SABERTOOTH Z77

    SABERTOOTH Z77

    써멀 아머와 써멀 레이더로 최고의 쿨링 성능을 구현한 인텔® Z77 보드

    • LGA 1155 인텔® 3세대/2세대 프로세서 지원
    • TUF 써멀 아머 – 공기의 흐름을 촉진시켜 발열 해소
    • TUF 더스트 디펜더 – 먼지 제거, 제품수명 연장
    • TUF 써멀 레이더 – 실시간 온도 감지 및 발열 제거
    • TUF 컴포넌트 [초크, 캐패시터 & 모스펫 : 군사용 표준 인증] – 가혹한 임무 대비 완료
    • 새로운 DIGI+ 전원 컨트롤 – 완전히 새로워진 CPU, DRAM의 디지털 전원 컨트롤

    강력한 최강의 힘을 나타내는TUF/tΛf/

    TUF 시리즈는 “단단하고 굳센” 이미지를 표현합니다. 독특한 디자인과 높은 품질의 부품(군사용-표준)으로, TUF 시리즈는 최고의 안정성, 전방위 호환성, 뛰어난 내구성을 추구하기 위하여 탄생하였습니다.

    “매우 강력한” 쿨링 솔루션

    써멀 아머(Thermal Armor)

    공기의 흐름을 촉진시켜 발열 해소
    새로운 세대의 TUF 써멀 아머는 두 개의 통합된 터보 엔진 팬으로 바람을 일으켜 쿨링을 시작합니다. 이러한 점이 오리지널 TUF 써멀 디자인을 향상시켰으며, MOS 구역에 위치한 부품들로부터 열을 직접적으로 신속하게 제거하는 것을 도와주며, 열은 뒷면의 입/출력 구역을 통해 케이스 바깥으로 빠져나가게 됩니다. 특별한 히트 파이프는 중요한 부품들로부터의 발열을 강력하게 해소하며, 보드를 가로질러 주변부의 온도를 낮게 유지하는 역할을 합니다. 써멀 아머는 DIY 유저들과 랜파티 게이머들에게는 더욱 높은 쿨링 성능과 창의성을 보여주기 위하여 특별히 별도로 디자인한 여분의 냉각 옵션이 제공됩니다.

    써멀 레이더(Thermal Radar)

    실시간 온도 감지 및 발열 제거
    써멀 레이더는 마더보드의 중요한 부분의 온도를 모니터링하며, 더 나은 시스템 안정성을 위해 팬 속도를 자동적으로 조절합니다. 팬 오버타임(Fan Overtime) 기능은 컴퓨터가 꺼진 후에도 몇 분 간 팬의 동작을 유지하여, 테스트 결과 10분 동안 7도 정도 온도를 낮추며 이는 컴포넌트의 수명이 연장되는 결과를 이끌어냅니다. 새로운 팬 오프(Fan Off) 기능은 효율적인 전력 소비를 위해 수동 또는 자동으로 설정한 수준 이하로 온도를 낮추면 팬을 Off시키는 스위치로 구성됩니다.

    “안전한 & 안정적인” 가디언 앤젤

    Dust Defender

    먼지 제거, 제품 수명 연장
    먼지 입자와 환경 오염은 슬롯과 커넥터의 최적화된 기능에 끊임없이 나쁜 영향을 끼치는 요인으로 작용합니다. 계속적으로 데이터 전송이 이루어지는 슬롯 내부의 접점에 먼지가 쌓이면 그래픽 카드와 같이 값비싸고 중요한 역할을 하는 부품에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있습니다. Custom TUF 디자인은 이러한 점들을 염두에 두어 먼지 입자가 진입할 수 없도록 특별한 보호막 처리를 하여, 더 나은 성능을 낼 수 있게 하는 동시에 효과적으로 슬롯과 커넥터의 수명을 연장하고 있습니다.

