Dobierz swój idealny produkt
Porównaj produkty
Compare details
Download pdf
Copy link
Procesor
Podstawka AMD AM5 do obsługi procesorów desktopowych AMD Ryzen™ z serii 9000 i 8000 i 7000*
Listę obsługiwanych procesorów można znaleźć na stronie internetowej: www.asus.com.
Listę obsługiwanych procesorów można znaleźć na stronie internetowej: www.asus.com.
Podstawka Intel® LGA1700 do procesorów 13. generacji Intel® Core™ i 12. generacji Intel® Core™, Pentium® i Celeron®Obsługa procesorów Intel® 10 nm
Obsługa Intel® Turbo Boost Technology 2.0 i Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0**
* Listę obsługiwanych procesorów można znaleźć na stronie www.asus.com.
** Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 zależy od typu procesora.
Obsługa Intel® Turbo Boost Technology 2.0 i Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0**
* Listę obsługiwanych procesorów można znaleźć na stronie www.asus.com.
** Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 zależy od typu procesora.
Chipset
AMD X870E
Chipset
Z690
Pamięć
4 x gniazdo DIMM, maks. 192 GB, DDR5
Obsługa maks.
8000+MT/s(OC) z procesorami z serii Ryzen™ 9000,
8000+MT/s(OC) z procesorami z serii Ryzen™ 8000,
8000+MT/s(OC) z procesorami z serii Ryzen™ 7000,
Pamięć ECC i non-ECC niebuforowana DIMM
Architektura pamięci dwukanałowej
Obsługa technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™)
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
Dostosowania będą dokonywane w oparciu o specyfikacje masowo produkowanych produktów pamięci dostępnych na rynku.
** typy pamięci, przepustowość transmisji danych (szybkość), i liczba modułów DRAM zależy od konfiguracji procesora i pamięci,
Aby uzyskać więcej informacji, sprawdź listę obsługiwanych pamięci :www.asus.com
* Pamięć non-ECC, niebuforowana DDR5 obsługuje funkcję On-Die ECC.
Obsługa maks.
8000+MT/s(OC) z procesorami z serii Ryzen™ 9000,
8000+MT/s(OC) z procesorami z serii Ryzen™ 8000,
8000+MT/s(OC) z procesorami z serii Ryzen™ 7000,
Pamięć ECC i non-ECC niebuforowana DIMM
Architektura pamięci dwukanałowej
Obsługa technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™)
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
Dostosowania będą dokonywane w oparciu o specyfikacje masowo produkowanych produktów pamięci dostępnych na rynku.
** typy pamięci, przepustowość transmisji danych (szybkość), i liczba modułów DRAM zależy od konfiguracji procesora i pamięci,
Aby uzyskać więcej informacji, sprawdź listę obsługiwanych pamięci :www.asus.com
* Pamięć non-ECC, niebuforowana DDR5 obsługuje funkcję On-Die ECC.
4 x DIMM, maks. 192GB, DDR5 6400(OC)/6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800 pamięć Non-ECC, pamięć niebuforowana*
Architektura pamięci dwukanałowej
Obsługa technologii Intel® Extreme Memory Profile (XMP)OptiMem II
* Więcej informacji można znaleźć na stronie internetowej www.asus.com na Liście autoryzowanych producentów (QVL) modułów pamięci, oraz w informacjach o obsłudze częstotliwości pamięci zależnie od typu procesora.
- Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
- *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
- Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
- Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.