TUF X299 MARK 1

    TUF X299 MARK 1

    Płyta główna Intel® LGA 2066 ATX z funkcją Thermal Armor, DDR4 4000 MHz (OC), dual M.2, obsługą Intel VROC, gotowa na pamięć Intel Optane™, dwiema kartami Intel Gigabit LAN, a także USB 3.1 Gen 2 Type-C™ na panelu przednim

    • Thermal Armor i radiator gniazda M.2 – Thermal armor kieruje chłodne powietrze w stronę kluczowych komponentów, podczas gdy 40 milimetrowy wentylator oraz radiator gniazda M.2 pomagają redukować temperatury dysków SSD o nawet 25° C.
    • Umocnienie TUF, SafeSlot oraz uchwyt VGA – wzmocniona backplate gwarantuje sztywność konstrukcji, podczas gdy umocnione gniazdo PCIe oraz uchwyt TUF VGA pomagają poradzić sobie z ciężarem najcięższych kart graficznych.
    • Thermal Radar 3 i TUF Ice – to funkcje zaprojektowane dla zapewnienia stabilności podkręconego systemu, Thermal Radar 3 umożliwia pełną kontrolę nad chłodzeniem systemu i opcje monitorowania temperatury.
    • Pro Clock II i T-Topology – nasza technologia Pro Clock II zapewnia elastyczność podczas dostrajania podkręcenia systemu, a T-Topology zwiększa stabilność pamięci przy wyższych częstotliwościach
    • TUF Detective 2 – Aplikacja TUF Detective 2 łączy się przez Bluetooth w celu śledzenia danych systemowych, wykrywania/diagnozowania błędów lub dostosowania kluczowych ustawień systemu bez konieczności jego uruchomienia!
    • ASUS Aura Sync: Synchronizuj efekty świetlne RGB wśród stale rosnącej gamy produktów obsługujących Aura Sync.
    Product Image
    TUF X299 Mark1 TUF X299 Mark1
    • Komponenty TUF

    • Thermal Armor

    • 1x USB 3.1 Gen 2
      Type-C port

    • 4x USB 3.1 Gen 1
      Type-A port

    • Dual Intel® Gigabit LAN

    • AURA SYNC

    • PCI Express 3.0
      3 way SLI/CFX Support
      ASUS Safe Slot

    • Funkcje audio
      ・ Kodek Realtek S1220A
      ・ Ekranowanie audio
      ・ Doskonałej jakości kondensatory wyprodukowane w Japonii
      ・ Strefy na płycie dedykowane do obsługi audio
      ・ DTS HeadphonX

      TUF FortifierTUF Fortifier

    • DIGI+ Power Control & EPU

    • DDR4 4133+ MHz (O.C.) Support

    • Intel® LGA 2066 Socket

    • USB 3.1 Gen 2 Front-panel Connector

    • Intel® X299 Chipset

      Chipset Intel X299
    • Thermal Armor i wentylator PCH

    • 8 x SATA 6Gb/s ports

    • ・ Radiator M.2
      ・ 32Gb/s M.2 x4 dual mode
      ・ Kompatybilność z pamięcią Intel Optane

    • Gniazdo AURA RGB

    NIEZRÓWNANA SIŁA

    Unconditionally Tough.
    NIEZAWODNOŚĆ 24/7.

    TUF X299 Mark 1 to niesamowicie wytrzymała płyta główna ATX zaprojektowana z myślą o entuzjastach, moderach i graczach, którzy każdego dnia wymagają trwałej wydajności. Dzięki zastosowaniu wiodących w branży rozwiązań sterowania chłodzeniem i monitorowania temperatury możesz zbudować system o wydajnym chłodzeniu i najwyższej stabilności. Kilka niezależnych laboratoriów badawczych o najlepszej reputacji na świecie certyfikowało Komponenty TUF jako nadające się do użytku wojskowego. Każda płyta główna jest poddawana rygorystycznym testom i procedurom walidacji, w tym testom zginania i upadków, co daje Ci pewność, że TUF X299 Mark 1 poradzi sobie z najtrudniejszym rzuconym jej wyzwaniem. Jesteśmy do tego stopnia pewni niezawodności i wytrzymałości naszych produktów, że udzielamy 5-letniej gwarancji na każdą płytę główną TUF!*

    *Usługa ta podlega lokalnym normom i przepisom serwisowym.

