F1A75-I DELUXE

    F1A75-I DELUXE

    Płyta główna mini-ITX z DIGI+ VRM oraz układem graficznym AMD Radeon™ HD 6000 na platformie A75

    • Obsługa CPU AMD FM1
    • Chipset AMD A75
    • Technologia ASUS Dual Intelligent Processors 2 z cyfrowym układem zasilania DIGI+ VRM: nowy standard
    • ASUS TurboV EVO
    • zabezpieczenie przeciwprzepięciowe ASUS Anti-Surge
    • Wbudowana obsługa USB 3.0 i SATA 6 Gb/s – podwojony dostęp, podwójna wygoda
    Product Image

    Cechy układu APU, chipsetu FCH i grafiki

    Układy hybrydowe z serii AMD® A oraz E2 z procesorem graficznym AMD Radeon™ z serii HD 6000

    Ta płyta główna obsługuje układy hybrydowe z serii AMD® A oraz E2 z procesorem graficznym AMD Radeon™ z serii HD 6000. Ten rewolucyjny układ APU (jednostka przyspieszonego przetwarzania) łączy moc obliczeniową CPU z zaawansowaną obsługą grafiki DirectX 11 w jednej, niewielkiej i wydajnej energetycznie formie, umożliwiając szybszą pracę systemu oraz zapewniając świetne wrażenia wizualne. Wyposażony jest w obsługę dwukanałowych pamięci DDR3 i przyspiesza transfer danych do 5 GT/s.

    Chipset AMD® A75 FCH (Hudson D3)

    Chipset AMD® A75 FCH (Hudson D3) obsługuje szybkość interfejsu do 5 GT/s oraz grafikę PCI Express™ 2.0 x16 (z prędkością x4). Obsługuje 6 gniazd SATA 6 Gb/s i 4 gniazda USB 3.0.

    Najnowsza technologia przesyłu danych

    Obsługa SATA 6 Gb/s

    Wbudowana obsługa Serial ATA 6 Gb/s
    Chipset AMD® A75 FCH ma wbudowaną obsługę nowej generacji interfejsu pamięci masowych Serial ATA (SATA), dzięki czemu ta płyta główna oferuje przepustowość danych do 6 Gb/s. Ponadto uzyskujesz ulepszoną skalowalność, szybszy dostęp do danych i dwukrotnie większy transfer niż w obecnych magistralach.

    Obsługa USB 3.0

    Poczuj zalety ultraszybkiego transferu danych 4,8 Gb/s w USB 3.0 – najnowszym standardzie połączeń. Interfejs USB 3.0, zbudowany z myślą o łatwym podłączaniu nowoczesnych podzespołów i urządzeń, przesyła dane nawet 10-krotnie szybciej, a zarazem jest zgodny z komponentami USB 2.0.

    Technologia dwuprocesorowa Dual Intelligent Processors 2 z DIGI+ VRM

    Cyfrowy układ zasilania: nowy standard
    Pierwsza w świecie dwuprocesorowa technologia ASUS Dual Intelligent Processors wprowadziła dwa układy na płycie głównej: TPU (jednostkę zarządzania TurboV) i EPU (jednostkę zarządzania energią). Nowa, druga generacja tej technologii z cyfrowymi regulatorami napięcia DIGI+ VRM przestawia systemy zasilania na standard cyfrowy dzięki programowalnemu mikroprocesorowi, który zapewnia idealne zasilanie, eliminując opóźnienia związane z konwersją cyfrowo-analogową. To najbardziej precyzyjny układ zasilania na rynku, oferujący najlepszą w swej klasie efektywność energetyczną, lepszą wydajność i doskonałą stabilność. Dzięki ASUS DIGI+ VRM użytkownicy mogą łatwo dostosować działanie fazy zasilania oraz regulować napięcia systemu za pomocą różnych ustawień, podnosząc do maksimum ogólną wydajność i w pełni wykorzystując potencjał przetaktowania.


    DIGI+ VRM

    Obwieszczamy nadejście nowej ery cyfrowego układu zasilania
    Pierwsza w świecie dwuprocesorowa technologia ASUS Dual Intelligent Processors wprowadziła dwa układy na płycie głównej: TPU (jednostkę zarządzania TurboV) i EPU (jednostkę zarządzania energią). Nowa, druga generacja tej technologii z cyfrowymi regulatorami napięcia DIGI+ VRM przestawia systemy zasilania na standard cyfrowy. Wykorzystuje cyfrowy, programowalny mikroprocesor na płycie głównej, by precyzyjnie dopasować się do cyfrowego sygnału zasilania, eliminując opóźnienia związane z konwersją cyfrowo-analogową. Dokładnie dopasowane zasilanie minimalizuje straty na przesyle mocy, dając najwyższą efektywność energetyczną, lepszą wydajność i doskonałą stabilność w połączeniu z najbardziej elastyczną regulacją zasilania w porównaniu do tradycyjnego, analogowego układu zasilania.

