Scheda madre Intel LGA 2066 ATX con supporto DDR4 4133MHz, dual M.2 e M.2 heatsink, U.2 e connettori USB 3.1 Gen 2.
  • 5-Way Optimization: basta un click per calibrare aspetti complessi ed essenziali del sistema, ottimizzando dinamicamente profili di overclocking e raffreddamento..
  • Raffreddamento al top: grazie a Fan Expert 4 oppure tramite BIOS UEFI avrete totale controllo sulle ventole sulle pompe ad acqua e perfino sui gruppi di raffreddamento all-in-one (AIO).
  • Dissipatore VRM ultra-efficiente: dissipatore VRM ultra-efficiente con un design che massimizza l’area di dissipazione del calore, da due dissipatori aggiuntivi e una heatpipe di collegamento per aumentare ulteriormente le prestazioni di raffreddamento.
  • Collegare tutto, in modo ultra veloce: con il connettore incorporato U.2 velocità trasferimento dati fino a 32 Gbit/s , fino a 10 Gbit/s con USB 3.1 Gen 2.
WS X299 PRO
WS X299 PRO motherboard, front view
1
IO posteriori:
  • 1 x pulsante USB Flashback
  • 4 x porte USB 2.0
  • 2 x USB 3.1 Gen1
    (TypeA & TypeC)
  • 4 x USB 3.1 Gen1
  • 2 x 1Gbe Intel LAN
  • 7.1 CH Audio con supporto DTS

2 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)

3 PCI-E Gen3 x 16 (x16 link)

4 PCI-E Gen3 x 4 (x4 link)

5 Crystal Sound 3

6 PCI-E Gen3 x 16 (x8 link)

7 PCI-E Gen3 x 16 (x4 link)

8 8 x DIMM memoria, Max. 128GB, DDR4 2666 MHz, non-ECC, un-buffered

9 Socket LGA2066 per CPU Intel Core™ Serie X

10 Chipset Intel X299

11 6 x porte SATA 6Gb

12 1 x Connettore U.2

13 2 x Slot M.2
(fino a 22110 e 2280)

Tuning a modo tuo

5-Way Optimization

Raffreddamento e overclocking in un click

Grazie ad ASUS 5-Way Optimization il PC lavora in modo più intelligente. Basta un click per calibrare aspetti complessi ed essenziali del sistema, ottimizzando dinamicamente profili di overclocking e raffreddamento.

Un programma di sintonizzazione automatizzato che ottimizza i profili di overclocking e raffreddamento per una configurazione del sistema personalizzata

Le ventole sono silenziose durante l'attività quotidiana, mentre il flusso d'aria è ottimale quando il sistema lavora più intensamente.

La funzione di stress test consente di ottimizzare i carichi di lavoro di CPU o di memoria.

i9-7900X
O.C.
4.4G*
Default
3.3G.
CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | Motherboard: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | Power: Corsair AX1500ic
i7-7740X
O.C.
5.0G.
Default
4.3G.
CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | Motherboard: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | Power: Corsair AX1500i
Incremento delle prestazioni della CPU

Liberate le prestazioni del vostro computer tramite ASUS AI Suite 3. L'unità di elaborazione TurboV (TPU) è una funzione di tuning automatica che offre la possibilità di ottimizzare voltaggi, controllare le statistiche di sistema e regolare i parametri di overclock per ottenere prestazioni ottimali.

Efficienza energetica totale

Grazie a Energy Processing Unit (EPU) otterrete maggiore risparmio energetico per l'intero sistema. EPU rileva e regola automaticamente il consumo di energia in base alle esigenze del vostro PC, senza compromettere le prestazioni.

Controlli di raffreddamento flessibili per aria e liquidi

Con WS X299 PRO, grazie a Fan Expert 4 oppure tramite BIOS UEFI avrete totale controllo sulle ventole sulle pompe ad acqua e perfino sui gruppi di raffreddamento all-in-one (AIO). Sia che si utilizzi raffreddamento ad aria o ad acqua, la modalità Auto-Tuning configura in modo intelligente tutti i parametri con un solo clic. La modalità Extreme Quiet, che riduce la velocità della ventola al di sotto del minimo predefinito, permette al sistema di essere silenzioso come un sussurro.

Accurato controllo digitale della potenza

Digi+ offre controllo in tempo reale su sovraccarichi energetici, sulla frequenza di commutazione e le impostazioni dell'efficienza energetica, consentendo di ottimizzare la regolazione del voltaggio della CPU per stabilità e prestazioni ottimali.

App di ottimizzazione specifica per professionisti e gamer

ASUS Turbo Core App è un intuitivo software dedicato a professionisti ed entusiasti del gaming. Questo strumento consente di impostare l'overclocking della CPU, applicare i profili delle ventole, dare priorità ai dati di rete e ottimizzare le impostazioni audio a livello app, il che significa che il sistema è sempre perfettamente ottimizzato.

Performance elevatissime

Rendi la tua memoria più veloce

La terza generazione ASUS T-Topology offre una maggiore stabilità e compatibilità di memoria, consentendo il supporto di memoria di DDR4-4133 MHz e oltre.

CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X |Motherboard: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 |Power: AURUM PT-1200FM

OC Design – Tecnologia ASUS PRO Clock II

WS X299 PRO include un generatore dedicato di clock di base (BCLK) per estendere i margini di overclocking della CPU e di memoria. Questa soluzione personalizzata funziona in tandem con il TPU per migliorare il controllo della tensione e del clock di base, fornendo la flessibilità necessaria ad estrarre ogni goccia di prestazioni dai processori Intel ® Core™ X.

