TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

    TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

    PCIe 4.0、デュアルM.2、Wi-Fi、14個のDr. MOSパワーステージ、HDMI、DP、SATA 6Gb/s、USB 3.2 Gen 2およびAura Sync RGBライティング付きAMD AM4 X570 ATXゲーム用マザーボード

    • AMD AM4ソケット:第2および第3世代AMD Ryzen™プロセッサに対応
    • 電力ソリューションの改良: 最高の耐久性を実現する12 + 2 Dr. MOSパワーステージ、6層PCB、ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、およびDigi + VRM
    • 包括的な冷却: アクティブチップセットヒートシンク、VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダーとFan Xper4搭載
    • 次世代の接続性: デュアル PCIe 4.0 M.2、 USB 3.2 Gen 2 Type-A /Type-Cに対応し、優れた柔軟性を実現
    • ゲーミングネットワーク: Realtek®L8200A ギガビットイーサネット、MU-MIMO対応のIntel 2x2 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 5.0、TUF LANGuard、TurboLANテクノロジー
    • Realtek S1200A コーデック:ステレオのライン出力では前例のない108dBの信号対雑音比(SNR)と、ライン入力で103dBのSNRを備えています。
    • Aura Sync RGB: アドレスサブルRGBストリップを含む、対応する多彩なPCギアによるシンクロしたLEDイルミネーション
    • TUFゲーミングアライアンス: ASUSハードウェアエコシステムは、コンポーネントからケースまで、最高の互換性とエコシステム保証します。

    耐久性、安定性、信頼性

    TUF Gaming X570-Plus(Wi-Fi) は、最新のAMDプラットフォームの重要な要素を抽出し、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。 軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却オプションのセットを使用して設計されたこれらのマザーボードは、揺るぎないゲームの安定性とともに堅牢なパフォーマンスを提供します。

    TUFゲーミングマザーボードを使用してPCを構築すれば、ASUSが信頼を置く業界パートナーとのコラボレーションによる、簡単な構築・最高の互換性・コンポーネントからケースまでの補完的な美しさを保証するTUFゲーミングアライアンスのメリットを受けられます。

    TUF Z390 Plus Gaming TUF Z390 Plus Gaming
    TUF H370 Plus Gaming TUF H370 Plus Gaming
    • TUF Gaming アーマー

    • USB 3.2 Gen 2 Type-C™

    • USB 3.2 Gen 1

    • ディスプレイポート

    • HDMI ポート

    • Intel® Wi-Fi & BT 5.0

    • USB 3.2 Gen 2

    • Realtek® L8200A LAN
      Turbo LANユーティリティ

    • オーディオ

    • 2 x PCIe 4.0 X16 スロット
      ・ 2-Way CrossFireX™
      ・ ASUS SafeSlot

    • Realtek® S1200A
      ゲーミングヘッドセット専用の
      DTSカスタム
      TUFゲーミングオーディオカバー
      デジタルノイズの影響を最低限に抑制
      オーディオ専用のPCBレイヤー
      プレミアム品質の国産オーディオ・コンデンサ

    • ProCool Connector

    • Dr. MOS

    • DDR4

    • アドレッサブルGen 2 RGB ヘッダー

    • AMD AM4 ソケット

    • 2 x フロントUSB 3.2 Gen 2 ポート

    • 2 x M.2 x4 PCIe Gen 4 & SATA モード

    • 8 x SATA 3.0 ポート

    • AMD X570 チップセット

    • Aura Sync

    • 2 x RGBヘッダー

    • 4 x Front USB 2.0 ポート

    耐久性に優れた
    パフォーマンス

    TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) は、アップグレードされた電力供給とAMDの最新のCPUに燃料を供給するための包括的な冷却オプション、さらに高速なメモリとストレージのサポートにより、次の数え切れないAMDのバトルリグに最適な基盤です。

    電力設計

    Dr. MOS

    TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)のCPU VRMは、ハイ/ローサイドMOSFETとドライバを1つのパッケージにまとめた12+2 DrMOSパワーステージを使用して、AMDの最新プロセッサが必要とする電力を提供し、効率を発揮します。

    6-LAYER PCB DESIGN

    複数のPCB層が重要な部品から熱を逃がし、崇徳スピードを超えてCPUを押し上げる余裕を与えます。

    ProCool ソケット

    強化されたEATX 4ピンおよび8ピンソケット

    ・ しっかりとした耐久性
    ・ ホットスポットやコネクターの故障を防ぐ

    従来の電源入力と比較して、ProCoolソケットは厳しい仕様に基づいて構築され、PSUの電源ラインとの接触をより確かなものにします。これによりインピーダンスが低下し、過熱やコネクタの故障を防止することができます。

