SABERTOOTH Z170 MARK 1

    SABERTOOTH Z170 MARK 1

    לוח אם Z170 ATX המציע קשיחות מתמדת, קירור אולטימטיבי ועמידות קיצונית

    • USB 3.1 בלוח: כניסת Type-A אחת וכניסת Type-C אחת הניתנת לחיבור בכל צורה
    • Thermal Armor עם Flow Valve - חזקו את היכולות שלכם. זרימת אוויר משודרגת לחלוטין.
    • TUF Fortifier - הגנה מפני נזקים וקירור משופר
    • TUF Detective 2 – מידע על המערכת בקצות אצבעותיכם
    • TUF ICe ו-Thermal Radar 2 - מערכת קירור טוטלית
    • מגיני אבק - דחו את האבק, האריכו את תוחלת החיים
    • רכיבי TUF [קבלי TUF 10K Ti-Caps, משנקים ו-MOSFETs מסגסוגת TUF עם הסמכת תקן צבאי]
    Product Image
    1 Dust de-Fan
    2

    TUF Detective 2

    3 משנק TUF מסגסוגת
    4 TUF MOSFETs
    5 2x USB 3.1 (פתחת Type-A אחת
    ופתחת Type-C אחת)
    6 סמל TUF נתיק ממתכת
    7 תמיכה ב-Quad SLI/CFX
    8

    TUF Fortifier

    9

    TUF ICe

    10 קבלי TUF 10K-Ti
    11 בקרת הספק DIGI+
    12 תמיכה ב-DDR4
    דו-ערוצי
    13 תושבת LGA1151
    14 USB 3.0 קדמי
    15

    ערכת שבבים Intel® Z170

    16 SATA Express
    17 חריץ M.2
    קשוח בפנים ובחוץ
    חדשני ויצירתי
    מתוכנן להיות קשוח. בנוי להאריך ימים
    ציון של עידן חדש. עם העידן הבא של התקדמות טכנולוגית, אתגרנו את עצמנו כדי להתפתח ולהביא שפה עיצובית חדשה לחלוטין לקו המוצרים של לוחות אם TUF. על ידי רתימת כישורי העיצוב שלנו עם הטכנולוגיה הטובה ביותר, SABERTOOTH Z170 MARK 1 מתאר כוחות לחימה עתידניים עם שריון תרמי חלק וחרישי אשר נצבע מחדש בשחור ובאפור מטאלי כדי לספק הצהרה רבת-עוצמה אודות סגנון מעולה ועוצמה קיצונית.
    סמל TUF נתיק ממתכת
    נוצר ממבנה ייחודי של פלדה - מתכת חזקה המשדרת אומץ - סמל לישות האמיתית הטבועה בכם ולכל מה שאתם מייצגים.
    חיוויי Q-LED
    עם עיצוב שקיבל את השראתו מתא טייס משוריין, חזו בעוצמה ופעלו בהתאם להתרעות הכוללות חיווי ברור של חמש פעולות אתחול עיקריות.
    קירור אולטימטיבי
    שריון תרמי
    חזקו את יכולותיכם. זרימת אוויר משודרגת לחלוטין.
    TUF Thermal Armor הוא יותר ממגן עתידני: הוא משתמש בצמד מאווררים כדי לספק זרימת אוויר מרבית וקירור מהיר בכל רחבי לוח האם, ותכנון מיצד פנימי חדש להגברת קירור האוויר עבור חריץ ה-M.2. טכנולוגיית זרימת אוויר הפיכה מסלקת אבק מה-heatsink וה-VRM, בעוד שהתכנון הבלעדי של שסתום זרימה שולט על מגע האוויר של צינור החום - מעולה לתצורות של קירור בנוזל!

    התכנון האינטואיטיבי מתחת לשריון מחזק את חריצי ה-PCIe  כדי להפחית את הסיכון לנזק.

