[Notebook] Kryteria uszkodzeń spowodowanych przez klienta (CID)

ASUS nie gwarantuje nieprzerwanego ani wolnego od błędów działania tego Produktu. Gwarancja obejmuje jedynie techniczne problemy sprzętowe podczas Okresu Gwarancji oraz w normalnych warunkach użytkowania. Jeśli uszkodzenie zostało spowodowane przez następujące czynniki, usługa gwarancyjna nie będzie świadczona.

Więcej informacji o gwarancji znajduje się na Karcie Gwarancyjnej Produktu ASUS: Informacje o Gwarancji Produktu.

 

Uwaga: Autoryzowane centra serwisowe ASUS mogą oferować usługi wymiany części CID [Uszkodzenia spowodowane przez klienta]. Jeśli klient poprosi o naprawę CID, zostaną naliczone opłaty zarówno za części, jak i za robociznę. Aby uzyskać więcej informacji, prosimy o kontakt z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.

 

Uwaga: Poniższa lista nie jest wyczerpująca, a przykładowe obrazy mają charakter poglądowy i są wyłącznie do celów informacyjnych. Aby uzyskać więcej informacji, prosimy o kontakt z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.

 

Klawiatura
Oderwane lub brakujące nakładki klawiszy na klawiaturze

 

Uszkodzenie zaczepów klawiszy lub mechanizmów nóżek nożycowych łączących klawisze z klawiaturą

 

 

Zużycie liter na klawiszach

 

Uszkodzone lub pęknięte klawisze

   

 

Wnikanie cieczy lub plamy wodne na klawiaturze

 

Ekran ciekłokrystaliczny (LCD)
Pęknięcia lub uszkodzenia szkła ekranu

   

 

Zarysowania lub zużycie powierzchni ekranu

 

 

Wgniecenia na powierzchni ekranu

 

Powierzchnia ekranu wykazuje odciski lub ślady od osłony klawiatury lub pokrowca

 

Uszkodzenie tylnej części ekranu

 

Uszkodzenie wskutek uderzenia, odkształcenie lub zniszczenie złącza panelu

 

Wnikanie cieczy lub plamy wody na ekranie

 

Płyta główna
Wnikanie cieczy i plamy wody na [Płytce drukowanej (PCB)]

   

 

Utlenianie na płytce drukowanej (PCB), takie jak patyna

 

 

Rdza lub korozja na płytce drukowanej (PCB)

   

 

Deformacja lub wypaczenie płytki drukowanej (PCB)

 

Pęknięcia lub uszkodzenia płytki drukowanej (PCB)

     

 

Zarysowania lub otarcia na powierzchni płytki drukowanej (PCB), wpływające na punkty lutownicze, ścieżki miedziane, połączenia lub otwory na śruby

Uwaga: Niewielkie zarysowania są widoczne na płytce drukowanej w obrębie stref instalacyjnych pamięci i dysku SSD. Dodatkowo, te drobne otarcia powierzchniowe na płytce drukowanej nie przekraczają 20 milimetrów długości, a zarysowania nie spowodowały uszkodzenia folii miedzianej, ścieżek ani komponentów. Jeśli urządzenie jest nadal na gwarancji i zarysowanie nie wpływa na funkcjonalność, jest ono objęte gwarancją.

 

Uszkodzenie komponentów na płytce drukowanej (PCB), w tym niewłaściwe ułożenie lub nieprawidłowe części, odłączenie lub brak

 

 

Uszkodzenie, odłączenie lub brak elementów przylutowanych na płytce drukowanej (PCB)

 

 

Uszkodzenie, odłączenie lub brak złącza na płytce drukowanej (PCB)

 

 

Przewody zworkowe na płytce drukowanej (PCB)

 

Wyciek płynnego metalu z pasty termoprzewodzącej na obszary płytki drukowanej (PCB) poza CPU lub GPU

 

Zewnętrzna powierzchnia (obudowa)
Uszkodzenia od uderzenia lub zarysowania na zewnętrznej powierzchni

   

 

Wgniecenia na zewnętrznej powierzchni

 

 

Pęknięcia lub złamania na zewnętrznej powierzchni

    

 

Łuszczenie się powłoki powierzchniowej na obudowie

 

 

Uszkodzenie zawiasu

   

 

Wbudowana bateria
Uszkodzenia, zadrapania lub wgniecenia na obudowie baterii

 

Przedostanie się cieczy lub ślady wody na złączu baterii

 

 

Zasilacz (adapter)
Rozdzielenie lub deformacja obudowy adaptera

 

Uszkodzenie lub przerwanie kabli adaptera

 

Deformacja, uszkodzenie lub utlenianie złączy adaptera

     

 

Moduł termiczny
Uszkodzenie lub złamanie modułu/wirników wentylatora

 

 

Gromadzenie się ciał obcych w module wentylatora

 

Przedostanie się cieczy lub plamy wodne na module termicznym

 

Deformacja modułu termicznego

 

Port I/O

Obejmuje wszystkie zewnętrzne porty połączeniowe, takie jak USB, Ethernet, porty ładowania, HDMI, DisplayPort, gniazda audio itd.

Uszkodzenie lub oderwanie plastikowych klapek (części języczka) na portach I/O

 

 

Złamane lub wygięte piny w portach I/O

 

Deformacja, pęknięcia lub uszkodzenia w wyglądzie portów I/O

   

 

Utlenianie portów I/O

 

Moduł kamery
Zniekształcenia, pęknięcia lub uszkodzenia modułu kamery

 

Touchpad
Odwarstwienie lub zarysowania powierzchni touchpada

 

 

Odwarstwienie lub zarysowania powierzchni przycisków touchpada

 

Przedostanie się cieczy lub plamy wody na touchpadzie

 

Karta sieci bezprzewodowej
Uszkodzenia mechaniczne, odkształcenia lub zniszczenie płytki drukowanej karty sieci bezprzewodowej, w tym złotych styków lub pinów

 

Dysk półprzewodnikowy (SSD)
Uszkodzenia mechaniczne, odkształcenia lub zniszczenie płytki drukowanej SSD, w tym złotych styków lub pinów

 

Moduł pamięci
Uszkodzenie uderzeniowe, odkształcenie lub zniszczenie płytki obwodu modułu pamięci, w tym złotych styków lub pinów

 

Dysk twardy
Uszkodzenie uderzeniowe, odkształcenie lub zniszczenie powierzchni dysku twardego

   

 

Uszkodzenie otworu odpowietrzającego dysku twardego

 

 

Uszkodzenie mechaniczne, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej dysku twardego

 

Uszkodzenie mechaniczne, odkształcenie lub zniszczenie złącza dysku twardego

 

Luzujące się lub zużyte śruby w dysku twardym

 

Użycie nieoryginalnych śrub w dysku twardym

 

Karta SIM, Karta SD
Tacka na kartę SIM lub kartę SD zdeformowana, uszkodzona lub brak tacki

 

Złącze karty SIM lub karty SD uszkodzone wskutek uderzenia, zdeformowane lub uszkodzone

 

Pokrywa gniazda karty SIM lub SD uszkodzona lub brak pokrywy