P6T SE

    P6T SE

    Nowa definicja wysokich osiągów! Platforma Intel® Core™ i7

    • Platforma Intel LGA1366
    • Chipset Intel® X58/ ICH10R
    • ASUS TurboV
    • ASUS EPU
    • 8+2-fazowy układ zasilania ASUS
    Product Image
    Procesor, chipset i karta graficzna
    Obsluga procesorów Intel® Bloomfield (gniazdo LGA1366)
    Niniejsza plyta glówna jest w stanie obsluzyc najnowsze, przeznaczone dla podstawki LGA1366, procesory Intel® Bloomfield wyposazone w zintegrowany kontroler trójkanalowej pamieci DDR3 (6 modulów DIMM) oraz technologie Intel® QPI (QuickPath Interconnect) zapewniajaca przeplywnosc szyny systemowej na poziomie 6.4GT/sek. i maksymalna przepustowosc dochodzaca az do 25.6GB/sek. Intel® Bloomfield jest aktualnie procesorem osiagajacym jedne z najlepszych w swiecie wyników w kategoriach wydajnosci oraz efektywnosci wykorzystania energii.

    Intel X58
    Chipset Intel® X58 Express jest ukladem gwarantujacym szersze pasmo przepustowosci i najwyzsza stabilnosc pracy, zaprojektowanym specjalnie pod katem obslugi najnowszych procesorów z rodziny Intel® Core™ i7 oraz szyny systemowej nastepnej generacji - Intel® QPI (QuickPath Interconnect) – zwiekszajacej osiagi systemu przez wykorzystanie szeregowych polaczen typu punkt-punkt. Oprócz tego, Intel® X58 Express obsluguje takze maks. 36 sciezek interfejsu PCI Express 2.0 dla zapewnienia wyzszej wydajnosci w zastosowaniach graficznych.
    PCIe 2.0
    Podwójna szybkosc; podwójna przepustowosc
    Plyta glówna wykorzystuje najnowsze szyny danych PCIe 2.0 podwajajac predkosc operacji i przepustowosc, co znacznie poprawia osiagi komputera.
    Technologia ATI CrossFireX™
    Technologia ATI CrossFireX™ polepsza jakosc obrazu wraz z iloscia ramek generowanych na sekunde, eliminujac potrzebe zmniejszania rozdzielczosci ekranu do uzyskania wysokiej jakosci obrazu przy zachowaniu wystarczajacej plynnosci animacji. CrossFireX™ pozwala na generowanie grafiki z wyzszymi niz dotychczas poziomami antyaliasingu, filtrowania anizotropowego, cieniowania i jakosci tekstur. Ustaw idealna dla Ciebie rozdzielczosc, eksperymentuj z zaawansowanymi ustawieniami grafiki 3D oraz sprawdz, jak wygladac beda efekty tych zmian, dzieki generowanemu w czasie rzeczywistym, trójwymiarowemu podgladowi bedacego czescia panelu kontrolnego AMD Catalyst™ Control Center sluzacego zarzadzaniu Twoim systemem CrossfireX™.

    Funkcje pamieci
    Trójkanalowa obsluga pamieci DDR3 2000(O/C) /1866(O/C) /1800(O/C) /1600(O/C) /1333 /1066MHz
    Niniejsza plyta glówna obsluguje standard pamieci DDR3, cechujacy sie taktowaniem 2000(O/C) /1866(O/C) /1800(O/C) /1600(O/C) /1333 /1066MHz , aby zapewnic wysoka przepustowosc wymagana przez najnowsze aplikacje zwiazane z grafika 3D i multimediami oraz Internetem. Trójkanalowa architektura DDR3 zwieksza szerokosc wewnetrznego pasma komunikacyjnego Twojego systemu komputerowego, aby zwiekszyc jego calkowita wydajnosc.