    TPU

    Jedyny turboprocesor
    Uwolnij wydajność narzędziem ASUS AI Suite II. Układ TPU umożliwia precyzyjną kontrolę napięcia i zaawansowane monitorowanie dzięki funkcjom Auto Tuning oraz TurboV. Auto Tuning to przyjazny użytkownikowi sposób na automatyczne zoptymalizowanie systemu pod kątem wysokich, ale stabilnych częstotliwości zegara, natomiast TurboV daje nieskrępowaną wolność regulacji mnożnika APU dla zoptymalizowanej wydajności w różnych sytuacjach.

    EPU

    Efektywność energetyczna przez cały czas
    Uruchom pierwszy na świecie układ oszczędzający energię za pomocą narzędzia AI Suite II. To pierwszy na rynku moduł optymalizujący zużycie energii poprzez wykrywanie obciążenia procesora i inteligentne zarządzanie zasilaniem. Zmniejsza też głośność wentylatora i zwiększa żywotność komponentów!


    Wyjątkowe funkcje ASUS-a

    UEFI BIOS (EZ Mode)
    Wygodny i prosty interfejs BIOS-u
    Oferowany wyłącznie w płytach głównych ASUS rozwiązanie UEFI jest pierwszym graficznym interfejsem BIOS-u sterowanym myszą, w którym do wyboru są dwa tryby pracy. Przyjazny użytkownikowi interfejs wykracza znacznie poza tradycyjne sterowanie BIOS-em z użyciem jedynie klawiatury: teraz można korzystać z wygodnej myszy i szybkiego przewijania. Z łatwością poruszasz się po BIOS-ie UEFI, który jest równie prosty w obsłudze, co system operacyjny. Szybkie i proste przetaktowanie oraz udostępnianie konfiguracji uzyskuje się dzięki funkcji klawisza F12 tworzącej zrzut ekranu BIOS-u. Wyjątkowy tryb EZ Mode pokazuje często używane informacje konfiguracyjne, natomiast tryb zaawansowany przeznaczony jest dla bardziej doświadczonych entuzjastów wydajności, którzy potrzebują znacznie bardziej dogłębnych ustawień systemu, w tym szczegółowe informacje o DRAM.

    BT GO 3.0!

    Bezprzewodowy moduł Bluetooth na płycie głównej pozwala na łatwe podłączanie urządzeń Bluetooth bez dodatkowego adaptera. Ciesz się wygodą i szybszym przesyłem danych Wi-Fi w dowolnym miejscu zarówno w komputerach stacjonarnych, jak i notebookach. ASUS BT GO! cechuje się 7 specjalnymi funkcjami stanowiącymi znaczący przełom w ewolucji Bluetooth i Wi-Fi. By wykorzystać ich potencjał do maksimum, ASUS zastosował własny, przyjazny interfejs, w którym doskonała funkcjonalność łączy zalety komfortu Bluetooth z wysoką szybkością Wi-Fi.

    AI Suite II

    Jedno miejsce dla wszystkich nowatorskich funkcji ASUS-a
    Dzięki przyjaznemu dla użytkownika interfejsowi ASUS AI Suite II skupia wszystkie wyjątkowe funkcje ASUS-a w jednym, prostym w użyciu pakiecie. Pozwala użytkownikom nadzorować przetaktowanie, zarządzanie energią, szybkość wentylatora, odczyty napięcia i czujników. To uniwersalne oprogramowanie oferuje różnorodne i łatwe w użyciu funkcje bez konieczności przeskakiwania między różnymi narzędziami.

    MemOK!

    każda pamięć jest OK!
    MemOK! szybko sprawdza zgodność pamięci z nowymi ustawieniami. To wyjątkowe narzędzie ratunkowe dla pamięci wymaga raptem wciśnięcia przycisku w celu naprawy problemów z pamięcią. MemOK! wykrywa bezpieczne ustawienia i zdecydowanie zwiększa szanse na udane uruchomienie systemu. Przywróć komputer do życia w ciągu sekundy!

    Rynkowy standard

    Bezprzewodowa łączność na płycie

    WLAN 802.11b/g/n zapewnia szybszą szybkość surfowania oraz wyższą przepustowość w porównaniu do innych standardów bezprzewodowych. Jego większy zasięg oznacza także lepsze parametry transmisji i odbioru. Bluetooth pozwala na proste podłączanie urządzeń wyposażonych w ten moduł bezprzewodowej komunikacji. Pożegnaj plątaninę kabli!

    Wyjście S/PDIF na tylnym panelu

    Ta płyta główna oferuje wygodne połączenie z zewnętrznymi systemami audio kina domowego przez optyczne wyjście S/PDIF (SONY-PHILIPS Digital Interface). Pozwala ono na przesyłanie cyfrowego dźwięku bez konwersji na postać analogową, dzięki czemu zachowana zostaje najlepsza jakość sygnału.

    RoHS

    GreenASUS i gotowość na ErP

    Ta płyta główna jest przystosowana do uregulowań Unii Europejskiej związanych z produktami wykorzystującymi energię (ErP). Przepisy ErP wymagają, by produkty spełniały pewne kryteria sprawności energetycznej przy poborze mocy. Jest to zgodne z wizją ASUS-a tworzenia produktów przyjaznych środowisku i efektywnych energetycznie dzięki odpowiedniej konstrukcji i innowacjom, które redukują ślad węglowy, zmniejszając tym samym oddziaływanie na środowisko.