Intel LGA 2066 ATX 主機板搭載 DDR4 4133MHz、雙 M.2 與 M.2 散熱片、U.2、USB 3.1 Gen 2 接頭、ASMB9-iKVM 和 ASUS Control Center。 ASUS Control Center: 為中小企業提供便利、安全且成本低廉的集中化 IT 管理的軟體公用程式。 ASMB9-iKVM (BMC): 支援遠端 BIOS 更新、風扇控制、獨立 KVM、影片錄製以及 BSOD 擷取,透過遠端主控台 (Web GUI & CLI) 提供全時遠端監控與診斷 效能極高的 VRM 散熱片: 透過熱導管連接至大散熱表面積的金屬鰭片陣列,可防止 X299 的熱氣造成效能下降。 次世代傳輸速度: 高達 32Gbps 雙 M.2 和 U.2,加上高達 10Gbps USB 3.1 A 型和 C 型接頭。 Shop Modal header IT 管理更加輕鬆 旗艦效能 絕佳散熱設計 超快速的全方位連接能力 IT 管理更加輕鬆 旗艦效能 絕佳散熱設計 超快速的全方位連接能力 1 後 IO: 1 組 USB Flashback 按鈕 4 組 USB 2.0 連接埠 2 組 USB 3.1 Gen2 連接埠 (A 型和 C 型) 4 組 USB 3.1 Gen1 連接埠 2 組 1Gbe Intel LAN 支援 DTS 的 7.1 聲道音訊 2 PCI-E Gen3 x 16(x16 連結) 3 PCI-E Gen3 x 16(x16 連結) 4 ASMB9-iKVM 5 PCI-E Gen3 x 4(x4 連結) 6 Crystal Sound 3 7 PCI-E Gen3 x 16(x8 連結) 8 PCI-E Gen3 x 16(x4 連結) 9 8 組 DIMM,最大 256GB、DDR4 2933 MHz、非 ECC、無緩衝記憶體 10 Intel Core™ X 系列處理器專用的 LGA2066 插槽 11 Intel X299 晶片組 12 6 組 SATA 6Gbs 連接埠 13 1 組 U.2 接頭 14 2 組 M.2 插槽 (最高 22110 和 2280) 全方位 IT 基礎架構管理解決方案 WS X299 PRO/SE 配備嵌入式 iKVM 模組,並搭贈 ASUS Control Center 軟體,可為中小企業提供全方位頻內與頻外管理功能: 嵌入式 ASMB9-iKVM 模組支援遠端 BIOS 更新、風扇控制、獨立 KVM、影片錄製及 BSOD 擷取,即使作業系統故障或離線,依然能夠以相容於所有主流瀏覽器、簡單易用的網頁式圖形化介面,提供全時遠端監控與診斷。 ASUS Control Center (ACC) 是集中式兼整合式的 IT 管理平台,可監控並控制 ASUS 商用產品,包括伺服器、工作站和數位看板。 ACC 提供遠端 BIOS 更新、經由行動裝置監控多個系統,以及一鍵式軟體更新與配置,為所有 IT 基礎架構提供更簡便的伺服器管理。 旗艦效能 提升記憶體存取速度 第三代 ASUS T 型拓撲搭載最佳追蹤路徑,可按時序傳輸訊號並大幅降低串擾情況,強化記憶體的穩定性及相容性,支援 DDR4-4133MHz 以上的記憶體速度。 CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | 主機板: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | 電源: AURUM PT-1200FM 超頻設計 — ASUS PRO Clock II 技術 WS X299 PRO/SE 具備可擴充 CPU 和記憶體超頻餘裕的專用基礎時脈 (BCLK) 產生器。 此自訂解決方案與 TPU 搭配運作,可強化電壓和 BCLK 超頻控制,讓您運用自如,將 Intel® Core™ X 系列處理器的效能發揮到極致。 BCLK 範圍 超頻 470MHz 預設 100MHz *BCLK 超頻範圍會依據 CPU 功能、散熱效果、主機板支援及調校選項不同而異。 CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | 主機板: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 電源: AURUM PT-1200FM 深入瞭解 支援多張 GPU WS X299 PRO/SE 主機板支援 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFireX™ 2/3 向配置,可使用多張 GPU 設定,讓您徹底駕馭最新的繪圖技術,以 4K 以上的效能驅動遊戲。 