Die ASUS-Mainboards der Z590-Serie wurden entwickelt, um jedes Quäntchen Leistung aus den neuesten Intel®-Core™️-Prozessoren der 11. Generation herauszuholen. Ein überarbeitetes Stromversorgungssdesign bildet das Fundament der gesamten Produktreihe, die mit den neuesten Konnektivitätsoptionen und cleveren Funktionen ausgestattet ist. Diese Funktionen nutzen die Möglichkeiten künstlicher Intelligenz, um dir eine fortschrittliche Performance zur Verfügung zu stellen.

KI-Mainboards

Die ASUS-Z590-Mainboards verfügen über exklusive Software- und Firmware-Utilities, die maschinelles Lernen und künstliche Intelligenz (AI) nutzen, um die Benutzererfahrung zu verbessern. Bei ausgewählten Mainboard-Modellen beinhalten die neuesten ASUS KI-Verbesserungen vier verschiedene Performance-Säulen, darunter Übertaktung, Kühlung, Netzwerk und sogar Onboard-Audio. Damit werden fortschrittliche Optimierungen sowohl für Neueinsteiger als auch für versierte PC-DIY-Veteranen zugänglich.

  • AI Overclocking
  • AI Cooling
  • AI Networking

Two-Way AI-Noise-Cancelling

Unser neuestes Audio-Utility arbeitet mit einer umfangreichen Deep-Learning-Datenbank, um Hintergrundgeräusche des Mikrofons* und eingehende Geräusche zu reduzieren. Störendes Tastaturklappern, Mausklicks und andere Umgebungsgeräusche werden auf intelligente Weise reduziert, damit du beim Spielen oder bei Anrufen kristallklar hören und verstanden werden kannst.

*Ein Audio-Splitter (Y-Kabel für 3,5mm Klinkenbuchse) wird benötigt, wenn ein 3,5mm-Headset verwendet wird.
  • 500M

    Deep-Learning
    Datenbank

  • Audio

    Eingabe/Ausgabe

  • High

    Fidelity

  • Minimale

    Performance-Auswirkungen


COD: MW - FPS (2560 x 1440)

ASUS Two-Way
AI-Noise-Cancelling

Ähnliche Technologie

  • Aktiviert: 116

    -1,7%

  • Deaktiviert: 118
  • Aktiviert: 88

    -25,4%

  • Deaktiviert: 118

Minimale

Performance-Auswirkungen

*Testkonfiguration: CPU: Intel-Core-Prozessor der 11. Generation; Mainboard: ROG MAXIMUS XIII HERO; Grafikkarte: NVIDIA RTX 3070; DRAM: G.SKILL F4-3200C16Q-32GVK; Netzteil: SUPER FLOWER 550W; HDD: ADATA SX910 SSD 128G; Kühlung: Enermax T.B.APOLLISH; Spiel: CALL OF DUTY: MODERN WARFARE ; Sprachkommunikations-App: Discord (Noise-Cancelling-Effekte in der App deaktiviert); Hintergrundgeräusche: Tastatur-Tippen, Mausklicks, sprechende Personen und Musik
*Die tatsächliche Performance hängt von der Konfiguration ab
COD: MW - FPS (2560 x 1440)

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  • Hintergrundgeräusche
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ZUVERLÄSSIGE STROMVERSORGUNG & KÜHLUNG

Zuverlässige Stromversorgung
  1. Teamed-Leistungsstufen

    ASUS-Z590-Mainboards nutzen Teamed-Leistungsstufen und hochwertige Komponenten, um die neuesten Intel-Rocket -Lake-CPUs der 11. Generation anzutreiben. Selbst im Einstiegsbereich sind die Stromversorgungslösungen darauf ausgerichtet, eine kontinuierliche Performance zu liefern. Über die gesamte Produktpalette hinweg werden diese Eigenschaften strategisch nach oben skaliert, um Grenzen zu verschieben und neue Standards zu setzen.

    Erfahre mehr über das ASUS-Teamed-Power-Design
  2. Optimiertes Kühldesign

    Um sicherzustellen, dass das System auch bei hoher CPU-Auslastung stabil bleibt, setzen die ASUS-Z590-Mainboards auf große VRM- und Chipsatz-Kühlkörper mit einem optimalen Verhältnis zwischen Oberfläche und Masse. Die gleiche Philosophie findet sich auch bei den Onboard-M.2-Kühlkörpern, um optimale Voraussetzungen für die nächste Generation von PCIe-4.0-SSDs zu schaffen.

