RS300-E9-PS4

    RS300-E9-PS4

    موذج رائد مع قابلية توسعة متنوعة

    • كفاءة طاقة من المستوى البلاتيني تصل إلى 94.4%
    • تصميم حراري أفضل لخافض الحرارة والأنبوب الحراري
    • دعم التخزين المتطور مع منفذ M.2 المزدوج ، و وظائف RAID0 لتحسين الأداء
    • تكنولوجيا Intel I210 GbE الرباعية تقدم عرض نطاق ترددي عالي للاتصالات الشبكية
      Product Image

      قابلية توسعة قصوى في حجم 1U

      يتمتع الخادم RS300-E9-PS4 بقابلية توسعة عالية مع فتحتي توسعة في التكوين. وتقدم هذه التوسعة المرنة تطبيقات مختلفة في التخزين والتوصيل الشبكي لتلبية متطلبات التوسعة المستقبلية.

      تكنولوجيا ASUS PIKE II ودعم تكنولوجيا 12G SAS

      تقدم تكنولوجيا ASUS PIKE II (اختيارية) أحدث تكنولوجيا التخزين 12Gb/s SAS إلى جانب حل تكنولوجيا PCI-E 3.0. في حين تقوم أحدث تكنولوجيات ASUS للتخزين 12Gb/s SAS بمضاعفة معدل نقل البيانات ليصل إلى ضعف سرعة الجيل السابق.وتقدم تكنولوجيا PCI-E 3.0 موثوقية عالية وسرعة اتصال أكبر. وتلبي تكنولوجيا ASUS PIKE II إحتياجات المستخدم مع دعم تكنولوجيا SATA 6Gb/s وتكنولوجيا SAS 12Gb/s وحماية البيانات المدمجة RAID.

      قدرة تخزين متنوعة

      يعتبر الخادم RS300-E9-PS4 هو الاختيار الأمثل لنظام التشغيل، أو محرك التطبيق، مما يجعل الخادم يعمل بأقصي سرعة ممكنة. كما تقدم ASUS أيضاً العديد من الإختيارات فيما يتعلق بوضع قرص نظام التشغيل، مثل منفذ M.2 ( المزدوج، يصل إلي 512 جيجابيت*2 )، و SSDcage، و SATA DOM. وفيما يتعلق بقرص التخزين، يمكن للخادم تقديم أربعة خلجان لقرص SSD بحجم 3.5 بوصة قابل للتبديل أثناء التشغيل وخليجي قرص SSD داخليين بحجم 2.5 بوصة (إختياري).

      اتصال شبكي عالي الجودة

      يتميز الخادم RS300-E9-PS4 بوحدات تحكم Intel® LAN رباعية بمستوى وحدات الخوادم، مما يضاعف حجم قائمة الانتظار مقارنة بالجيل السابق. وهذا أفضل في تطبيقات المحاكاه الإفتراضية. وبالإضافة إلى ذلك، التعاون بين منافذ LAN المزدوجة يضاعف عرض النطاق الترددي وتضمن خاصية تخطي الفشل اتصالات غير متقطعة بالشبكة.

      كفاءة الطاقة والاستقرار الأفضل في الفئة

      يستفيد الخادم RS300-E9-PS4 من المكونات المتميزة المختارة والمرتبة بعناية بواسطة مهندسو شركة ASUS لتقديم كفاءة ممتازة. إضافة إلى المواد الحصرية من ASUS والتي يمكن إستخدامها لعمر فائق يصل إلى 136.9 سنة عند درجة حرارة 65 درجة مئوية. ومع تكنولوجيا Beat Thermal Choke III، يتم خفض درجة حرارة الملف 3 درجات مئوية وتقليل استهلاك الطاقة.

      إدارة شاملة عن بُعد

      تقدم لك ASUS وحدة التحكم عن بُعد الأكثر إكتمالاً, وتشمل شريحة الإدارة خارج النطاق ASMB8-iKVM (اختيارية)، و داخل النطاق حل الإدارة ASWM Enterprise. وتقدم شريحة التحكم ASMB8-iKVM خارج النطاق إدارة للشبكة المحلية، في حين يقدم حل الإدارة ASWM Enterprise داخل النطاق استخدام متعدد. لن يضطر متخصصي تكنولوجيا المعلومات إلى التحقق من الخوادم واحداً تلو الآخر، ولكن بدلاً من ذلك يمكنهم إستخدام حل الإدارة ASWM Enterprise لمراقبة حالة كافة الخوادم عن طريق واجهة رسومية سهلة وبسيطة.