    TUFコンポーネント

    TUFチョークコイル

    ミリタリーグレードのTUFチョークコイルは、CPUに極めて安定した電力を供給し、システムの安定性を向上

    TUFコンデンサ

    +20%の温度耐性と5倍の長寿命

    Digi+ VRM

    Digi+ VRM電圧レギュレータモジュール(VRM)は業界最高峰の品質を誇り、常にCPUへクリーンな電力をスムーズに供給します。

    冷却設計

    1. VRM ヒートシンク

    VRMとチョーク領域を覆う広い表面を持つ大型の大容量ヒートシンク

    1. サーマルパッド

    高品質のサーマルパッドは、インダクタとフェーズアレイからの熱をヒートシンクに伝達するのに役立ちます。

    2. アクティブチップセットヒートシンク

    専用チップセットファンを備えたチップセットヒートシンクが、より安定した性能を実現する最適な冷却を保証します。

    3.M.2 ヒートシンク

    M.2ヒートシンクがM.2 SSDを最適な動作温度に維持し、一貫した性能と安定性を実現します。

    アクティブチップセットヒートシンクソリューション

    PCIe 4.0は、チップセットを流れるデータに対して2倍の帯域幅を提供します。これにより、前世代よりも多くの熱が発生します。 TUF GAMING X570-PLUS (Wi-Fi) は持続転送中にスロットルを防ぐために積極的に冷却ヒートシンクを備えています。

    特別なDELTAスーパーフローファン

    カスタム低騒音ファンは、60,000時間のL10 *寿命を持つ高耐久性ベアリングを備えています。


    エアダクト

    特別に設計された送風管はファンが静圧を発生させ、フィン上の空気流を集中させるのを助けます。

    フィン付きヒートシンク

    ヒートシンクフィンの密度は、低抵抗の排気路を維持しながら表面積を最大化するように最適化されています。

    * L10ベアリング寿命は、ベアリングの90%が正常に動作し続けることが期待される時間数を最小として指定する標準的な指標です。

    TUF H370 Plus Gaming

    包括的なファンコントロール

    TUF Gaming X570-Plus(Wi-Fi) は、Fan Xpert 4と各所で高い評価を得たUEFI BIOSによって、これまでにない包括的なファンコントロール機能を備えています。

    • 複数の熱源
    • オールインワン水冷セット
    • 4ピンPWM/DCファン
    • スマートプロテクション
    • 各ヘッダーは、ワークロードベースの冷却を行うために、ユーザー設定が可能な4つの温度センサーとして監視・反応するように設定できます。Fan Xpert 4またはUEFI経由ですべてを簡単に管理することができます。

    • PWM/DCウォーターポンプのフルコントロールが可能で、カスタム水冷および簡易水冷の導入に最適です。

    • 全オンボードヘッダーはPWM/DCファンの自動検出に対応しています。

    • 専用の集積回路が各ファンヘッダーを過熱および過電流から保護します。

    デュアルPCIe 4.0 M.2

    デュアルPCIe 4.0 M.2スロットは22110タイプまでをサポートし、NVMe SSD RAIDの使用を可能にして信じ難いほどの性能向上を実現します。最大2基のPCIe 4.0ストレージデバイスによるRAIDを構築すれば、第3世代AMD Ryzenプラットフォーム上で最も速いデータ転送速度を実現することができます。

    *実際の伝送速度は理論上の最高速度より遅くなります。

    ASUS OptiMem

    独自のメモリデザイン

    ASUSのOptiMemメモリトレースレイアウトは、より高いメモリー周波数と低いレイテンシによって、AMDのInfinity Fabricアーキテクチャから最大限の性能を引き出すことを可能にします。

    ASUS OptiMemの長所:

    ASUS OptiMemの恩恵:

    • メモリの安定性と互換性の改善

    • 同等の電圧でより低いメモリレイテンシを可能にする

    • メモリ周波数のマージンを改善

    シノプシスHSPICEシミュレーションソフトウェアを使用してテスト済み

    自作しやすい工夫

    TUFのゲーミングマザーボードは、初心者の方でも簡単に設定とセットアップができるように設計されています。TUF Gaming Allianceエコシステムから、互換性と部品選択が簡単になり、すべての構成に対応するソフトウェアポータルを作成できます。TUFゲーミングマザーボードは、これらの機能を一切複雑さを増すことなく、あなたの夢のゲームマシンを構築するために必要なすべてを提供します。

    TUF gaming alliance

    TUFゲーミングアライアンスは、主要なPCコンポーネントメーカーとASUSとのコラボレーションを意味します。PCケースや電源、CPUクーラー、DRAMなどの適合部品の多様化により、互換性と美的調和の両方が保証されます。また、我々はパートナーシップを継続的に拡大しており、TUFゲーミングアライアンスはますます強力になっています。 詳しくはこちら

