Scheda madre AMD AM4 X570 ATX Workstation con 3 PCIe 4.0 x16, 14 con stadi di potenza IR3555, supporto memoria DDR4 ECC, Intel Gigabit LAN, dual M.2, U.2 e ASUS Control Center Express.
  • Tre slot PCIe 4.0 x16 con disposizione ottimizzata delle corsie di 3 vie x8/x8/x8/x8 per accelerare una gamma sempre più diversificata di carichi di lavoro.
  • Memoria ECC affidabile e reattiva adatta per compiti mission-critical
  • ASUS Control Center Express: Un'utilità software dotata di un controller LAN GbE per la gestione fuori banda per migliorare il controllo a livello hardware per migliorare l'efficienza IT.
  • Memorizzazione ultraveloce: Fino a 64Gbps M.2 & 32Gbps U.2, più fino a 10Gbps back-panel USB 3.2 Gen 2 con porte Type-A e Type-C
  • Dissipatore di calore VRM ultra-efficiente: Dissipatori di calore Beefy, heatpipe e la ventola PCH integrata massimizza l'area superficiale per la dissipazione del calore per consentire prestazioni senza strozzature.
  • Soluzione di potenza avanzata: 12+2 stadi di potenza IR3555, connettori ProCool II, bobine in lega e condensatori durevoli per un'erogazione di potenza stabile.
  • Soluzione attiva per dissipatore di calore PCH: La ventola Delta Superflo personalizzata a bassa rumorosità con una durata di 60.000 ore, più un condotto dell'aria e un dissipatore di calore alettato per il controllo del raffreddamento.
Pro WS X570-ACE
Pro WS X570-ACE motherboard, front view
Prime
WORKSTATION MOTHERBOARD

Le schede madri ASUS Pro Workstation sono progettate per i professionisti della formazione AI, del deep learning, dell'animazione, del rendering 3D o della produzione multimediale. Dotate di grafica espandibile, ampio spazio di archiviazione, connettività impressionante e prestazioni e affidabilità eccezionali, le schede madri Pro Workstation sono la soluzione ideale per i professionisti della creatività. Ogni scheda madre include un software di gestione centralizzata con supporto per la gestione fuori banda, quindi sono anche un'opzione efficiente e conveniente per gli amministratori IT.

1 5 X USB 3.2
Gen 2 (4A1C)

2 Display Port

3 HDMI

4 Intel® LAN

5 Realtek® LAN

6 8-canali Audio

7 PCI Express 4.0
2-Way SLI™
3-Way Crossfire™

8
Crystal Sound 3
  • Realtek® S1220A
  • Condensatori audio
    giapponesi Premium

9 Connettore ASUS ProCool II

10 MOS HS + heatpipe

11 4 DIMM, Max. 64GB, DDR4

12 Socket AM4 per processori
AMD Ryzen™ di terza generazione

13 M.2 (22110, SATA &
PCIe 4.0 x4)

14 Chipet AMD X570

15 4 x porte SATA 6Gbps

16 M.2 (2280, PCIe 4.0 x2)

17 1 x U.2 (supporto NVMe)

18 4 x anteriore USB 3.2 Gen1
4 porte USB 2.0 frontali

Workstation esclusiva

Tecnologia Multi-GPU

Il caricamento completo assume un nuovo significato quando si hanno fino a 24 corsie PCI Express® e queste corsie possono essere suddivise in una configurazione x8/x8/x8/x8 a 3 vie che abbraccia il trio di slot PCIe x16 della scheda, consentendo di caricare sulle GPU per accelerare una gamma sempre più diversificata di carichi di lavoro, tra cui formazione AI, rendering 3D e modellazione scientifica o finanziaria.

3DMark Performance
3-WAY
15272
2-WAY
11558
*CPU: AMD Ryzen 3rd Gen | MOTHERBOARD: Pro WS X570-ACE| DRAM: 3200 DIMM*4 | OS: Win10 64-bit

Creazione di contenuti

Deep Learning

Mainstream Data Center

Porta VGA ASUS 2-WAY

User-friendly design

La Pro WS X570-ACE è dotata di un esclusivo supporto VGA a due vie per fornire un supporto extra rigido fino a due schede grafiche di fascia alta, per evitare di danneggiare l'arco o la piegatura. Questo supporto VGA è facile da installare e può essere montato con una ventola di sistema aggiuntiva (fino a 120 mm), assicurandoti che la tua postazione di lavoro abbia un ampio raffreddamento per completare qualsiasi compito.

