TUF X299 MARK 2

    TUF X299 MARK 2

    Płyta główna Intel® LGA 2066 ATX z DDR4 4000 MHz (OC), dual M.2, obsługą Intel VROC, gotowa na pamięć Intel Optane™, Intel Gigabit LAN, a także USB 3.1 Gen 2

    • Thermal Radar 3 – funkcja zaprojektowana dla zapewnienia stabilności podkręconego systemu, Thermal Radar 3 umożliwia pełną kontrolę nad chłodzeniem systemu i opcje monitorowania temperatury.
    • Pro Clock II i T-Topology – nasza technologia Pro Clock II zapewnia elastyczność podczas dostrajania podkręcenia systemu, a T-Topology zwiększa stabilność pamięci przy wyższych częstotliwościach
    • Komponenty TUF – certyfikowane zaślepki klasy wojskowej, dławiki i tranzystory MOSFET sprawdzą się w najtrudniejszych warunkach
    • Dwa gniazda PCI Express® — obsługują mostkowanie kart graficznych w trybie SLI, aby zapewnić 1,5x wyższą przepustowość
    • ASUS Aura Sync: Synchronizuj efekty świetlne RGB wśród stale rosnącej gamy produktów obsługujących Aura Sync.
    Product Image
    TUF X299 Mark2 TUF X299 Mark2
    • Komponenty TUF

    • USB 3.1 Gen 2 Port

    • Thermal Armor

    • PCI Express 3.0 x16
      3 way SLI/CFX Support
      ASUS Safe Slot

    • Funkcje audio
      ・ Kodek Realtek S1220A
      ・ Ekranowanie audio
      ・ Doskonałej jakości kondensatory wyprodukowane w Japonii
      ・ Strefy na płycie dedykowane do obsługi audio

    • DIGI+ Power Control & EPU

    • DDR4 4133+ MHz (O.C.) Support

    • Intel® LGA 2066 Socket

    • ・ 32Gb/s M.2 x4 PCIE mode
      ・ Kompatybilność z pamięcią Intel Optane

    • AURA SYNC

    • Intel® X299 Chipset

      Chipset Intel X299
    • 6 x SATA 6Gb/s ports

    • ・ 32Gb/s M.2 x4 PCIE&SATA mode
      ・ Kompatybilność z pamięcią Intel Optane

    NIEZRÓWNANA SIŁA

    Unconditionally Tough.
    NIEZAWODNOŚĆ 24/7.

    TUF X299 Mark 2 to niesamowicie wytrzymała płyta główna ATX zaprojektowana z myślą o entuzjastach, moderach i graczach, którzy każdego dnia wymagają trwałej wydajności. Dzięki zastosowaniu wiodących w branży rozwiązań sterowania chłodzeniem i monitorowania temperatury możesz zbudować system o wydajnym chłodzeniu i najwyższej stabilności. Kilka niezależnych laboratoriów badawczych o najlepszej reputacji na świecie certyfikowało Komponenty TUF jako nadające się do użytku wojskowego. Każda płyta główna jest poddawana rygorystycznym testom i procedurom walidacji, w tym testom zginania i upadków, co daje Ci pewność, że TUF X299 Mark 2 poradzi sobie z najtrudniejszym rzuconym jej wyzwaniem. Jesteśmy do tego stopnia pewni niezawodności i wytrzymałości naszych produktów, że udzielamy 5-letniej gwarancji na każdą płytę główną TUF!*

    *Usługa ta podlega lokalnym normom i przepisom serwisowym.

    TUF X299 mark2

    WYDAJNOŚĆ

    TECHNOLOGIA ASUS PRO CLOCK II

    SPECJALNA KONSTRUKCJA DO PODKRĘCANIA

    Płyta główna TUF X299 Mark 2 jest wyposażona w dedykowany generator zegara bazowego (BCLK), który umożliwia większe podkręcenie procesora oraz pamięci. To niestandardowe rozwiązanie działa w parze z TPU, w celu zwiększenia kontroli nad podkręcaniem napięcia oraz taktowania zegara bazowego, zapewniając przy tym elastyczność, konieczną do najlepszego wykorzystania potencjału podkręcania procesorów Intel® Core™ X-series.