    Unikalne cechy produktów ASUS

    ASUS TurboV
    Nowy rekord O/C dzieki super-precyzyjnym nastawom zmienianym w czasie rzeczywistym
    Poczuj przyplyw adrenaliny dzieki podkrecaniu w czasie rzeczywistym. Z nowa technologia ASUS TurboV jest to mozliwe. To ekstremalne narzedzie podkrecajace pozawala Ci na wyznaczanie nowych standardów w dziedzinie podkrecania dzieki zaawansowanemu, prostemu w obsludze interfejsowi, pozwalajacemu na podkrecanie procesora bez wychodzenia z systemu badz jego ponownego uruchamiania. Dzieki mozliwosci dostosowania napiecia w interwalach wynoszacych 0,02v dla ukladów CPU PLL, NB, NB-PCIe, oraz DRAM, mozliwosci podkrecenia procesora nie maja granic!

    Prawdziwy, 8+2-fazowy uklad zasilania ASUS
    Efektywnosc wykorzystania zasilania jest niezwykle wazna dla temperatury i ilosci ciepla generowanego przez poszczególne komponenty systemu komputerowego podczas pracy. Z tego powodu inzynierowie firmy ASUS opracowali i zaimplementowali w tej plycie glównej 8+2-fazowy modul regulatora napiecia procesora(8 faz zasilajacych vCore; 2 fazy zasilajace kontroler vDRAM/QPI wewnatrz CPU) charakteryzujaca sie najlepsza na rynku, 96-procentowa efektywnoscia wykorzystania energii. Zastosowanie wysokiej jakosci komponentów tworzacych uklad zasilania (tranzystory MOSFET Low RDS(on) o obnizonej emisji ciepla, ferrytowe dlawiki z nizszym stopniem utraty histerezy oraz japonskie kondensatory z przewodzacym polimerem), wplywa na znaczne wydluzenie czasu bezawaryjnej pracy oraz uzyskanie nizszego poziomu utraty energii, co bardzo pozytywnie odbija sie na efektywnosci wykorzystania zasilania.

    ASUS Express Gate
    0 to Internet in Seconds!
    Express Gate™ is an ASUS exclusive OS that provides you with quick access to the Internet and key applications before entering Windows®.


    Rozwiazania oszczedzania energii ASUS

    ASUS EPU
    Systemowe oszczedzanie energii
    Najnowszy ASUS EPU – pierwszy w swiecie uklad oszczedzania energii – zostal uaktualniony do 6 rewizji, dzieki czemu zapewnia mozliwosc calosciowego zarzadzania oszczedzaniem energii przez wykrywanie aktualnego poziomu wykorzystania zasobów PC oraz inteligentne przydzielanie mocy w czasie rzeczywistym. Dzieki automatycznej zmianie fazy dla poszczególnych komponentów (procesor, karta graficzna, pamiec, chipset, dyski twarde i wentylatory procesora/obudowy), uklad EPU gwarantuje najlepiej dopasowane do aktualnych warunków wykorzystanie dostepnej mocy, dzieki inteligentnemu przyspieszaniu i przetaktowaniu, pomagajac Ci w oszczedzaniu energii, a takze pieniedzy.

    Rozwiazania termiczne ASUS
    Bezglosne chlodzenie ASUS - cieplowody
    Zastosowanie cieplowodów sprawia, ze cieplo generowane przez chipset jest w efektywny sposób skierowane do radiatora umieszczonego w poblizu tylnych portów I/O, skad jest emitowane na zewnatrz przy wykorzystaniu wentylatora procesora lub wentylatora dostepnego w zestawie (opcja). Celem zastosowania innowacyjnych cieplowodów przy projektowaniu tej plyty glównej jest mysl przewodnia – bezglosne chlodzenie chipsetu to brak usterek podczas pracy zdarzajacych sie w klasycznych wentylatorach. Oprócz tego, istnieje mozliwosc zastosowana bocznego wentylatora lub pasywnego chlodzenia. Cieplowody sa obecnie najbardziej niezawodnym, bezglosnym systemem odprowadzania ciepla.

