[Notebook] Kryteria uszkodzeń spowodowanych przez klienta (CID)
ASUS nie gwarantuje nieprzerwanego lub bezbłędnego działania tego produktu. Gwarancja obejmuje wyłącznie techniczne problemy sprzętowe, które wystąpiły w Okresie gwarancyjnym i w normalnych warunkach użytkowania. Jeśli uszkodzenie zostało spowodowane przez następujące sytuacje, urządzenie nie będzie podlegać serwisowi gwarancyjnemu:
Aby uzyskać więcej informacji na temat gwarancji, zapoznaj się z Kartą gwarancyjną produktu ASUS: Informacje na temat gwarancji na produkt.
Uwaga: Autoryzowane centra serwisowe ASUS mogą oferować odpłatnie usługi wymiany części CID (uszkodzonych przez klienta). Jeśli klient zażąda naprawy części CID, pobierana jest opłata zarówno za części, jak i koszty robocizny. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.
Uwaga: Poniższa lista nie jest wyczerpująca, a przykładowe obrazy służą wyłącznie do celów ilustracyjnych i wyłącznie jako odniesienie. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.
Klawiatura
Odłączone lub brakujące nasadki klawiszy
Uszkodzenie zaczepów nasadek lub mechanizmów nóżek łączących nasadki z klawiaturą
Starcie liter na nasadce klawisza
Złamane lub pęknięte nasadki
Wnikanie cieczy lub plamy z wody na klawiaturze
Wyświetlacz ciekłokrystaliczny (LCD)
Pęknięcia szkła ekranu
Zadrapania lub zużycie na powierzchni ekranu
Wgniecenia na powierzchni ekranu
Na powierzchni ekranu widoczne są odciski lub oznaczenia z osłony klawiatury
Uszkodzenie tylnej części ekranu
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie złącza panelu w wyniku uderzenia
Wnikanie cieczy lub plamy z wody na ekranie
Płyta główna
Wnikanie cieczy i plamy z wody na płytce drukowanej (PCB)
Utlenianie na płytce drukowanej (PCB), na przykład grynszpan
Rdza lub korozja na płytce drukowanej (PCB)
Odkształcenie lub wypaczenie płytki drukowanej (PCB)
Pęknięcia lub uszkodzenia płytki drukowanej (PCB)
Porysowania lub otarcia na powierzchni płytki drukowanej (PCB) wpływające na punkty lutownicze, ścieżki lub otwory na śruby
Uwaga: Na płytce drukowanej w strefach instalacji pamięci i dysku półprzewodnikowego obserwuje się niewielkie zadrapania. Co więcej, te niewielkie otarcia powierzchni na płytce drukowanej nie przekraczają 20 milimetrów długości, a zadrapania nie powodują uszkodzenia folii miedzianej, ścieżek lub komponentów. Jeśli urządzenie jest nadal objęte gwarancją, a zarysowanie nie wpływa na działanie, jest ono objęte gwarancją.
Uszkodzenie komponentów na płytce drukowanej (PCB), w tym niewspółosiowość lub nieprawidłowe części, oderwanie lub braki materiału
Uszkodzenie, oderwanie lub brak lutowania elementów na płytce drukowanej (PCB)
Uszkodzenie, oderwanie lub brakujące złącza na płytce drukowanej (PCB)
Przewody mostkujące na płytce drukowanej (PCB)
Powierzchnia zewnętrzna (obudowa)
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami lub zadrapania na powierzchni zewnętrznej
Wgniecenia na powierzchni zewnętrznej
Pęknięcia na powierzchni zewnętrznej
Łuszczenie się powierzchniowej powłoki na obudowie
Uszkodzenie zawiasu
Wbudowana bateria
Uszkodzenia, zadrapania lub wgniecenia na baterii
Wnikanie cieczy lub plamy z wody na złączu baterii
Zasilacz
Oddzielenie lub odkształcenie obudowy zasilacza
Uszkodzenie lub pęknięcie kabli zasilacza
Odkształcenie, uszkodzenie lub utlenienie złączy zasilacza
Moduł termiczny
Uszkodzenie lub pęknięcie modułu/łopatek wentylatora
Wnikanie cieczy lub plamy z wody na module termicznym
Odkształcenie modułu termicznego
Port we/wy
Obejmuje wszystkie zewnętrzne porty połączeniowe, takie jak USB, Ethernet, porty ładowania, HDMI, DisplayPort, gniazda audio itd.
Pęknięcie lub oderwanie plastikowych klapek (części języczka) w portach we/wy.
Złamane lub wygięte piny w portach we/wy
Odkształcenia, pęknięcia lub złamania portów we/wy.
Utlenianie portów we/wy
Moduł kamery
Odkształcenia, złamanie lub pęknięcia w module kamery
Touchpad
Oderwanie lub zadrapania powierzchni touchpada
Oderwanie lub zadrapania powierzchni przycisków touchpada
Wnikanie cieczy lub plamy z wody na touchpadzie
Karta sieci bezprzewodowej
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej karty sieci bezprzewodowej, w tym złotych palców lub styków.
Dysk półprzewodnikowy (SSD)
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej dysku SSD, w tym złotych palców lub styków.
Moduł pamięci
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej modułu pamięci, w tym złotych palców lub styków.
Dysk twardy
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie powierzchni dysku twardego w wyniku uderzenia
Uszkodzenie hermetycznych porów dysku twardego
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej dysku twardego w wyniku uderzenia
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie złącza dysku twardego w wyniku uderzenia
Poluzowane lub zużyte śrubki na dysku twardym
Użycie nieoryginalnych śrubek na dysku twardym
Karta SIM, karta SD
Tacka karty SIM lub karty SD odkształcona, uszkodzona lub jej brak
Złącze karty SIM lub karty SD w wyniku uderzenia jest uszkodzone, odkształcone lub uszkodzone
Uszkodzona lub brakująca osłona gniazda karty SIM lub karty SD
