ZenFone Max Pro (ZB602KL)

ZenFone Max Pro
材質 / 顏色

酷炫銀、宇宙黑

儲存效能

內建儲存空間

eMCP 5.1 32GB / 64GB / 128GB

MicroSD 卡

最高支援至 2TB

重量及尺寸
159 公釐
(6.25 吋)
76 公釐
(2.99 吋)
8.45 公釐
(0.33 吋)

重量: 180 公克 (6.34 盎司)

螢幕

6 吋 Full HD+ (2160 x 1080) 18:9 IPS 全螢幕

前 2.5D 曲面玻璃

1500:1 對比度

85% NTSC 色域

450nits 亮度

404ppi 像素密度

十指觸控電容式感應

處理器

CPU: 64 位元高通® 八核心 14 奈米處理器 Snapdragon™ 636
(比 Snapdragon™ 625 快達 1.54 倍效能)

GPU: 高通® Adreno™ 509

記憶體

LPDDR4X 3GB / 4GB / 6GB

後鏡頭 (主)

1600 / 1300 萬像素*

F2.0 光圈

25 公釐焦距 (35 公釐相機等效焦距)

相位對焦

LED 補光燈

相機模式:

HDR

濾鏡

紅眼減弱

美顏模式

連續拍攝

風景模式

人像景深

後鏡頭 (輔)

500 萬像素

人像景深

前鏡頭

800 萬像素

26 公釐焦距 (35 公釐相機等效焦距)

85° 視野

柔光 LED 補光燈

人臉辨識解鎖

相機模式:

HDR

濾鏡

紅眼減弱

美顏模式

自拍鏡

連續拍攝

風景模式

人像景深

影片錄製

4K UHD (3840 x 2160) 後主鏡頭影片錄製

1080p FHD 每秒 30 格影片錄製

720p HD 每秒 30 格影片錄製

錄影時可同步拍攝照片

音效

喇叭

五磁架構

擴音器

PMIC 內建 NXP 智慧擴音機

麥克風

內建雙麥克風搭載 ASUS 降噪技術

FM 接收器

FM 廣播

無線科技

WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz

藍牙 5.0

藍牙 HID

Wi-Fi direct 連線

WiFi display 顯示

NFC (4GB/128GB 及 6GB/64GB 版本適用)

導航

GPS, AGPS, GLO, BDS

SIM 卡

三卡插槽: 雙 SIM,配備獨立 microSD 卡插槽

插槽 1: 2G/3G/4G Nano SIM 卡

插槽 2: 2G/3G/4G Nano SIM 卡

SIM 1 與 SIM 2 皆支援 4G LTE / 3G WCDMA,在雙卡雙待的情況下,只有其中一個門號會連線至 4G LTE。

插槽 3: microSD 卡支援至 2TB

網路技術標準

GSM, WCDMA, FDD-LTE, TD-LTE

Data rate

LTE: Cat5 UL 75Mbps / Cat13 DL 400Mbps

DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42Mbps

B version

FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 5, 7, 8, 18, 19, 26, 28)

TD-LTE (Bands 38, 39, 40, 41)

支援 VoLTE

WCDMA (Bands 1, 2, 5, 6, 8, 19)

EDGE/GPRS/GSM (Bands 2, 3, 5, 8)

華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計,請查閱當地電信商所提供之頻段與服務。

感應器

後置指紋辨識感應器 (0.3 秒解鎖,支援 5 組辨識) / 潮濕指紋辨識 / 重力感測器 / 電子羅盤 / 陀螺儀 / 距離感應器 / 光源感應器

外觀及連接埠
指紋感應器 電源開關 音量鍵 3.5 公釐耳機/麥克風插孔 內建喇叭 USB 連接埠
電池

5000mAh 支援快充 (0-100% 只要 2 小時 42 分鐘)

長達 35 天 4G 待機時間

長達 42 小時 3G 通話時間

長達 12 小時遊戲時間

長達 20 小時 YouTube 影片播放

長達 28 小時 Wi-Fi 網頁瀏覽

電源 AC

輸出: 5.0 伏特 2.0 安培 10.0 瓦

作業系統

原生 Android™ 8.1 Oreo™

彩盒標配

ZenFone Max Pro 搭載 Android™ 8.1 Oreo™

ASUS 耳機 & 麥克風

Micro-USB 連接線

頂針

USB 充電器

文件 (使用說明書、保固卡)

透明保護軟殼 (6GB/64GB 版本適用)

備註

規格與內容可能因地區而異。

* 2019 版本為 1300 萬像素。