Wsparcie

TUF GAMING X570-PRO (WI-FI)

  • Gdzie kupić
Gamingowa płyta główna AMD AM4 X570 o formacie ATX z PCIe 4.0, dwoma gniazdami M.2, kartą LAN Intel 2,5G, 14 fazami zasilania Dr. MOS, gniazdami USB 3.2 Gen 2 Type-C oraz oświetleniem Aura Sync RGB
  • Gniazdo AMD AM4 na procesory desktopowe AMD Ryzen™ z serii 5000 / serii 4000 G / serii 3000 / serii 3000 G / serii 2000 / serii 2000 G
  • Udoskonalony układ zasilania: 12+2 fazy zasilania Dr. MOS, 6-warstwowa płytka drukowana, gniazda ProCool, komponenty TUF klasy wojskowej, a także układ VRM Digi+ dla maksymalnej wytrzymałości
  • Zaawansowany układ chłodzenia: aktywnie chłodzony radiator chipsetu, radiator układu VRM, radiator M.2, hybrydowe gniazda wentylatora oraz oprogramowanie Fan Xpert 4
  • Połączenia następnej generacji: dwa gniazda M.2 PCIe 4.0 oraz gniazda USB 3.2 Gen 2 Type-A / Type-C
  • Gamingowa łączność sieciowa: Ekskluzywna zintegrowana karta sieciowa Intel® 2,5G, karta bezprzewodowa Intel® Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, technologie TUF LANGuard i TurboLAN
  • Kodek Realtek S1200A: niespotykany dotąd wskaźnik stosunku sygnału do szumu (SNR) na poziomie 108 dB dla liniowego wyjścia stereo i 103 dB dla wejścia liniowego, co zapewnia nieskazitelną czystość dźwięku
  • Aura Sync RGB: synchronizacja oświetlenia LED z szeroką gamą kompatybilnych akcesoriów komputerowych – w tym z adresowalnymi taśmami świetlnymi RGB
  • TUF Gaming Alliance: wybierając spośród ekosystemu komponentów ASUS, możesz stworzyć system perfekcyjnie dopasowany pod względem kompatybilności oraz spójności wyglądu – od podzespołów, aż po obudowę
Win11
OP product mainImage

WYTRZYMAŁA. STABILNA. NIEZAWODNA.

Płyta główna TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) wykorzystuje najważniejsze elementy najnowszej platformy AMD i łączy je funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Płyty główne z tej serii zostały wykonane z komponentów klasy sprzętu wojskowego, dysponują ulepszonym układem zasilania oraz bogatym zestawem opcji chłodzenia, dzięki czemu zapewniają najwyższą niezawodność oraz stałą stabilność gamingową.

Składając system w oparciu o płytę główną TUF Gaming, korzystasz również z zalet, jakie wiążą się z TUF Gaming Alliance. Pod tym pojęciem kryje się współpraca spółki ASUS z zaufanymi partnerami w celu umożliwienia łatwiejszego budowania systemów i zapewnienia najlepszej możliwej kompatybilności oraz spójnego wzornictwa – zaczynając od komponentów, aż po obudowę komputera.

TUF Z390 Plus Gaming TUF Z390 Plus Gaming
TUF H370 Plus Gaming TUF H370 Plus Gaming
  • BIOS Flashback™ Button

  • USB 3.2 Gen 1

  • Enlarged VRM Heatsink

  • USB 3.2 Gen 2 Type-C™

  • Display Port

  • HDMI Port

  • Intel® AX200 & BT 5.1

  • USB 3.2 Gen 2

  • Intel® I225-V

  • Audio

  • 2 x PCIe 4.0 X16 Slots
    2-Way CrossFireX™
    ASUS SafeSlot

  • Realtek® S1200A
    Exclusive DTS Custom for
    GAMING Headsets
    TUF Gaming Audio Cover
    Audio Shielding
    Dedicated audio PCB layers
    Premium Japanese audio capacitors

  • ProCool Connector

  • Dr. MOS

  • DDR4

  • Addressable Gen 2 RGB header

  • AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series/ 3000 G-Series/ 2000 Series/ 2000 G-Series

  • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C Port

  • 2 x M.2 x4 PCIe Gen 4 & SATA mode

  • 8 x SATA 3.0 ports

  • AMD X570 Chipset

  • Aura Sync

  • 2 x Front USB 3.2 Gen 1 ports

  • 4 x Front USB 2.0 ports

DOSKONAŁA WYDAJNOŚĆ

Dzięki zastosowaniu udoskonalonego układu zasilania oraz szerokich opcji chłodzenia do napędzania najnowszych procesorów AMD, a także obsłudze szybszych modułów pamięci i dysków, płyta główna TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) będzie doskonałym fundamentem do Twojej następnej stacji bitewnej wykorzystującej wielordzeniowy procesor AMD.