CPU 44 通道3 向/2 向 CPU 28 通道2 向 絕佳散熱設計 高效能 VRM 散熱片 WS X299 PRO/SE 專為高達 18 核心的強大 Intel Core X 系列處理器所設計,搭載全能散熱設計,可確保最大效能且不會發生 CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和可取得最大散熱表面積的金屬鰭片陣列設計,另外還有兩個散熱片和相連的熱導管,能進一步提高散熱效能,確保無論工作多麼嚴苛,WS X299 PRO/SE 都能順利處理。 超快速的全方位連接能力 雙內建 M.2 和 M.2 散熱片 完美散熱,解放效能 WS X299 PRO/SE 搭載雙內建 M.2 插槽,每個插槽皆以 X4 PCI Express 3.0 運作,提供充裕的 32Gbps 頻寬。 兩個插槽皆位於 X299 晶片組下方且由散熱片蓋住,此可讓磁碟機的溫度降低高達 20°C,確保任何情境下都能達到峰值效能。 U.2 接頭 享受 NVMe 革新技術 革新規格讓您的 SSD 全速運行。 只要連接選用的磁碟機,即可體驗高達 32Gbps 的資料傳輸速度,同時空出一個 PCIe 插槽,可用來加裝擴充卡! Intel Optane memory Intel Optane Memory Ready Intel® Optane™ 為革命性非揮發性記憶體技術,獲 WS X299 PRO/SE 支援。 Intel Optane Memory 模組加快已連接的儲存裝置的速度,縮短開機和載入時間,讓一切感覺更快速、反應更靈敏。 深入瞭解 > VROC 升級您的 RAID 額外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*,在 CPU (VROC) 上釋放 WS X299 PRO/SE 虛擬 RAID 的效能,最多可安裝四個 PCIe® 3.0 x16 M.2 磁碟機,總頻寬高達 128Gbps。 以 PCH 為基礎的 RAID 陣列有 DMI 匯流排 32Gbps 上限的瓶頸,VROC 讓您利用 CPU PCIe 通道來配置資料傳輸速度極快的可開機 RAID 陣列,消除前述限制。 *Intel® VROC 經由 RSTe、Hyper M.2 x 16 卡及 Intel® VROC_HW_key 支持。 Hyper M.2 x 16 卡與 VROC_HW_Key 模組請另行購買。NVMe RAID 類型與功能會依安裝的 Intel® VROC_HW_key 而異 USB 3.1 Gen 2 前面板接頭 與時俱進的相容性 WS X299 PRO/SE 的前面板 USB 3.1 接頭支援次世代電腦機殼和裝置。 USB 3.1 Gen 2 A 型及 C 型 內建 USB 3.1,提供 10Gbps 極速 配備可向下相容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 和雙面 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 連接埠,讓您享受極致連接彈性和高達 10Gbps 的飛快資料傳輸速度。 雙 Intel® 伺服器級 Gigabit LAN 如需更可靠的網路,WS X299 PRO/SE 配備最新伺服器級雙 Intel® Gigabit LAN,確保較低的 CPU 使用率與溫度、達到頂尖效能,並支援更多作業系統。 雙乙太網路連接埠也支援可結合網路連結的組成群組功能,提高傳輸量或故障時的備援能力。 Intel® Core™ X 系列 Intel Core X 系列處理器(6 核心以上): 4 通道 (8-DIMM)、48/44 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。 Intel Core X 系列處理器(4 核心): 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。 Intel® X299 晶片組 Intel X299 晶片組支援 LGA 2066 插槽 Intel Core X 系列處理器。 其利用串列點對點連結改進效能,使頻寬和穩定性得以提升。 此外,X299 最多可支援 10 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠、8 組 SATA 6Gbps 連接埠,以及 32Gbps M.2,加快資料擷取速度。