ROG w przemyślany sposób wykorzystuje mieszankę różnych rozwiązań, aby osiągnąć idealne chłodzenie podzespołów oraz obudowy urządzenia. Równocześnie inteligentne oprogramowanie pozwala dostosować pracę urządzenia do aktualnych potrzeb, zarówno w grach jak i zastosowaniach profesjonalnych.

Przyspiesz, aby wyprzedzić swoich konkurentów

Funkcja ROG Boost oferuje całkiem nową jakość grafiki poprzez podniesienie prędkości taktowania zegara GPU i wartości napięcia - wyższym niż ich teoretyczne limity. Wyższe częstotliwości taktowania oznaczają większą liczbę klatek animacji wyświetlanych na sekundę, co gwarantuje bardziej płynną rozgrywkę.

Wattage 115w Minimum Spec ROG Boost
Frequency 1540 MHZ Minimum Spec ROG Boost

Maksymalizacja wydajności GPU

Nowoczesne karty graficzne mogą pracować w szerokim zakresie prędkości taktowania zegara i wartości napięcia – w zależności od konfiguracji. Nasz pakiet technologii inteligentnego chłodzenia umożliwia Ci wykorzystywanie GPU z wydajnością w górnym przedziale tego zakresu, a w niektórych przypadkach również w fabrycznie podkręconych konfiguracjach. Zwiększenie częstotliwości i mocy za pomocą ROG Boost zapewnia graczom wyższe wartości FPS, dzięki czemu uzyskują przewagę nad konkurentami.

Zamknij

Unoszona obudowa rozwiązania Active Aerodynamic System

Chłodzenie ultrasmukłych laptopów jest szczególnie wymagającym wyzwaniem, dlatego w modelu ROG Zephyrus zastosowano rewolucyjny układ AAS. Kiedy podnosisz pokrywę, obudowa unosi się, odsłaniając ukryty otwór wentylacyjny zwiększający przepływ powietrza.

Wdech i wydech

Chłodne powietrze jest zasysane przez otwór i wypompowywane przez otwory wylotowe na krawędziach obudowy. Lekko nachylone ścianki wylotów pomagają kierować ciepłe powietrze do góry, oddzielając je w ten sposób od chłodniejszego powietrza wchodzącego przez otwory wlotowe pod spodem. W porównaniu do rozwiązań w konwencjonalnych laptopach, układ AAS pomaga zredukować temperaturę powietrza dochodzącego do wentylatorów nawet o 10°C.

Sprawdzona wytrzymałość

Elementy systemu AAS są wykonane z lekkiego i wytrzymałego stopu magnezu i spełniają surowe standardy niezawodności sprzętu ROG. Testy zawiasów gwarantują, że można je otworzyć i zamknąć nawet 20 000 razy bez ryzyka pęknięcia lub zdeformowania. Układ AAS sprawdził się również w praktycznym użytkowaniu: na 17500 zarejestrowanych laptopów Zephyrus M GM501GM jego procentowy współczynnik awarii jest praktycznie zerowy i wynosi jedynie 0,0001%. Konstrukcja wytrzymuje nawet intensywne użytkowanie każdego dnia.

Zamknij

Orientacja pionowa gwarantuje lepszą cyrkulację powietrza

Konstrukcja typu „muszla” stosowana w typowych laptopach ogranicza wentylatory do pobierania powietrza jedynie przez wąskie otwory wlotowe pod obudową. Nowatorska konstrukcja komputera ROG Mothership zapewnia mu „swobodny oddech” przez tył obudowy, poprawiając w ten sposób efektywność chłodzenia.

Rewolucyjna koncepcja formatu obudowy

Ponad trzy lata temu inżynierowie z firmy ROG zastanawiali się, w jaki sposób można poprawić chłodzenie laptopów poprzez umieszczenie kluczowych komponentów za ekranem. Postanowili zmienić położenie podzespołów w jednym z naszych najmocniejszych laptopów, w efekcie czego odnotowali znacznie niższe temperatury pracy. Stworzyliśmy projekt Mothership, aby dalej rozwinąć tę koncepcję. Zastosowana w nim orientacja pionowa zastosowana obniża temperaturę pracy urządzenia aż o 14°C w porównaniu do klasycznych konstrukcji tej samej mocy.

Wyznaczając nową granicę

Wyjątkowa, stojąca konstrukcja tak bardzo sprzyja wydajności chłodzenia, że pozwoliło nam to zastosować w ROG Mothership smuklejszą obudowę niż w typowych laptopach kategorii Desktop Replacement. Fabrycznie podkręcone procesory umieszczono w obudowie o profilu wynoszącym zaledwie 29,9 mm, dzięki czemu komputer ten jest wyjątkowo mobilny, jak na sprzęt o tak wysokiej mocy.