    TUF Fortifier
    משפר את הקשיחות והקירור מאחורי הלוח
    SABERTOOTH Z170 MARK 1 מספק עוצמה וקירור מעולים באמצעות מחזק TUF (באנגלית TUF Fortifier) הבלעדי. לוח אחורי מחוזק מבטיח שלוח האם לא יכרע תחת המשקל של יחידות קירור למעבד המרכזי וכרטיסים גרפיים כבדי-משקל, וממזער את הסיכון לפגיעה במעגלים עקב כיפוף ו/או התעקמות. TUF Fortifier אף מפחית את הטמפרטורות הפנימיות בשיעור של עד 13°C - שיפור של 18% בהשוואה לתכנון הקודם!
    0ק"ג
    תכנון המהרה (OC)
    טכנולוגיית PRO Clock של ASUS
    מחולל ייעודי של BCLK (ר"ת של base-clock) מיועד עבור הדור השישי של מעבדי Intel® ומרחיב את ההמהרה של תדרי הבסיס של השעון בשיעור של עד 400MHz*. פתרון מותאם אישית זה עובד בשיתוף עם ה-TPU (ר"ת של Turbo Processor Unit) של ASUS על מנת לשפר את בקרת המתח וההמהרה של תדרי הבסיס של השעון – והם מספקים דרך חדשה ומלהיבה להגביר את הביצועים לרמות קיצוניות.
    תצורת הבדיקות:
    Intel LGA1151 i7 6700 I SABERTOOTH Z170 MARK 1 I DDR4 G.Skill 3400C16 I ENERMAX 1050W I Corsair H100i I Intel SSD 80G I Win 8.1
    UEFI BIOS
    עטור שבחים
    ה-BIOS הגרפי החלק והאלגנטי ביותר, הנשלט באמצעות עכבר מחשב, שופר והפך לאטרקטיבי אף יותר. בין אם אתם חדשים בעולם המחשבים או מומחים מנוסים בהמהרה, מצב EZ והמצב המתקדם יסייעו לכם למצוא את דרככם בקלות ובמהירות.
    EZ Flash 3
    עדכנו את ה-BIOS האחרון באמצעות האינטרנט או מתוך ה-BIOS עצמו.
    SMART
    בדקו את רשומות ה-SMART (טכנולוגיית ניטור עצמי, ניתוח ודיווח) של התקני האחסון שלכם כדי לאמוד אמינות ואפילו לקבוע אם רכיב כלשהו עומד לצאת מכלל שימוש.
    EZ Tuning Wizard – להמהרה ול-RAID
    בחרו את החומרה שלכם והחילו תרחישים שונים כדי לכוונן ביצועי מערכת או לפשט את תצורת ה-RAID שלכם על מנת לקבל אחזור נתונים וגיבויים מהירים יותר!
    המועדפים שלי
    גלו במהירות אפשרויות כוונון והוסיפו לרשימה כלים מועדפים.
    TUF ICe
    מפקד הקירור המוחלט שלכם
    מהנדסי ASUS TUF יצרו את TUF ICe, מעבד ייעודי אשר מנטר את החיישנים הנמצאים בלוח ואת מהירויות המאווררים כדי לספק קירור אולטרה-מדויק – בין אם אתם מתאימים הגדרות באופן ידני ובין אם אתם משתמשים באופטימיזציה בקליק באמצעות Thermal Radar 2 ו-TUF Detective 2.
    Thermal Radar 2
    כוונון מאווררים מידי. קירור מערכת מלא
    Thermal Radar 2 מצויד כעת ב-13 מחברי מאווררים, ומסוגל להתחבר באופן אלחוטי אל TUF Detective 2 לצורך בקרת מאווררים באמצעות הטלפון החכם או הטאבלט שלכם. יתר על כן, מספר חיישנים שמשולבים בלוח וכבל ה-thermistor המצורף מאפשרים לכם לנטר בזמן אמת את טמפרטורות הכרטיס הגרפי ורכיבי מפתח אחרים, על מנת שתוכלו לבצע התאמה ידנית או אופטימיזציה אוטומטית בקליק יחיד.
    • VGA
    • בקרת מאווררים
    • כוונון תרמי
    • מצב תרמי
    • יחידת הקלטה
    • בקרת הספק DIGI+
    ניהול המאווררים של Thermal Radar 2 ב-SABERTOOTH Z170 MARK 1 הורחב - וכעת אתם יכולים לשלוט על מאווררים בכרטיסים גרפיים של ASUS, כמו גם במאווררי המארז!