    TUFプロテクション

    SafeSlot

    SafeSlotは、ASUSの独自設計による改良型PCIeスロットで、優れた保持力と剪断抵抗力を持ちます。新しいインサート成形プロセスを使用してシングルステップで製造された本スロットは、更なる耐久性を得るために金属製の補強板を備え、追加のはんだ付けポイントによってマザーボードにしっかりと固定されています。

    safeslot

    静電気からの防御機能

    ESDガードは、空中放電±10kVと接触放電±6kVまでの静電気放電によるコンポーネントの損傷を防ぎ、その寿命を延ばします。その数値は業界標準である空中放電±6kVおよび接触放電±4kVという数値をはるかに上回ります。

    ESD Guard

    キーボードとマウスコネクター

    対静電気用ダイオードを搭載

    VGA プロテクション

    VGA出力機能を保護するための追加のオンサイトESD TVSダイオード

    USBポート

    表面実装およびデュアルインラインパッケージ用TVSダイオード

    TUF LANGuard

    TUF LANGuardは、高度な信号結合技術と高性能な表面実装型コンデンサの統合により、スループットを向上し、雷や静電気からマザーボードを保護するミリタリークラスのイノベーションです。

    DRAM

    DRAM過電圧保護

    何度でも使えるメモリ用のヒューズを搭載しており、メモリ挿し込み時の接触不良や静電気をはじめ、その他の予期せぬ事象によってメモリに過電流が流れた場合にメモリを故障から守ることができます。

    BACK I/O

    ステンレスI/Oバックパネル

    TUFの酸化クロムコーティング済み耐食性ステンレススチールI/Oバックパネルは、従来のパネルよりも3倍長い寿命を備えています。このバックパネルを採用したTUFゲーミングマザーボードは、塩水噴霧試験において他のブランドの3倍の時間に値する72時間の試験に合格しました。

    Armoury Crate

    Armoury Crateは、サポートされているROGゲーミング製品をユーザーが集中制御できるように設計された、新しいソフトウェアユーティリティです。Armoury Crateを使用すれば、直感的に操作できる単一のインターフェースから、システム内のあらゆる対応デバイスのRGBライティングとRGBエフェクトを簡単にカスタマイズし、Aura Syncと同期させてシステムライティングエフェクトを統一することができます。このソフトウェアは、キーボードとマウスの設定、ラップトップのオーバークロッキングやファン回転数を含め、数が増えていく選択ROG製品の設定を制御する方法も提供して、システムのルックアンドフィールのチューニングを容易にします。さらに、Armoury Crateは専用の製品登録機能やROGニュースエリアも備えており、ROGゲーミングコミュニティの最新情報を入手する助けとなります。

    • AURA SYNC

    • ドライバーとマニュアルのダウンロード

    • ゲーミングハイライト

    • アカウント管理

    没入型ゲーム

    TUF Gaming X570-Plus(Wi-Fi)は、豊富な機能を備えた完全で高性能なゲーミングパッケージを提供し、ユーザーの利便性を向上させ、よりスムーズなオンラインゲームプレイのための超高速ネットワーク、FPSゲームのポジションキューを備えた没入型オーディオ、付属のアクセサリーと同期するオンボードRGBライティングなど、完璧なゲーム環境を作り出すのに役立ちます。

    専用ギガビットイーサネット

    ASUS独自のRealtek®L8200Aギガビットイーサネットで超高速ゲームを体験してください。 パフォーマンスと安定性の向上により、LANはCPU効率が良く、待ち時間が短いデータ転送に最適化されています。

    Intel Wireless-AC 9260

    統合されたWi-Fi 5

    TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)は、2x2 MU-MIMOと160MHのワイドチャンネルを備えたIntel Wireless AC-9260 Wi-Fi(802.11ac)を搭載しており、最大1.73Gbps*の無線速度に対応します。実際には、Wireless-AC 9260 Wi-Fi統合アダプターにより、他のWi-Fiソリューションに比べて無線データの速度が最大2倍向上します。このため、マシンがルーターから離れていても高速でスムーズな転送が可能です。Intel Wireless-AC 9260はBluetooth 5.0に対応し、これまでより速度が最大2倍、距離が最大4倍向上した接続を利用できます。

    ** ネットワークの環境により速度は変わります。

    Turbo LAN

    パケット優先度をカスタマイズするネットワーク最適化ソフトウェア

    cFosSpeedトラフィックシェーピングテクノロジーを搭載したTurbo LANは、直感的なユーザーインターフェイスを追加しているため、専門知識がなくとも1.45倍まで遅延を削減することが可能です。更に、ゲーム関連のデータ転送を優先的に行うゲームモードによって、ゲームプレイ中のネットワークを常にスムーズにすることができます。

