SABERTOOTH Z77

    SABERTOOTH Z77

    Ylivertainen lämmönhaihdutusratkaisu Thermal Armor- ja Thermal Radar- toiminnoilla varustetuilla Intel® Z77 -emolevyillä

    • LGA1155 Intel® kolmannen sukupolven -suorittimet valmius
    • TUF Thermal Armor - Lämpöä hajaannuttava ilmavirtojen suuntaaminen
    • TUF Dust Defender - Torjuu pölyä, pidentää käyttöikää
    • TUF Thermal Radar - Reaaliaikainen lämpötilantunnistus ja lämmönpoisto
    • TUF -komponentit [Choke, Cap. & MOSFET; Certified by Military-standardi] - Sertifioitu kovaan käyttöön
    • Uusi DIGI+ -virranhallinta - Kokonaan uusi digitaalinen tehonsäädin CPU:lle ja DRAMille
    • Windows 8 -valmius – Taattu yhteensopivuus
    Product Image

    TUF /tΛf/ tarkoittaa äärimmäistä voimaa.

    TUF-sarja on "kova". Ainutlaatuinen muotoilu ja korkealaatuiset (Yhdysvaltain armeijatason) komponentit tekevät TUF-sarjasta syntyjään ehdotonta vakautta tavoittelevan, kaikilta osin yhteensopiva ja äärimmäisen kestävän.

    "Todella COOL!" Thermal Solution

    Thermal Armor

    Lämpöä hajaannuttava ilmavirtojen suuntaaminen
    Uuden sukupolven Thermal Armor tehostaa jäähdytystä kaksoisturbotuulettimilla parantaen TUF-lämmönhaihdutusta ja auttaa suuntaamaan kuumaa ilmaa poispäin komponenteista ja emolevystä älykkäällä ohitusvirtatunneloinnilla. Se ympäröi koko levyn voimakkaammalla ilmavirralla ja käyttää erikoislämpöputkia lämmön poistamisen nopeuttamiseen ja varmistaa lämpötilan pysymisen matalana. Erityinen I/O-kansituuletin vetää lisäksi kylmää ilmaa ja poistaa vielä lisää kuumuutta parantaen siten vakautta. Uudessa Thermal Armorin PCB:ssä on ilmankiertoreikiä helpottamaan alapuolen ilmavirtausta. Nyt se on saanut siistin militaari-teeman tyylin, joka sopii täydellisesti kotelon modaajille.

    Thermal Radar

    Reaaliaikainen lämpötilantunnistus ja lämmönpoisto
    Thermal Radar seuraa levyn kriittisten osien lämpötiloja ja säätää automaattisesti tuuletinnopeuksia järjestelmän paremman vakauden ylläpitämiseksi. Fan Overtime pitää tuulettimet päällä kriittisinä minuutteina sammutuksen jälkeen komponentin käyttöiän pidentämiseksi laskien lämpötilat 7゚C -asteeseen tietokoneen sammuessa. Uusi Fan Off koostuu kytkimestä, joka ottaa tuulettimet pois käytöstä, jos lämpötilat laskevat manuaalisesti tai automaattisesti asetetun rajan alapuolelle virrankulutuksen optimoimiseksi.

    "Turvallinen ja vakaa!" –suojelusenkeli

    Dust Defender

    Torjuu pölyä, pidentää käyttöikää
    Pölypartikkelit ja ympäristön saasteet ovat jatkuvasti vaarana aukkojen ja liitäntöjen optimaaliselle toiminnalle. Kertyminen kontaktipisteisiin aukkojen sisällä vaarantaa aikaa myöden tiedonsiirron ja mitätöi näytönohjainten kaltaisten kalliiden ja kriittisten komponenttien hyödyt. Mukautettu TUF-suunnittelu ottaa tämän huomioon erikoissuojuksilla, jotka torjuvat hiukkasten sisääntulon ja jatkavat tehokkaasti aukon ja liitännän käyttöikää pitäen yllä parempaa suorituskykyä.

