WS X299 PRO

    WS X299 PRO

    לוח האם Intel LGA 2066 ATX עם DDR4 4133MHz, M.2 כפול וצלעות קירור של M.2, U.2 ומחברי USB 3.1 מדור 2.

    • מיטוב ב-5 כיוונים: כוונון של המערכת כולה בלחיצה אחת מספק אוברקלוקינג מיטבי וקירור חכם כדי לספק טווח רחב של עומסי עבודה.
    • אפשרויות קירור מובילות: בקרים מקיפים של המאווררים ומשאבות המים דרך תוכנת Fan Xpert 4 או ASUS UEFI המוערך.
    • צלעות קירור VRM יעילות במיוחד: מערך סנפירי מתכת המחובר לשטח פנים גדול יותר דרך צינור קירור מטפל בחום של X299 כדי לאפשר ביצועים ללא רסן.
    • מהירויות העברה של הדור הבא: עד M.2 ו-U.2 כפולים של 32Gbps וחיבורי USB 3.1 Type-A ו-Type-C של עד 10Gbps.
      Product Image
      1
      קלט/פלט מאחור:
      • לחצן USB Flashback אחד
      • 4 יציאות USB 2.0
      • 2 יציאות USB 3.1 מדור 2
        (TypeA ו-TypeC)
      • 4 יציאות USB 3.1 מדור 1
      • 2 חיבורי 1Gbe Intel LAN
      • שמע 7.1 Ch עם תמיכה ב-DTS

      2 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)

      3 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)

      4 PCI-E Gen3 x 4 (x4 link)

      5 Crystal Sound 3

      6 PCI-E Gen3 x 16 (x8 link)

      7 PCI-E Gen3 x 16 (x4 link)

      8 זיכרון של 8 DIMM, עד 128GB, DDR4 2666 MHz, לא ECC, ללא אגירה

      9 שקע LGA2066 עבור מעבדי Intel Core™‎ מסדרת X

      10 שבב Intel X299

      11 6 יציאות SATA 6Gbs

      12 מחבר U.2 אחד

      13 2 חריצי M.2
      (עד 22110 ו-2280)

      כווננו בדרך שלכם

      מיטוב ב-5 רבדים

      אוברקלוקינג וקירור בלחיצה אחת

      מיטוב ב-5 רבדים של ASUS הופך את תחנת העבודה שלכם לחכמה יותר. לחיצה אחת מטפלת בכוונון מורכב, מה שממטב באופן דינמי היבטים מהותיים של המערכת ומספק פרופילים לקירור ולאוברקלוקינג שמתאימים כמו כפפה למחשב שלכם.

      כלי שירות אוטומטי לכוונון אשר ממטב את הפרופילים לאוברקלוקינג וקירור לתצורת המערכת הייחודית שלגם.

      המאווררים נשארים שקטים כמו לחישה במחשוב יום-יומי ומספקים זרימת אוויר מיטבית כשהמערכת מבצעת משימות אינטנסיביות עבור ה-CPU או ה-GPU.

      פונקציית בדיקת מאמץ עוזרת למטב את המערכת ולהגדיר אוברקלוקינג לעומסי עבודה הממוקדים ב-CPU או בזיכרון.

      i9-7900X
      O.C.
      4.4G*
      ברירת מחדל
      3.3G
      CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | לוח אם: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | מתח חשמלי: Corsair AX1500ic
      i7-7740X
      O.C.
      5.0G
      ברירת מחדל
      4.3G
      CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | לוח אם: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | מתח חשמלי: Corsair AX1500i
      שיפור ביצועי CPU

      נצלו את מלוא יכולות הביצועים של תחנת העבודה שלכם עם כלי השירות ASUS AI Suite 3. יחידת העיבוד TurboV (TPU) היא האינטליגנציה מאחורי כלי השירות האוטומטי שלנו לכוונון המערכת אשר מציעה את היכולת לכוונן את מתחי החשמל, לעקוב אחר נתונים סטטיסטיים על המערכת ולשנות את הפרמטרים לאוברקלוקינג כדי להשיג את הביצועים המיטביים.

      יעילות אנרגיה מקיפה

      עם יחידת עיבוד האנרגיה (EPU), תיהנו מחיסכון בחשמל במערכת כולה. ה-EPU ממטבת באופן אוטומטי את צריכת החשמל ומשפרת באופן מרבי את החיסכון במצב Away (לא נמצא) – הגדרה חכמה שיוצרת תרחיש חיסכון קיצוני באנרגיה על ידי כיבוי בקרי I/O שאינם בשימוש.

