ASUS Pro WorkstationのマザーボードはAIトレーニング、ディープラーニング、アニメーション、3Dレンダリングまたはメディア制作のプロフェッショナル向けに設計されています。 拡張可能なグラフィック、大容量ストレージ、優れた接続性、並外れたパフォーマンスと信頼性を誇るPro Workstationのマザーボードは、クリエイティブプロフェッショナルのための理想的なソリューションです。 各マザーボードには、帯域外管理をサポートする集中管理ソフトウェアが含まれているため、IT管理者にとっても効率的で費用対効果の高いオプションです。
1
5 X USB 3.2
Gen 2 (4A1C)
2 ディスプレイポート
3 HDMI
4 Intel® LAN
5 Realtek® LAN
6 8-CH オーディオ
7
PCI Express 4.0
2-Way SLI™
3-Way Crossfire™
9 ProCool II コネクター
10 MOS HS + ヒートパイプ
11 4 DIMM, Max. 64GB, DDR4
12 第3世代 AM4ソケット
13
M.2 (22110, SATA &
PCIe 4.0 x4)
14 AMD Ryzen™プロセッサ
15 4 x SATA 6Gbps ports
16 M.2 (2280, PCIe 4.0 x2)
17 1 x U.2 (NVMe 対応)
18
4 x フロント USB 3.1 Gen 1
4 x フロント USB 2.0
CPUのPCI Expressレーンを最大24個備えている場合、フル装備は新たな意味を持ちます。これらのレーンは、マザーボードのトリオのPCIe x16スロットにわたってx8/x8/x8構成に分けることが可能で、GPUを搭載することで、3Dレンダリング、科学研究、財務モデリング、AIトレーニングといった多様化が進む作業負荷の高速化を実現します。
コンテンツ作成
ディープラーニング
主流データセンター
Pro WS X570-ACEには、湾曲や曲げを防ぐために、最大2枚のハイエンドグラフィックスカードをしっかりと固定するための専用の双方向VGAホルダーが同梱されています。 このVGAホルダーは取り付けが簡単で、追加のシステムファン（最大120mm）と一緒に取り付けることができます。これにより、ワークステーションは作業中も十分な冷却を確保できます
ASUS Control Center Expressは、IT運用コストを削減し、効率を向上させるための管理コントローラとしても機能するGbE LANコントローラと連携して動作する集中型サーバー管理ソフトウェアです。 帯域外管理により、リモートハードウェアのリセット、BIOSの設定とアップデート、複数のクライアントにわたるオペレーティングシステムのインストールなどのハードウェアレベルの制御、およびクラッシュや予期しないシャットダウンのリモートトラブルシューティングが可能です。
ECC（Error Correcting Code）サポートは強力な基盤を提供し、Pro WS X 570-ACEがシングルビットメモリエラーを自動的に検出して修復することを可能にし、ミッションクリティカルな環境で信頼性と応答性能を保証します。
ASUSのOptiMemメモリトレースレイアウトは、より高いメモリー周波数と低いレイテンシによって、AMDのInfinity Fabricアーキテクチャから最大限の性能を引き出すことを可能にします。
シノプシスHSPICEシミュレーションソフトウェアを使用してテスト済み
第3世代AMD Ryzen™プロセッサは、より多くのコアと帯域幅を誇り、通常のデスクトップCPUよりも多くの電力を必要とします。 Pro WS X570-ACEは、これらのコア数の多いプロセッサの要求に対応し、安定した電力を提供して最適なパフォーマンスを保証します。
最新のProCool IIは、ホットスポットとコネクタの故障を防ぐためにインピーダンスを下げることによって、より高い耐久性とより長い寿命を提供する拡張されたEATX 8ピン電源コネクタです。 新しいデザインは、より良い散逸性のための金属金と堅いピンへのアップグレードと同様に不正な接続があった際にBIOS POSTメッセージをLEDディスプレイに警告として表示します。