    Sähköstaattisten purkausten suoja

    Ainutlaatuinen emolevykomponenttien suoja sähköstaattisia purkauksia vastaan
    Sähköstaattinen purkaus voi tapahtua yllättäen ja sen vahingoittavia vaikutuksia aliarvioidaan usein. Ainutlaatuinen ASUSin antistaattinen siru, suojavirtapiirimuotoilu ja I/O-suoja tarjoavat neljä kertaa paremman suojan pidentäen komponenttien käyttöikää.


    "TUF ENGINE!" -virtaratkaisu

    Uusi DIGI+ -virranhallinta

    Parasta laatua oleva johtava digitaalinen tehonvalvontajärjestelmä
    Uusi DIGI+ Power Control sisältää useita digitaalisia jännitteenohjaimia, jotka mahdollistavat CPU:n, iGPU:n ja DRAMin ultra-tarkan moduloinnin ja virityksen. Tämä innovatiivinen ja teollisuudenalan johtava ASUS-teknologia tarjoaa äärimmäisen tarkan jännitteen virityksen parempaa tehokkuutta, vakautta ja suorituskykyä tavoiteltaessa. Seuraavan sukupolven Intel®VRD 12,5:n tulevaisuuden tehonsuunnittelulla CPU:n wattimäärä voidaan vähentää puoleen, mikä tekee tietokoneesta viileämmän ja hiljaisemman. Tämä ASUS-teknologian teollisuudenalan johtava innovaatio tarjoaa älykkäimmän ohjauksen paremmille virransäästösuunnitelmille.

    UEFI BIOS

    Joustava ja helppo BIOS-käyttöliittymä
    täysi suorituskyvyn säätömahdollisuus helpon BIOS-käyttöliittymän avulla
    Median ylistämä UEFI BIOS tarjoaa ensimmäisen hiiri-ohjatun graafisen BIOSin, joka sisältää valittavissa olevat tilat ja natiivituen yli 2,2 Tt:n kiintolevyille. Käyttäjä voi vetää ja pudottaa uudelleenkäynnistysprioriteetteja erityisessä EZ-tilassa, kun taas Edistynyt tila tarjoaa monimutkaisempia asetuksia.


    Uusi päivitys! Nopea ja helppo pääsy parannettuun järjestelmänhallintaan
    - F12: BIOS-tilannevedoksen
    - F3-pikanäppäin eniten käytettyihin tietoihin
    - ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) -tiedot, havaita viallisia DIMMejä, ja joka tarjoaa apua vaikeisiin POST-tilanteisiin.

    TUF-komponentit (Choke, Cap. & MOSFET; Certified by Military -standardi)

    Sertifioitu kovaan käyttöön
    Karskia suorituskykyä kaikkein vaativimpiin olosuhteisiin vankkojen TUF-kuristimien, kiinteiden kondensaattoreiden ja MOSFETtien ansiosta, jotka ovat kolmannen osapuolen sertifioimia ja armeijatason testit läpäisseitä. TUF-kuristimet (tunnetaan myös "ferriittikuristimina") on valmistettu useiden metallityyppien seoksesta perinteisen raudan sijaan, ja ne mahdollistavat perinteisiä komponentteja huomattavasti suuremman, jopa 40 A:n virran tuen. Lisäksi yhden osan koostumus poistaa tärinä-äänen tarjoten ylivoimaiset ominaisuudet sekä kestävyyden äärimmäisissäkin olosuhteissa.