Zamknij

Płynny metal utrzymuje CPU w chłodzie

Wybrane modele redukują temperaturę procesora poprzez zastosowanie rzadko spotykanej pasty termicznej z płynnego metalu, dostarczanej przez firmę Thermal Grizzly. Pasta jest aplikowana przez specjalnie zaprojektowane urządzenia automatycznie i z wyjątkową precyzją.

Istotny wpływ na wydajność

W komputerze ROG Mothership superwydajny środek z płynnego metalu zmniejsza temperatury pracy procesora o nawet 13°C w porównaniu do standardowej pasty termicznej. Blok dołączony do procesora dysponuje specjalną barierą wewnętrzną, która zapobiega wyciekaniu ciekłego metalu i gwarantuje niezawodność i stabilną wydajność w długim wymiarze czasu.

Zwiększenie wydajności produkcji

Obróbka płynnego metalu jest trudna i wymaga delikatnej mechaniki, a aplikowanie tego materiału jest bardzo precyzyjnym procesem, z reguły wykonywanym ręcznie. Taka metoda nie nadaje się do masowej produkcji, dlatego stworzyliśmy urządzenia, które zautomatyzowały proces aplikacji, gwarantując mechaniczną precyzję. Jest to pierwsze tego typu rozwiązanie w całej branży.

Zamknij

Samooczyszczający się system chłodzenia dla wydłużenia żywotności

Zachowanie najważniejszych komponentów wolnych od kurzu jest kluczowe dla utrzymania stabilności systemu. Tunele przeciwpyłowe kierują zanieczyszczenia na zewnątrz obudowy, co zapobiega ich gromadzeniu się i pomaga zachować wysoką wydajność.

Skuteczna ochrona przed kurzem

Aktywne chłodzenie zawsze sprawia, że niewielkie cząsteczki kurzu i zanieczyszczenia dostają się do wnętrza systemu, gdzie mogą zalegają na kluczowych komponentach. Takie nagromadzenie zanieczyszczeń może w dłuższej perspektywie obniżyć wydajność i stabilność systemu, zmniejszyć efektywność rozpraszania ciepła przez wentylatory, zablokować otwory wentylacyjne, a także zredukować cyrkulację powietrza generowaną przez wentylatory. Nasz samooczyszczający się układ chłodzenia wykorzystuje siłę odśrodkową do wypychania cząsteczek wzdłuż ścianek obudowy do specjalnych tunelów przeciwkurzowych, które następnie kierują je na zewnątrz obudowy. Takie rozwiązanie sprawia, że system długo utrzymuje maksymalną możliwą wydajność.

Zamknij

Rozpraszanie ciepła

Wypalane rurki cieplne zostały ułożone pod kątem wydalania ciepła od CPU, GPU oraz zasilającego układu VRM. Kilka radiatorów z ultrasmukłymi żebrami oferuje zwiększoną powierzchnię dla maksymalnej efektywności rozpraszania ciepła.

Maksymalizacja powierzchni chłodzącej

Ciepło jest kierowane do radiatorów składających się ze smukłych żeber o grubości zaledwie 0,1 mm. Zastosowanie żeber charakteryzujących się jedynie połową grubości standardowych żeber pozwoliło na umieszczenie większej ich liczby w każdym radiatorze, aby optymalnie wykorzystać dostępną przestrzeń. Dodatkowe żebra zapewniają większą powierzchnię do rozpraszania ciepła. Ich ultrasmukły profil obniża opór powietrza pomimo wysokiej gęstości, umożliwiając wentylatorom bardziej efektywny transfer termiczny na zewnątrz systemu.

Dostosowane rozwiązania

Inżynierowie ROG zajmujący się układem chłodzenia dokładnie dopasowali chłodzenie dla każdego typu urządzenia. Kształt radiatorów został opracowany specjalnie pod kątem danego urządzenia, a ponadto są one optymalnie rozmieszczone, aby pobierały ciepło od kilku komponentów. Dołączona sieć rurek cieplnych jest zróżnicowana w poszczególnych modelach, przy czym komputery najwyższej klasy zostały wyposażone w dodatkowe rurki dla zagwarantowania efektywnego chłodzenia procesorów i obwodu zasilania.

Zamknij

Większa liczba łopatek zwiększa przepływ powietrza

Dzięki większej gęstości żeber wentylatory typu n-Blade mogą wytwarzać więcej powietrza przy każdym obrocie. Użyte łopatki musiały być niewiarygodnie wąskie w profilu, dlatego zostały one wykonane ze specjalnego ciekłokrystalicznego polimeru, który jest wystarczająco mocny, aby wytrzymać wysoką liczbę obrotów na minutę.