    *Zakres podkręcania BCLK będzie różny, w zależności od możliwości CPU, chłodzenia, kompatybilności płyty głównej i ustawień.
    *Konfiguracja testowa:
    CPU : Intel® Core™ i7-7740X | Motherboard : TUF X299 Mark 2 | DRAM : G.Skill F4-3200C16Q-16GRKD | Power : Corsair AX1500I | Water-cooling : Corsair H115i

    • Zalety technologii ASUS Pro Clock II:
    • ・ Skrócony czas uruchamiania systemu
    • ・ Mniej wahania w ekstremalnych warunkach umożliwia wyższe podkręcenie
    • ・ Podwyższona stabilność przy znacznym przetaktowaniu

    ASUS T-Topology

    PRZYSPIESZ SWOJĄ PAMIĘĆ

    ASUS T-Topology umożliwia podkręcenie pamięci do nieosiągalnych dotychczas wartości – 4133 MHz i więcej. Ekskluzywna konstrukcja obwodu elektrycznego T-Topology firmy ASUS wraz z gniazdem dostosowanym do OC zapewniają doskonałe możliwości podkręcania, dla osiągnięcia pełnej mocy układów DDR4 poprzez zminimalizowanie szumów przy sprzężeniu oraz odbić sygnału. Ulepszony proces produkcji zapewnia stałe utrzymanie najwyższej jakości, minimalne przesłuchy pomiędzy ścieżkami, a także wyrównany czas transferu sygnału, dla najlepszej możliwej stabilności pracy i kompatybilności.

    *Konfiguracja testowa:
    CPU : Intel® Core™ i9-7900X | Motherboard : TUF X299 Mark 2 | DRAM : G.Skill F4-3200C16Q-16GRKD | Power : Corsair AX1500I | Water-cooling : Corsair H115i

    WYDAJNE CHŁODZENIE

    Thermal Radar 3

    NATYCHMIASTOWE DOSTRAJANIE WENTYLATORÓW, CHŁODZENIE CAŁEGO SYSTEMU

    Za pośrednictwem naszego oprogramowania Thermal Radar 3 możesz sterować podłączonymi wentylatorami obudowy, pompami wodnymi, chłodzeniem typu AIO, a nawet wentylatorami kart graficznych, dzięki czemu uzyskasz najwyższą wydajność chłodzenia w czasie gry i pracy. Kilka czujników zintegrowanych na płycie głównej pozwala także na monitorowanie w czasie rzeczywistym najważniejszych komponentów systemu, dzięki czemu możesz w każdej chwili ocenić i zoptymalizować wydajność całego chłodzenia.

    • DOSTRAJANIE CHŁODZENIA

    • TPU

    • STEROWANIE WENTYLATORAMI

    • EPU

    • VGA

    • REJESTRATOR

    • Natychmiastowo jednym kliknięciem zoptymalizujesz cały profil chłodzenia systemu

    • Uwolnij pełną moc swojego komputera dzięki technologii ASUS TurboV Processing Unit (TPU). Oprócz możliwości precyzyjnego dostrojenia napięcia procesora, monitorowania danych oraz ustawienia parametrów podkręcenia, TUF X299 Mark 2 oferuje dodatkowe opcje ustawień termicznych – Extreme Tuning oraz Stress Test – które pozwolą Ci zoptymalizować stabilność systemu oraz wydajność chłodzenia.

    • TUF X299 Mark 2 oferuje konfigurowalne ustawienia dla swoich 10 gniazd na wentylatory, co umożliwia Ci maksymalną kontrolę nad chłodzeniem i poziomem ciszy Twojego systemu. Możesz nawet monitorować, zarządzać i sterować wentylatorami swojego systemu, dla uzyskania doskonałej równowagi pomiędzy cichą pracą, efektywnym chłodzeniem oraz ogólną wydajnością.

    • Energy Processing Unit zapewnia oszczędność energii w całym systemie. EPU automatycznie optymalizuje zużycie energii i maksymalizuje oszczędności w trybie Away — inteligentnej funkcji, która wprowadza ekstremalny tryb oszczędzania energii, wyłączając wszystkie nieużywane sterowniki portów z panelu I/O.

    • Funkcja zarządzania wentylatorami Thermal Radar 3 na płycie głównej TUF X299 Mark 2 została rozszerzona i pozwala teraz na sterowanie niestandardowymi wentylatorami na kartach graficznych ASUS*, a także kilkoma wentylatorami obudowy.

      * Obsługiwane są karty graficzne z serii ASUS GTX700 i lepsze.

    • Zintegrowany rejestrator zapisuje historię wskazań napięcia, temperatury oraz prędkości wentylatorów, dzięki czemu możesz zawsze przejrzeć najważniejsze dane i na ich podstawie zadecydować o dalszych optymalnych ustawieniach systemu.

    NIEZAWODNOŚĆ 24/7

    Wymagasz niezawodności 24/7 — a my Ci ją zapewniamy! Płyty główne TUF są poddawane najsurowszym testom w całej branży, dzięki czemu są one gotowe do długiej pracy w każdych warunkach. W naszych laboratoriach podgrzewamy je, schładzamy, naginamy i upuszczamy, co zapewnia Twojej płycie głównej niezawodność 24/7!