    Ainutlaatuiset ASUS-ominaisuudet

    USB 3.0 Boost

    Nopeampi USB 3.0 -tiedonsiirto UASP:n avulla
    Uusi ASUS USB 3.0 Boost -teknologia tukee UASP:tä (USB Attached SCSI Protocol), viimeisintä USB 3.0 -standardia. USB 3.0 Boostin avulla USB-laitteiden tiedonsiirto on huomattavasti nopeampaa, nopeutta on tullut jopa 170 % lisää jo ennestään uskomattoman nopeisiin USB 3.0 -siirtonopeuksiin. ASUSin ohjelmisto kiihdyttää automaattisesti USB 3.0 -oheislaitteiden tiedonsiirtonopeudet ilman käyttäjän suorittamia toimenpiteitä. > Napsauta tästä ja lue lisää

    • Maailman ensimmäinen USB 3.0:n UASP-tuki: 170 % nopeampi välittömästi
    • Täydellinen USB 3.0 -ratkaisu: tehokkaampi suorituskyky useimmille USB-laitteille
    • Yksinkertainen Plug & Boost -automaattinen tunnistus takaa parhaan suorituskyvyn joka tilanteessa

    USB BIOS Flashback

    Yksinkertainen Plug & Press – laitteistopohjainen BIOS Flashback
    Täysin kumouksellinen laitteistopohjainen päivitysratkaisu. USB BIOS Flashback tarjoaa mukavimman tavan koskaan päivittää BIOS! Sen avulla käyttäjä voi päivittää uusiin UEFI BIOS -versioihin ilman emolevyyn asennettuja laitteistoja kuten suoritinta tai DRAM-muistia. Riittää, että kytket BIOS-tiedoston sisältävän USB-muistitikun emolevyyn ja painat BIOS Flashback -painiketta 3 sekunnin ajan virran ollessa kytkettynä. UEFI BIOS päivittyy automaattisesti ilman muita toimenpiteitä. Uuden täydentävän Windows-sovelluksen avulla käyttäjä voi säännöllisesti tarkistaa UEFI BIOS -päivitykset ja ladata viimeisimmän BIOSin automaattisesti. Huoletonta ja äärettömän kätevää!


    Network iControl
    Network iControl

    Reaaliaikainen verkon kaistanleveyden hallinta
    Yhden klikkauksen päälle/pois-painikkeella parhaillaan käytössä olevan sovelluksen tietojen ja verkon kaistanleveys muutetaan ensisijaiseksi muihin ohjelmiin nähden. Lisäksi voit muuttaa ohjelmien ensisijaisuusjärjestystä helposti määrittämällä profiileja intuitiivisen käyttäjäliittymän kautta. Ohjelmia voi aikatauluttaa profiilikohtaisesti toimimaan tiettyinä ajanjaksoina tarkoituksena välttää verkon kuormittumista ja pitkiä latausaikoja. Auto PPPoE -verkkoyhteys tarjoaa paremman verkon käyttömukavuuden yksivaiheisen asennuksen avulla. Se on kaikessa yksinkertaisuudessaan intuitiivinen verkon kaistanleveyden hallintakeskus.


    USB Charger+

    3 x nopeampi lataaminen kaikille älylaitteille
    Voit ladata erityisellä laitteen sisäisellä ohjaimella nopeasti kaikkia älylaitteitasi, kuten iTuotteet, älypuhelimet, tabletit jne. - kaikki 3 x nopeammin, jopa PC:n ollessa sammutettu, lepotilassa tai unitilassa.


