ASUS Primeシリーズのマザーボードは、インテル®第13世代&第12世代プロセッサーの可能性を最大限に引き出すように専門的に設計されています。堅牢な電力設計、包括的な冷却ソリューション、インテリジェントなチューニングオプションを誇るPrime H670シリーズマザーボードは、日常的なユーザーとDIY PCビルダーに、付属のソフトウェアとハードウェアからさまざまなパフォーマンスチューニングオプションを提供します。
インテル® H670 (LGA 1700) ATXマザーボード、8パワーステージ、PCIe 4.0スロット、M.2スロット×3、背面USB 3.2 Gen2 Type-C®、Realtek 2.5Gbイーサネット、Thunderbolt™ 4ヘッダーサポート、DisplayPort、HDMI®、Aura Sync
- インテル® LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル®プロセッサーに対応
- 超高速な接続性：PCIe 4.0スロット、3つのM.2スロット、Realtek 2.5Gb Ethernet、Thunderbolt™ 4をサポート
- 包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+
- ASUS OptiMem：シグナルインテグリティを維持するためにトレースやビアを慎重に配置し、メモリの安定性を向上させる
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HDMI®ポート
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DisplayPort
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2 x USB 3.2 Gen1ポート(Type-A)
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2 x USB 2.0ポート(Type-A)
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1 x USB 3.2 Gen2 Type-C®
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1 x USB 3.2 Gen1ポート(Type-A)
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2 x USB 3.2 Gen2ポート(Type-A)
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2.5Gイーサネット
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3 x オーディオジャック
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拡張スロット
・1 x PCIe 4.0 x16 SafeSlot core+
・1 x PCIe 4.0 x16
・1 x PCIe 3.0 x16
・2 x PCIe 3.0 x1 -
8ピンProCoolコネクタ
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1 x AURA RGBヘッダー
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1 x AURA アドレサブル Gen 2ヘッダー
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第13世代&第12世代インテル® Core™、Pentium® Gold、Celeron® プロセッサー、インテル®ソケット LGA1700
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4 x DIMM
・DDR4 5000 (OC)
・デュアルチャネル
・OptiMem -
2 x USB 3.2 Gen 1ヘッダー
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1 x AURA アドレサブル Gen 2 ヘッダー
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3 x M.2スロット
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4モード)
・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4モード)
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 & SATAモード) -
1 x AURA アドレサブル Gen 2ヘッダー
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2 x USB 2.0ヘッダー
