Dobierz swój idealny produkt

Porównaj produkty

Compare details

Download pdf
Procesor
Intel® Socket 1200dla 10. generacji Intel® Xeon® Core , Pentium® Gold oraz Celeron® Procesory *,Obsługa Intel® Turbo Boost Technology 2.0 oraz Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0**,**Obsługa Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 zależy od rodzaju procesora.,Obsługa procesora Intel® 14nm,* Lista obsługiwanych procesorów dostępna na stronie www.asus.com
* Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 3.0 zależy od rodzaju procesora,Intel® Socket 2066 Core™ X-Series Procesory,* Lista obsługiwanych procesorów dostępna na stronie www.asus.com
Chipset
Intel® W480
Intel® X299
Pamięć
Pamięć 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4800(O.C.)/4600(O.C)/4500(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, niebuforowana,OptiMem II,* Procesory Intel® Core™i9/i7 10. generacji natywnie obsługują 2933/2800/2666/2400/2133, Listę autoryzowanych producentów (QVL – Qualified Vendors Lists) można znaleźć na witrynie www.asus.com.,Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP),Dwukanałowa architektura pamięci,ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU.
* Only on Select SKUs, With 1 DIMM per channel. Additional DIMM loading on any channel may impact maximum memory speed by one bin.,Pamięć 8 x DIMM, Max. 256GB, DDR4 4133(O.C.)/3600(O.C.)/2933/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, niebuforowana,4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 4133(O.C.)/3600(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, niebuforowana Memory,Intel® Core™ X-series Processors (4-core),* Actual memory frequency differs from Intel CPU types and memory module. Please check Intel official site for more detail about the memory types supported by each CPU.,* Obsługa Hyper DIMM zależy od cech indywidualnych procesorów.,Procesory Intel® Core™ X-series (6 i więcej rdzeni),Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Obsługa Multi-GPU
Obsługa technologii AMD 3-Way CrossFireX™
Obsługa technologii NVIDIA® 3-Way SLI™,Obsługa technologii AMD 3-Way CrossFireX™
    • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
    • *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
    • Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
    • Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.