ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)

    品味 無與倫比
    隱形天線設計
    Snapdragon 820
    Adreno 530
    653MHz
    6GB RAM +
    64GB UFS 2.0 ROM
    Sony IMX318
    相機
    美學
    首創隱形天線全金屬機身
    進一步了解美學
    隱形天線
    設計
    4.2公釐
    纖薄機身
    0.14公釐
    鑽石切面
    PureMetal
    技術
    美學
    追求完美的 240 道工法
    進一步了解美學
    航太等級鋁合金經 CNC 特殊金屬機身加工。
    0.14 公釐金屬鑽石切割工藝。
    超精細噴砂處理,打造絕佳觸感及視覺感受。
    金屬陽極氧化鑄造工藝。
    美學
    極致螢幕,極美享受
    進一步了解美學
    1.3公釐
    極窄邊框
    79%
    螢幕佔比
    3,000,000 : 1
    對比率
    Super AMOLED
    FHD 螢幕
    Tru2Life
    技術
    第四代
    康寧強化玻璃
    效能
    革命性效能,無人能敵
    * QuickCharge 快充技術 3.0 需使用華碩原廠隨盒搭配之充電器與線材,以達到原廠宣稱之快充速度。
    進一步了解效能
    最高
    S820
    CPU
    14奈米
    CPU 處理器
    DDR4
    6GB
    RAM
    最高
    64GB
    ROM
    UFS2.0
    ROM
    Adreno
    530
    GPU
    最高下載
    600Mbps
    Cat 12/13 LTE
    5G
    2X2MIMO
    Wi-Fi
    USB-C
    3.0
    連接埠
    Quick Charge
    3.0
    39 分鐘快充 60%
    指紋安全防護
    0.2 秒指紋解鎖
    進一步了解效能
    0.2
    解鎖
    5
    辨識
    360°
    辨識
    多重
    app 對應
    電路板
    感應晶片
    鑽石切割
    滑順塗層
    PixelMaster 3.0
    逼真,快速,穩定
    進一步了解 PixelMaster 3.0
    2300萬像素
    照片
    Sony
    IMX318
    感光元件
    9200萬像素
    超高解析度
    ƒ/2.0
    光圈
    6鏡式
    大立光鏡頭
    0.03
    三混對焦
    光學及電子防手震
    照相及錄影
    藍寶石
    鏡頭保護
    TriTech 三混對焦
    0.03 秒雷射對焦及持續追焦
    進一步了解 PixelMaster 3.0
    0.03
    雷射自動對焦
    0.03
    相位對焦
    持續追焦
    對焦
    光學及電子防手震
    結合雙防手震技術,捕捉完美動態時刻
    進一步了解 PixelMaster 3.0
    4
    光學防手震 (OIS)
    8
    OIS 補償
    4
    OIS 防手震
    3
    電子防手震 (EIS)
    6
    EIS 補償
    真實影像
    逼真,有如身歷其境
    進一步了解 PixelMaster 3.0
    深槽隔離
    技術
    色彩校正
    感應器
    4
    超高解析度
    4K
    影片
    SonicMaster 3.0
    無可匹敵的手機聽覺饗宴
    進一步了解效能
    新一代
    5磁鐵
    喇叭
    4
    CD 音質
    Smart
    AMP
    技術
    ZenUI 3.0
    全新智慧個人化操作介面
    進一步了解 ZenUI 3.0
    遊戲精靈
    遊戲更智慧、更迅速、更流暢
    進一步了解 ZenUI 3.0
    配件
    襯托您的 ZenFone 3 Deluxe
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    感受雋永設計
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