    LucidLogix Virtu MVP

    LucidLogix Virtu MVP

    Jopa 60 % tehokkaampi hybridigrafiikka ja 3 kertaa nopeampi videotiedostojen konvertointi
    HyperFormance™ -teknologialla varustettu LucidLogix Virtu MVP parantaa erillisen grafiikkakortin tehoa jopa 60 % yli sen alkuperäisen suorituskyvyn 3DMark Vantage -testin mukaan. Intelin® näytönohjaimella ja Windows® 7:lla varustetulle tietokoneelle suunniteltu LucidLogix Virtu MVP yhdistää täydellisesti erillisten grafiikkakorttien tehon ja nopean iGPU:n. Uusi Virtual Sync estää grafiikan repeilyn, minkä ansiosta pelaaminen on sujuvampaa. LucidLogix Virtu MVP voi lisäksi jakaa tehtäviä dynaamisesti parhaiten käytettävissä olevalle grafiikkaresurssille tehon, suorituskyvyn ja järjestelmän kuormituksen perusteella. Tämän ansiosta käyttäjä saa täyden hyödyn 3 kertaa nopeammasta videotiedostojen konvertoinnista Intel® Quick Sync Video -teknologian avulla säilyttäen samalla pitkälle kehitetyn 3D-toistotehon ja pelitehon, joista vastaavat sekä NVIDIAn® että AMD:n grafiikkakortit. Silloin, kun erillistä grafiikkakorttia ei tarvita, virrankulutus laskee automaattisesti lähelle nollaa, mikä tekee järjestelmästä ympäristöystävällisemmän. Täydellisyyttä tavoitteleville käyttäjille LucidLogix Virtu MVP tarjoaa upean graafisen suorituskyvyn sekä parhaan joustavuuden ja tehokkuuden.

    * LucidLogix® Virtu Universal MVP™ tukee Windows® 7 -käyttöjärjestelmää.
    ** Intel® Quick Sync Video -toimintoa tukee toisen ja kolmannen sukupolven Intel® Core™ -suoritinperhe.
    *** Järjestelmän kokoonpano: käyttöjärjestelmä: Windows 7 64-bittinen SP1 | MB: P8Z77-V DELUXE | CPU: CPU-1155-QB15-2700K-3.5G-Sandy BRIDGE100-8M |DIMM: DDR3 G.SKILL 17000CL9Q-16GBZH 4GB * 4 | Lucidvirtu MVP:n versio: V2.1.110.19997 | Valmiiksi asennetun Intel VGA -ohjaimen versio: V8.15.10.2598 | ASUS GTX580 -ohjaimen versio: V8.17.12.8562

    Suoritin-, piirisarja- ja grafiikkaominaisuudet

    LGA1155 Intel® kolmannen sukupolven Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3/ Pentium® / Celeron® -suorittimia valmius

    Tämä emolevy tukee Intel® 3. sukupolven Intel® Core™ -suoritinpohjaiselle alustalle ja 2. sukupolven Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® -suorittimille, jossa iGPU, muisti ja PCI Express -ohjaimet on integroitu tukemaan laitteen grafiikkatulostusta erityisillä piirisarjoilla, 2-kanavaisella (4 DIMM) DDR3-muistilla ja 16 PCI Express 3.0/2.0 -kaistalla. Graafinen suorituskyky on siksi erinomainen. Intel® 3. sukupolven Intel® Core™ -suoritinpohjaiselle alustalle ja 2. sukupolven Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-suorittimille kuuluvat maailman tehokkaimpien ja energiatehokkaimpien CPU-yksiköiden joukkoon.

    Intel® Z77 Express -piirisarja

    The Intel® Z77 Express -piirisarja on viimeisin yhden piirin ratkaisu, joka tukee 1155-kantaisia Intel® 3. sukupolven Intel® Core™ -suoritinpohjaiselle alustalle ja 2. sukupolven Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® -suorittimille. Se parantaa suorituskykyä hyödyntämällä point-to-point-sarjalinkkejä mahdollistaen suuremman kaistanleveyden ja vakauden. Lisäksi Z77-piirisarja tarjoaa 4 USB 3.0 -porttia 10 kertaa nopeampaa tietojen noutoa varten. Lisäksi, Intel® Z77 Express -piirisarja tukee iGPU-toimintoa, jonka ansiosta käyttäjät voivat nauttia viimeisimmästä Intel®integroidusta graafisesta suorituskyvystä.