    ESD Guards

    기치 못한 정전기 방전으로부터 마더보드의 컴포넌트를 보호하는 독특한 장치(ESD)
    정전기 방전(ESD)은 갑자기 발생할 수 있으며, 그 피해 효과는 흔히 과소평가되고 있습니다. 독창적인 ASUS 정전기 방지 칩, 회로 보호 디자인, I/O 쉴드는 컴포넌트의 수명을 확장시켜 주며 최대 네 배까지 안정성을 높여줍니다.


    “TUF ENGINE” 전원 디자인

    새로운 DIGI+ 전원 컨트롤

    최고의 품질로 디지털 전원 컨트롤 솔루션을 선도
    새로운 DIGI+ 전원 컨트롤은 다중 디지털 전압 컨트롤러를 포함하고 있으며, CPU, iGPU와 DRAM의 매우 정밀한 조절과 튜닝을 가능케 합니다. 혁신적이고 업계를 선도하는 ASUS의 기술은 더 나은 효율, 안정성, 성능을 위해 극도로 정밀한 전압 튜닝을 제공합니다. 차세대 인텔®VRD 12.5미래 전원 디자인으로, CPU의 소비 전력은 절반 수준으로 감소될 수 있으며, PC를 더 시원하고, 조용하게 만들 수 있게 될 것입니다. 업계를 선도하는 ASUS의 기술 혁신은 더 나은 전력 절감 시나리오를 위한 가장 스마트한 컨트롤을 제공합니다.

    UEFI BIOS

    손쉽고 간편한 바이오스 인터페이스
    간편한 바이오스 인터페이스로 풀-스케일 성능 튜닝 가능
    널리 잘 알려진 UEFI 바이오스는 최초로 마우스 컨트롤이 가능한 비주얼한 화면의 BIOS이며. 선택이 가능한 두 개의 모드로 디자인 되었고, 2.2TB이상의 대용량 하드디스크 드라이브를 완벽하게 사용할 수 있게 지원합니다. 사용자는 독자적인 EZ 모드를 통해 부팅 순서를 쉽게 드래그 & 드랍할 수 있으며, 어드밴스드 모드에서는 더욱 복잡한 설정을 조작할 수 있습니다.


    새롭게 업그레이드된, 향상된 시스템 컨트롤을 위한 빠르고 손쉬운 정보 표시
    • UEFI 설정 정보와 문제 해결 공유를 위한 F12 BIOS 스냅샷 단축키
    • 가장 접속이 많이 이루어진 정보를 위한 새로운 F3 단축키
    • 접속하고 있는 메모리 정보를 위한 ASUS DRAM SPD(Serial Presence Detect)는 문제가 생긴 DIMMs를 알아채며, 어려운 POST 상황을 돕는 역할을 합니다.

    TUF 컴포넌트 (초크, 캡.& 모스펫 : 군사용 표준 인증)

    가혹한 임무 대비 완료
    객관적인 군사용 등급의 테스트를 통해 입증된 견고한 TUF초크, 솔리드 캐패시터, 모스펫으로 가장 도전적인 상황에서도 강력한 성능을 체험할 수 있습니다. “페라이트 초크”로 알려진 TUF 초크는 순수한 철 대신 다양한 타입의 금속으로 만들어져 기존의 전통적인 부품보다 훨씬 더 높은 수준인 최대 50A(암페어)까지 지원이 가능합니다. 더 나아가서, 초크 하나 하나가 진동 노이즈의 발생을 원천 봉쇄하여 극한의 환경 하에서도 단단한 내구성 뿐 아니라 뛰어난 특성을 보여줍니다.