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1 x AURA RGBヘッダー
柔軟性
包括的なコントロールがASUS Primeシリーズの基盤を形成しています。Prime H670マザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールが搭載されており、あなたの作業方法にぴったり合ったパフォーマンス調整を可能にし、生産性を最大限に高めます。
インテリジェントコントロール
総合的なエネルギー効率
Energy Processing Unit (EPU)を使用すると、システム全体の電力を節約できます。EPUは自動的に電力消費を最適化し、アウェイモードで最大限の節約を実現します。これは、未使用のI/Oコントローラーをシャットダウンすることにより、大幅な省エネを実現するスマート設定です。
空冷・液冷の柔軟な制御
ASUS Fan Xpert 4ソフトウェアは、ファン、ウォーターポンプ、オールインワン(AiO)クーラーを包括的にコントロールします。空冷でも水冷でも、ワンクリックですべてのパラメータを設定できる「オートチューニング」モードを搭載しています。また、すべてのファンの回転数を既定の最小値以下に抑えるエクストリームクワイエットモードにより、軽作業を行う際にシステムを静かに保つことができます。ファン、ウォーターポンプ、AiOクーラーは、UEFI BIOSで制御することができます。
精密なデジタル電源制御
Digi+電圧レギュレーターモジュール（VRM）は、電圧降下をリアルタイムで制御し、周波数と電力効率の設定を切り替えることができるため、CPUの電圧レギュレーションを微調整して究極の安定性とパフォーマンスを得ることができます。
UEFI BIOS
ASUSのUEFI BIOSは、システムの設定や調整に必要なすべての機能を備えます。PC DIY入門者向けにはインテリジェントに簡略化されたオプションを提供し、ベテラン向けには包括的な機能を提供します。
繊細な調整に対応する高度なチューニング
アドバンスモードの各機能はインテリジェンスに設計されているため、思うままに調整することが可能で、パラメータを設定すれば、それに必要なだけのパフォーマンスを発揮させることができます。
Search Function
必要なオプションや設定をすばやく簡単に見つけます。
ASUS User Profile
異なるBIOSバージョン間でポートの構成を設定、または友人とそれらを共有します
素早くシンプルにセットアップ
EZモードは重要な設定と統計を表示し、ガイド付きウィザード、ドラッグアンドドロップ機能、および重要な設定のワンクリックアプリケーションも提供します。このおかげで、マシンをすぐに起動して使えるようになります。
AI Overclocking
ショートカットからAI Overclockingを有効にします。
直感的でグラフィカルなファン制御
マウスで曲線をドラッグするだけで、個々のファンを微調整できます。
Aura オン/オフ モード (ステルス)
Aura RGBライティング、またはオンボードLEDのすべてを手軽に有効・無効にして上品な美観に。
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冷却
Prime H670シリーズは、複数のオンボードヒートシンクと一連のハイブリッドファンヘッダーで設計されており、激しいワークロードでもPCがヒートアップせずに安定を保つことを保証します。
ヒートシンク
M.2 Heatsink
M.2ヒートシンクは、M.2ストレージで発生する持続的な転送時のスロットリングを抑制します。ヒートシンクはキャプティブスクリューで固定されています。
取り外し可能なキャプティブ・スクリューにより、ヒートシンクを取り外す際の落下や紛失のリスクを軽減。
VRMヒートシンクとサーマルパッド
VRMのヒートシンクとサーマルパッドは、MOSFETやチョークからの熱伝達を改善し、冷却性能を向上させています。
冷却設計
Prime H670シリーズは、Fan Xpert 2+ソフトウェアまたはUEFI BIOSを介して設定可能です。また、包括的な冷却制御機能を備えています。
複数の温度源
各ヘッダーは、3つの温度センサーを動的に参照できます。Fan Xpert 2+では、対応するASUS製グラフィックスカードの温度をマッピングして、GPUとCPUを多用するタスクの冷却を最適化することができます。
AIOポンプヘッダー
オールインワン水冷システム用の専用PWM/DCヘッダー
*AIOポンプヘッダーは1アンペア、Water Pump+ヘッダーは3アンペアに対応しています。
スマートプロテクション
専用の集積回路が各ファンヘッダーを過熱と過電流から保護します。
4ピンPWM/DCファン
各オンボードヘッダーは、PWM/DCファンの自動検出に対応しています。
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パフォーマンス