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    • リアルタイムスピードモニタ

    • 任意の項目をグループ化

    • ワンクリックで最高の優先順位を設定

    • アプリケーションを高速化するために優先順位を設定する

    ゲーミングオーディオ

    REALTEK S1200A CODEC

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    • TUFゲーミングオーディオカバー

      効果的なシールドにより、オーディオ信号の完全性が維持され、最高の品質が保証されます。

    • オーディオを楽しむ

      プレミアム品質の国産オーディオ・コンデンサは、暖かみがありナチュラルで没入感のあるサウンドを再現します。

    • 独自のS1200Aコーデック

      広大なサウンドステージとオーソリティティブ・ダイナミクスを提供

    • デジタルノイズの影響を最低限に抑制

      アナログ/デジタル信号を分離し、左右のチャンネル間で発生する信号の干渉を著しく削減

    信号対雑音比(SNR)

    SPECの比較

    TUF Gaming X570シリーズは、Realtek®と連携して設計された独自のオーディオコーデックを搭載しています。Realtek® S1220Aは、ステレオのライン出力で前例のない108dBの信号対雑音比と、ライン入力で103dBのSNRを備え、淀みのない高音質をもたらします。

    ゲーミングヘッドセット用のDTSカスタム

    独自のDTSカスタムオンボードオーディオであなたのスキルを更に磨きましょう。高度なエミュレーション技術によって、ステレオヘッドホンで音源の位置を再現できるDTSカスタムは、オンボードオーディオを新次元へと高めます。Aerial、Soundscape、Tacticalの3つのプリセットを切り替えることで、さまざまなジャンルに対応することが可能です。

    Aerialモード

    MOBA、RTS、ストラテジー、スポーツに最適なモードで、ゲームの世界から浮かび上がるような前方からの迫力あるサウンドを体験できます。

    Soundscapeモード

    MMORPG、アクション、ホラーゲームに最適なモードで、アクションの中心にいるような臨場感が得られます。

    Tacticalモード

    そこの角に敵がいるのが分かりますか?DTSカスタムはステルスプレイにも適しており、すべての足音を聞き取ることが出来ます。

    OUTSHINE THE COMPETITION

    付属ソフトで光の色を自由に変更できます。淡く明滅させたり、CPUの温度に応じて色を変えさせたりすることもでき、マザーボードをよりスタイリッシュに演出することが可能です。また、5050タイプのLEDテープに対応するピンヘッダをマザーボード上に搭載しており、市販のLEDテープを接続すれば、PC全体をLEDテープでデコレーションすることができます。

    Aura Syncについてはこちら Aura Sync.
    • Static 常に点灯
    • Breathing フェードイン/アウト
    • Strobing 点滅
    • Rainbow 虹色に点灯
    • Color cycle 色を変化させて点灯
    • Starry night 星のように点滅
    • Music effect 音楽に合わせて点滅
    • CPU temperature Smart

    アドレッサブル Gen 2 RGB ヘッダー

    RGBヘッダー

    アドレッサブル Gen 2 RGB ヘッダー

    TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)のアドレッサブル Gen 2 RGBヘッダーは、第2世代のアドレッサブルRGBデバイス上のLEDの数を検出することができるようになり、ソフトウェアが自動的に特定のデバイスに照明効果を合わせることを可能にします。 新しいヘッダーは、既存のAura RGB装備との下位互換性も提供します。

    THE POWER OF AMD

    intel chipset H370 inside

    AMD X570 チップセット

    AMD X570チップセットは、Radeon™Vegaグラフィックプロセッサを搭載した、第3および第2世代AMD Ryzen™/第2および第1世代AMD Ryzen™用の最新のAMD AM4ソケット用の優れたオーバークロック機能を提供します。 NVIDIASLI®やAMD CrossFireX™など、複数のGPU構成に最適化されています。 また、x 16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンをサポートし、10 GbpsのUSB 3.2 Gen 2ポートと6 GbpsのSATAポートを提供してデータをより高速に取得できます。

    supports intel core inside

    RADEON™VEGAグラフィックプロセッサ搭載のAMD RYZEN™/ 2番目および1番目のAMD RYZEN™用AMD AM4ソケット

    高性能の第3世代AMD Ryzen™プロセッサは、次世代の7nm Zenアーキテクチャに基づいており、最大16個のプロセッサコアをサポートします。 AMD AM4ソケットプロセッサは、デュアルチャンネルDDR4メモリ、ネイティブ10Gb / s USB 3.2 Gen 2およびx16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンを備え、優れた性能を発揮します。