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WS X299 PRO/SE

概要
スペック
レビュー
サポート

DDR4 4133MHz、デュアルM.2 & M.2ヒートシンク、U.2、USB 3.1 Gen 2コネクタ、ASMB9-iKVM、ASUS Control Centerを備えたIntel LGA 2066 ATXマザーボード

ASUS Control Center: 中小企業向けの使いやすく安全で低コストなITの一元管理ソフトウェアユーティリティ
ASMB9-iKVM（BMC）: リモートBIOSアップデート、ファン制御、スタンドアロンKVM、ビデオ記録、BSODキャプチャに対応しており、24時間の遠隔監視と診断が可能（Web GUI & CLI）
超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイをヒートパイプで広い表面に接続することで、X299の熱を管理し、スロットリングなしで性能を実現
次世代の転送速度を実現する32GbpsのデュアルM.2およびU.2、10GbpsのUSB 3.1Type-AおよびType-C接続に対応

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簡単なIT管理
フラグシップの性能
冷却設計
超高速インターフェイス

包括的なITインフラストラクチャ管理ソリューション

WS X299 PRO/SEにはiKVMモジュールが組み込まれており、包括的なインバンド/アウトオブバンド管理機能を中小企業に提供するASUS Control Centerソフトウェアが付属しています。

ASMB9-iKVM組込モジュールは、リモートBIOSアップデート、ファン制御、スタンドアロンKVM、ビデオ記録、BSODキャプチャに対応しており、主要なブラウザと連携するユーザーフレンドリーなWebベースのグラフィカルインターフェースから、運用システムがダウンまたはオフラインの場合でも、24時間の遠隔監視と診断が可能です。

ASUS Control Center（ACC）は、サーバー、ワークステーション、デジタルサイネージなど、ASUSの製品を監視、制御するための一元化された統合IT管理プラットフォームです。ACCでは、リモートBIOSアップデート、モバイルデバイスによる複数システムの監視、ワンクリックでのソフトウェアアップデートと配布が可能で、ITインフラストラクチャのサーバー管理が簡単になります。

フラグシップの性能

メモリをより早くする

第3世代のASUS T-Topologyは、タイムアライメントされたシグナリングと最小限のクロストークを実現する最適化されたトレースパスにより、メモリの安定性と互換性を強化し、DDR4-4133MHz以上のメモリ周波数をサポートします。

OCデザイン - ASUS PRO CLOCK II テクノロジー

専用のベースクロック(BCLK)ジェネレータがCPUとメモリのオーバークロックマージンを拡張します。このカスタムソリューションはTPUと連携して、電圧およびベースクロックのオーバークロック制御を強化し、インテル® Core X シリーズ・プロセッサーが持つパフォーマンスを自在に引き出す柔軟性を提供します。

BCLKレンジ

470MHz

Default

100MHz

*BCLKオーバークロックのレンジは、CPU性能、冷却、マザーボード対応、チューニングオプションにより、異なります。
CPU : Intel LGA 2066 i7-7740X | Motherboard : WS X299 PRO/SE | DRAM : Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | Power : AURUM PT-1200FM

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マルチGPU対応

NVIDIA® SLI™とAMD CrossFireX™ 2/3-WAY設定の両方に対応することにより、WS X299 PRO/SEは、multi-GPU設定が可能になり、4Kまたはそれ以上の最新のグラフィックスの全出力を利用してゲームをプレイすることができます。

冷却設計

超高効率のVRMヒートシンク

最大18コアの高性能なIntel Core Xシリーズプロセッサーに対応するWS X299 PRO/SEは、優れた熱設計により、CPUスロットリングなしで最大限の性能を実現します。超高効率のVRMヒートシンクと放熱のための表面積を最大化する金属フィンアレイ、2つの追加ヒートシンク、冷却性能をさらに高めるヒートパイプで構成されたこの革新的な熱設計のおかげで、WS X299 PRO/SEは、どんなに負荷の大きいタスクでも処理できます。

超高速インターフェイス

デュアルオンボードM.2 & M.2ヒートシンク

性能を引き出す完璧な冷却

WS X299 PRO/SEは、X4 PCI Express 3.0で動作するデュアルオンボードM.2スロットを搭載し、32Gbpsの帯域幅を実現します。メインスロットはCPUソケットの下部に配置され、PCケース内のエアーフローを利用してドライブの温度を制御します。2つ目は X299チップセットの下部にあり、ドライブの温度を20℃まで下げるヒートシンクで覆われており、あらゆる状況で最大限の性能が保証されます。

U.2 コネクター

Join the NVMe revolution

SSDをスピードの限界へと導く革新的な仕様。任意のドライブをただ接続するだけで、最大32Gbpsのデータ転送速度を実現し、PCIeスロットを他の拡張カードのために解放できます。

Intel Optaneメモリ

Intel Optane memory ready

Intel® Optane™は、WS X299 PRO/SEがサポートする画期的な不揮発性メモリテクノロジーです。Intel® Optane™メモリモジュールは、接続したストレージを高速化してブート時間とロード時間を短縮するため、マシンのすべての動作がより速くなり、より機敏にレスポンスを返すようになります。

詳細はこちら

VROC

RAIDをアップグレード

WS X299 PRO/SEは、4つのPCIe® 3.0 x16 M.2ドライブを接続することで最大128Gbpsもの帯域幅を実現する「ASUS Hyper M.2 X16カード*」を増設することで、Virtual RAID on CPU(VROC)の性能を解き放ちます。PCHベースのRAIDアレイは、DMIバスの32Gbpsの制限によってボトルネックとなりますが、VROCでは、CPU PCIeレーンを利用することで非常に高速にデータを転送できるブータブルRAIDアレイの構成を可能とし、この制限を取り除きます。

*ASUS Hyper M.2 X16 Card は別売りで購入可能です

USB 3.1 フロントパネルコネクタ―

将来的にも安心

WS X299 PRO/SEのフロントパネルUSB 3.1コネクタは、次世代PCのケースやデバイスに対応しています。

USB 3.1 GEN 2 TYPE-A & TYPE-C

オンボードUSB 3.1による10Gbpsの超スピード

下位互換性があるUSB 3.1 Gen 2 Type-A™と逆差し可能なUSB 3.1 Gen 2 Type-C™ ポートにより、最高に柔軟性のある接続を体験でき、データ転送速度は、最高10Gbpsとなります

サーバークラスのデュアルIntel®ギガビットLAN

ネットワークの信頼性を高めるため、WS X299 PRO/SEには、CPUリソースの使用と温度を低減しながら圧倒的な性能を実現し、さまざまなOSに対応する最新のサーバークラスのデュアルIntel®ギガビットLANが搭載されています。また、デュアルEthernetポートは、ネットワークリンクを組み合わせて、スループットや障害発生時の冗長性を高めるチーミングにも対応しています。

Intel^® Core™ X-series Intel Core X-Series プロセッサー (6 core above): 4-チャンネル(8-DIMM), 44/28 PCI Express 3.0/2.0 レーン。Intel Core X-Series プロセッサー (4 core): 2-チャンネル (4-DIMM), 16 PCI Express 3.0/2.0 レーン

Intel® X299 チップセット Intel X299チップセットは、LGA 2066ソケット Intel Core Xシリーズプロセッサをサポートしています。シリアルポイントツーポイントリンクを利用してパフォーマンスを向上させ、帯域幅と安定性が向上します。さらに、X299は最大10個のUSB 3.1 Gen 1ポート、8個のSATA 6Gbpsポート、32Gbps M.2サポートします。

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