Prime H670シリーズは、第13世代&第12世代Intel® Core™ プロセッサーの追加コアと増加した帯域幅に対応するように設計されています。ASUSのH670マザーボードは、日々の生産性を向上させるためのすべての基礎的な機能を備えており、安定した電力供給、直感的な冷却、柔軟な転送オプションにより、あなたのシステムは行動を起こす準備ができています。
堅牢な電源設計
第13世代&第12世代Intel® Core™ プロセッサーの性能を余すことなく引き出すには、安定した電力が必要です。Prime H670-PLUS D4は、このような高コア数のCPUの要求に応えることができます。
ProCoolコネクタ
独自開発のコネクタは、マザーボードから電源へのリンクを8ピンコネクターで強化し、12ボルトの電力を直接プロセッサーに供給します。それぞれのジャックは、中空ピンコネクターよりも大きな電流に対応できるソリッドピンを採用しています。
メモリ
ASUS OptiMem
マザーボードのトレースルーティングの改訂により、最新のインテルプロセッサーにメモリ帯域幅への無制限のアクセスを提供します。また、ASUS OptiMem IIテクノロジーは、異なるPCBレイヤー間のメモリ信号経路を慎重にマッピングしてビアを減らし、クロストークを大幅に低減するシールドゾーンを追加しています。
ASUS OptiMem IIの利点：
- メモリの安定性と互換性の改善
- 同等の電圧でより低いメモリレイテンシを可能にする
- メモリ周波数のマージンを改善
OptiMem IIテクノロジーを搭載したマザーボードは、シノプシスのHSPICEシミュレーション・ソフトウェアでテストされました。
DDR4 5000(OC)
トレーススルーティングの改善により、最新のIntelプロセッサのメモリ帯域幅へのアクセスが強化されました。ASUS OptiMemテクノロジーは、異なるPCBレイヤー間のメモリ信号経路を慎重にマッピングしてパス距離を短縮し、クロストークを大幅に低減するシールドゾーンを追加しています。
ストレージ
3つのM.2スロット(最大64Gbps)
Prime H670-PLUS D4には、合計3つのM.2スロットを搭載しています。PCI® 4.0による最大64Gbpsのデータ転送速度に対応しており、OSやアプリケーションのドライブによる起動やアプリのロード時間を短縮することができます。
* 実際の転送速度は、理論上の最大速度よりも低くなります。
コネクティビティ
PCIe® 4.0 Slot
Prime H670マザーボードは、第13世代&第12世代インテル® Core™ CPU向けに特別に設計されており、最新のGPU向けにPCIe® 4.0接続を提供します。広い帯域幅と超高速の転送速度により、高負荷を難なく処理できる機能豊富なビルドを実現できます。
USB 3.2 Gen 2 Type-C®
最大20Gbpsの転送速度を誇る高速USB 3.2 Gen 2x2を備えた背面USB Type-C®コネクタ1基を含む、多数のUSBポートが周辺機器を搭載したハイエンドリグをサポートします。
Thunderbolt™ 4対応
Prime H670-PLUS D4 は、オンボードのヘッダーでThunderbolt™ 4に対応しています。最新のIntel認定ASUS TunderboltEX 4アドオンカードを使用すれば、1本のケーブルで最大40Gbpsの双方向通信が可能になります。さらに、このカードはマルチスクリーン接続のためのデイジーチェーン機能を備えており、最大8K解像度のディスプレイをサポートします。また、最大100ワットの電力を供給し、デバイスを急速充電することができます。
Realtek 2.5Gbイーサネット
2.5Gbイーサネット接続は、CPUのオーバーヘッドを減らし、より高速でスムーズなデータ転送を実現します。
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カスタマイズ
Prime H670シリーズは、高品位なオーディオ品質を提供する専用コーデックや、直感的に操作できるRGBライティングコントロールなど、あらゆる体験を向上させるニュアンスのあるディテールを備えています。
パーソナライズ
Aura Sync
Outshine the Competition
ASUS Auraは、内蔵されたRGB LEDやオンボードのRGBヘッダーに接続されたストリップやデバイスのための様々な機能プリセットを備えた、完全なRGBライティングコントロールを提供します。また、今後さらに充実するAura対応ハードウェアとの同期も可能です。
さらに詳しく >
常に点灯
フェードイン/アウト
点滅
虹色に点灯
色を変化させて点灯
星のように点滅
音楽に合わせて点滅
スマート
ダーク
アダプティブカラー
_2d_aura.png)
アドレスサブルGen2ヘッダー
3つのアドレサブルGen2ヘッダーは、第2世代のアドレサブルRGBデバイスのLED数を検出することができ、ソフトウェアが特定のデバイスに合わせて自動的に照明効果を調整することができます。また、既存のAura RGB機器との下位互換性も確保されています。
Armoury Crate