    Chlodniej do 20°C(36°F) – technologia Stack Cool 2
    Skuteczny, cichy system rozpraszania ciepla bez uzycia wentylatora
    Stack Cool 2 to rozwiazanie chlodzace dzialajace bez wentylatora, które oferuje tylko firma ASUS. Skutecznie i bezszelestnie transportuje cieplo wygenerowane przez najwazniejsze elementy komputera na druga strone plytki drukowanej, co zmniejsza temperature o 20°C.
    Fan Xpert
    Aktywny, cichy system chlodzacy
    System ASUS Fan Xpert pozwala uzytkownikom dostosowac predkosc wentylatora na procesorze i na obudowie w zaleznosci od temperatury otoczenia, która jest z kolej uzalezniona od warunków klimatycznych w danym regionie geograficznym a takze od obciazenia systemu. Przygotowane wczesniej profile zapewniaja elastyczna kontrole predkosci wentylatora, zapewniajac przy tym prace w cichym i chlodnym otoczeniu
    Technologia ASUS Crystal Sound
    DTS Surround Sensation UltraPC
    DTS Surround Sensation UltraPC to technologia zapewniająca niesamowite, przestrzenne, 5.1-kanałowe doznania dźwiękowe przy wykorzystaniu najbardziej popularnych peryferii audio– Twoich głośników stereo lub słuchawek. Jako dodatek do wirtualnego sygnału przestrzennego, funkcja „uwydatnienia basów” uwypukla dźwięki basowe o niskiej częstotliwości, a technologia „oczyszczania głosu” uwydatnia dialogi tak, aby były lepiej słyszalne, nawet przy głośnym tle filmowym. Rozwiązania te sprawiają, że praktycznie natychmiast możesz cieszyć się lepszą jakością dźwięku w Twoim kinie domowym.

    Aby wykorzystać DTS Surround Sensation UltraPC, pobierz zaktualizowane sterowniki audio oraz najnowszy BIOS ze strony www.asus.com.
    Filtr szumów
    Eliminacja halasu podczas nagrywania

    Zaawansowany filtr szumu wykrywa stale powtarzajace sie zdarzenia generujace zaklócenia w tle (np. wentylatory komputerowe, klimatyzacja, itd) i eliminuje niechciane dzwieki w czasie rzeczywistym, jeszcze przed nagraniem.
    ASUS EZ DIY
    Przelaczniki ASUS na plycie
    Zastosowanie prostych w uzyciu przelaczników, pozwala uzytkownikowi na bezproblemowe dostrojenie wydajnosci komputera podczas przetaktowywania bez potrzeby staromodnego zwierania pinów czy przekladania zworek.
    Q- Shield
    Latwa i komfortowa instalacja
    Specjalnie zaprojektowana oslona ASUS Q-Shield sprawia, ze instalacja plyty jest wygodna i latwa. Dzieki lepszemu przewodnictwu idealnie chroni plyte glówna przed zaklóceniami elektromagnetycznymi (EMI).
    Q-Connector
    Podlacz przewody szybko i pewnie!
    ASUS Q-Connector umozliwia latwe podlaczanie lub odlaczanie kabli przedniego panela obudowy do plyty glównej. Ten wyjatkowy modul eliminuje problemy zwiazane z koniecznoscia podlaczania kazdego kabla panela systemu pojedynczo i zapobiega ich nieprawidlowemu podlaczeniu.
    EZ-Flash 2
    Zaktualizuj BIOS z dysku USB przed uruchomieniem systemu operacyjnego
    ASUS EZ Flash 2 to przyjazne uzytkownikowi narzedzie do aktualizacji oprogramowania BIOS. Wystarczy, ze nacisniesz predefiniowany przycisk przeznaczony do uruchamiania tego narzedzia, a nastepnie zaktualizujesz BIOS z klucza USB przed uruchomieniem systemu operacyjnego. Teraz nie ma juz potrzeby przygotowywania specjalnej dyskietki startowej czy uzywania specjalnych narzedzi przeznaczonych dla poszczególnych systemów operacyjnych – aktualizacja BIOS jeszcze nigdy nie byla tak prosta i przyjemna!
    O.C. Profile
    Przechowuj ustawienia BIOS
    Podziel sie Twoimi najlepszymi ustawieniami BIOS Niniejsza plyta glówna zostala wyposazona w funkcje ASUS O.C. Profile, która pozwala uzytkownikom na posiadanie kilku konfiguracji BIOS i pózniejsze ich zaladowanie. Ustawienia BIOS moga byc przechowywane w pamieci CMOS lub w osobnym pliku, dajac w ten sposób mozliwosc podzielenia sie nimi z innymi entuzjastami overclockingu.
    Standard przemyslowy