*Dimensioni massime consigliate della scheda grafica: fino a 12,90 x 5,90 cm (lunghezza x profondità).

ASUS Control Center Express

Gestione centralizzata ed economica dei server

ASUS Control Center Express è un software di gestione server centralizzato che funziona in combinazione con un controller LAN GbE che funge anche da controller di gestione per ridurre i costi operativi IT e migliorare l'efficienza. La sua gestione out-of-band consente il controllo a livello hardware come il reset remoto dell'hardware, l'impostazione e l'aggiornamento del BIOS e l'installazione del sistema operativo su più client e la risoluzione remota di crash o arresti imprevisti.

Tuning a modo tuo

Rendi la tua memoria più veloce e affidabile

Il supporto ECC (Error-Correcting-Code) offre una potente base per la vostra costruzione e consente a Pro WS X570-ACE di rilevare e riparare automaticamente gli errori di memoria a singolo bit, garantendo prestazioni affidabili e reattive in ambienti mission-critical.

ASUS OptiMem

Design proprietario della memoria

Il layout della traccia di memoria ASUS OptiMem permette di liberare tutto il potenziale dell'architettura Infinity Fabric di AMD, consentendo frequenze di memoria più elevate e latenze più basse.

Vantaggio ASUS OptiMem:
ASUS OptiMem
53.12 V*pS
Progetto di riferimento
72.51 V*pS
26%
Riduzione del crosstalk
Vantaggio di ASUS OptiMem:
  • Migliore stabilità e compatibilità della memoria
  • Permette latenze di memoria inferiori a tensioni equivalenti
  • Miglioramento del margine di frequenza della memoria

Testato utilizzando il software di simulazione Synopsys HSPICE

Miglior fornitura di alimentazione

I processori AMD Ryzen™ di terza generazione vantano più core e larghezza di banda, richiedendo più potenza rispetto alle tipiche CPU desktop. Pro WS X570-ACE è stato progettato per soddisfare le esigenze di questi processori ad alto numero di core-count, offrendo una potenza stabile per garantire prestazioni ottimali.

  • Connettore di alimentazione ProCool II
  • Stadi di potenza con design IR3555
  • Induttanze in lega
  • Condensatori di lunga durata
  • Progettazione PCB a 8 strati

Connettore di alimentazione ProCool II

L'ultimo ProCool II è un connettore di alimentazione EATX a 8 pin migliorato che offre una maggiore durata e una durata maggiore abbassando l'impedenza per prevenire hotspot e guasti al connettore. Il nuovo design include l'aggiornamento per l'amour metallico e pin solidi per una migliore dissipazione, così come un display a LED di avvertimento con un messaggio BIOS POST per indicare una connessione non corretta.

Stadi di potenza con design IR3555

La CPU VRM su Pro WS X570-ACE impiega uno stadio di potenza 12+2 con IR3555, combinando MOSFET high-side e low-side e driver in un unico pacchetto, offrendo la potenza e l'efficienza richiesta dai processori ad alto numero di core count.

Induttanze in lega

La serie Pro WS X570-ACE utilizza efficienti bobine in lega e pastiglie termiche di alta qualità per aiutare a trasferire il calore dall'array VRM a un dissipatore con ampia superficie per i processori.

Condensatori di lunga durata

Gli smorzatori e i condensatori di alta qualità sono progettati per resistere a temperature estreme e offrono prestazioni fino al 110% migliori rispetto agli standard del settore.

Progettazione PCB a 8 strati

Diversi strati di PCB trasferiscono il calore dai componenti critici, offrendo più spazio per spingere le CPU oltre le velocità di magazzino.

Massima Stabilità

Massima Stabilità

Pro WS X570-ACE offre i controlli più completi di sempre, configurabili tramite Fan Xpert 4 e il nostro pluripremiato UEFI BIOS.

Dissipatore di calore PCH attivo
Dissipatore di calore PCH attivo

Dissipatore di calore PCH attivo

PCIe 4.0 fornisce il doppio della larghezza di banda per i dati che passano attraverso il chipset, che crea più calore rispetto alla generazione precedente. Il Pro WS X570-ACE è dotato di un dissipatore di calore raffreddato attivamente per evitare strozzature durante i trasferimenti sostenuti.