    עם הגדרות ניתנות להתאמה עבור כל מאוורר תוכלו לכוונן את טכנולוגיית ה-Dust de-Fan ולהאריך את תוחלת החיים של לוח האם שלכם. הפעילו את המחשב האישי שלכם, ו-Dust de-Fan תסובב את המאווררים בכיוון ההפוך על מנת לנער אבק ששקע, ואז תעבור למצב הסיבוב הרגיל כדי להעיף את האבק אל מחוץ למארז. תוכלו אפילו לנטר, לנהל, להעניק שמות פרטניים ולשלוט על מאווררי המערכת שלכם על מנת ליצור איזון מושלם בין שקט, קירור וביצועים.
    אתם אף יכולים לבחור לבצע אופטימיזציה של כל הגדרות המאווררים של המערכת שלכם באמצעות קליק יחיד. ניתן לבצע אופטימיזציה מהירה של כל פרופילי המאווררים תוך התבססות על מאפייני כל המאווררים שמחוברים אל לוח האם שלכם.
    תודות לדוחות מצב תרמיים שמציגים טמפרטורות אזוריות במעבד המרכזי ובכרטיסים הגרפיים בזמן אמת, השליטה על מאווררי המערכת שלכם יכולה להיות מדויקת ככל שתרצו! הערכה תרמית נוספת של המעבד המרכזי מודדת עליות טמפרטורה עם עליות במתח, ומספקת מדד שלפיו ניתן לשפוט את ביצועי קירור המעבד שלכם.
    ערכים קריטיים של מתח, טמפרטורה ומהירויות מאווררים נרשמים לאורך זמן על מנת שתוכלו לסקור את ההיסטוריה של המערכת שלכם ולקבל החלטות מושכלות אשר תאפשרנה תפקוד משופר.
    בקרת ההספק DIGI+ Power Control היא אחד מהתכנונים החיוניים ביותר של לוח האם, ו-TUF מציע כוונון זיכרון אולטרה-מדויק בנוסף לבקרת מתח מדויקת ביותר של המעבד המרכזי. היציבות ויעילות ההספק הטובות בקטגוריה מפחיתות אי תאימויות של מתח מבוזבז ומספקות תצורה יציבה יותר של המעבד המרכזי והזיכרון.
    TUF Detective 2
    ניהול מערכת בקצות אצבעותיכם
    אפליקציה נלווית חינמית מספקת מידע מפורט על המערכת יחד עם ממשק ידידותי למשתמש בקצות אצבעותיכם - בדיוק בטלפון החכם או בטאבלט שלכם. תוכלו לזהות ולבצע ניתוח שגיאות ולהתאים את פעולת המערכת שלכם בקלות המוצעת על ידי מסכי מגע. יתר על כן, תוכלו לשלוט על המאוורר שלכם ולנטר את המערכת שלכם באופן אלחוטי באמצעות היישומון (אפליקציה). אין אפילו צורך שהמחשב האישי שלכם יהיה מופעל כדי שתוכלו להשתמש ביישומון!
    עמידות 24/7
    אתם דורשים עמידות 24/7, אז זה מה שסיפקנו! לוחות האם TUF עוברים את המבדקים המתישים ביותר בתעשייה על מנת להבטיח שהם יהיו מוכנים לספק שירות בכל התרחישים. במעבדות הפיתוח שלנו, אנחנו מחממים אותם, מקררים אותם, מכופפים אותם, מזעזעים אותם ומפילים אותם - על מנת שתדעו שלוח האם TUF שלכם מוסמך לעמידות 24/7!
    אמינות מובטחת עם אחריות ל-5 שנים
    * שירות זה יתבצע בהתאם לתקנים ולמדיניות השירות המקומיים.
    מגיני TUF
    דוחים את האבק. האריכו את תוחלת החיים
    תכנון TUF מגן על פתחות הקלט/פלט האחוריות וחריצי ההרחבה והזיכרון, ומונע מאבק וחלקיקים אחרים הנישאים באוויר לחדור אל מחברים קריטיים. מגיני האבק מונעים הצטברות אבק ומסייעים למחשב שלכם לפעול במצב אופטימלי ויציב במשך זמן רב יותר.
    רכיבי TUF
    מוסמכים לעבודה בתנאים קשים
    משנקי TUF מסגסוגת:

    קרירים יותר ב-13.6% לעמידות בלתי מנוצחת

    קבלי TUF 10K Ti-Caps:

    סבולת טמפרטורות גבוהה יותר ב-20% ואורך חיים גדול פי 5.

    TUF MOSFETs:

    רכיבי MOSFET בעלי הסמכה באיכות צבאית עם RDS נמוך יותר (מופעל)*

    * משמעות RDS נמוך היא יעילות הספק משופרת, מה שיפיק מעט פחות חום כתוצר לוואי של ה-MOSFET
    TUF ESD Guards 2
    2X הגנה גדולה יותר מפני פריקה אלקטרוסטטית מקנה לרכיבים תוחלת חיים גבוהה יותר
    פריקה אלקטרוסטטית (ESD) עלולה להתרחש בפתאומיות, וניתן בקלות להמעיט בערך נזקיה. טכנולוגיית TUF ESD Guards 2 מעלה את הרף לרמה שהינה גבוהה יותר פי 2 מהתקנים הנהוגים בתעשייה, ומציעה רמת פינים בלעדית במחברי קלט/פלט אחוריים ספציפיים. *המבדקים הראו ערכים שגבוהים יותר ב-30% מתקן TUF הקודם, מה שמבטיח שפריקה אלקטרוסטטית זוכה להארקה מתאימה שמגינה על כל החיבורים שבלוח - ומשמעות הדבר היא תוחלת חיים גבוהה יותר לרכיבים.
    * USB/LAN/DVI/HDMI/DisplayPort
    1
    מחברי אודיו
    הגנת קבלים במעגלים של יציאות האודיו הקדמיות והאחוריות כאחד.
    2
    פתחת LAN
    דיודות ESD TVS ומחבר LAN נוגד נחשולי מתח מגינים על מעגל ה-LAN מפני אירועים קיצוניים כגון מכות ברק.
    3
    HDMI/DP
    דיודות ESD TVS תוך-מעגליות נוספות להגנה על פונקציונליות ה-HDMI וה-DP.
    4
    כל מחברי ה-USB
    דיודות TVS (ר"ת של transient-voltage-suppression) תוך-מעגליות והגנה על הקבלים עבור מארזי התקנה עליונה (במשטח) ומארזי צמד חיבורים בשורה.
    העברות נתונים במהירות גבוהה
    מהירות אולטימטיבית של 10Gb/s עם USB 3.1 המשולב בלוח
    עם כניסה אחת של USB 3.1 Type-A, וכניסה אחת של USB 3.1 Type-C שניתן לחבר בכל צורה תקבלו חיבורי USB מהירים ביותר ותחוו קצבי העברת נתונים של עד 10Gbit/s – כלומר, קצב המהיר פי 2 מ-USB 3.0. תקן USB 3.1 מציע תאימות מלאה לאחור עם התקני ה-USB הקיימים שלכם, כך שתהיו מוכנים להתחיל להשתמש במהירויות שוברות השיאים של USB 3.1. וטכנולוגיית USB 3.1 Boost הבלעדית ל-ASUS מאיצה באופן אוטומטי אף יותר את ביצועי USB 3.1!
    שדרגו את מהירות האחסון שלכם עם SATA Express
    האיצו את המהירות עם
    M.2 המשולב בלוח וקצבי העברה של עד 32Gb/s
    turbo lan
    Turbo LAN עם טכנולוגיית cFosSpeed לקביעת תעבורה מוסיף אף יותר תמיכה שמפחיתה עיכובים וזמני המתנה ומתאפיין בממשק משתמש אינטואיטיבי. הוא מאפשר לכם להפחית את העיכובים בלי צורך בידע מקצועי - בשיעור של עד פי 1.45! אם אתם אוהבים לכוונן ולערוך שינויים, נסו את אמצעי השליטה של המצב המתקדם (Advanced Mode).