Next-Gen-Konnektivität

  • Thunderbolt 4

    Die ASUS-Z590-Mainboards verfügen über bis zu zwei integrierte Thunderbolt-4-USB-C®-Anschlüsse mit bis zu 40Gbit/s bidirektionaler Bandbreite für die neuesten Hochgeschwindigkeitsgeräte und -Laufwerke.

  • PCIe 4.0 Ready

    Die ASUS-Z590-Mainboards wurden speziell für Intel-Core-CPUs der 11. Generation entwickelt, sind vollständig für die Unterstützung von PCIE 4.0 validiert und bereit für die neuesten GPUs und Hochgeschwindigkeits-SSDs.

  • Intel-Netzwerktechnologie

    Die Intel-2,5G-Netzwerktechnologie unterstützt die neusten Hochleistungsrouter und ist bis zu 2,5x schneller als Standard-Netzwerkverbindungen. Das Ergebnis sind rasante Dateiübertragungen, flüssigere Spiele ohne Lags und hochauflösendes Video-Streaming.

Next-Gen-Konnektivität
Intel® Wi-Fi 6E (Gig+)

Intel® Wi-Fi 6E (Gig+)

Bei der ROG Z590-Serie kommt die WiFi-6E-Technologie zum Einsatz, die das neu verfügbare Funkspektrum im 6-GHz-Band ausnutzt. WiFi 6E bietet dreimal mehr Bandbreite als das 5-GHz-Band und bis zu sieben 160-MHz-Frequenzbänder, um ultraschnelle WLAN-Geschwindigkeiten, höhere Kapazität und bessere Leistung in stark ausgelasteten WLAN-Umgebungen zu ermöglichen.



*Verfügbarkeit und Funktionen von WiFi 6E hängen von gesetzlichen Einschränkungen und der Koexistenz mit 5-GHz-WiFi ab.
Weitere Informationen über das ASUS-WiFi-6E-Ökosystem findest du unter: https://www.asus.com/de/content/WiFi6/
M.2-Q-Verschluss

M.2 Q-Latch

Der innovative Q-Verschluss ermöglicht den einfachen Ein- und Ausbau einer M.2-SSD ohne spezielles Werkzeug. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um das Laufwerk zu sichern und macht herkömmliche Schrauben überflüssig.

ROG Maximus XIII Extreme Glacial

ROG Maximus XIII Extreme Glacial

  • EATX

  • 18+2 Leistungsstufen

  • Integrierter EK-Wasserblock

  • Fünf M.2-Kühler und integrierte Backplates

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise Cancelation

  • Marvell® 10 Gbit, Intel® 2,5-Gbit-Ethernet, Intel WiFi 6E

  • PCIe® 4.0 Ready*, integrierter Thunderbolt™-4-Typ-C®-Anschluss

ROG Maximus XIII Extreme

ROG Maximus XIII Extreme

  • EATX

  • 18+2 Leistungsstufen

  • OptiMem III

  • Fünf M.2-Kühler und integrierte Backplates

  • PCIe® 4.0 Ready*, integrierter Thunderbolt™-4-Typ-C®-Anschluss

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise Cancelation

  • Marvell® 10 Gbit, Intel® 2,5-Gbit-Ethernet, Intel WiFi 6E

ROG Maximus XIII Hero

ROG Maximus XIII Hero

  • ATX

  • 14+2 Leistungsstufen

  • OptiMem III

  • Vier M.2-Kühler und integrierte Backplates

  • PCIe® 4.0 Ready*, integrierter Thunderbolt™-4-Typ-C®-Anschluss

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6E, duales Intel®-2,5-Gbit-Ethernet

ROG Strix Z590-E Gaming WIFI

ROG Strix Z590-E Gaming WIFI

  • ATX

  • 14+2 Leistungsstufen

  • OptiMem III

  • Vier M.2-Slots mit Kühlern und eine integrierte Backplate für den PCIe-4.0-M.2-Steckplatz

  • PCIe® 4.0 Ready*, Thunderbolt™-Header

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6E, duales Intel®2,5-Gbit-Ethernet

ROG Strix Z590-A Gaming WIFI

ROG Strix Z590-A Gaming WIFI

  • ATX

  • 14+2 Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • Drei M.2-Kühler und eine integrierte Backplate

  • PCIe 4.0 Ready* und USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6, Intel 2,5Gbit/s-Ethernet