Armoury Crateは、サポートしている製品をユーザーが集中制御できるように設計された、新しいソフトウェアユーティリティです。Armoury Crateでは、直感的に操作できる単一のインターフェースから、システム内のあらゆる対応デバイスのRGBライティングとエフェクトを簡単にカスタマイズできます。このソフトウェアでは、キーボードやマウスの設定など、あらゆるASUS製品の設定の制御も行えます。Armoury Crateは、専用の製品登録機能やハイライトを備えており、ASUSコミュニティの最新情報を入手することができます。
DOWNLOAD NOW
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Aura Sync
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ドライバーとマニュアルのダウンロード
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アカウント管理
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Fan Xpert 2+
DIYフレンドリー
Q-LED
Q-LEDトラブルシューティングライトにより、ユーザーは、CPU、RAM、グラフィックカード、ストレージデバイスなどの主要コンポーネントが、起動時に正常に機能しているかどうかをすばやく確認できます。
SafeSlot Core+
SafeSlot Core +は、ASUS専用のPCIeスロットであり、破損を防ぐためにスロットを保護するステンレス製の一体型ブレースで強化されています。 金属カバーはフックでスロットにしっかりと固定されており、アセンブリ全体が強化されたはんだでPCBにしっかりと固定されており、重量のあるグラフィックカードの安全な基盤を提供します。
はんだによりPCIeおよびDIMMピンの周りの強化されたポイント
メタルインサートにより、グラフィックカードが適切に取り付けされるように調整されます
金属製のサイドパネルには、スロット本体をしっかりと留めるフックが付いています
LANGuard
2.5倍のサージ耐性を持つパンプアップ・スループット
ASUS LANGuardは、高度な信号結合技術と高品質のEMI対策表面実装コンデンサを統合したハードウェアレベルのネットワーク保護機能で、スループットを向上させ、より信頼性の高い接続を実現します。
過電圧から守る機能
業界最高レベルの回路保護電源設計
過電圧に対する防御回路を搭載しており、低品質な電源ユニットの使用などで起こる電源ラインからの過電圧から、チップセットやオーディオチップ、各種コントローラーなどを守ることができます。
DRAM過電流保護
メモリを過電流から防御
何度でも使えるメモリ用のヒューズを搭載しており、メモリ挿し込み時の接触不良や静電気をはじめ、その他の予期せぬ事象によってメモリに過電流が流れた場合にメモリを故障から守ることができます
ステンレス合金製I/Oバックパネル
3倍の耐食性で耐久性を向上
バックパネルの各種インターフェース部分で使用している金属に、耐久性が高いステンレスを使用しています。通常のバックパネルと比較して約3倍の耐食性を持ち、錆びにくく長寿命です。
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1000超
互換性のあるデバイスとコンポーネント
Prime H670シリーズは、何千ものコンポーネントとの優れた互換性を備えており、メモリの互換性を示したQualified Vendor List(QVL)を確認すれば、PC構築経験のために豊富な選択肢を利用することができます。
8000超
検証時間
ASUSはすべてのマザーボードで8,000時間以上の厳しいテストを実施することで耐久性を保証しています。このテストでは、バーンイン、環境、互換性、ソフトウェア、および安全性テストを行うことで、当社のマザーボードの堅牢性を確認しています。また、ASUSの信頼性は業界標準を上回り、全てのコンポーネントがあらゆる環境下で完璧に機能するように設計されています。
温度/湿度テスト
極端に厳しい環境にも耐えられることをテストします
熱設計テスト
温度の限界に達することなく安定して動作することをテストします
端子類耐久性テスト
ケーブルなどの抜き差しに対して端子類が設計上の耐久性を持っていることをテストします
連続稼働テスト
最長48時間の稼働テストを行って安定性を確認します
消費電力テスト
無駄な電力消費がないか消費電力のテストを行います
温度/直流電流テスト
温度変化による電圧/電流の変化にマザーボードが正しく対応できることをテストします
温度変化テスト
製品の輸送中に起こる厳しい温度変化に製品が耐えられることをテストします
対衝撃テスト
製品の輸送中に起こる激しい衝撃に製品が耐えられることをテストします
稼働テスト
実際の使用環境で正しく動作することをテストします
組み立てテスト
組み立てをしやすいように端子類の配置などを確認します
落下テスト
ある程度の落下にも耐えられるようにテストを行います
塩分などへの耐久テスト
バックパネルの耐食性をテストします
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