Konstrukcja układu zasilania

Dr. MOS

Moduł VRM procesora zintegrowany na płycie głównej TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi)wykorzystuje 12+2 fazy zasilania Dr. MOS, które w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając w ten sposób moc i wydajność konieczne do zaspokojenia dużych wymagań stawianych przez najnowsze procesory AMD.

SZEŚCIOWARSTWOWA KONSTRUKCJA PŁYTKI DRUKOWANEJ

Kilka warstw płytki przenosi ciepło daleko od najważniejszych elementów, zapewniając większą swobodę w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych.

Gniazda ProCool

ULEPSZONE 4 i 8-PINOWE GNIAZDA EATX

・ Solidna i bardziej trwała konstrukcja
・ Zapobiega powstawaniu gorących punktów i awarii złączy

W porównaniu do tradycyjnych gniazd zasilania, gniazda ProCool są produkowane do wyższych specyfikacji w celu zapewnienia lepszej styczności z liniami elektrycznymi jednostki zasilającej. Dzięki temu redukowana jest impedancja, co pomaga zapobiegać powstawaniu gorących punktów i awariom złączy.

KOMPONENTY TUF

DŁAWIKI TUF

Certyfikowane dławiki TUF klasy wojskowej niezawodnie dostarczają do procesora zasilanie, zapewniając wyższą stabilność systemu.

KONDENSATORY TUF

Tolerancja temperatury zwiększona o 20% i 5 razy dłuższa żywotność.

Digi+ VRM

Moduł regulacji napięcia Digi+ VRM to jeden z najlepszych tego typu układów w branży, stale zapewniający bardzo płynne dostarczanie do procesora zasilania o niesamowitej czystości.

Konstrukcja polepszająca chłodzenie

1. Radiator układu VRM

Duży radiator o wysokiej masie i rozszerzonej powierzchni obejmującej układ VRM i strefę dławików.

1. Podkładki termiczne

Wysokiej jakości podkładki termiczne poprawiają transfer ciepła od zestawu cewek indukcyjnych i faz zasilania do radiatora.

1. Stack Cool 3+

Warstwy miedziane o masie 56,70 g (2 uncji) odprowadzają ciepło od najważniejszych komponentów, utrzymując optymalną temperaturę pracy i zapewniając większą swobodę w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych.

2. AKTYWNIE CHŁODZONY RADIATOR CHIPSETU

Radiator chipsetu z przydzielonym do niego wentylatorem zapewnia optymalne chłodzenie i większą stabilność pracy.

3. Radiator gniazda M.2

Radiator gniazda M.2 utrzymuje optymalną temperaturę dysku SSD M.2 dla zapewnienia stałej wydajności i niezawodności pracy.

Rozwiązanie z aktywnie chłodzonym radiatorem chipsetu

Złącze PCIe 4.0 zapewnia dwa razy wyższą przepustowość dla danych przechodzących przez chipset, co powoduje generowanie większej ilości ciepła w porównaniu do rozwiązań poprzedniej generacji. Płyta główna TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) jest wyposażona w aktywnie chłodzony radiator, co pomaga uniknąć efektu throttlingu podczas dłuższych, nieprzerwanych transferów danych.

SPERSONALIZOWANY WENTYLATOR DELTA SUPERFLO

Spersonalizowany, cichy wentylator jest wyposażony w bardzo wytrzymałe łożysko o żywotności 60 000 godzin w standardzie L10*.


KANAŁ POWIETRZNY

Specjalnie zaprojektowany kanał wentylacyjny pomaga wentylatorowi wytwarzać ciśnienie statyczne i koncentruje przepływ powietrza na żebrach radiatora.

RADIATOR Z ŻEBRAMI CHŁODZĄCYMI

Gęstość żeber radiatora jest zoptymalizowana dla zmaksymalizowania powierzchni rozpraszania ciepła przy jednoczesnym zachowaniu ścieżki wylotowej o niskim oporze.