ROG Strix Z590-I Gaming WIFI

ROG Strix Z590-I Gaming WIFI

  • Mini-ITX

  • 8+2 Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • Zwei M.2-Steckplätze mit Kühlern und integrierter Backplate

  • PCIe 4.0 Ready*, integrierter Thunderbolt™-4-Typ-C®-Anschluss, und USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6E, Intel-2,5Gbit/s-Ethernet

TUF Gaming Z590 Plus WIFI

TUF Gaming Z590 Plus WIFI

  • ATX

  • 14+2 DrMOS-Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • Vergrößertes VRM und zwei M.2-Kühler

  • Intel® WiFi6 (AX201), Intel 2,5Gbit-Ethernet

  • PCIe® 4.0 Ready*, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®, Thunderbolt™-4-Header, drei M.2-Steckplätze

  • Two-Way AI-Noise-Cancelling

Prime Z590-A

Prime Z590-A

  • ATX

  • 14+2 DrMOS-Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • VRM und zwei M.2-Kühler

  • Intel® 2,5Gbit/s-Ethernet

  • PCIe® 4.0 Ready*, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®, Thunderbolt™-4-Header, drei M.2-Steckplätze

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI-Noise-Canceling



Die angegebenen Spezifikationen basieren auf den Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation. Die Spezifikationen können sich je nach verwendeter CPU unterscheiden.
TUF GAMING H570-PRO WIFI

TUF GAMING H570-PRO WIFI

  • ATX

  • 8+1 DrMOS-Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • VRM und drei M.2-Kühler

  • Intel® Wi-Fi 6, 2,5Gbit/s-Ethernet

  • PCIe® 4.0 Ready*, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®, Thunderbolt™-4-Header, drei M.2-Steckplätze

  • Two-Way AI-Noise-Cancelling

PRIME H570-PLUS

PRIME H570-PLUS

  • ATX

  • 8 Leistungsstufen

  • OptiMem

  • VRM- und M.2-Kühler

  • Intel® 1Gbit/s-Ethernet

  • PCIe® 4.0 Ready*, USB 3.2 Gen 2 Typ-C®, Thunderbolt™-4-Header

  • Zwei M.2-Steckplätze

PRIME H570M-PLUS

PRIME H570M-PLUS

  • Micro-ATX

  • 8 Leistungsstufen

  • OptiMem

  • VRM-Kühler

  • Intel® 1Gbit/s-Ethernet

  • PCIe® 4.0 Ready*, USB 3.2 Gen 2 Typ-C®, Thunderbolt™-4-Header

  • Zwei M.2-Steckplätze



Die angegebenen Spezifikationen basieren auf den Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation. Die Spezifikationen können sich je nach verwendeter CPU unterscheiden.
ROG STRIX B560-F GAMING WIFI

ROG STRIX B560-F GAMING WIFI

  • ATX

  • 8+2 Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • PCIe 4.0 Ready* und USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®

  • Intel® Wi-Fi 6 (AX200), Intel 2,5Gbit/s-Ethernet

  • Drei M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern

  • Zwei-Wege AI-Noise-Cancelling

ROG STRIX B560-G GAMING WIFI

ROG STRIX B560-G GAMING WIFI

  • mATX

  • 8+2 Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • PCIe 4.0 Ready* und USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C®

  • Intel® Wi-Fi 6 (AX200), Intel 2,5Gbit/s-Ethernet

  • Zwei M.2-Steckplätze, einer davon mit eigenem Kühler

  • Zwei-Wege AI-Noise-Cancelling

TUF GAMING B560-PLUS WIFI

TUF GAMING B560-PLUS WIFI

  • ATX

  • 8+1 DrMOS-Leistungsstufen

  • OptiMem II

  • VRM- und M.2-Kühler

  • Intel® Wi-Fi 6, 2,5Gbit/s-Ethernet

  • PCIe® 4.0 Ready*, USB 3.2 Gen 2 Typ-C®, Thunderbolt™-4-Header, zwei M.2-Steckplätze

  • Two-Way AI-Noise-Cancelling

PRIME B560-PLUS

PRIME B560-PLUS

  • ATX

  • 8 Leistungsstufen

  • OptiMem

  • VRM- und M.2-Kühler

  • Intel® 1Gbit/s-Ethernet

  • PCIe® 4.0 Ready*, USB 3.2 Gen 2 Typ-A®, Thunderbolt™-4-Header

  • Zwei M.2-Steckplätze



Die angegebenen Spezifikationen basieren auf den Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation. Die Spezifikationen können sich je nach verwendeter CPU unterscheiden.