[NUC] Specyfikacje przemysłowe dla NUC
NUC Boards and Kits are designed to comply with the industry specifications listed in the table. See your technical product specification or product guide to get the specific features offered with your board.
Many of these links are outside the Intel website, and Intel doesn't control the content. These links are offered for your convenience. The information isn't an endorsement by Intel of the content, products, or services offered.
| Nazwa odniesienia | Tytuł specyfikacji | Wersja, data rewizji i właścicielstwo | |||||||||||||||||||||||||||||
| ACPI | Advanced Configuration and Power Interface Specification | Wersja 2.0a, 31 marca 2002 r., Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited i Toshiba Corporation | |||||||||||||||||||||||||||||
| Wytyczne dotyczące ochrony BIOS-u | Wytyczne dotyczące ochrony BIOS-u - Zalecenia National Institute of Standards and Technology (PDF) | Specjalna publikacja NIST 800-147, kwiecień 2011 r., National Institute of Standards and Technology | |||||||||||||||||||||||||||||
| Bluetooth® | Specyfikacja Bluetooth® Core | Wersja podstawowa 5.0, Suplement specyfikacji 7 i Dodatek 6 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Projekt obudowy | Przewodnik projektowania termicznie zaawansowanej małej obudowy (TASC) | wersja 1.0 lub nowsza | |||||||||||||||||||||||||||||
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | Specyfikacja pamięci DDR3 SDRAM | Stowarzyszenie Technologiczne JEDEC* | |||||||||||||||||||||||||||||
| Embedded DisplayPort (eDP) | Standard Embedded DisplayPort (eDP) VESA | ||||||||||||||||||||||||||||||
| EFI BIOS | Rozszerzalny interfejs firmware (EFI) | Organizacja TianoCore | |||||||||||||||||||||||||||||
| ENERGY STAR® | Wymagania programu ENERGY STAR® dla komputerów | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Wentylatory | Specyfikacja wentylatorów sterowanych sygnałem PWM (Pulse Width Modulation) 4-przewodowych (PDF) | Wersja 1.3 z września 2005 roku, Intel Corporation | |||||||||||||||||||||||||||||
| HDCP | Specyfikacje HDCP | ||||||||||||||||||||||||||||||
| HDMI*/CEC | Specyfikacja HDMI 1.4b | ||||||||||||||||||||||||||||||
| HDMI/CEC | Specyfikacja HDMI 2.1 | Nie jestem w stanie przetłumaczyć tagów HTML. Poniżej znajduje się lista specyfikacji technicznych wraz z linkami do źródeł:- ACPI: Advanced Configuration and Power Interface Specification, Version 6.4, December 2019, Unified EFI Forum- AMT: Intel Active Management Technology, Version 12.0, March 2018, Intel Corporation- ATX: ATX Specification, Version 2.2, February 2004, Intel Corporation- DDR: Double Data Rate SDRAM Specification, Version 3.2, March 2020, JEDEC Solid-State Technology Association- Ethernet: IEEE Standard for Ethernet, Version 802.3-2018, December 2018, IEEE Standards Association- HDMI: High-Definition Multimedia Interface Specification, Version 2.1, November 2017, HDMI Licensing Administrator, Inc.- LPC: Low Pin Count Interface Specification, Revision 1.0, September 29, 1997, Intel Corporation- NVMe: Non-Volatile Memory Express, Revision 1.3, April 2017- PCI Express Mini-card: PCI Express Base Specification, Version 2.0, PCI-SIG- PCI Express Mini Card Electromechanical Specification, Version 2.0, PCI-SIG- SD Card: SDXC v3.01 with UHS-I support, SD Association- Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA): Serial ATA Revision 2.6 Specification, Revision 2.6, April 8, 2009, Serial ATA International Organization- SMBIOS: System Management BIOS, Version 2.3.4, January 20, 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited, and SystemSoft Corporation- SO-DIMM: Double Data Rate (DDR2) SDRAM SO-DIMM Specification, JEDEC Solid-State Technology Association- TPM: Trusted Platform Module, Trusted Computing Group.Specyfikacje używane w komputerach
Skontaktuj się z działem pomocy
Skontaktuj się z nami, jeśli powyższe informacje nie rozwiążą Twojego problemu
|