    Serial ATA w ruchu
    Niniejsza plyta glówna obsluguje dyski twarde nastepnej generacji bazujace na specyfikacji interfejsu Serial ATA (SATA) 3Gb/s. Oferuje on uzytkownikowi wyzszy poziom skalowalnosci osiagów oraz podwojona przepustowosc szyny dla uzyskania wyzszych predkosci odczytu i zapisu. Zewnetrzne porty SATA zostaly ulokowane na tylnym panelu I/O zapewniajac prosta instalacje oraz mozliwosc podlaczenia urzadzen “na goraco”. Teraz mozesz przechowywac zdjecia, filmy wideo oraz inne dane na zewnetrznych dyskach twardych - tak po prostu.

    Interfejs IEEE 1394a
    Interfejs IEEE 1394a to mozliwosc szybkiej, cyfrowej komunikacji z urzadzeniami audio/wideo takimi, jak telewizor, kamera cyfrowa, pamiec masowa czy przenosne akcesoria komputerów PC.

    Karta dzwiekowa High Definition Audio
    Ciesz sie wysokiej jakosci systemem dzwiekowym znajdujacym sie teraz w Twoim PC!
    Zintegrowany, 8-kanalowy kodek (High Definition Audio – wczesniejsza nazwa kodowa to Azalia) pozwalajacy na uzyskanie dzwieku o wysokiej rozdzielczosci i jakosci (192KHz/24-bity) to najnowsze rozwiazanie w swiecie PC. Kodek HD Audio zostal wyposazony w takie funkcje, jak: wykrywanie aktualnie uzywanych portów audio, zmiane ich funkcji oraz wielopotokowosc pozwalajaca na jednoczesne przesylanie kilku sciezek dzwieku w rózne miejsca przeznaczenia. Teraz mozesz jednoczesnie rozmawiac z przyjaciólmi przez mikrofon i grac w gry sieciowe wykorzystujace wielokanalowy, przestrzenny dzwiek. Wszystko to oczywiscie przy uzyciu jednego komputera!

    Wyjscie standardu S/PDIF na tylnym panelu I/O
    Ta plyta glówna posiada mozliwosci latwego przylaczenia do systemu kina domowego przez zastosowanie koncentrycznego i optycznego wyjscia interfejsu S/PDIF (SONY-PHILIPS Digital Interface). Pozwala on na przesylanie dzwieku w formacie cyfrowym bez potrzeby konwersji na postac analogowa, dzieki czemu sygnal zachowuje najwyzsza jakosc.

    RoHS

    GreenASUS
    Niniejsza plyta glówna oraz jej opakowanie spelnia wymagania Unii Europejskiej dotyczace wyeliminowania z produkcji substancji niebezpiecznych (RoHS). Spelnienie norm UE pozostaje w zgodzie dotychczasowa polityka firmy ASUS, która polegala na tworzeniu produktów i opakowan przyjaznych srodowisku, zdatnych do pózniejszego przetworzenia, bez negatywnego wplywu na zdrowie i otoczenie czlowieka.