* Żywotność łożyska L10 jest standardowym wskaźnikiem określającym liczbę godzin, przez jaką szacunkowo 90% łożysk (co najmniej) będzie nadal skutecznie funkcjonowało.

TUF H370 Plus Gaming

ZAAWANSOWANE STEROWANIE WENTYLATORAMI

Płyta główna TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) zapewnia najlepsze jak dotąd sterowanie wentylatorami, konfigurowane za pomocą aplikacji Fan Xpert 4 oraz naszego nagradzanego UEFI BIOS-u.

  • Kilka źródeł temperatury
  • Zestaw chłodzenia cieczą typu wszystko w jednym (AIO)
  • 4-pinowy wentylator PWM/DC
  • Inteligentna ochrona
  • Każde gniazdo może monitorować oraz odpowiednio reagować na wskazania trzech czujników termicznych skonfigurowanych przez użytkownika – dla zapewnienia chłodzenia bazującego na aktualnym obciążeniu systemu. Zarządzanie wszystkimi ustawieniami odbywa się przy tym bardzo wygodnie za pośrednictwem aplikacji Fan Xpert 4 lub w UEFI.

  • Umożliwia pełną kontrolę nad pompami wodnymi PWM lub DC. Jest to doskonałe rozwiązanie zarówno do spersonalizowanych układów chłodzenia cieczą, jak również do gotowych zestawów dwuelementowych.

  • Każde zintegrowane gniazdo obsługuje funkcję automatycznego wykrywania typu wentylatorów: PWM lub DC.

  • Wbudowany dedykowany obwód elektryczny chroni każde gniazdo wentylatora przed przegrzaniem oraz przepięciami.

Dwa gniazda M.2 PCIe 4.0

Dwa gniazda M.2 PCIe 4.0 są kompatybilne z dyskami o maks. formacie 22110 i zapewniają obsługę macierzy RAID skonfigurowanych z dysków SSD NVMe dla niesamowitego wzrostu wydajności. Skonfiguruj macierz RAID z maksymalnie dwóch dysków PCIe 4.0, aby cieszyć się najwyższymi prędkościami transferu danych na platformie AMD Ryzen 3. generacji.

*Rzeczywiste prędkości transmisji będą niższe od teoretycznej prędkości maksymalnej.

ASUS OPTIMEM

ORYGINALNA KONSTRUKCJA UKŁADU PAMIĘCI

Układ trasy pamięci ASUS OptiMem pomaga wyzwolić pełną wydajność architektury Infinity Fabric procesorów AMD poprzez umożliwienie wyższych częstotliwości taktowania pamięci oraz niższych wartości latencji.

Zalety ASUS OptiMem:

Zalety ASUS OptiMem:

  • Udoskonalona stabilność i kompatybilność pamięci

  • Umożliwia mniejszą latencję pamięci przy równoważnych napięciach

  • Poprawiony zakres częstotliwości pamięci

Testowane za pomocą oprogramowania symulacyjnego HSPICE od Synopsys

ŁATWE SKŁADANIE SYSTEMU

Płyty główne TUF Gaming zostały zaprojektowane w taki sposób, aby użytkownik mógł je łatwo zainstalować i skonfigurować w pożądany przez siebie sposób, nawet jeśli nie ma on jeszcze żadnego doświadczenia w składaniu systemów komputerowych. Począwszy od ekosystemu TUF Gaming Alliance, który ogromnie ułatwia zapewnienie kompatybilności i dobór odpowiednich komponentów, aż po wszechstronny portal do konfigurowania wszelkich ustawień – płyty główne TUF Gaming zapewniają Ci wszystko, czego potrzebujesz do złożenia swojego wymarzonego systemu i to bez zbędnych komplikacji.