      בקרי קירור גמישים לקירור באוויר או בנוזל

      עם WS X299 PRO, יש לכם שליטה מקיפה במאווררים ובמשאבות המים ואפילו ביחידות קירור All-in-One (AIO) דרך Fan Xpert 4 ו-UEFI המוערך שלנו. בין שאתם מקררים באוויר או במים, מצב Auto-Tuning קובע באופן חכם את התצורה של כל הפרמטרים בלחיצה אחת. יש גם מצב Extreme Quiet (שקט קיצוני), אשר מפחית את כל מהירויות המאווררים אל מתחת למינימום המוגדר כברירת מחדל, מה שומר על המערכת שקטה כלחישה בעת ביצוע משימות קלות.

      בקרת הפעלה דיגיטלית מדויקת

      Digi+ מספק בקרה בזמן אמת על הפחתת מתח, הגדרות למעבר בין תדרים ויעילות חשמל, מה שמאפשר לכם לכוונן את בקרת המתח של ה-CPU למען יציבות וביצועים אולטימטיביים.

      מיטוב ספציפי לאפליקציות לבעלי מקצוע ולחובבי משחקים

      בין שאתם יוצרי תוכן מקצועיים או חובבי משחקים, תרגישו ביתרון של אפליקציית Turbo Core הבלעדית של ASUS. כלי אינטואיטיבי זה מאפשר לכם להגדיר אוברקלוקינג של ה-CPU, להחיל פרופילים למאווררים, לקבוע עדיפויות לנתוני רשת ולמטב את הגדרות שמע ברמת האפליקציה – כך מערכת WS X299 PRO שלכם תהיה ממטובת באופן מושלם לכל מה שאתם עושים.

      ביצועי דגל

      האיצו את הזיכרון שלכם

      עם נתיבים ממוטבים לאיתות מותאם לזמן וערב דיבור (crosstalk) מינימלי, פריסת ASUS T-Topology שלנו מדור שלישי מציעה יציבות וקיבולת של זיכרון, מה שמאפשר תמיכה במהירויות זיכרון של DDR4-4133MHz ומעלה.

      CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | לוח אם: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | מתח חשמלי: AURUM PT-1200FM

      עיצוב אוברקלוקינג – טכנולוגיית ASUS Pro Clock

      WS X299 PRO כולל גנרטור שעון בסיס (BCLK) שמרחיב את גבולות האוברקלוקינג של ה-CPU והזיכרון. הפתרון המותאם הזה פועל ביחד עם ה-TPU כדי לשפר את המתח החשמלי ואת השליטה באוברקלוקינג של השען הבסיסי, מה שמספק את הגמישות לנצל כל טיפה של ביצועים ממעבדי Intel®‎ Core™‎ מסדרת X.

      טווח BCLK
      OC
      470MHz
      ברירת מחדל
      100MHz
      *טווח האוברקלוקינג של ה-BCLK משתנה בהתאם ליכולות ה-CPU, לקירור, לתמיכת לוח האם ולאפשרויות כוונון.
      CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | לוח אם: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | מתח חשמלי: AURUM PT-1200FM
      למידע נוסף

      תמיכה בכמה GPU

      עם תמיכה בתצורות NVIDIA®‎ SLI™‎ ו-AMD CrossFireX™‎ של 2/3 כיוונים, WS X299 PRO מאפשר מחשב עם כמה יחידות GPU, כך שניתן לנצל את העוצמה המלאה של טכנולוגיות הגרפיקה החדשות ביותר כדי להפעיל משחקים באיכות 4K ומעלה.

      קר יותר מעצם העיצוב

      בקרי קירור גמישים

      WS X299 PRO כולל את בקרי הקירור המקיפים ביותר אי-פעם הניתנים להגדרה באמצעות Fan Xpert 4 או ה-BIOS של UEFI.

      ניתן להגדיר כל ראש למעקב אחר שלושה חיישני חום ניתנים להגדרת משתמש ולהגיב עליהם, מה שמאפשר קירור המבוסס על עומס העבודה. ניתן לנהל את הכל בקלות באמצעות Fan Xpert 4 או UEFI

      ראש ייעודי שיכול לספק מעל 3A למשאבות מים מסוג PWM או DC בביצועים גבוהים.

      ראש PWM/DC ייעודי למערכות סגורות לקירור במים.

      כל ראש מובנה תומך בזיהוי אוטומטי של מאווררי PWM או DC.

      כולל ראש לתמיכה במאוורר לכרטיס ההרחבה.

      לוח משולב ייעודי שמגן על כל ראש מאוורר מחימום יתר ועודף מתח.

      צלעות קירור VRM יעילות במיוחד

      WS X299 PRO, המעוצב למעבד העוצמתי מסוג Intel Core מסדרת X עם עד 18 ליבות, כולל עיצוב תרמי חכם כדי להבטיח ביצועים מרביים ללא ויסות CPU. העיצוב התרמי החדשני המורכב מצלעות קירור VRM יעילות במיוחד עם מערך סנפירי מתכת שמנצל באופן מירבי את שטח הפנים לפיזור החום, ביחד עם שתי צלעות קירור נוספות וצינור קירור מחובר המאפשרים ביצועי קירור משופרים, מבטיח ש-WS X299 PRO תמיד מוכן להתמודד עם כל משימה, לא משנה כמה היא קשה.