    TUF X299 mark1

    WYDAJNE CHŁODZENIE

    THERMAL ARMOR I RADIATOR DYSKU M.2

    CHŁODNE TEMPERATURY NA CAŁEJ PŁYCIE GŁÓWNEJ.

    Płyta główna TUF X299 Mark 1 została inteligentnie zaprojektowana pod kątem zwiększonego przepływu powietrza i lepszego rozpraszania ciepła, dla uzyskania najniższej możliwej temperatury najważniejszych komponentów. Płyty główne z serii TUF są wyposażone w Thermal Amor, wraz z wentylatorem zamontowanym blisko PCH, skierowanym prosto w kierunku superwydajnego radiatora dysku M.2, co prowadzi do obniżenia temperatury dysku SSD o nawet 25°C. Wynikiem tego jest optymalna wydajność oraz dłuższa żywotność dysków.

    thermal armor

    TUF ICe

    PUNKT DOWODZENIA CHŁODZENIEM

    Inżynierowie z zespołu ASUS TUF stworzyli TUF ICe, dedykowany procesor, który monitoruje zintegrowane na płycie czujniki temperatury oraz prędkość wentylatorów dla uzyskania precyzyjnego chłodzenia, niezależnie od tego, czy wykonujesz ustawienia ręcznie, czy też korzystasz z optymalizacji za jednym kliknięciem w aplikacjach Thermal Radar 3 i TUF Detective 2.

    Thermal Radar 3

    NATYCHMIASTOWE DOSTRAJANIE WENTYLATORÓW, CHŁODZENIE CAŁEGO SYSTEMU

    Za pośrednictwem naszego oprogramowania Thermal Radar 3 możesz sterować podłączonymi wentylatorami obudowy, pompami wodnymi, chłodzeniem typu AIO, a nawet wentylatorami kart graficznych, dzięki czemu uzyskasz najwyższą wydajność chłodzenia w czasie gry i pracy. Kilka czujników zintegrowanych na płycie głównej pozwala także na monitorowanie w czasie rzeczywistym najważniejszych komponentów systemu, dzięki czemu możesz w każdej chwili ocenić i zoptymalizować wydajność całego chłodzenia.

    • DOSTRAJANIE CHŁODZENIA

    • TPU

    • STEROWANIE WENTYLATORAMI

    • EPU

    • VGA

    • REJESTRATOR

    • Natychmiastowo jednym kliknięciem zoptymalizujesz cały profil chłodzenia systemu

    • Uwolnij pełną moc swojego komputera dzięki technologii ASUS TurboV Processing Unit (TPU). Oprócz możliwości precyzyjnego dostrojenia napięcia procesora, monitorowania danych oraz ustawienia parametrów podkręcenia, TUF X299 Mark 1 oferuje dodatkowe opcje ustawień termicznych – Extreme Tuning oraz Stress Test – które pozwolą Ci zoptymalizować stabilność systemu oraz wydajność chłodzenia.

    • TUF X299 Mark 1 oferuje konfigurowalne ustawienia dla swoich 10 gniazd na wentylatory, co umożliwia Ci maksymalną kontrolę nad chłodzeniem i poziomem ciszy Twojego systemu. Możesz nawet monitorować, zarządzać i sterować wentylatorami swojego systemu, dla uzyskania doskonałej równowagi pomiędzy cichą pracą, efektywnym chłodzeniem oraz ogólną wydajnością.

    • Energy Processing Unit zapewnia oszczędność energii w całym systemie. EPU automatycznie optymalizuje zużycie energii i maksymalizuje oszczędności w trybie Away — inteligentnej funkcji, która wprowadza ekstremalny tryb oszczędzania energii, wyłączając wszystkie nieużywane sterowniki portów z panelu I/O.