Pro WS X570-ACEのCPU VRMは、IR3555を使用した12+2電力段設計を採用し、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバを1つのパッケージに統合し、多コアプロセッサが要求する電力と効率を実現します。
Pro WS X570-ACEシリーズは、効率的なアロイチョークと高品質のサーマルパッドを使用して、プロセッサのために十分な表面積を持つVRMアレイからシンクへの熱伝達を促進します。
耐久性を持つコンデンサは、業界標準より最高110％高い極限の温度に耐えられるように設計されています。
複数のPCB層が重要な部品から熱を逃がし、崇徳スピードを超えてCPUを押し上げる余裕を与えます。
Pro WS X570-ACEは史上最も包括的な冷却コントロールを備えており、Xpert 4またはUEFI BIOSを介して設定可能です。
アクティブPCHヒートシンク
PCIe 4.0による帯域幅の倍増によって、X570プラットフォームでは、その前身であるX470よりも熱的な問題が大きくなっています。PCHヒートシンクは、熱によって生じるスロットリングに効率的に対処するために専用のファンを備えています。スロットリングは継続的転送時の性能を低下させます。
アクティブチップセットヒートシンクソリューション搭載:
* L10ベアリング寿命は、ベアリングの90％が正常に動作し続けることが期待される時間数を最小として指定する標準的な指標です。
超高効率のVRMヒートシンク
Pro WS X570-ACEは、最新のAMDRyzen®プロセッサに最適な冷却とシステム安定性を保証します。 より高い電力要件は、熱放散を最大化するために質量と表面積を注意深くバランスさせるように慎重に設計されたヒートシンクによってバランスがとられています。 VRMヒートシンクアレイとシャーシ内で最大のエアフローを提供するように配置されたヒートパイプに加えて、専用ファンとヒートシンクもPCHからの熱を効率的に放散するのに役立ちます。
24時間365日の安定性
品質信頼性テスト
24時間365日の常時稼働に最適化されたASUS Q270M-C/CSMマザーボードは、最高温度45℃、最高湿度80％でテストされており、幅広い温度、湿度に対応できます。
SafeSlot
接続したグラフィックスカードを保護
SafeSlotは、ASUSの独自設計による改良型PCIeスロットで、優れた保持力と剪断抵抗力を持ちます。新しいインサート成形プロセスを使用してシングルステップで製造された本スロットは、更なる耐久性を得るために金属製の補強板を備え、追加のはんだ付けポイントによってマザーボードにしっかりと固定されています。
TPUインサイト
EPUガイダンス
FAN XPERT 4
DIGI + PowerTurboV プロセッシングユニットは、正確な電圧制御とCPUとグラフィックスカードの高度なモニタリングを提供すると共に、オーバークロックパラメーターを調整してパフォーマンスを最適化します。
Energy Processing Unit (EPU)を使用すると、システム全体の電力をリアルタイムで節約することができます。EPUは、ハードウェアの要求に応じて消費電力を自動的に検出して調整するので、マシンの性能を犠牲にすることなく電力を節約できます。 また、アウェイモードを使えば、EPUはCPUのワット数を限界まで下げ、未使用のI/Oコントローラをシャットダウンし、グラフィックスカードの消費電力を削減する、まさに極限の省エネルギーモードが実現します。
With Pro X570-ACEでは、Fan Xpert 4またはUEFI経由で冷却ファンを包括的に制御できます。空冷・水冷を問わず、Auto-Tuningモードではワンクリックですべてのパラメータをインテリジェントに設定します。Extreme Quietモードでは、すべてのファンのスピードをデフォルトの最小値以下に抑え、軽いタスクの実行時にはマシンが一切の音を発さないようになります。
Digi+は、電圧低下、スイッチング周波数、および電力効率の各設定をリアルタイムでコントロールし、CPU電圧を微調整することで究極の安定性と性能を実現します。
Pro WS X570-ACEは史上最も包括的な冷却コントロールを備えており、Xpert 4またはUEFI BIOSを介して設定可能です。