    ASUS만의 독창적인 기술

    USB 3.0 Boost

    UASP 기술을 채택, 더 빨라진 USB 3.0 전송
    새로운 ASUS USB 3.0 Boost 기술은 최신USB 3.0 표준인 UASP(USB Attached SCSI Protocol)을 지원합니다. USB 3.0 Boost 기술에서, USB 장비의 전송 속도는 이미 충분히 인상적인 USB 3.0 전송 속도를 뛰어넘고, 최대 170퍼센트의 뛰어난 성능 향상을 기록합니다. ASUS의 소프트웨어는 유저와의 상호작용을 필요로 하지 않고 호환되는 USB 3.0 주변기기를 자동적으로 감지하여 데이터 전송 속도를 가속화합니다. > Click Here to Learn More

    • • 세계 최초 USB 3.0 UASP 지원 – 전송 속도가 즉각적으로 170퍼센트 더 빨라짐
    • • 완벽한 USB 3.0 솔루션 – 대부분의 USB 장비에서 성능 향상
    • • 간편한 연결 & 성능 향상 – 해당 장비를 자동 인식, 언제나 최고의 성능을 보장

    USB BIOS 복구

    손쉽고, 걱정 없이 간편하게 USB BIOS 복구
    매우 혁신적인 하드웨어-기반의 업데이트 솔루션으로USB BIOS 복구는 이때까지 어떤 방법보다 BIOS를 복구하는 가장 편리한 방법입니다. 오버클럭커들에게 새로운 UEFI BIOS 버전을 손쉽게 찾도록 해줍니다. 심지어는 사용중인 바이오스 또는 운영 체제로의 진입 없이 말입니다. CPU나 메모리 등의 주요한 부품이 없어도 제대로 잘 작동합니다. 어떠한 USB 저장장치던지 일단 꽂은 후에 3초 정도 할당된 버튼을 누르십시오. UEFI BIOS는 자동적으로 ATX 스탠바이 전력을 사용하여 복구하며, 최고의 편의성으로 업데이트 할 때 근심을 말끔하게 해결해줍니다.


    Network iControl
    Network iControl

    실시간 네트워크 대역폭 컨트롤
    on/off 버튼을 한 번 눌러주는 것만으로, 현재 사용중인 어플리케이션이 다른 프로그램보다 데이터와 네트워크 대역폭 면에서 더 높은 우선순위를 갖게 됩니다. 더구나, 직관적인 유저 인터페이스를 통해 프로필을 조정함으로써 쉽게 선호하는 소프트웨어의 우선 순위를 컨트롤 할 수 있습니다. 프로필에서, 프로그램들은 네트워크 혼잡과 다운로드 시 장기 대기를 피하기 위해 특정한 시간 대에 구동될 수 있도록 미리 스케줄링 될 수 있습니다. 자동 PPPoE 네트워크 연결은 뛰어난 온라인 편리성을 위해 원-스텝 설정을 제공합니다. 종합적으로, 이 기술은 직관적이고 이해하기 쉬운 네트워크 대역폭 컨트롤 센터라 하겠습니다.


    USB Charger+

    모든 스마트 장비들을 위한 3배 빠른 충전 속도
    탑재된 전용 컨트롤러로, 애플의 i제품군과 같은 스마트 장비들을 빠르게 충전할 수 있습니다. 스마트폰, 타블렛과 같은 장비들을 최대 3배 빠르게 충전할 수 있으며 심지어 PC의 전원이 off 되어 있거나, 하이버네이션 모드에서도 충전이 가능합니다.