TUF gaming alliance

TUF Gaming Alliance to współpraca pomiędzy spółką ASUS a cenionymi producentami sprzętu komputerowego, której celem jest zapewnienie kompatybilności z szeroką gamą komponentów, takich jak obudowy komputerowe, jednostki zasilające, układy chłodzenia procesora, moduły pamięci i wiele innych. Ponieważ współpraca TUF Gaming Alliance jest nieustannie rozszerzana o nowych członków i kolejne komponenty, jej znaczenie stale rośnie. Dowiedz się więcej

TUF PROTECTION

SafeSlot

SafeSlot to gniazdo PCIe zmodernizowane przez markę ASUS i zaprojektowane tak, aby zapewnić najwyższy poziom retencji i wytrzymałości na ścinanie. SafeSlot jest produkowane w jednym kroku z wykorzystaniem nowego procesu formowania wtryskowego i łączy gniazdo PCIe z umacniającym je metalem dla uzyskania mocniejszej konstrukcji. Gniazdo to jest solidnie mocowane na płytce drukowanej płyty głównej za pomocą dodatkowych punktów lutowniczych.

safeslot

ESD GUARDS

ESD Guards wydłużają żywotność komponentów, jednocześnie chroniąc przed uszkodzeniami powstałymi na skutek wyładowań elektrostatycznych: do +/-10 kV dla wyładowania powietrznego i +/-6 kV dla wyładowania bezpośredniego. Taki poziom ochrony w znacznym stopniu wychodzi poza standardy branżowe wynoszące odpowiednio: +/-6 kV i +/-4 kV.

ESD Guard

Gniazda na klawiaturę i mysz

Dodatkowe diody TVS zabezpieczające przed przepięciami w obwodzie.

Zabezpieczenie VGA

Dodatkowe diody TVS w obwodzie dla ochrony funkcjonalności sygnału wyjściowego VGA.

Gniazda USB

Diody TVS chroniące układy montowane powierzchniowo i elementy DIP.

TUF LANGuard

TUF LANGuard to innowacyjne rozwiązanie o klasie wojskowej, które łączy w sobie zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału z najwyższej jakości kondensatorami montowanymi powierzchniowo – w celu zwiększenia przepustowości przy jednoczesnej ochronie płyty głównej przed piorunami i wyładowaniami elektrostatycznymi.

DRAM

Zabezpieczenie przeciwprzetężeniowe DRAM

Zintegrowane na płycie głównej resetowane bezpieczniki chronią przed uszkodzeniami na skutek przetężenia i zwarcia. To zabezpieczenie obejmuje nie tylko gniazda panelu I/O, ale również DRAM, wydłużając żywotność zarówno samego systemu, jak i podłączonych do niego urządzeń.

BACK I/O

Tylny panel I/O ze stali nierdzewnej

Tylne panele I/O zastosowane w płytach głównych z serii TUF Gaming są wykonane ze stali nierdzewnej pokrytej warstwą tlenku chromu, zapewniając trzy razy dłuższą żywotność w porównaniu do konwencjonalnych paneli. Dzięki tej funkcji ochronnej płyty główne TUF Gaming skutecznie zaliczają 72-godzinny test w warunkach mgły o wysokim stężeniu soli, podczas gdy sprzęt innych marek jest testowany w ten sposób tylko przez 24 godziny.

Armoury Crate

Armoury Crate to nowe oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o udostępnieniu Ci scentralizowanego sterowania kompatybilnymi produktami gamingowymi. Dzięki Armoury Crate możesz za pośrednictwem jednego interfejsu łatwo spersonalizować oświetlenie i efekty RGB każdego kompatybilnego urządzenia w Twoim arsenale gamingowym i zsynchronizować je z Aura Sync w celu stworzenia spójnego efektu oświetlenia dla całego systemu. Oprogramowanie to zapewnia Ci także kontrolę nad ustawieniami wybranych produktów, których asortyment jest stale powiększany. Są to między innymi ustawienia klawiatury i myszy, jak również dostrajanie podkręcenia laptopa i prędkości wentylatorów – co znaczenie ułatwia Ci dopasowanie wyglądu i ogólnego efektu Twojego systemu. Armoury Crate oferuje nawet specjalną funkcję rejestracji produktów i przegląd najnowszych wydarzeń i eventów, dzięki czemu zawsze będziesz w kontakcie ze społecznością gamingową.

  • AURA SYNC

  • STEROWNIKI I POBIERANIE RĘCZNE

  • HITY GAMINGOWE

  • ZARZĄDZANIE KONTEM

Immersyjna rozgrywka

Płyta główna TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) oferuje kompletny, wysokowydajny pakiet gamingowy z wieloma funkcjami udoskonalającymi Twoje wrażenia podczas rozgrywki. Zapewnia ona między innymi: ultraszybką łączność sieciową dla bardziej płynnej gry, niewiarygodnie czysty dźwięk ze wskazówkami pomagającymi określić pozycję przeciwników w strzelankach FPS, a także zintegrowanym oświetleniem RGB, które można zsynchronizować z dołączonymi akcesoriami w celu stworzenia spersonalizowanej atmosfery gamingowej.

