TUF GAMING B550M (WI-FI) ZAKU II EDITION

概要
スペック
レビュー
サポート

TUF Gaming B550M (Wi-Fi) シャア専用ザクII エディションマイクロATXゲーミングマザーボード、PCIe 4.0、デュアルM.2、10 DrMOSパワーステージ、2.5 Gbイーサネット、HDMI、DisplayPort、SATA 6 Gbps、USB 3.2 Gen.2 Type-AおよびType-C、Aura Sync RGBライティングサポート搭載

第3世代AMD Ryzen™プロセッサーに対応のAMD AM4ソケット
電力ソリューションの改良：8+2 DrMOSパワーステージ、ProCoolコネクタ、軍用グレードのTUFコンポーネント、および最大の耐久性を実現するDigi+ VRM
総合的な冷却を実現：VRMヒートシンク、PCHファンレスヒートシンク、M.2ヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+ユーティリティー
次世代の接続性：PCIe 4.0 M.2、USB 3.2 Gen 2 Type-AおよびType-Cサポート
オンラインゲーム用に最適：Intel® WiFi 6、2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard、TurboLANテクノロジー
AIノイズキャンセリングマイク：ゲーム内でのクリアな音声コミュニケーションを提供

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耐久性・安定性・信頼性

TUF Gaming B550M (Wi-Fi) シャア専用ザクII エディションマザーボードはシャア専用ザクの意匠を取り入れつつ、最新のAMDプラットフォームの重要な要素を抽出し、ゲーム対応機能と高い耐久性を実現しました。軍用グレードの堅牢性、豊富な冷却オプション、アップグレードされた電源ソリューションによってサポートされ、理想的なゲーミング環境を実現します。

デザインでクールに

1. VRMヒートシンク

大型・大質量ヒートシンクの広い表面積がVRMとチョークをカバーし、放熱性を向上させます。
2. サーマルパッド

高品質のサーマルパッドは、インダクタとフェーズアレイからヒートシンクへの熱の伝達を支援します。
3. M.2 ヒートシンク

M.2ヒートシンクは、挿入されたM.2 SSDを完全に冷却し、安定したパフォーマンスと信頼性を実現します。

よりスムーズなゲームプレイを実現する超高速ネットワーク

組み込みのIntel® WiFi 6 AX200 モジュールは 802.11ax 規格と互換性があり、理論上のピーク帯域幅を 2.4 Gbps まで押し上げます。おそらくパワーユーザーにとってより重要なことは、それは混雑したネットワーク上でより効率的な操作のために最適化されています。あなたの ZAKU II マザーボードを任意の ASUS WiFi 6 ルーターとペアにして、完全に接続の新しいレベルを体験してください。詳細

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