組み合わせたチップ直接冷却方式、ハイブリッド構成まで幅広いポートフォリオを提供。グローバルインフラリーダーとの協業により、高度AI環境に最適化された設計を実現します。
チップへの直接冷却（Direct-to-Chip Cooling, D2C）
CPUおよびGPUを直接冷却することで、パフォーマンスを最大化し、ハードウェア寿命を延長。消費電力を大幅に削減します
インロー型CDUを組み合わせたチップへの直接冷却（Direct-to-Chip Cooling with In-Row CDU）
チップレベルの精密冷却と、列単位での集中制御を組み合わせた構成。大規模AI環境における熱効率の最大化と導入簡素化を実現します。
液冷‐空冷ハイブリッド冷却方式（Liquid-to-Air Cooling）
液体によってシステムの熱を吸収し、その熱を空気へ放散する冷却方式です。既存の空冷インフラとの高い互換性を備えており、データセンター環境を大きく変更することなく柔軟なアップグレードを可能にします。
FAQ
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1. ASUS液冷サーバーソリューションとは？1. ASUS液冷サーバーソリューションとは？ ASUSの液冷サーバーソリューションは、直接液冷および液浸冷却技術を採用し、サーバーから効率的に熱を除去します。空冷と比較して高密度コンピューティングを可能にし、PUE改善、エネルギー消費削減、運用コスト低減を実現します。
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2. なぜAIおよびデータセンターワークロードは液冷を必要とするのですか？2. なぜAIおよびデータセンターワークロードは液冷を必要とするのですか？ AI、HPC、そしてNVIDIA Vera Rubinのような高密度GPUプラットフォームは、従来よりも高い電力と発熱を伴います。液冷はこれら高性能コンポーネントからの熱を効率的に除去し、高い演算密度と安定稼働を可能にします。
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3. ASUSはNVIDIA Vera Rubinプラットフォームをどのようにサポートしていますか？3. ASUSはNVIDIA Vera Rubinプラットフォームをどのようにサポートしていますか？ ASUS液冷ソリューションは、Vera Rubinのような高電力GPUプラットフォームとの統合を前提に設計されています。ヒートプレート、CDU、クローズドループ冷却システムにより、集中的なAIワークロード下でも最適な熱管理と安定性を維持します。
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4. ASUSが提供する液冷技術の種類は？4. ASUSが提供する液冷技術の種類は？ 直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）および液浸冷却（Immersion Cooling）に対応し、データセンターの要件に応じた構成を提供します。
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5. 空冷との主な違いは？5. 空冷との主な違いは？ 主なメリット：
●高発熱サーバーへの対応
●ラック単位の演算密度向上
●PUE改善とエネルギー効率向上
●長期的な運用コスト削減
●ファンおよびCRAC依存度の低減による騒音・保守負荷軽減 -
6. ASUSはどのように導入を支援しますか？6. ASUSはどのように導入を支援しますか？ ASUSはフルラック統合、システム検証、エコシステムパートナー連携、柔軟なカスタマイズ構成を提供。導入の複雑性を軽減し、迅速な展開とTCO最適化を実現します。実運用環境においても、信頼性の高い液冷システムを保証します。