La soluzione attiva per dissipatori di calore a chipset include:

  • Custom Delta Superflo Fan: La ventola personalizzata a basso rumore è dotata di un cuscinetto ad alta resistenza con una durata di 60.000 ore. Durata della vita di L10*.
  • Air Duct: Un condotto dell'aria appositamente progettato aiuta il ventilatore a generare pressione statica e a concentrare il flusso d'aria sulle alette.
  • Finned heatsink: La densità delle alette del dissipatore di calore è ottimizzata per massimizzare l'area superficiale pur mantenendo un percorso di scarico a bassa resistenza.

    * La durata di vita del cuscinetto L10 è una metrica standard che specifica il numero di ore in cui si prevede che il 90% del cuscinetto continui a funzionare con successo, come minimo.

Dissipatore di calore VRM ultra-efficiente
Dissipatore di calore VRM ultra-efficiente

Dissipatore di calore VRM ultra-efficiente

Pro WS X570-ACE assicura il raffreddamento ottimale e la stabilità del sistema per i più recenti processori AMD Ryzen®. I requisiti di potenza più elevati sono bilanciati da dissipatori di calore attentamente progettati che bilanciano attentamente la massa e l'area superficiale per massimizzare la dissipazione termica. Oltre all'array di dissipatori di calore VRM e al tubo di calore posizionato per fornire il massimo flusso d'aria all'interno del telaio, una ventola dedicata e un dissipatore di calore contribuiscono a dissipare efficacemente il calore dal PCH.

Affidabilità 24/7
Affidabilità 24/7

Affidabilità 24/7

Test di affidabilità della qualità

Ottimizzata per funzionare 24/7, la scheda madre è testata a temperature fino a 45°C e umidità fino all'80% per garantire la possibilità di gestire diverse temperature e range di umidità di diverse località.

SafeSlot
SafeSlot

SafeSlot

Proteggi l'investimento della tua scheda grafica

SafeSlot è lo slot PCIe reinventato da ASUS e progettato per offrire una resistenza superiore alla ritenzione e al taglio. Realizzato in un unico passaggio utilizzando un nuovo processo di stampaggio dell'inserto, SafeSlot integra lo slot con metallo rinforzato per uno slot intrinsecamente più forte, che viene quindi ancorato saldamente al PCB attraverso ulteriori punti di saldatura.

Incremento delle prestazioni della CPU

TurboV Processing Unit (TPU) è l'intelligenza alla base della nostra utility di sintonizzazione automatica dei sistemi, che offre la possibilità di mettere a punto le tensioni, monitorare le statistiche di sistema e regolare i parametri di overclock per prestazioni ottimali.

Efficienza energetica completa

Grazie all'Energy Processing Unit (EPU) potrete godere di un grande risparmio energetico. L'EPU ottimizza automaticamente il consumo energetico e massimizza i risparmi con la modalità Away - un'impostazione intelligente che consente di risparmiare energia chiudendo i controller I/O inutilizzati.

Comandi di raffreddamento flessibili per aria o liquido

ConPro WS X570-ACE II hai un controllo completo sui fan tramite Fan Expert 4 o il nostro UEFI acclamato dai media. Sia che tu utilizzi aria o acqua per raffreddare, la modalità di Auto-Tuning configura in modo intelligente tutti i parametri con un solo clic. Esiste anche una modalità Extreme Quiet, che riduce tutte le velocità della ventola al di sotto del minimo predefinito, mantenendo il sistema silenzioso durante l'esecuzione di attività leggere.

Precise Digital Power Control

Digi+ offre il controllo in tempo reale delle impostazioni di abbassamento di tensione, frequenza di commutazione e risparmio energetico, consentendo di regolare con precisione la tensione della CPU per la massima stabilità e prestazioni.

Raffreddamento in base alla progettazione

Raffreddamento in base alla progettazione

Controlli di raffreddamento flessibili

Pro WS X570-ACE offre i controlli più completi di sempre, configurabili tramite Fan Xpert 4 e il nostro pluripremiato UEFI BIOS.

Ciascun connettore può essere impostato per monitorare e reagire a tre sensori termici e tramite Fan Xpert 4 è persino possibile assegnare un sensore per monitorare la temperatura delle schede grafiche ASUS supportate, per un raffreddamento ottimale durante i carichi di lavoro intensivi di CPU o GPU.

Un connettore PWM/DC dedicato per configurazioni autonome di raffreddamento ad acqua.

Ogni connettore integrato supporta il rilevamento automatico delle ventole PWM o CC.

Un circuito integrato dedicato protegge ogni intestazione della ventola da sovratemperatura e sovracorrente.