    • Funkcja zarządzania wentylatorami Thermal Radar 3 na płycie głównej TUF X299 Mark 1 została rozszerzona i pozwala teraz na sterowanie niestandardowymi wentylatorami na kartach graficznych ASUS*, a także kilkoma wentylatorami obudowy.

      * Obsługiwane są karty graficzne z serii ASUS GTX700 i lepsze.

    • Zintegrowany rejestrator zapisuje historię wskazań napięcia, temperatury oraz prędkości wentylatorów, dzięki czemu możesz zawsze przejrzeć najważniejsze dane i na ich podstawie zadecydować o dalszych optymalnych ustawieniach systemu.

    NIEZAWODNOŚĆ 24/7

    Wymagasz niezawodności 24/7 — a my Ci ją zapewniamy! Płyty główne TUF są poddawane najsurowszym testom w całej branży, dzięki czemu są one gotowe do długiej pracy w każdych warunkach. W naszych laboratoriach podgrzewamy je, schładzamy, naginamy i upuszczamy, co zapewnia Twojej płycie głównej niezawodność 24/7!

    TUF Fortifier

    ULEPSZA SZTYWNOŚĆ KONSTRUKCJI ORAZ CHŁODZENIE ZA OSŁONĄ

    TUF X299 Mark 1 oferuje doskonałą wytrzymałość oraz wydajność chłodzenia dzięki zintegrowanej osłonie TUF Fortifier — wzmocnionej podstawie, która dodaje sztywności całej płycie głównej, w celu zapewnienia, że płyta nie złamie się pod ciężarem największych kart graficznych i chłodzenia procesora. Dzięki temu zminimalizowane jest ryzyko uszkodzenia obwodów płyty spowodowanego jej nadwyrężaniem i zginaniem.

    TUF Fortifier zawiera także podkładkę termiczną, która skutecznie przekierowuje ciepło z dala od VRM i innych komponentów — innowacja, która zmniejsza operacyjne temperatury systemu nawet o 5°C!

    UCHWYT VGA TUF

    DESIGN PRZYJAZNY DLA UŻYTKOWNIKA

    Uchwyt VGA płyty głównej TUF X299 Mark 1 zapobiega nieestetycznemu i ewentualnie szkodliwemu zwisaniu karty graficznej, wspierając płytę główną w celu uniknięcia jej nadwyrężania i zginania. Uchwyt VGA TUF jest wytwarzany z pojedynczego kawałka mocnego metalu i wytrzymuje do 15 kg ciężaru, zapewniając solidne oparcie dla nawet najcięższych kart graficznych!

    Dust Defenders

    USUŃ KURZ, PRZEDŁUŻ ŻYWOTNOŚĆ

    TUF X299 Mark 1 posiada wyjątkowe osłony Dust Defenders, chroniące przed dostaniem się kurzu i innych zanieczyszczeń do gniazd rozszerzeń PCI Express® znajdujących się na płycie głównej. Dzięki temu Twój komputer dłużej utrzyma się w optymalnym i stabilnym stanie.

    Dust Defenders

    SafeSlot

    CHROŃ SWOJĄ INWESTYCJĘ W KARTĘ GRAFICZNĄ

    SafeSlot* to gniazdo PCIe zmodernizowane przez markę ASUS i zaprojektowane tak, aby zapewnić najwyższy poziom retencji i wytrzymałości na ścinanie. SafeSlot jest produkowane w jednym kroku z wykorzystaniem nowego procesu formowania wtryskowego i łączy gniazdo PCIe z umacniającym je metalem dla uzyskania mocniejszej konstrukcji. Gniazdo SafeSlot jest solidnie mocowane na płytce drukowanej płyty głównej za pomocą dodatkowych punktów lutowniczych.