31 FAN BLADES Old Design (2017) 83 FAN BLADES New n-Blade (2019)

Kluczowa rola ciekłokrystalicznego polimeru

Aby wentylatory mogły pracować z maksymalną wydajnością, potrzebują one wielu łopatek z mnóstwem wolnego miejsca pomiędzy nimi do gromadzenia powietrza. Muszą one również być wystarczająco mocne, aby możliwe była praca z wysokimi prędkościami obrotowymi także w przestrzeniach o wysokiej temperaturze. Nasze wentylatory typu n-Blade są wykonane z niewiarygodnie odpornego tworzywa termoplastycznego, które można formować do kształtów o 33% smuklejszych niż konwencjonalne konstrukcje, ale bez kompromisów w zakresie trwałości strukturalnej. Najnowsza wersja dysponuje 83 łopatkami, które zapewniają o 20% większy przepływ powietrza niż konwencjonalne rozwiązania przy tym samym poziomie emisji hałasu albo taki sam przepływ powietrza przy hałasie zredukowanym o 5 dB.

Zamknij

Strefa CoolZone zapewnia komfort korzystania z klawiatury

Klawiatury laptopowe mogą być bardzo nieprzyjemne w dotyku podczas gorących maratonów gamingowych. Wentylacja przy bloku klawiszy WASD pozwala umieszczonym poniżej wentylatorom generowanie przepływu powietrza przez płytę klawiatury, co skutecznie chłodzi Twoje najważniejsze przyciski sterowania.

Odpowiednia pozycja ma decydujące znaczenie

Klawiatury umieszczone w przedniej części, jak w modelu Zephyrus S GX701, idą w tym zakresie jeszcze dalej, przenosząc całą konstrukcję dalej od komponentów systemu generujących najwięcej ciepła. Dzięki temu Twoje ręce znajdują się w pozycji oddalonej od ciepłych obszarów, a ponadto uwolniono miejsce na dodatkowe otwory wentylacyjne ponad wentylatorami.

ROG Mothership przenosi tę koncepcję konstrukcyjną na ekstremalny poziom, oferując odłączaną klawiaturę, którą można całkowicie oddzielić od systemu. Możesz postawić klawiaturę w wybranym przez siebie miejscu i cieszyć się niską temperaturą jej powierzchni nawet podczas wielogodzinnej intensywnej rozgrywki.

ROG Mothership przenosi tę koncepcję konstrukcyjną na ekstremalny poziom, oferując odłączaną klawiaturę, którą można całkowicie oddzielić od systemu. Możesz postawić klawiaturę w wybranym przez siebie miejscu i cieszyć się niską temperaturą jej powierzchni nawet podczas wielogodzinnej intensywnej rozgrywki.

Zamknij

Równowaga pomiędzy szybkością pracy a hałasem

Wymagania w zakresie chłodzenia z reguły zależą od wykonywanego zadania. Tryby operacyjne Turbo, Performance oraz Silent optymalizują wydajność i akustykę do różnych scenariuszy, w zależności od potrzeb więcej mocy lub większą kulturę pracy.

Tryb Silent

W trybie Silent komputer pracuje jeszcze ciszej, co świetnie sprawdzi się przy lżejszych zadaniach, jak np. produktywna praca, odtwarzanie mediów, czy też rozgrywka w mniej wymagające gry. Niezależnie od tego, czy pracujesz na swoim laptopie w kawiarni, czy też oglądasz filmy w domu, tryb Silent utrzymuje wentylatory na niskich obrotach dla większej kultury pracy i redukcji rozpraszającego hałasu.

Tryb Performance

Tryb Performance dostosowuje częstotliwości taktowania zegara oraz parametry układu chłodzenia dla zmniejszenia poziomu hałasu bez nadmiernego obniżania wartości FPS. Jest to najlepszy tryb do rozgrywki, ponieważ osiąga on prawie liczbę klatek wyświetlanych na sekundę w trybie Turbo zapewniająć znacznie cichszą pracę. Słyszysz więc swoich przeciwników oraz muzykę z gry, transmisji na żywo lub czatu głosowego.

Tryb Turbo

W trybie Turbo wykorzystywane są najwyższe częstotliwości taktowania oraz prędkości pracy wentylatorów dla utrzymania maksymalnej wydajności CPU i GPU. Idealnie nadaje się on do intensywnego tworzenia treści i renderowania 3D.

Zamknij

Profile scenariuszy pracy odpowiednie do potrzeb

Funkcja automatycznego przełączania pomiędzy profilami scenariuszy gwarantuje, że zawsze korzystasz z odpowiedniego w danym momencie trybu. Możesz zdefiniować swój preferowany tryb operacyjny i inne ustawienia systemowe do poszczególnych aplikacji i gier.

Płynne przełączanie trybów

Profile scenariuszy umożliwiają Ci spersonalizowanie zachowania swojego komputera podczas wykonywania różnych zadań. Armoury Crate automatycznie przełącza tryby operacyjne i inne ustawienia systemowe dla zoptymalizowania Twoich wrażeń podczas korzystania z aktywnej aplikacji. Możesz także ręcznie zmieniać tryby operacyjne dzięki funkcji przełączania za pośrednictwem skrótów klawiaturowych.

Zamknij

Inteligentne chłodzenie w całej linii produktów