引領 AI 新紀元的
液冷散熱解決方案

為現代資料中心打造無與倫比的極致散熱效能

ASUS 液冷資料中心內部實景，展示整齊排列的黑色伺服器機架與精密管路系統，呈現現代化科技基礎設施環境。
隨著 AI 與 HPC 工作負載將運算密度與功耗推向新極限，傳統氣冷技術已難以招架。ASUS 液冷技術能精準帶走高效能 CPU、GPU 及高密度機架產生的熱能，顯著降低能源消耗與 PUE，並支援更高的機架密度。
專為極致靈活性而生，ASUS 提供全液冷、混合動力或改裝配置，能與現有資料中心無縫整合。這種全方位設計確保了頂尖的可靠性與擴充性，協助企業在大型 AI 部署中優化效能，並大幅降低總體擁有成本 (TCO)。

合作夥伴與生態系

ASUS 與強大的生態系夥伴緊密協作，確保我們的液冷解決方案專為最嚴苛的 AI 與 HPC 工作負載量身打造，在超大規模部署中提供卓越的熱效率、系統穩定性與巔峰效能。
  • 雙鴻科技 Auras 品牌標誌
  • 台達電子 Delta 品牌標誌
  • 酷碼科技 Cooler Master 品牌標誌
  • 鴻海科技 Foxconn 品牌標誌
  • 施耐德電機 Schneider Electric 品牌標誌
  • 維諦 Vertiv 品牌標誌

選擇液冷散熱的四大核心理由

運算密度提升圖示，象徵在有限空間內實現效能極大化。

極致運算密度

突破氣冷每機架 30kW 的功耗限制，將每平方英尺的運算能力發揮至極限，加速處理複雜的 AI 工作負載。
能源效率優化圖示，象徵電力使用效率 PUE 的顯著改善。

卓越的 PUE 表現

以高效率液冷熱交換取代耗電的風扇與 CRAC 系統，大幅改善電力使用效率 (PUE)。
投資報酬率圖示，象徵透過節能實現快速的 ROI 回收。

戰略性 ROI 與營運成本

透過熱能回收實現更快的投資報酬率；初期遷移成本通常可在 12 個月內透過顯著降低的電費回收。
靜音環境圖示，象徵液冷技術帶來的低噪音工作空間。

極致靜音環境

將噪音等級從 95 dBA 降至 75 dBA 以下，為企業與國防資料中心營造更健康、更安靜的工作環境。

超越氣冷極限
專為嚴苛 AI/HPC 基礎架構打造的液冷技術

擴展 AI/HPC 基礎架構需要向液冷技術進行戰略性轉移，以掌控高瓦數散熱並維持全負載運作。透過優化遷移成本與 1-3 年的營運支出，此轉變不僅能提供優異的投資報酬率，更能為次世代運算極大化單位面積的運算密度。
ASUS AI 與 HPC 高密度伺服器液冷架構示意圖，包含 RS520QA、RS720A、RS700 等型號。 RS520QA-E13-RS8U RS720A-E13-RS24U RS700-E12-RS12U XA NR1I-E12L
(NVIDIA HGX™ Rubin) XA NB3I-E12
(NVIDIA HGX™ B300) XA GB721-E2
(NVIDIA GB300 NVL72) XA VR721-E3
(NVIDIA Vera Rubin NVL72)

ASUS 優化液冷解決方案

ASUS 優化液冷解決方案提供全面的產品組合，涵蓋晶片直接液冷 (D2C)、基於機櫃排級 CDU 的冷卻以及混合配置，並透過與全球基礎設施領導者的合作得以實現。

晶片直接液冷 (D2C)

直接為 CPU/GPU 散熱以提升效能、延長硬體壽命，並大幅削減能源消耗。

晶片直接液冷
搭配機櫃排級 CDU

結合精準的晶片級散熱與集中式排級控制，極大化熱效率並簡化大規模 AI 部署。

液對氣散熱技術

透過液體吸收系統熱能並經由空氣排出，提供與現有基礎設施相容的靈活升級方案。
ASUS 專業資料中心伺服器機房，展示黑灰色調的流線型機架與高科技氛圍。

常見問題 (FAQ)

  • 1. 什麼是 ASUS 液冷散熱技術？
    1. 什麼是 ASUS 液冷散熱技術？ ASUS 液冷解決方案採用直接液冷 (Direct Liquid Cooling) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術，能高效帶走伺服器熱能。相較於傳統氣冷，液冷技術支援更高密度的運算，同時顯著提升電力使用效率 (PUE)，降低資料中心能耗與營運成本。