    *Opatentowanie w toku

    ASUS Safeslot

    TUF ESD Guards 2

    2X WIĘKSZA OCHRONA PRZED ESD

    ESD Guards 2 chroni płytę główną TUF X299 Mark 1 przed uszkodzeniami powstałymi na skutek wyładowań elektrostatycznych. Technologia ESD Guards 2 została przetestowana przy wartościach 2x wyższych niż standardy branżowe. Przeprowadzamy również testy na poziomie styków*, do poziomów o 30% wyższych, niż w poprzednim standardzie TUF. Nasze rygorystyczne testy zapewniają dłuższą żywotność podzespołów Twojej płyty głównej z serii TUF!

    * Testy na poziomie styków dotyczą gniazd USB oraz LAN.

    Komponenty TUF

    CERTYFIKOWANE DO CIĘŻKIEJ PRACY

    Dławiki TUF

    Certyfikowane dławiki TUF klasy wojskowej oferują niezrównaną wytrzymałość dla zapewnienia Twojemu systemowi maksymalnej żywotności.

    Kondensatory TUF

    Tolerancja temperatury zwiększona o 20% i 5x dłuższa żywotność

    MOSFETY TUF

    Tranzystory MOSFET klasy wojskowej o niższym poziomie RDS(on)*

    * Niższy poziom RDS(on) skutkuje lepszą wydajnością energetyczną i mniejszym wydzielaniem ciepła

    5 LAT GWARANCJI, GWARANTOWANA NIEZAWODNOŚĆ

    *Usługa ta podlega lokalnym normom i przepisom serwisowym.

    WYDAJNOŚĆ

    TECHNOLOGIA ASUS PRO CLOCK II

    SPECJALNA KONSTRUKCJA DO PODKRĘCANIA

    Płyta główna TUF X299 Mark 1 jest wyposażona w dedykowany generator zegara bazowego (BCLK), który umożliwia większe podkręcenie procesora oraz pamięci. To niestandardowe rozwiązanie działa w parze z TPU, w celu zwiększenia kontroli nad podkręcaniem napięcia oraz taktowania zegara bazowego, zapewniając przy tym elastyczność, konieczną do najlepszego wykorzystania potencjału podkręcania procesorów Intel® Core™ X-series.

    *Zakres podkręcania BCLK będzie różny, w zależności od możliwości CPU, chłodzenia, kompatybilności płyty głównej i ustawień.

    *Konfiguracja testowa:
    CPU : Intel® Core™ i7-7740X | Motherboard : TUF X299 Mark 1 | DRAM : G.Skill F4-3200C16Q-16GRKD | Power : Corsair AX1500I | Water-cooling : Corsair H115i

    • Zalety technologii ASUS Pro Clock II:
    • ・ Skrócony czas uruchamiania systemu
    • ・ Mniej wahania w ekstremalnych warunkach umożliwia wyższe podkręcenie
    • ・ Podwyższona stabilność przy znacznym przetaktowaniu

    ASUS T-Topology

    PRZYSPIESZ SWOJĄ PAMIĘĆ

    ASUS T-Topology umożliwia podkręcenie pamięci do nieosiągalnych dotychczas wartości – 4133 MHz i więcej. Ekskluzywna konstrukcja obwodu elektrycznego T-Topology firmy ASUS wraz z gniazdem dostosowanym do OC zapewniają doskonałe możliwości podkręcania, dla osiągnięcia pełnej mocy układów DDR4 poprzez zminimalizowanie szumów przy sprzężeniu oraz odbić sygnału. Ulepszony proces produkcji zapewnia stałe utrzymanie najwyższej jakości, minimalne przesłuchy pomiędzy ścieżkami, a także wyrównany czas transferu sygnału, dla najlepszej możliwej stabilności pracy i kompatybilności.

    *Konfiguracja testowa:
    CPU : Intel® Core™ i9-7900X | Motherboard : TUF X299 Mark 1 | DRAM : G.Skill F4-3200C16Q-16GRKD | Power : Corsair AX1500I | Water-cooling : Corsair H115i

    TUF Detective 2

    DANE SYSTEMOWE NA WYCIĄGNIĘCIE RĘKI

    Aplikacja TUF Detective 2 łączy się za pośrednictwem Bluetooth i pozwala Ci śledzić parametry systemowe, wykrywać i diagnozować błędy, a także dopasować najważniejsze ustawienia systemowe za pomocą inteligentnych urządzeń przenośnych z obsługą Bluetooth. W zestawie płyty głównej TUF X299 Mark 1 znajduje się już dongle Bluetooth, od razu masz więc wszystko, czego potrzebujesz, aby natychmiast się połączyć!