複数の熱源
AIOポンプ
4ピンPWM/DCファン
スマートプロテクション
各ヘッダーは、監視するよう設定でき、3つの温度センサーで反応し、Fan Xpertを通じて、CPU、GPUに負担がかかった際に最適な冷却を行うため、ASUSがサポートするグラフィックカードの温度を監視するようセンサーを設定することもできます。
オールインワン水冷システム用の専用PWM/DCヘッダー
各オンボードヘッダーは、PWM/DCファンの自動検出に対応しています。
過熱および過電流から各ファンヘッダーを保護する専用の集積回路
Pro WS X570-ACEは、M.2 SSDの温度を20℃まで下げる超効率的なヒートシンクが搭載されており、これは、最適なストレージ性能とSSD寿命の改善を意味します。
x4のPCIExpress®4.0帯域幅を持つPro WS X 570-ACEは、最大64 GbpsのM.2およびU.2を特長とし、より速いデータ転送速度を実現 - オペレーティングシステムまたはアプリケーションドライブに最適です。
Pro WS X570-ACEの背面パネルには、最高の接続柔軟性と最大10Gbpsの驚異的なデータ転送速度を提供するために、1つのリバーシブルType-C™と4つの下位互換Type-Aを含む5つのUSB 3.2 Gen 2コネクタがあります。
ASUS Nodeコネクタは、DIYコンポーネントやビルドにあらゆる種類の可能性を提供する双方向インターフェースを備えています。 付属のASUSファン拡張カードIIはノード経由で接続し、In Winはシャーシに収まり、LiveDash機能とUEFIから直接起動する機能を提供する互換性のあるOLEDパネルを開発しています。 FSPはまた、ノードに接続して電力統計情報と温度情報を共有すると同時にCPUファン制御を有効にするHydroDPM 1000W PSUも作成しました。
ASUS 5-Way OptimizationはPCをスマートにします。複雑なチューニングもワンクリックで実行、システムの重要なパラメータを動的に最適化して、構成に合わせたオーバークロックと冷却プロファイルを提供します。
ユーザーそれぞれのシステム構成用に最適化されたオーバークロックおよび冷却プロファイルを提供する自動チューニングユーティリティ
冷却ファンは日常的な用途では静粛性が保たれ、システムがCPUやGPUに多大な負荷をかけるタスクの実行中には最適なエアフローを提供します
ストレステスト機能は、CPU/メモリ中心のワークロードの最適化とオーバークロックに役立ちます。
アナログ/デジタル信号を分離し、左右のチャンネル間で発生する信号の干渉を著しく削減
オーディオパス間のクロストークを最小限にすることを保証
高周波数または低周波数が欠落することなく、インピーダンスが高いヘッドフォンを利用することが可能
プレミアムの部品が特徴的な没入型のサウンドを例外なく忠実に提供
AMD X570 チップセット AMD X570チップセットは、Radeon™Vegaグラフィックプロセッサを搭載した、第3および第2世代AMD Ryzen™/第2および第1世代AMD Ryzen™用の最新のAMD AM4ソケット用の優れたオーバークロック機能を提供します。 NVIDIASLI®やAMD CrossFireX™など、複数のGPU構成に最適化されています。 また、x 16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンをサポートし、10 GbpsのUSB 3.2 Gen 2ポートと6 GbpsのSATAポートを提供してデータをより高速に取得できます。
高性能の第3世代AMD Ryzen™プロセッサは、次世代の7nm Zenアーキテクチャに基づいており、最大16個のプロセッサコアをサポートします。 AMD AM4ソケットプロセッサは、デュアルチャンネルDDR4メモリ、ネイティブ10Gb / s USB 3.2 Gen 2およびx16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンを備え、優れた性能を発揮します。
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