    תכנון אודיו TUF

    תכנון אודיו TUF מטפל באופטימיזציה של הגדרות האודיו לאופן בו אתם רוצים להאזין, לשוחח בצ'אט, לצפות בסרטים ולהירגע עם המוזיקה האהובה עליכם. סיכוך פיזי בלוח עצמו, תכנון הנדסי מקצועי ורכיבים באיכות פרימיום מסתכמים בפלט סאונד בעל בהירות ואיכות יוצאות דופן.
    1
    סיכוך אודיו
    מבטיח הפרדה מדויקת של אנלוגי/דיגיטלי ומפחית באופן משמעותי הפרעות רב-צדדיות.
    2
    מעגל de-pop ייחודי
    מפחית את רעשי הפקיעה באתחול עבור כל פלטי האודיו
    3
    מגבר אודיו
    מפיק את איכות הצליל הגבוהה ביותר עבור אוזניות ורמקולים
    4
    תכנון עם פריסת
    מעגלים מיוחדת
    שכבות נפרדות עבור הערוץ הימני והערוץ השמאלי להגנה על איכות אותות אודיו רגישים
    תכונות המעבד המרכזי וערכת השבבים של Intel
    ערכת השבבים Z170 Express של Intel®
    Intel® Z170 Express הוא תכנון של ערכת שבבים יחידה התומך בדור השישי של מעבדי LGA1151 Core™ i7/Core i5/Core i3/Pentium®/Celeron® מתוצרת Intel. הוא מספק ביצועים משופרים על ידי שימוש בחיבורי נקודה-לנקודה סדרתיים, דבר המאפשר יציבות וקצבי העברת נתונים משופרים. בנוסף, Z170 תומך במהירויות הנדרשות ובמספר מרבי של עשר פתחות USB 3.0, שש פתחות SATA 6Gbit/s, ממשק 32Gbit/s M.2 ונתיבי PCIe 3.0 לאחזור נתונים מהיר יותר. Intel Z170 Express אף תומך בפונקציות גרפיקה משולבת (iGPU) על מנת שתיהנו מהביצועים של המערכות החדישות ביותר של גרפיקה משולבת מבית Intel.
    מוכן לדור השישי של מעבדי LGA1151 Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron מתוצרת Intel
    לוח אם זה תומך במעבדי הדור השישי Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron מבית Intel במארז ה-LGA1151, הכולל בקרים משולבים של גרפיקה, זיכרון ו-PCI Express על מנת לתמוך בפלט גרפיקה בלוח עצמו עם ערכות שבבים ייעודיות, זיכרון (DDR4 (4-DIMM דו-ערוצי ו-16 ערוצי PCI Express 3.0/2.0 להשגת ביצועי גרפיקה מעולים. 

    סקירת תוכן

    • העוצמה האולטימטיבית (TUF)
    • קשוח בפנים ובחוץ
    • קירור אולטימטיבי
    • עמידות 7 / 24
    • העברות נתונים במהירות גבוהה
    • היכנסו לאתר TUF