      חברו את הקל במהירות מיוחדת

      M.2 מובנה כפול וצלעות קירור של M.2

      קירור משופר שמאפשר להשיג ביצועים ללא מעצורים

      WS X299 PRO כולל חריצי M.2 מובנים כפולים, כשכל אחד מהם פועל ב-X4 PCI Express 3.0 כדי לספק רוחב פס מרשים של 32Gbps. שני החריצים יושבים מתחת לשבב X299 ומכוסים בצלעות קירור שמפחיתות את טמפרטורות הכוננים לכל היותר ב-20°C, מה שמבטיח ביצועי שיא בכל התרחישים.

      מחבר U.2

      הצטרפו למהפכת NVMe

      המפרט המהפכני שמאפשר לכונני SSD לפעול במהירות מדהימה. פשוט חברו את הכונן הרצוי ותחוו מהירויות העברת נתונים של עד 32Gbps ותשחררו חריץ PCIe לכרטיס הרחבה אחר.

      זיכרון Intel Optane

      הכנה לזיכרון Intel Optane

      Intel®‎Optane™‎ היא טכנולוגיית זיכרון בלתי נדיף מהפכנית שנתמכת ב-WS X299 PRO. מודולים של זיכרון מסוג Intel Optane מאיצים אחסון מצורף כדי להפחית את זמני האתחול והטעינה, כך שהכל מרגיש מהיר ורספונסיבי יותר.

      VROC

      שדרגו את ה-RAID שלכם

      נצלו את ה-RAID הווירטואלי של WS X299 PRO ב-CPU (VROC) עם תוספת של כרטיס ASUS Hyper M.2 X16*, מה שמאפשר לחבר עד ארבעה כונני PCIe®‎ 3.0 x16 M.2, כדי להשיג רוחב פס של עד 128Gbps. מערכי RAID מבוססי PCH כוללים צוואר בקבוק של מגבלת ה-32Gbps של אפיק ה-DMI. VROC מחסל את המגבלה הזו ומאפשר לכם לנצל מסלולי PCIe של CPU, כדי לקבוע תצורה של מערך RAID ניתן לאתחול שיכול להעביר נתונים במהירויות מטורפות.

      *כרטיס ASUS Hyper M.2 X16 זמין לרכישה בנפרד

      מחבר USB 3.1 מדור 2 בלוח הקדמי

      קישוריות שמוכנה לעתיד

      מחבר ה-USB 3.1 הקדמי של WS X299 PRO מוכן למחשבים ומכשירים מהדור הבא.

      USB 3.1 מדור 2 של Type-A ו-Type-C

      מהירות אולטימטיבית של 10Gbps עם USB 3.1 מובנה מדור 2

      עם יציאת USB 3.1 מדור 2 של Type-A™‎ תואם לאחור ויציאת USB 3.1 מדור 2 של Type-C™‎, תחוו גמישות חיבור אולטימטיבית ומהירויות העברת נתונים מסחררות של עד 10Gbps.

      Gigabit LAN כפול במחלקת שרת מסוג Intel®

      לעבודה ברשת מהימנה יותר, WS X299 PRO כולל את Intel®‎ Gigabit LAN הכפול החדש ביותר במחלקת השרתים, מה שמבטיח ניצול CPU נמוך יותר ולטמפרטורה נמוכה יותר, ואי לכך, ביצועים יוצאים מן הכלל וכן תמיכה טובה יותר במערכות הפעלה מגוונות. יציאות Ethernet הכפולות תומכות ב-Teaming שמשלב את קישורי הרשת כדי לספק תפוקה גבוהה יותר או יתירות במקרה של כשל.

      מעבדי Intel®‎ Core™‎ מסדרת X לשקע LGA 2066 מעבדי Intel Core מסדרת X 6) ליבות ומעלה)‎: 4 ערוצים (8-DIMM), 44/28 מסלולי PCI Express 3.0/2.0. מעבדי Intel Core מסדרת X 4) ליבות)‎: 2 ערוצים (4-DIMM), 16 מסלולי PCI Express 3.0/2.0.

      שבב Intel®‎ X299 שבב Intel X299 תומך במעבדי Intel Core מסדרת X בשקע LGA 2066. הוא מספק ביצועים משופרים על יד ניצול קישורי נקודה לנקודה סדרתיים, מה שמאפשר רוחב פס ויציבות משופרים. בנוסף, X299 מספק מקסימום של 10 יציאות USB 3.1 מדור 1, 8 יציאות SATA של 6Gbps ותמיכה ב-M.2 של 32Gbps כדי לאפשר אחזור נתונים מהיר יותר.