ASUS annuncia le schede madri della serie Z170

2015/10/27

Cernusco sul Naviglio, xx settembre 2015. ASUS ha annunciato oggi la nuova serie completa di schede madri Z170, progettate per sfruttare al massimo le potenzialità dei processori Intel® Core™ di sesta generazione (micro-architettura Skylake). Le schede madri ROG di fascia alta e Pro Gaming di fascia media, la serie ASUS Signature, particolarmente ricca di funzionalità, e la serie TUF, adottano numerose tecnologie esclusive che garantiscono maggiore stabilità nelle prestazioni, facilità d'uso e possibilità di upgrade. Le schede sono inoltre compatibili con il primo pannello di alimentazione (UPD) anteriore USB 3.1 da 100 W.

Delle nuove schede annunciate, la serie Republic of Gamers combina prestazioni eccellenti con un design straordinario, tanto che la serie ROG Maximus VIII ha dominato i benchmark 2D, Legacy e Unigine Heaven, ottenendo otto record mondiali e 12 prime posizioni a livello globale.

Sabertooth Z170 Mark 1 introduce un design completamente nuovo nelle schede madri TUF con l'elegante e futuristica Thermal Armor caratterizzata da una raffinata finitura nera e grigio metallizzato, che ne sottolinea le caratteristiche di potenza. Inoltre, le tecnologie TUF ICe, Thermal Radar 2 e TUF Detective 2 offrono complete funzionalità personalizzabili di raffreddamento e monitoraggio, controllabili tramite il software Thermal Radar oppure dai dispositivi mobili. I componenti conformi alle specifiche militari usati nelle schede madri TUF vengono sottoposti ai test più rigorosi del settore per garantire affidabilità e durata 24 ore su 24 e 7 giorni alla settimana.

Con oltre 500 milioni di unità vendute, ASUS è il principale produttore di schede madri e offre costantemente le schede più avanzate, più facili da usare, più stabili e più affidabili sul mercato. Siamo lieti di presentare la serie completa delle schede madri Z170, che garantiscono prestazioni estreme e offrono agli utenti la migliore esperienza d'uso”, ha affermato Jackie Hsu, Corporate Vice President e General Manager of Worldwide Sales di ASUS Open Platform Business Group.

La tecnologia ASUS Pro Clock adotta un generatore BCLK (Base-Clock) dedicato e progettato per i processori Intel® di sesta generazione, che permette di raggiungere con l'overclocking frequenze di base-clock fino a 400 MHz o superiori. Questa soluzione opera congiuntamente alla TPU (TurboV Processing Unit) ASUS per migliorare il controllo dei voltaggi e dell'overclocking base-clock, aumentando le prestazioni fino a 5,2 GHz o più.

La tecnologia ASUS T-Topology di seconda generazione porta a nuovi livelli l'overclocking della memoria DDR4. La progettazione personalizzata delle tracce riduce gli effetti di crosstalk e i disturbi da accoppiamento, garantendo un trasferimento dei segnali senza intoppi per migliorare i livelli di compatibilità e stabilità della memoria. Alcune schede madri offrono inoltre un migliore supporto DDR3/3L per aumentare i livelli di flessibilità e compatibilità.

5-Way Optimization, un'altra tecnologia esclusiva di ASUS, ottimizza dinamicamente e in tempo reale gli aspetti essenziali del sistema in base all'uso per ottenere prestazioni eccezionali dalla CPU, risparmio energetico, alimentazione digitale ultra-stabile, ventole silenziose ed efficienti, impostazioni audio e di rete su misura per le app e i giochi preferiti, una soluzione ideale per gaming, intrattenimento, produttività o qualsiasi altro tipo di attività. Questa iterazione più recente include un connettore dedicato per la pompa dei sistemi di raffreddamento a liquido, affinché l'utente possa ottimizzare la sua velocità nel BIOS UEFI o in Windows.

La serie ROG Maximus VIII ha fatto registrare 8 record del mondo e 12 primi posti a livello globale nei benchmark. Ha raggiunto la migliore frequenza della CPU per un processore i5-6600K con 6,808 GHz e ha ottenuto il clock di riferimento (BCLK) più elevato in assoluto con 552,27 MHz. Ulteriori record sono evidenziati nella tabella seguente.

Categoria

Benchmark

Nuovo punteggio

WR/GFP*

2D Benchmark

Cinebench R11.5 - 4x

15.83

GFP

Cinebench R15 - 4x

1410

GFP

GPU Pi for CPU 1B - 4x

4mn 01sec 055ms

GFP

Geekbench3 - single core

6946

WR

Geekbench3 - x4

27271

GFP

HWBOT Prime - 4x

7675.29

GFP

PiFast

9 sec 470ms

WR

wPrime 32M - 4x

3sec 152ms

GFP

wPrime 1024M - 4x

1mn 38sec 967ms

GFP

XTU - 4x

1712

GFP





Categoria

Benchmark

Nuovo punteggio

WR / GFP

Legacy Benchmark

Aquamark

1x GPU

596039

WR

3DMark2001 SE

1x GPU

194767

WR

3DMark03

1x GPU

294423

GFP

2x GPU

307658

WR

3DMark05

1x GPU

78917

WR

3Dmark06

1x GPU

61613

WR





Categoria

Benchmark

Nuovo punteggio

WR / GFP

3D Benchmark

Unigine Heaven - Xtreme preset

1x GPU

7619.962

GFP

2x GPU

9511.916

WR

* Tutti i record mondiali sono stati verificati il 5 agosto 2015

Le schede madri della serie Z170 sono dotate di porte integrate USB 3.1 Gen 2 Tipo-A e Tipo-C con velocità di trasferimento dati fino a 10 Gbit/s. ASUS offre inoltre il primo pannello anteriore UPD da 100W con due porte USB 3.1 Tipo-C: il modello Maximus VIII Extreme sarà la prima scheda madre Z170 con connettore integrato U.2 e supporto per Thunderbolt 3. I futuri modelli, come le schede Z170-Premium e Z170-Pro, offriranno rispettivamente il supporto per Thunderbolt 3 e Intel USB 3.1. L'intera gamma di schede madri Z170 è compatibile con le più recenti unità SSD PCI Express® e M.2 NVM Express con velocità di trasferimento dati di 32 Gbit/s.

Tutti i prodotti adottano le tecnologie 5X Protection II o Gamer’s Guardian e garantiscono l'uso dei componenti più raffinati, un livello eccezionale di progettazione dei circuiti e la conformità agli standard più rigorosi. Le schede adottano inoltre la tecnologia LANGuard e offrono protezione da sovratensioni e sovracorrenti, una meticolosa alimentazione digitale e un pannello posteriore di I/O in acciaio inossidabile per garantire i massimi livelli di qualità, durata e protezione.

Ulteriori dettagli sulla gamma completa di schede madri della serie Z170 sono disponibili nei singoli comunicati stampa distribuiti in concomitanza al presente comunicato.