Dissipatore M.2

Mantieni il tuo SSD raffreddato

Pro WS X570-ACE ha un dissipatore di calore ultra efficiente per ridurre le temperature degli SSD M.2 fino a 22° C - e ciò significa prestazioni di archiviazione ottimali e una migliore longevità degli SSD.

Connettività super veloce

M.2 & U.2

Velocità massima con M.2 e U.2 integrati

Con una larghezza di banda x4 PCI Express® 4.0, Pro WS X570-ACE offre fino a 64 Gbps M.2 e U.2 per velocità di trasferimento dati più elevate - ideale per un sistema operativo o un'unità applicativa.

Connettori per pannello posteriore USB 3.2 Gen 2

Compatibilità a prova di futuro

Il pannello posteriore del Pro WS X570-ACE è dotato di cinque connettori USB 3.2 Gen 2, di cui uno reversibile Type-C™ e quattro Type-A retrocompatibili per offrire la massima flessibilità di connessione e velocità di trasferimento dati fino a 10Gbps.

Armoury Crate

Il nuovissimo portale Armory Crate ti tiene aggiornato con i driver e le versioni BIOS più recenti. La sua interfaccia utente facile da usare può essere configurata per mostrare una varietà di informazioni, compresi gli aggiornamenti di sicurezza e le patch dei bug.

DOWNLOAD DRIVER E MANUALE
HIGHLIGHT
GESTIONE ACCOUNT

ASUS Node

Un'intestazione per continuare

Il connettore ASUS Node è dotato di un'interfaccia bidirezionale che offre ogni tipo di potenziale per componenti e costruzioni fai da te. L'ASUS Fan Extension Card II in dotazione si collega tramite Node, mentre In Win sta sviluppando un pannello OLED compatibile che si inserisce in uno chassis e offre sia la funzionalità LiveDash che la possibilità di avviare direttamente l'UEFI. FSP ha anche creato la PSU HydroDPM da 1000 W che si collega al Nodo per condividere statistiche di potenza, temperature e abilitare il controllo sulla ventola della CPU.

5-Way Optimization

Overclock e raffreddamento con un clic

Il tuo PC funziona in modo più intelligente con ASUS 5-Way Optimization. Basta un clic per una messa a punto complessa, ottimizzando dinamicamente gli aspetti essenziali del sistema per fornire profili di overclocking e raffreddamento personalizzati per il tuo impianto.

Un'utilità di ottimizzazione automatizzata che ottimizza i profili di overclocking e raffreddamento per la tua configurazione di sistema unica.

I ventilatori restano silenziosi con impiego normale e offrono un flusso d'aria ottimale quando il sistema affronta operazioni CPU o GPU impegnative.

La funzione stress test aiuta a ottimizzare e overcloccare i carichi di lavoro incentrati sulla CPU o sulla memoria.

Crystal Sound 3

Audio perfetto e coinvolgente per l'intrattenimento

Schermatura audio

Separa i segnali analogico/digitale, riducendo significativamente le interferenze multi-laterali.

Layer separati per le tracce a destra e sinistra

Garantisce una minima diafonia tra le tracce audio.

Amplificatore integrato

Capace di pilotare cuffie ad alta impedenza, senza disturbi ad alte o basse frequenze.

Condensatori audio Premium

Le parti premium forniscono una firma del suono coinvolgente, con una fedeltà eccezionale.

Il chipset AMD X570 offre eccezionali capacità di overclocking per l'ultimo socket AMD AM4 per AMD Ryzen™ di second e terza generazione con processori grafici Radeon™ Vega. È ottimizzato per configurazioni multi-GPU, incluse NVIDIA SLI® e AMD CrossFireX™. Supporta anche x16 PCI Express ® 4.0/3.0 corsie e fornisce 10Gb/s porte USB 3.2 Gen 2 e 6 Gb/s porte SATA per un più rapido recupero dei dati.

Presa AMD AM4 per AMD Ryzen™ di terza e seconda generazione / AMD Ryzen™ di seconda e prima generazione con processori grafici Vega Radeon™ Vega I processori AMD Ryzen™ di terza generazione ad alte prestazioni sono basati sull'architettura Zen di nuova generazione da 7 nm e supportano fino a 16 core. I processori AMD AM4-socket sono dotati di memoria DDR4 a doppio canale, 10 Gb/s nativa USB 3.2 Gen 2 e x16 PCI Express® 4.0/3.0 lane per prestazioni eccezionali.

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