    SafeSlot

    CHROŃ SWOJĄ INWESTYCJĘ W KARTĘ GRAFICZNĄ

    SafeSlot* to gniazdo PCIe zmodernizowane przez markę ASUS i zaprojektowane tak, aby zapewnić najwyższy poziom retencji i wytrzymałości na ścinanie. SafeSlot jest produkowane w jednym kroku z wykorzystaniem nowego procesu formowania wtryskowego i łączy gniazdo PCIe z umacniającym je metalem dla uzyskania mocniejszej konstrukcji. Gniazdo SafeSlot jest solidnie mocowane na płytce drukowanej płyty głównej za pomocą dodatkowych punktów lutowniczych.

    *Opatentowanie w toku

    ASUS Safeslot

    TUF ESD Guards 2

    2X WIĘKSZA OCHRONA PRZED ESD

    ESD Guards 2 chroni płytę główną TUF X299 Mark 2 przed uszkodzeniami powstałymi na skutek wyładowań elektrostatycznych. Technologia ESD Guards 2 została przetestowana przy wartościach 2x wyższych niż standardy branżowe. Przeprowadzamy również testy na poziomie styków*, do poziomów o 30% wyższych, niż w poprzednim standardzie TUF. Nasze rygorystyczne testy zapewniają dłuższą żywotność podzespołów Twojej płyty głównej z serii TUF!

    * Testy na poziomie styków dotyczą gniazd USB oraz LAN.

    Komponenty TUF

    CERTYFIKOWANE DO CIĘŻKIEJ PRACY

    Dławiki TUF

    Certyfikowane dławiki TUF klasy wojskowej oferują niezrównaną wytrzymałość dla zapewnienia Twojemu systemowi maksymalnej żywotności.

    Kondensatory TUF

    Tolerancja temperatury zwiększona o 110% i 1,5x dłuższa żywotność

    MOSFETY TUF

    Tranzystory MOSFET klasy wojskowej o niższym poziomie RDS(on)*

    * Niższy poziom RDS(on) skutkuje lepszą wydajnością energetyczną i mniejszym wydzielaniem ciepła

    5 LAT GWARANCJI, GWARANTOWANA NIEZAWODNOŚĆ

    *Usługa ta podlega lokalnym normom i przepisom serwisowym.

    POŁĄCZ SIĘ Z
    NIEZRÓWNANĄ PRĘDKOŚCIĄ

    USB 3.1 Gen 2 connector

    Dzięki obustronnym gniazdom USB 3.1 Gen 2 Type-A™, oświadczysz niesamowitej wygody podłączania urządzeń oraz oszałamiającej prędkości transferu danych, nawet do 10 Gb/s.

    PRZYSPIESZ DZIĘKI WBUDOWANEMU GNIEŹDZIE M.2 DO 32 GB/S

    Dysponując przepustowością x4 PCI Express 3.0/2.0, dysk M.2 zapewnia prędkości transferu danych rzędu nawet 32 Gb/s. Jest to więc doskonały wybór na instalację systemu operacyjnego, umożliwiając błyskawiczny dostęp do danych.

    OBSŁUGA INTEL VROC

    Uruchom funkcję wirtualnej macierzy RAID na procesorze (VROC) na płycie TUF X2992, korzystając z karty ASUS Hyper M.2 X16, która umożliwia podłączenie maksymalnie czterech dysków M.2 PCIe® 3.0 x16 — dla uzyskania łącznej przepustowości do 128 GB/s. Dzięki technologii VROC możesz wykorzystać linie PCIe procesora do skonfigurowania macierzy RAID jako napędu startowego, eliminując w ten sposób tradycyjne zatory DMI i gwarantując, że przepływ danych z dysków nie będzie spowalniany przez inne procesy w systemie.

    *Karta ASUS Hyper M.2 X16 jest sprzedawana osobno.

    Kompatybilność z pamięcią Intel Optane

    Intel Optane™ to rewolucyjna technologia pamięci nieulotnej, obsługiwana przez płytę TUF X299 Mark 2. Moduły pamięci Intel Optane przyspieszają pracę podłączonych dysków, aby skrócić czas uruchamiania systemu i przyspieszyć uruchamianie aplikacji – sprawiając, że wszystko działa szybciej i sprawniej.