Intel® WiFi 6 AX200

Moduł Intel® WiFi 6 AX200 jest kompatybilny ze standardem 802.11ax i oferuje wyższą teoretyczną szczytową przepustowość na poziome sięgającym niesamowitych 2,4 Gb/s. Co jeszcze istotniejsze dla użytkowników intensywnie korzystających z systemu: technologia ta została zoptymalizowana do bardziej efektywnej obsługi zatłoczonych sieci z wieloma urządzeniami konkurującymi ze sobą o przepustowość. Jeśli będziesz używać swojej płyty głównej w połączeniu z routerem ASUS WiFi 6, w pełni wykorzystasz potencjał łączności sieciowej w standardzie Wi-Fi 6. Dowiedz się więcej

*Rzeczywiste prędkości mogą być inne, w zależności od warunków sieciowych.

Intel® 2.5 Gb Ethernet

Karta sieciowa I225-V firmy Intel zapewnia zmniejszone obciążenie procesora oraz wyjątkowo wysoką przepustowość TCP i UDP, co przekłada się na szybsze i bardziej płynne transfery danych.

Turbo LAN

Oprogramowanie do optymalizacji sieci i dostosowywanego nadawania priorytetu pakietom

Turbo LAN z technologią kształtowania ruchu sieciowego cFosSpeed jeszcze bardziej zmniejsza opóźnienia i oferuje intuicyjny interfejs użytkownika, co zapewnia nawet o 1,45 razy mniej opóźnień – bez konieczności posiadania wiedzy eksperckiej. Oferuje również tryb Game, który umożliwia nadanie priorytetu transferom pakietów z gier, co sprawia, że każda Twoja rozgrywka będzie o wiele bardziej płynna!

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • Monitorowanie szybkości w czasie rzeczywistym

  • Tworzenie własnej listy ulubionych

  • Nadaj najwyższego priorytetu za jednym kliknięciem

  • Ustawiaj priorytety, by przyspieszyć swoją aplikację

MIKROFON Z REDUKCJĄ SZUMÓW WSPOMAGANĄ SI

Napędzane sztuczną inteligencją oprogramowanie do redukcji szumów w mikrofonie jest dostępne wyłącznie w płytach głównych ASUS i obsługuje zestawy słuchawkowe podłączane przez złącze 3,5 mm, USB albo Bluetooth. Narzędzie to wykorzystuje ogromną bazę danych głębokiego nauczania w celu zachowania naturalnego brzmienia Twojego głosu przy jednoczesnym wyeliminowaniu rozpraszającego hałasu naciskania klawiszy, klikania myszką czy wszelkich innych szumów z otoczenia. Oprogramowanie nie obciąża zbytnio systemu, co przekłada się na minimalny wpływ na wydajność gamingową.

3DMark - FPS (2560x1440)

*Konfiguracja testowa: CPU: AMD Ryzen 5 3600x; płyta główna: ROG STRIX B550-I GAMING; karta graficzna: NVIDIA RTX 2060-O6G; DRAM: Hynix 2666 16 GB; jednostka zasilająca: Seasonic 430W; dysk twardy: Seagate M.2 NVME 2TB; układ chłodzenia: Enermax T.B. APOLLISH; aplikacja do komunikacji głosowej: Discord (wyłączone efekty redukcji szumów w aplikacji); hałasy z tła: pisanie na klawiaturze, klikanie myszką, rozmowy, a także odtwarzana muzyka
*Rzeczywista wydajność zależy od konfiguracji

USŁYSZ RÓŻNICĘ

SI WYŁ.
SI WŁ.

Hałas z tła

Głosy innych osób

Rozmowy

Dźwięk gamingowy

Kodek Realtek S1200A

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • Osłona strefy audio TUF Gaming

    Skuteczne ekranowanie pomaga zachować integralność sygnałów audio, dla zapewnienia najwyższej jakości dźwięku.

  • Przyjemność z dźwięku

    Japońskie kondensatory o jakości premium gwarantują ciepły, naturalnie brzmiący i bardzo wciągający dźwięk.

