[MiniPC/NUC/AIOT] Kryteria uszkodzeń spowodowanych przez klienta (CID)
ASUS nie gwarantuje nieprzerwanego lub bezbłędnego działania tego produktu. Gwarancja obejmuje wyłącznie techniczne problemy sprzętowe, które wystąpiły w Okresie gwarancyjnym i w normalnych warunkach użytkowania. Jeśli uszkodzenie zostało spowodowane przez następujące sytuacje, urządzenie nie będzie podlegać serwisowi gwarancyjnemu,
Aby uzyskać więcej informacji na temat gwarancji, zapoznaj się z Kartą gwarancyjną produktu ASUS.
Uwaga: Autoryzowane centra serwisowe ASUS mogą oferować usługi wymiany części CID (uszkodzonych przez klienta). Jeśli klient poprosi o naprawę części CID, zostaną pobrane opłaty zarówno za części, jak i robociznę. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.
Uwaga: Poniższa lista nie jest wyczerpująca, a przykładowe obrazy służą wyłącznie do celów ilustracyjnych i wyłącznie jako odniesienie. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.
Płyta główna
Wnikanie cieczy i plamy z wody na płytce drukowanej (PCB)
Utlenianie na płytce drukowanej (PCB), na przykład grynszpan
Rdza lub korozja na płytce drukowanej (PCB)
Odkształcenie lub wypaczenie płytki drukowanej (PCB)
Pęknięcia lub uszkodzenia płytki drukowanej (PCB)
Zadrapania lub otarcia na powierzchni płytki drukowanej (PCB) wpływające na punkty lutownicze, ścieżki lub otwory na śruby
Porysowana płytka drukowana (PCB) (dotyczy tylko miejsca dysku SSD lub pamięci)
Na płytce drukowanej w strefach instalacji pamięci i dysku półprzewodnikowego obserwuje się niewielkie zadrapania. Co więcej, te niewielkie otarcia powierzchni na płytce drukowanej nie przekraczają 20 milimetrów długości, a zadrapania nie powodują uszkodzenia folii miedzianej, ścieżek lub komponentów.
Uwaga: Jeśli urządzenie jest nadal objęte gwarancją, a zarysowanie nie wpływa na działanie, jest ono objęte gwarancją.
Uszkodzenie komponentów na płytce drukowanej (PCB), w tym niewspółosiowość lub nieprawidłowe części, oderwanie lub braki materiału
Uszkodzenie, oderwanie lub brak lutowania elementów na płytce drukowanej (PCB)
Uszkodzenie, oderwanie lub braki materiału na płytce drukowanej (PCB)
Przewody mostkujące na płytce drukowanej (PCB)
Piny procesora / gniazdo procesora na płycie głównej wygięte lub uszkodzone
Zasilacz
Obudowa zasilacza odkształcona lub uszkodzona
Kable zasilające uszkodzone lub przełamane
Obudowa zasilacza jest zardzewiała i spleśniała
Oddzielenie lub odkształcenie obudowy zasilacza
Uszkodzenie lub pęknięcie kabli zasilacza
Utlenianie złączy zasilacza
Moduł termiczny
Uszkodzenie lub pęknięcie modułu/łopatek wentylatora
Wnikanie cieczy lub plamy z wody na module termicznym
Powierzchnia zewnętrzna (obudowa)
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami lub zadrapania na powierzchni zewnętrznej
Wgniecenia na powierzchni zewnętrznej
Pęknięcia na powierzchni zewnętrznej
Wnikanie ciał obcych, w tym cieczy
Dysk półprzewodnikowy (SSD)
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej dysku SSD, w tym złotych palców lub styków.
Moduł pamięci
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej modułu pamięci, w tym złotych palców lub styków.
Karta graficzna
Płytka drukowana karty graficznej (w tym złote palce lub styki) wgnieciona, zdeformowana lub uszkodzona
Dysk twardy
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie powierzchni dysku twardego w wyniku uderzenia
Uszkodzenie hermetycznych porów dysku twardego
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej dysku twardego w wyniku uderzenia
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie złącza dysku twardego w wyniku uderzenia
Poluzowane lub zużyte śrubki na dysku twardym
Użycie nieoryginalnych śrubek na dysku twardym
Port we/wy
Obejmuje wszystkie zewnętrzne porty połączeniowe, takie jak USB, Ethernet, porty ładowania, HDMI, DisplayPort, gniazda audio itd.
Pęknięcie lub oderwanie plastikowych klapek (części języczka) w portach we/wy.
Złamane lub wygięte piny w portach we/wy
Odkształcenia, pęknięcia lub złamania portów we/wy.
Utlenianie portów we/wy
