NVIDIA® GeForce RTX™ 3070を搭載したトリプルファンとデュアルファン採用のオーバークロックモデル、計2製品を発表

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製品名 : ROG-STRIX-RTX3070-O8G-GAMING
グラフィックスコア：NVIDIA® GeForce RTX™ 3070
ブーストクロック : 1905 MHz (OCモード時 1935 MHz)
メモリスピード : 14 Gbps
メモリインターフェース：256-bit
ビデオメモリ：GDDR6 8GB
搭載ポート：HDMI 2.1×2、DisplayPort 1.4×3
補助電源コネクタ : 8ピン×2
サイズ : 318.5× 140.1 ×57.78 mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2020年10月29日(木)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Graphics-Cards/ROG-STRIX-RTX3070-O8G-GAMING/
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〇 ROG STRIXシリーズの主な特長

・ブレード数を増加したAxial-techファン採用

ROG STRIXシリーズのAxial-tech ファンは、前世代よりも多くのフィンと表面積を特徴とする新しい大型ヒートシンクのために最適化されています。ブレード数は3つのファンすべてで増加し、センターファンが13枚、補助ファンが11枚となりました。サイドファンのバリアリングは、より横方向からの吸気を可能にし、冷却アレイを通してより良いエアフローを提供するためにスリム化されています。センターファンの追加ブレードとフルハイトリングは、静圧を高めてGPUヒートスプレッダーに直接送風します。

・優れた冷却性と静音性

センターファンと補助ファンの役割を強化するために、センターファンの回転方向を逆にしました。これにより、冷却アレイ内の気流の乱れを低減し、カードの全体的な冷却性能をさらに向上させています。ROG Strixの革新的な冷却技術を組み合わせることで、ファンの回転数を下げ、55度以下のGPU温度を達成するためのパフォーマンスのしきい値を上げ、その時点でファンを完全にシャットダウンすることができます。

・MaxContactテクノロジー

新しいファン設計を最大限に生かすには、ダイからヒートシンクアレイに熱を取り入れる際に、特別な注意が必要です。当社では、ヒートスプレッダの表面を研磨する製造プロセスを使用して、ミクロレベルでの滑らかさを向上させています。余分な平坦度により、ダイとの接触が良くなり、熱伝達が改善されます。

・2.9スロット設計

ヒートスプレッダは熱をヒートパイプに集め、2.9スロットの大きなフットプリントを埋めるフィンスタックを介して熱を運びます。前世代と比較してヒートシンクのサイズを大きくすることで、新しい高性能チップセットを考慮して、より多くの熱的ヘッドルームを提供します。

・洗練されたデザイン

ROG Strixマザーボードの美学をミラーリングしたメタルアクセントを備えた新しいデザインを採用しています。表面のテクスチャーと素材を混ぜ合わせたことで、垂直にマウントしてケースのLEDで照らされたときに目を引きます。より洗練された、より繊細な外観をお望みの方には、グレースケールの同系色を使用することで、ビルドにシームレスに溶け込むことができます。