WS X299 PRO/SE

    WS X299 PRO/SE

    לוח האם Intel LGA 2066 ATX עם DDR4 4133MHz, M.2 כפול וצלעות קירור של M.2, U.2, מחברי USB 3.1 מדור 2, ASMB9-iKVM ו-ASUS Control Center.

    • ASUS Control Center: כלי תוכנה שמספק ניהול IT מרכזי נוח, מאובטח וחסכוני לעסקים קטנים ובינוניים.
    • ASMB9-iKVM (BMC): תומך בעדכוני BIOS, בקרת מאווררים, KVM עצמאי, הקלטת וידאו ולכידת BSOD מרחוק, מה שמספק ניטור ואבחון מרחוק ומסביב לשעון באמצעות מסוף מרוחק (GUI ו-CLI אינטרנטיים)
    • צלעות קירור VRM יעילות במיוחד: מערך סנפירי מתכת המחובר לשטח פנים גדול יותר דרך צינור קירור מטפל בחום של X299 כדי לאפשר ביצועים ללא רסן.
    • מהירויות העברה של הדור הבא: עד M.2 ו-U.2 כפולים של 32Gbps וחיבורי USB 3.1 Type-A ו-Type-C של עד 10Gbps.
      Product Image
      1
      קלט/פלט מאחור:
      • לחצן USB Flashback אחד
      • 4 יציאות USB 2.0
      • 2 יציאות USB 3.1 מדור 2
        (TypeA ו-TypeC)
      • 4 יציאות USB 3.1 מדור 1
      • 2 חיבורי 1Gbe Intel LAN
      • שמע 7.1 Ch עם תמיכה ב-DTS

      2 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)

      3 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)

      4 ASMB9-iKVM

      5 PCI-E Gen3 x 4 (x4 link)

      6 Crystal Sound 3

      7 PCI-E Gen3 x 16 (x8 link)

      8 PCI-E Gen3 x 16 (x4 link)

      9 זיכרון של 8 DIMM, עד 128GB, DDR4 2666 MHz, לא ECC, ללא אגירה

      10 שקע LGA2066 עבור מעבדי Intel Core™ מסדרת X

      11 שבב Intel X299

      12 6 יציאות SATA 6Gbs

      13 מחבר U.2 אחד

      14 2 חריצי M.2
      (עד 22110 ו-2280)

      פתרון מקיף לניהול תשתיות IT

      WS X299 PRO/SE כולל מודול iKVM מוטבע ומגיע עם תוכנת ASUS Control Center כדי לספק תכונות ניהול מקיפות של in-band ו-out-of-band לעסקים קטנים ובינוניים:

      מודול ASMB9-iKVM המוטבע תומך בעדכוני BIOS, בקרת מאווררים, KVM עצמאי, הקלטת וידאו ולכידת BSOD מרחוק, מה שמספק ניטור ואבחון מרחוק ומסביב לשעון באמצעות מספק ניטור ואבחון מרוחק מסביב לשעון – אפילו אם מערכת ההפעלה לא פעילה או לא מקוונת – באמצעות ממשק גרפי מבוסס אינטרנט ידידותי למשתמש שעובד עם כל הדפדפנים המובילים.

      ASUS Control Center (ACC) היא פלטפורמת ניהול IT משולבת ומרכזית לניטור ובקרה של מוצרים מסחריים של ASUS, כולל שרתים, תחנות עבודה ושלטים דיגיטליים. ACC מאפשר עדכון BIOS מרוחק, ניטור מרוחק של מערכות מרובות דרך מכשירים ניידים ועדכוני תוכנה ושיגור בלחיצה אחת, מה שמאפשר ניהול שרתים קל יותר בכל תשתית IT.

      ביצועי דגל

      האיצו את הזיכרון שלכם

      עם נתיבים ממוטבים לאיתות מותאם לזמן וערב דיבור (crosstalk) מינימלי, פריסת ASUS T-Topology שלנו מדור שלישי מציעה יציבות וקיבולת של זיכרון, מה שמאפשר תמיכה במהירויות זיכרון של DDR4-4133MHz ומעלה.

      CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | לוח אם: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | עוצמה: AURUM PT-1200FM

      עיצוב אוברקלוקינג – טכנולוגיית ASUS Pro Clock

      WS X299 PRO/SE כולל גנרטור שעון בסיס (BCLK) שמרחיב את גבולות האוברקלוקינג של ה-CPU והזיכרון. הפתרון המותאם הזה פועל ביחד עם ה-TPU כדי לשפר את המתח החשמלי ואת השליטה באוברקלוקינג של השען הבסיסי, מה שמספק את הגמישות לנצל כל טיפה של ביצועים ממעבדים מסדרת Intel® Core™ X.

      טווח BCLK
      OC
      470MHz
      ברירת מחדל
      100MHz
      * טווח האוברקלוקינג של ה-BCLK משתנה בהתאם ליכולות ה-CPU, לקירור, לתמיכת לוח האם ולאפשרויות כוונון.
      CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | לוח אם: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | עוצמה: AURUM PT-1200FM
      למידע נוסף

      תמיכה בכמה GPU

      עם תמיכה בתצורות NVIDIA® SLI™ ו-AMD CrossFireX™ של 2/3 כיוונים, WS X299 PRO/SE מאפשר מחשב עם כמה יחידות GPU, כך שניתן לנצל את העוצמה המלאה של טכנולוגיות הגרפיקה החדשות ביותר כדי להפעיל משחקים באיכות 4K ומעלה.