  • Ekskluzywny kodek S1200A

    Zapewnia bardzo szeroką scenę dźwiękową oraz dynamiczne brzmienie pełne charakteru.

  • Ekranowanie strefy audio

    Rozdziela analogowe i cyfrowe strefy sygnału, znacznie redukując zakłócenia wielostronne.

Stosunek sygnału do szumu (SNR)

Porównanie SPECYFIKACJI

Dzięki ścisłej współpracy z firmą Realtek płyty główne z serii TUF Gaming X570 korzystają z wyjątkowego kodeku audio – Realtek S1200A. Wyróżniają się one również niespotykanym wskaźnikiem stosunku sygnału do szumu na poziomie 108 dB dla liniowego wyjścia stereo i na poziomie 103 dB dla wejścia liniowego, co zapewnia nieskazitelną

DTS CUSTOM DO GAMINGOWYCH ZESTAWÓW SŁUCHAWKOWYCH

Dzięki zintegrowanemu, ekskluzywnemu systemowi audio DTS Custom udoskonalisz swoje zdolności bitewne. DTS Custom wysoko podnosi poprzeczkę dla zintegrowanych rozwiązań audio. Dzięki wykorzystaniu zaawansowanych technik emulacji, użytkownik otrzymuje na swoim zestawie słuchawkowym wskazówki na temat pozycji wrogów. Dostępne są trzy presety – Aerial, Soundscape oraz Tactical, przy czym każdy jest przeznaczony do innych gatunków gier, a Ty otrzymujesz ogromną przewagę nad konkurentami w każdej rozgrywce.

TRYB AERIAL

Masz wrażenie, że dźwięk unosi się ponad światem gry i słyszysz go z przodu – doskonały tryb do gier MOBA, RTA, strategicznych oraz sportowych!

TRYB SOUNDSCAPE

Doskonały schemat dźwiękowy do gier typu MOBA, RPG, gier akcji oraz horrorów – uzyskasz wrażenie bycia w samym środku akcji!

Tryb Tactical

Pssst — czy wróg nie czai się tuż za rogiem? DTS Custom wyróżnia detale w czasie rozgrywki w stylu „stealth”, dzięki czemu wykryjesz i zlokalizujesz każdy krok przeciwnika!

PRZYĆMIJ KONKURENTÓW

Dobrze dostrojony system zasługuje na odpowiedni wygląd. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie światłami LED RGB, a także taśmami świetlnymi podłączonymi do gniazd RGB. Można także łatwo zsynchronizować całe oświetlenie ze sprzętem obsługującym technologię Aura, którego ilość cały czas rośnie.

Dowiedz się więcej na temat ASUS Aura Sync.
  • Static Tryb statyczny
  • Breathing Pulsowanie
  • Strobing Efekt stroboskopowy
  • Rainbow Efekt tęczy
  • Color cycle Cykliczna zmiana
  • Starry night Gwiaździsta noc
  • Music effect Efekt muzyczny
  • CPU temperature Inteligentne

Adresowalne gniazdo RGB Gen 2

Gniazdo RGB

ADRESOWALNE GNIAZDO RGB GEN 2

Adresowalne gniazdo RGB Gen 2 na płycie głównej TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) może teraz wykrywać kilka diod LED w adresowalnych urządzeniach RGB drugiej generacji, co pozwala oprogramowaniu na automatyczne dopasowanie efektów świetlnych do danych urządzeń. Nowe gniazdo oferuje również kompatybilność wstecz z dostępnymi już urządzeniami z Aura RGB.

MOC chipsetu

supports intel core inside

Gniazdo AMD AM4 na procesory AMD Ryzen™ 3. i 2. generacji / procesory AMD Ryzen™ 2. i 1. generacji z kartami graficznymi Radeon™ Vega

Wysokowydajne procesory AMD Ryzen™ 3. generacji są oparte na następnej generacji architekturze Zen wykonanej w technologii 7 nm i obsługującej procesory z maksymalnie 16 rdzeniami. Procesory AMD do gniazd typu AM4 oferują obsługę pamięci DDR4 w trybie dual-channel, natywną obsługę USB 3.2 10 Gb/s oraz gniazda PCI Express® 4.0/3.0 z 16 liniami – dla najwyższej wydajności.

comparison icon
Compare (0)
Płyty główne / Komponenty
Płyta główna