    • ZDALNIE

    • MONITOROWANIE

    • KOMUNIKATY

    • INFO

    POŁĄCZ SIĘ Z
    NIEZRÓWNANĄ PRĘDKOŚCIĄ

    GNIAZDO USB 3.1 GEN 2 NA PANEL PRZEDNI

    Dzięki obustronnym gniazdom USB 3.1 Gen 2 Type-C™ i kompatybilnemu wstecz gnieździe USB 3.1 Gen 2 Type-A™ na panel przedni, doświadczysz niesamowitej wygody podłączania urządzeń oraz oszałamiającej prędkości transferu danych, nawet do 10 Gb/s.

    PRZYSPIESZ DZIĘKI WBUDOWANEMU GNIEŹDZIE M.2 DO 32 GB/S

    Dysponując przepustowością x4 PCI Express 3.0/2.0, dysk M.2 zapewnia prędkości transferu danych rzędu nawet 32 Gb/s. Jest to więc doskonały wybór na instalację systemu operacyjnego, umożliwiając błyskawiczny dostęp do danych.

    OBSŁUGA INTEL VROC

    Uruchom funkcję wirtualnej macierzy RAID na procesorze (VROC) na płycie TUF X2991, korzystając z karty ASUS Hyper M.2 X16, która umożliwia podłączenie maksymalnie czterech dysków M.2 PCIe® 3.0 x16 — dla uzyskania łącznej przepustowości do 128 GB/s. Dzięki technologii VROC możesz wykorzystać linie PCIe procesora do skonfigurowania macierzy RAID jako napędu startowego, eliminując w ten sposób tradycyjne zatory DMI i gwarantując, że przepływ danych z dysków nie będzie spowalniany przez inne procesy w systemie.

    *Karta ASUS Hyper M.2 X16 jest sprzedawana osobno.

    Kompatybilność z pamięcią Intel Optane

    Intel Optane™ to rewolucyjna technologia pamięci nieulotnej, obsługiwana przez płytę TUF X299 Mark 1. Moduły pamięci Intel Optane przyspieszają pracę podłączonych dysków, aby skrócić czas uruchamiania systemu i przyspieszyć uruchamianie aplikacji – sprawiając, że wszystko działa szybciej i sprawniej.

    DWIE KARTY INTEL GIGABIT LAN

    WIĘKSZA PRZEPUSTOWOŚĆ, MNIEJSZE OBCIĄŻENIE PROCESORA I ŚWIETNE WRAŻENIA GAMINGOWE

    Nie pozwól, aby zbyt wolne połączenie sieciowe zakłóciło Twoją pracę! Dzięki dwóm złączom Intel Gigabit Ethernet, TUF X299 Mark 1 przesyła dane szybko i skutecznie. Dzięki grupowaniu obu portów LAN* skorzystasz ze zwiększonej przepustowości dla szybszego transferu, zautomatyzowanego równoważenia obciążenia dla płynnego przepływu danych oraz natychmiastowego przełączenia w tryb awaryjny, jeśli coś pójdzie nie tak – w ten sposób dostęp do Twoich plików jest zawsze szybki, sprawny i przebiega bez zakłóceń.

    DWIE KARTY INTEL GIGABIT LAN
    Turbo LAN

    OPROGRAMOWANIE DO OPTYMALIZACJI SIECI I NADANIA PRIORYTETU OKREŚLONYM PAKIETOM.

    Turbo LAN z technologią cFosSpeed do organizacji przepływu danych w sieci pozwala Ci na przyznanie określonym aplikacjom priorytetów za pośrednictwem intuicyjnego interfejsu, w celu redukcji lagów w sieci o nawet 1,45x!