      קר יותר מעצם העיצוב

      צלעות קירור VRM יעילות במיוחד

      WS X299 PRO/SE, המעוצב למעבד העוצמתי מסוג Intel Core מסדרת X עם עד 18 ליבות, כולל עיצוב תרמי חכם כדי להבטיח ביצועים מרביים ללא ויסות CPU. העיצוב התרמי החדשני המורכב מצלעות קירור VRM יעילות במיוחד עם מערך סנפירי מתכת שמנצל באופן מירבי את שטח הפנים לפיזור החום, ביחד עם שתי צלעות קירור נוספות וצינור קירור מחובר המאפשרים ביצועי קירור משופרים, מבטיח ש-WS X299 PRO/SE תמיד מוכן להתמודד עם כל משימה, לא משנה כמה היא קשה.

      חברו את הקל במהירות מיוחדת

      M.2 מובנה כפול וצלעות קירור של M.2

      קירור משופר שמאפשר להשיג ביצועים ללא מעצורים

      WS X299 PRO/SE כולל חריצי M.2 מובנים כפולים, כשכל אחד מהם פועל ב-X4 PCI Express 3.0 כדי לספק רוחב פס מרשים של 32Gbps. שני החריצים יושבים מתחת לשבב X299 ומכוסים בצלעות קירור שמפחיתות את טמפרטורות הכוננים לכל היותר ב-20°C, מה שמבטיח ביצועי שיא בכל התרחישים.

      מחבר U.2

      הצטרפו למהפכת NVMe

      המפרט המהפכני שמאפשר לכונני SSD לפעול במהירות מדהימה. פשוט חברו את הכונן הרצוי ותחוו מהירויות העברת נתונים של עד 32Gbps ותשחררו חריץ PCIe לכרטיס הרחבה אחר.

      זיכרון Intel Optane

      הכנה לזיכרון Intel Optane

      Intel®Optane™ היא טכנולוגיית זיכרון בלתי נדיף מהפכנית שנתמכת ב-WS X299 PRO/SE. מודולים של זיכרון מסוג Intel Optane מאיצים אחסון מצורף כדי להפחית את זמני האתחול והטעינה, כך שהכל מרגיש מהיר ורספונסיבי יותר.

      VROC

      שדרגו את ה-RAID שלכם

      נצלו את ה-RAID הווירטואלי של WS X299 PRO/SE ב-CPU (VROC) עם תוספת של כרטיס ASUS Hyper M.2 X16*, מה שמאפשר לחבר עד ארבעה כונני PCIe® 3.0 x16 M.2, כדי להשיג רוחב פס של עד 128Gbps. מערכי RAID מבוססי PCH כוללים צוואר בקבוק של מגבלת ה-32Gbps של אפיק ה-DMI. VROC מחסל את המגבלה הזו ומאפשר לכם לנצל מסלולי PCIe של CPU, כדי לקבוע תצורה של מערך RAID ניתן לאתחול שיכול להעביר נתונים במהירויות מטורפות.

      * כרטיס ASUS Hyper M.2 X16 זמין לרכישה בנפרד.

      מחבר USB 3.1 מדור 2 בלוח הקדמי

      קישוריות שמוכנה לעתיד

      מחבר ה-USB 3.1 הקדמי של WS X299 PRO/SE מוכן למחשבים ומכשירים מהדור הבא.

      USB 3.1 מדור 2 של Type-A ו-Type-C

      מהירות אולטימטיבית של 10Gbps עם USB 3.1 מובנה

      עם יציאת USB 3.1 מדור 2 של Type-A™ תואם לאחור ויציאת USB 3.1 מדור 2 של Type-C™, תחוו גמישות חיבור אולטימטיבית ומהירויות העברת נתונים מסחררות של עד 10Gbps.

      Gigabit LAN כפול במחלקת שרת מסוג Intel®

      לעבודה ברשת מהימנה יותר, WS X299 PRO/SE כולל את Intel® Gigabit LAN הכפול החדש ביותר במחלקת השרתים, מה שמבטיח ניצול CPU נמוך יותר ולטמפרטורה נמוכה יותר, ואי לכך, ביצועים יוצאים מן הכלל וכן תמיכה טובה יותר במערכות הפעלה מגוונות. יציאות Ethernet הכפולות תומכות ב-Teaming שמשלב את קישורי הרשת כדי לספק תפוקה גבוהה יותר או יתירות במקרה של כשל.

      Intel® Core™ X מעבדי Intel Core מסדרת X (6 ליבות ומעלה): 4 ערוצים (8-DIMM), 44/28 מסלולי PCI Express 3.0/2.0. מעבדי Intel Core מסדרת X (4 ליבות): 2 ערוצים (4-DIMM), 16 מסלולי PCI Express 3.0/2.0.

      שבב Intel® X299 שבב Intel X299 תומך במעבדי Intel Core מסדרת X בשקע LGA 2066. הוא מספק ביצועים משופרים על יד ניצול קישורי נקודה לנקודה סדרתיים, מה שמאפשר רוחב פס ויציבות משופרים. בנוסף, X299 מספק מקסימום של 10 יציאות USB 3.1 מדור 1, 8 יציאות SATA של 6Gbps ותמיכה ב-M.2 של 32Gbps כדי לאפשר אחזור נתונים מהיר יותר.