    LucidLogix Virtu MVP

    LucidLogix Virtu MVP

    하이브리드 그래픽 부스트로 최대 60% 성능 향상과 3배 빠른 비디오 변환
    HyperFormance™ 기술을 채택한 LucidLogix Virtu MVP는 3DMARK 밴티지 테스트를 통해 원래의 성능을 뛰어넘어 최대 60퍼센트까지 사용자의 그래픽 카드 성능을 향상시킵니다. 인텔® 프로세서 그래픽과 윈도우즈®7 PC 기반으로 디자인되어, 신속한 컴퓨팅 iGPU와 별도의 그래픽 카드의 성능을 완벽하게 결합시키고 있습니다. 또한 새롭게 디자인된 Virtual Sync 기술로, 사용자들은 화면이 거칠게 깨어지는 현상이 제거된 더욱 부드러운 게이밍 환경을 체험하며 즐기실 수 있습니다. LucidLogix Virtu MVP는 또한 전력, 성능, 시스템 부하량에 기초하여 최고로 가용이 가능한 그래픽 리소스를 처리해야 하는 업무에 다이나믹하게 적용할 수 있습니다. 이러한 기능은 인텔® Quick Sync Video 기술과 함께 NVIDIA®와 AMD 그래픽 카드에 의해 제공되는 하이엔드 3D 렌더링과 게이밍 성능을 그대로 유지하는 동시에 사용자로 하여금 최대 3배 빠른 비디오 변환 성능을 완전하게 사용/체험할 수 있게 합니다. 별도의 그래픽 카드가 필요치 않을 때, 전력 소비는 자동적으로 0에 가깝게 다운되며, 이는 시스템을 좀더 환경친화적인 상태로 만듭니다. 완벽을 추구하는 사용자들에게, LucidLogix Virtu MVP는 뛰어난 그래픽 성능과 최고의 유연성과 효율을 제공합니다

    * LucidLogix® Virtu Universal MVP™ supports Windows® 7 operating system.
    ** Intel® Quick Sync Video feature is supported by 3rd/2nd generation Intel® Core™ processor family.
    *** System Config: OS: Windows 7 64bit SP1 | MB: P8Z77-V DELUXE | CPU: CPU-1155-QB15-2700K-3.5G-Sandy BRIDGE100-8M |DIMM: DDR3 G.SKILL 17000CL9Q-16GBZH 4GB * 4 | Lucidvirtu MVP version: V2.1.110.19997 | On-board Intel VGA Driver version: V8.15.10.2598 | ASUS GTX580 Driver version: V8.17.12.8562

    CPU, 칩셋과 그래픽에서의 특징

    인텔®의 3/2세대 코어™ i7/ 코어™ i5/ 코어™ i3 프로세서를 지원하는 LGA1155 소켓

    ASUS 세이버투스Z77은 최신의 LGA1155 소켓 방식의 3세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반의 플래폼과 2세대 코어™ i7/ 코어™ i5/ 코어™ i3 프로세서를 지원합니다. 메모리와 PCI 익스프레스 컨트롤러를 내장하고 있으며 2 채널(4 DIMM) DDR3 메모리와 16 PCI 익스프레스 3.0/2.0 레인을 지원, 놀라운 그래픽 성능을 제공합니다. 3세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반의 플래폼과 인텔® 2세대 코어™ i7/ 코어™ i5/ 코어™ i3 프로세서는 가장 강력하며 에너지 효율이 뛰어난 CPU에 속합니다.

    인텔® Z77 칩셋

    인텔® Z77 익스프레스 칩셋은 3세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반의 플래폼과 인텔® 2세대 코어™ i7/ 코어™ i5/ 코어™ i3 프로세서 용 소켓 1155를 지원하는 하나의 칩셋 구조로 설계되었습니다. 연속적인 포인트-투-포인트(point-to-point) 링크를 사용하여 향상된 성능, 대역폭, 안정성을 보여줍니다. 부가적으로, Z77 칩셋은 10배 더 빠른 데이터 전송 속도를 보여주는 4개의 USB 3.0포트를 제공합니다. 게다가, 인텔® Z77 익스프레스 칩셋은 사용자가 최신의 인텔 내장 그래픽 성능을 즐길 수 있도록 iGPU 기능을 지원합니다.