    PCIe 3.0 Ready

    PCI Express® 3.0 (PCIe 3.0) on viimeisin PCI Express -väylästandardi, jonka parannetut koodausmahdollisuudet tarjoavat kaksi kertaa nykyistä PCIe 2.0:aa paremman suorituskyvyn. 16-kertaisen linkin kokonaiskaistanleveys on parhaimmillaan Gt/s, kaksi kertaa PCIe 2.0:n nopeus 16 Gt/s (x16-tilassa). PCIe 3.0 tarjoaa käyttäjille ennennäkemättömän tiedonsiirtonopeuden, käytännöllisyyden ja saumattoman siirtymän, sillä se on taaksepäin yhteensopiva PCIe 1.0- ja PCIe 2.0 -laitteiden kanssa. PCIe 3.0 tulee olemaan ehdoton ominaisuus käyttäjille, jotka haluavat parantaa ja optimoida graafista suorituskykyä ja saada käyttöönsä uusimman tekniikan edut.

    * PCIe 3.0 -nopeutta tukevat Intelin® kolmannen sukupolven Core™ -suorittimet.

    Quad-GPU SLI ja Quad-GPU CrossFireX -tuki!

    Joustavat Multi-GPU-ratkaisut: valinnanvapaus on aseesi!
    SABERTOOTH Z77 antaa sinulle Multi-GPU:n ansiosta mahdollisuuden valita SLI™:n ja CrossFireX:n välillä. Emolevy tarjoaa kaikkein tehokkaimman Intel® Z77 -alustan, jolla voi optimoida PCIe-väylän eri näytönohjaimia varten. Koe uusi ja ennennäkemätön pelityyli!

    Intel® Smart Response -teknologia

    SSD-nopeus ja HDD-kapasiteetti
    Intel® Smart Response -teknologia parantaa järjestelmän yleistä suorituskykyä. Se käyttää asennettua nopeaa SSD:tä (väh. 18,6 Gt tallennustilaa vaaditaan) useimmin käytettyjen tietojen välimuistina. Pääasialliset hyödyt ovat lyhyemmät lataus- ja odotusajat ja pienempi tehonkulutus kovalevyn tarpeettoman pyörimisen vähentyessä. Tässä teknologiassa yhdistyvät SSD-suorituskyky ja kovalevykapasiteetti, ja se toimii 6 kertaa nopeammin kuin pelkän kovalevyn sisältävä järjestelmä.

    Intel® Smart Connect -teknologia

    Automaattinen sovellusten virkistys. Lyhyemmät odotusajat
    Tietokoneesi voi vastaanottaa tuoretta sisältöä tarjoavia verkkopäivityksiä valituille sovelluksille silloinkin, kun järjestelmä on lepotilassa. Tämä tarkoittaa lyhyempiä odotusaikoja pilvipalveluiden kanssa synkronoituville sovelluksille, mikä johtaa tehokkaampaan tietokonekokemukseen.

    Intel® Rapid Start -teknologia

    Herätä tietokoneesi välittömästi lepotilasta
    Palauttaa tietokoneen muutamassa sekunnissa energiaa säästävästä horrostilasta. Säästämällä järjestelmämuistin nimetylle SSD:lle se tarjoaa tietokoneellesi nopeamman herätyksen vasteajan pitäen energiankulutuksen silti alhaisena.

    SABERTOOTH Z77 - tuote yleistä


    Takuuhuolto

    5 vuoden takuu

    TUF-sarjan äärimmäinen luotettavuus ei perustu ainoastaan edistyneeseen jäähdytysratkaisuun, armeijatason komponentteihin ja vaativiin luotettavuustesteihin, vaan myös 5 vuoden takuuseen*, jonka ylpeänä tarjoamme.

    * Huoltopalvelu noudattaa paikallisia standardeja ja palvelukäytäntöjä.
    ** Huoltopalvelu kattaa ainoastaan takuuaikana normaalissa käytössä syntyvät viat ja toimintahäiriöt sekä materiaali- ja valmistusvirheet.