BCLK Range
OC
470MHz
Default
100MHz
* La gamma BCLK di overclock varia in base alle capacità di CPU, raffreddamento, supporto della scheda madre e opzioni di ottimizzazione.
CPU : Intel LGA 2066 i7-7740X | Motherboard : WS X299 PRO | DRAM : Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | Power : AURUM PT-1200FM
Maggiori info

Tecnologia Multi-GPU

Con supporto per le configurazioni a 2/3 vie NVIDIA® SLI ™ e AMD CrossFireX ™ , la scheda madre WS X299 PRO consente di configurare più GPU in modo da sfruttare la piena potenza delle ultime tecnologie grafiche per i giochi a 4K e oltre.

Raffreddamento in base alla progettazione

Controllo del raffreddamento flessibile

WS X299 PRO dispone di un completo sistema per il controllo delle ventole, configurabili tramite Fan Xpert 4 ed il BIOS UEFI.

Ogni header può essere impostato per monitorare e reagire a tre sensori termici configurabili dall'utente, per un raffreddamento basato sul carico di lavoro. Tutti facilmente gestibili tramite Fan Xpert 4 o UEFI

Un connettore dedicato che può fornire alimentazione di oltre 3A a pompe ad alta potenza PWM o DC.

Un connettore PWM / DC per l'impostazione automatica del raffreddamento ad acqua.

Ogni connettore su scheda supporta il rilevamento automatico delle ventole PWM o DC.

Include un connettore per il supporto della scheda di espansione della ventola.

Un circuito integrato dedicato protegge ogni connettore da temperatura elevata e sovraccarichi elettrici.

Dissipatore VRM ultra-efficiente

Progettata per potenti processori Intel Core Serie X fino a 18 core, WS X299 PRO dispone di un design termico capace di garantire le massime prestazioni senza limitazione della CPU. Composto da un dissipatore VRM ultra-efficiente con un design che massimizza l'area di dissipazione del calore, da due dissipatori aggiuntivi e una heatpipe di collegamento per aumentare ulteriormente le prestazioni di raffreddamento, questo sistema termico innovativo permette a WS X299 PRO di essere sempre pronta a gestire qualsiasi compito, non importa quanto sia esigente.

Collegare tutto, in modo ultra veloce

Doppio dissipatore integrato M.2

Raffreddamento perfetto per maggiori prestazioni

WS X299 PRO dispone di due slot M.2, entrambi funzionanti a X4 PCI Express 3.0 per fornire 32Gbps di larghezza di banda. Entrambi si trovano al di sotto del chipset X299 e sono coperti da un dissipatore che riduce le temperature di sistema fino a 20°C, assicurando prestazioni eccellenti in tutti gli scenari.

Connettore U.2

Unitevi alla rivoluzione NVMe con il connettore incorporato U.2

Questa rivoluzionaria specifica consente agli SSD di arrivare alla massima velocità. Basta collegare l'unità al connettore U.2 incorporato con facilità plug-and-play per sperimentare velocità trasferimento dati fino a 32 Gbit/s — e liberare uno slot PCIe per un'altra scheda di espansione.

Intel Optane Memory

Intel Optane Memory Ready

Intel® Optane™ Memory è una tecnologia rivoluzionaria (memoria non volatile) supportata da WS X299 PRO. I moduli di memoria Intel Optane accelerano le unità di storage connesse per ridurre il tempo di avvio e di tempi di caricamento.

VROC

Aggiorna il tuo RAID

Scatena la potenza di WS X299 PRO Virtual RAID su CPU (VROC) con l'aggiunta di una scheda ASUS Hyper M. 2 x16 *, che consente di collegare fino a quattro unità PCIe® 3,0 x16 M. 2 — per una larghezza di banda totale fino a 128Gbps. Le matrici RAID basate su PCH sono strozzate dal limite del bus DMI 32Gbps. VROC cancella tale limite consentendo di utilizzare le corsie PCIe della CPU per configurare un array RAID in grado di trasferire dati a velocità folli.

* Scheda ASUS Hyper M.2 X16 disponibile separatamente per l'acquisto

Connettori USB 3.1 per il pannello frontale

Compatibilità a prova di futuro

Il connettore USB 3.1 del pannello frontale di WS X299 PRO è pronto per i case e i PC di prossima generazione.

USB 3.1 Gen 2 Type-A & Type-C

Fino a 10 Gbit/s con USB 3.1 Gen 2

Con i connettori USB 3.1 Type-A ed il reversibile USB 3.1 Type-C, non solo sperimenterete la massima flessibilità di connessione ma anche l'incredibile velocità di trasferimento dati fino a 10 GB/s (due volte più veloce rispetto allo standard USB 3.0).

Dual Intel® Gigabit LAN server-class

Per una rete più affidabile, WS X299 PRO integra le più recenti porte Server-Class Dual Intel® Gigabit LAN che assicurano un basso utilizzo della CPU e ad una minor temperatura, raggiungendo prestazioni eccezionali e un migliore supporto dei sistemi operativi. Le porte Dual Ethernet supportano anche il teaming che combina i collegamenti di rete per fornire maggiore throughput o ridondanza in caso di guasto.

Intel® Processori Core ™ X per socket LGA 2066 Processori Intel Core X-serie (6-core e superiori): 4 canali (8-DIMM), 44/28 lane PCI Express 3.0 / 2.0.
Processori Intel Core X serie (4 core): 2 canali (4-DIMM), 16 versioni PCI Express 3.0 / 2.0.

Intel® Chipset Intel X299. Il chipset Intel X299 supporta processori Intel® Core X-socket LGA 2066. Offre migliori prestazioni utilizzando point-to-point seriali con maggiore larghezza di banda e stabilità. Inoltre, X299 presenta fino a 10 porte USB 3.1 Gen 1, 8 porte SATA 6Gbps e supporto di 32 Gbps M.2 per un più veloce accesso ai dati

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