    Intel Gigabit LAN

    WIĘKSZA PRZEPUSTOWOŚĆ, MNIEJSZE OBCIĄŻENIE PROCESORA I ŚWIETNE WRAŻENIA GAMINGOWE

    Nie pozwól, aby zbyt wolne połączenie sieciowe zakłóciło Twoją pracę! Dzięki złączom Intel Gigabit Ethernet, TUF X299 Mark 2 przesyła dane szybko i skutecznie. Dzięki grupowaniu portów LAN, skorzystasz ze zwiększonej przepustowości dla szybszego transferu, zautomatyzowanego równoważenia obciążenia dla płynnego przepływu danych oraz natychmiastowego przełączenia w tryb awaryjny, jeśli coś pójdzie nie tak – w ten sposób dostęp do Twoich plików jest zawsze szybki, sprawny i przebiega bez zakłóceń.

    DWIE KARTY INTEL GIGABIT LAN
    Turbo LAN

    OPROGRAMOWANIE DO OPTYMALIZACJI SIECI I NADANIA PRIORYTETU OKREŚLONYM PAKIETOM.

    Turbo LAN z technologią cFosSpeed do organizacji przepływu danych w sieci pozwala Ci na przyznanie określonym aplikacjom priorytetów za pośrednictwem intuicyjnego interfejsu, w celu redukcji lagów w sieci o nawet 1,45x!

    TUF LANGuard

    OCHRONA LAN O KLASIE WOJSKOWEJ

    TUF LANGuard, innowacyjne rozwiązanie o klasie wojskowej łączy zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału z najwyższej jakości kondensatorami montowanymi powierzchniowo, w celu zwiększenia przepustowości, jednocześnie chroniąc płytę główną przed piorunami i wyładowaniami elektrostatycznymi.

    DOSKONAŁY DŹWIĘK

    DOSKONAŁY DŹWIĘK

    Dzięki współpracy z firmą Realtek, TUF X299 Mark 2 korzysta z wyjątkowego kodeku audio dla zapewnienia krystalicznie czystego i mocnego dźwięku — Realtek S1220A. Kodek Realtek® S1220A cechuje niespotykany wskaźnik stosunku sygnału do szumu na poziomie 120 dB dla wyjścia stereo i SNR na poziomie 113 dB dla wejścia liniowego, co zapewnia nieskazitelną jakość dźwięku. Dodatkowo nowy obwód z czujnikiem impedancji automatycznie dostosowuje wzmocnienie sygnału, aby zapewnić Twoim słuchawkom optymalny zakres głośności.

    • Ekranowanie audio

      Rozdziela analogowe i cyfrowe strefy sygnału, znacznie redukując zakłócenia wielostronne.

    • WYJĄTKOWY OBWÓD DLA ZMNIEJSZENIA TRZASKÓW.

      Redukuje szumy i trzaski podczas uruchamiania na wszystkich wyjściach audio.

    • ZINTEGROWANY WZMACNIACZ

      Zdolny do obsługi słuchawek o wysokiej impedancji, bez schodzenia z wysokich lub niskich częstotliwości.

    • ODIZOLOWANE STREFY KANAŁÓW

      Oddzielne strefy na kanały lewy i prawy służą ochronie jakości wrażliwych na zakłócenia sygnałów audio.

    • DOSKONAŁEJ JAKOŚCI KONDENSATORY WYPRODUKOWANE W JAPONII

      Zastosowane wysokiej jakości podzespoły zapewniają intensywną barwę dźwięku i wyjątkową wierność przekazu.

    PRZYĆMIEWA KONKURENCJĘ

    Aura SyncASUS AURA Synce

    Perfekcyjnie dostrojony system entuzjasty zasługuje także na odpowiednią i pasującą do niego estetykę. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie głównej światłami LED RGB. And it can all be synced with an ever-growing portfolio of Aura-capable ASUS hardware.

    Dowiedz się więcej >

    Cechy procesora Intel i chipsetu

    Intel chipset X299

    Chipset Intel X299

    Chipset Intel X299 obsługuje procesory Intel Core X-series na gniazdo LGA 2066 Poprawia wydajność poprzez użycie połączeń szeregowych typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Dodatkowo płyta główna X299 jest wyposażona w maksymalnie dziesięć gniazd USB 3.1 Gen 1, 8 gniazd SATA 6 Gb/s, a także obsługuje dyski M.2 32 Gb/s dla szybszego dostępu do danych.

    Intel CORE X-series

    Procesory Intel® Core™ X-series na gniazdo LGA 2066

    Procesory Intel Core X-series (6 rdzeni lub więcej): 4-channel (8-DIMM), 44/28 linii PCI Express 3.0/2.0. Procesory Intel Core X-series (4 rdzenie): 2-channel (4-DIMM), 16 linii PCI Express 3.0/2.0.