    TUF LANGuard

    OCHRONA LAN O KLASIE WOJSKOWEJ

    TUF LANGuard, innowacyjne rozwiązanie o klasie wojskowej łączy zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału z najwyższej jakości kondensatorami montowanymi powierzchniowo, w celu zwiększenia przepustowości, jednocześnie chroniąc płytę główną przed piorunami i wyładowaniami elektrostatycznymi.

    DOSKONAŁY DŹWIĘK

    DOSKONAŁY DŹWIĘK

    Dzięki współpracy z firmą Realtek, TUF X299 Mark 1 korzysta z wyjątkowego kodeku audio dla zapewnienia krystalicznie czystego i mocnego dźwięku — Realtek S1220A. Kodek Realtek® S1220A cechuje niespotykany wskaźnik stosunku sygnału do szumu na poziomie 120 dB dla wyjścia stereo i SNR na poziomie 113 dB dla wejścia liniowego, co zapewnia nieskazitelną jakość dźwięku. Dodatkowo nowy obwód z czujnikiem impedancji automatycznie dostosowuje wzmocnienie sygnału, aby zapewnić Twoim słuchawkom optymalny zakres głośności.

    • Ekranowanie audio

      Rozdziela analogowe i cyfrowe strefy sygnału, znacznie redukując zakłócenia wielostronne.

    • WYJĄTKOWY OBWÓD DLA ZMNIEJSZENIA TRZASKÓW.

      Redukuje szumy i trzaski podczas uruchamiania na wszystkich wyjściach audio.

    • ZINTEGROWANY WZMACNIACZ

      Zdolny do obsługi słuchawek o wysokiej impedancji, bez schodzenia z wysokich lub niskich częstotliwości.

    • ODIZOLOWANE STREFY KANAŁÓW

      Oddzielne strefy na kanały lewy i prawy służą ochronie jakości wrażliwych na zakłócenia sygnałów audio.

    • DOSKONAŁEJ JAKOŚCI KONDENSATORY WYPRODUKOWANE W JAPONII

      Zastosowane wysokiej jakości podzespoły zapewniają intensywną barwę dźwięku i wyjątkową wierność przekazu.

    • DTS Headphone:X

      Odbieraj wrażenia dźwiękowe w taki sposób jak chciałby tego artysta, dzięki tej technologii niesamowicie wciągającego dźwięku surround.

    PRZYĆMIEWA KONKURENCJĘ

    Aura SyncASUS AURA Synce

    Perfekcyjnie dostrojony system entuzjasty zasługuje także na odpowiednią i pasującą do niego estetykę. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie głównej światłami LED RGB, a także taśmami podłączonymi do 4-stykowych gniazd RGB*. Wszystko to można z łatwością zsynchronizować ze sprzętem obsługującym technologię Aura, którego ilość cały czas rośnie.

    Dowiedz się więcej >

    *Gniazdo Aura na taśmy RGB obsługuje standardowe taśmy świetlne 5050 LED RGB o maksymalnej mocy 2A (12V). Dla uzyskania maksymalnej jasności, taśmy nie powinny być dłuższe niż 2 m.

    Cechy procesora Intel i chipsetu

    Intel chipset X299

    Chipset Intel X299

    Chipset Intel X299 obsługuje procesory Intel Core X-series na gniazdo LGA 2066 Poprawia wydajność poprzez użycie połączeń szeregowych typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Dodatkowo płyta główna X299 jest wyposażona w maksymalnie dziesięć gniazd USB 3.1 Gen 1, 8 gniazd SATA 6 Gb/s, a także obsługuje dyski M.2 32 Gb/s dla szybszego dostępu do danych.

    Intel CORE X-series

    Procesory Intel® Core™ X-series na gniazdo LGA 2066

    Procesory Intel Core X-series (6 rdzeni lub więcej): 4-channel (8-DIMM), 44/28 linii PCI Express 3.0/2.0. Procesory Intel Core X-series (4 rdzenie): 2-channel (4-DIMM), 16 linii PCI Express 3.0/2.0.