    PCI 익스프레스® 3.0 지원

    PCI 익스프레스® 3.0(PCIe 3.0)은 최신의 PCI 익스프레스 버스 표준이며, 현재의 PCIe 2.0보다 두 배 정도의 성능이 향상된 인코딩 스킴을 보여주고 있습니다. X16 링크의 총 대역폭은 최대 32GB/s로 PCIe 2.0(x16 모드)의 두 배에 도달하고 있습니다. 이러한 이유로, PCIe 3.0은 전무후무한 데이터 스피드를 사용자에게 제공하고 있으며, PCIe 1.0과 2.0 장비와의 완벽한 하위 호환성 역시 제공하여 편리함과 무리없이 매끄러운 업그레이드를 완벽하게 조합할 수 있게 합니다. PCIe 3.0은 최신의 기술을 체험코자 하는 사용자뿐 아니라 향상되고 최적화된 그래픽 성능을 원하는 사용자들에게 반드시 사용해야 하는 머스트-해브 기술이 될 것입니다.

    * PCIe 3.0 speed is supported by Intel® 3rd generation Core™ processors.

    쿼드-GPU SLI™ 와 쿼드-GPU 크로스파이어X™ 지원!

    유연한 멀티-GPU 솔루션, 사용자가 원하는 선택 가능
    세이버투스 Z77은 SLI™ 또는 크로스파이어X와 같은 멀티-GPU 솔루션을 선택할 수 있게 합니다. 매우 강력한 인텔® Z77 플래폼 기술의 마더보드는 다중 GPU 구성시 PCIe 배치를 최적화 할 수 있게 합니다. 이전에 절대로 경험해 보지 못했던 최신의 새로운 게이밍 스타일을 기대하실 수 있습니다.

    인텔® 스마트 리스폰스 테크놀러지

    HDD 용량으로 SSD 스피드를 가속화
    인텔® 스마트 리스폰스 기술은 시스템의 성능을 전체적으로 향상시킵니다. 인텔® 스마트 리스폰스 기술은 설치되어 있는 빠른 속도의 SSD(최소 사용 가능 용량이 18.6GB 이상)를 자주 접속하는 데이터의 캐시(Cache)로 사용합니다. SSD와 같은 성능과 반응이 HDD의 용량과 연결/조합되어 HDD만 사용하는 시스템보다 4배 이상의 빠른 성능을 보여줍니다.

    인텔® 스마트 커넥트 테크놀러지

    자동으로 어플리케이션을 리프레시. 대기 시간을 더욱 감소시킴
    시스템이 슬립 모드에 있을 때라도 사용자의 컴퓨터는 선택된 어플리케이션을 위해 최신의 컨텐츠로 웹 업데이트를 받을 수 있습니다. 이 것은 클라우드에 동기화를 하고 어플리케이션을 업데이트 하기 위한 대기 시간을 줄 일 수 있다는 것을 의미하며, 좀 더 효율적인 컴퓨팅 체험을 이끌어 낼 수 있다는 것을 의미합니다.

    인텔® 래피드 스타트 테크놀러지

    슬립 모드에서 바로 사용자의 PC를 깨움
    불과 몇 초만에 낮은 전력을 소모하는 하이버네이트 상태에서 빠르게 사용자의 컴퓨터를 복구할 수 있게 합니다. 지정된 SSD에 시스템 메모리를 세이브하여, 전력을 매우 적게 사용하는 중에도 더 빠른 웨이크-업 응답 시간을 제공합니다.

    SABERTOOTH Z77 Product Overview


    더욱 강력해진 보증 기간

    5년 무상 보증

    TUF 시리즈의 뛰어난 신뢰도는 고도의 써멀 디자인, 군사용 표준의 부품, 엄격한 신뢰도 테스트에 기초하고 있을 뿐 아니라, 제품에 대한 자부심을 갖고 제공되는 5년의 무상 보증기간에도 그 기반을 두고 있습니다.

    * This service will follow the local standard and service policy.
    ** This service only covers failures or malfunctions that occur during the warranty period and under normal use conditions, as well as any material or workmanship defects.