WS X299 PRO/SE 配備嵌入式 iKVM 模組，並搭贈 ASUS Control Center 軟體，可為中小企業提供全方位頻內與頻外管理功能：
嵌入式 ASMB9-iKVM 模組支援遠端 BIOS 更新、風扇控制、獨立 KVM、影片錄製及 BSOD 擷取，即使作業系統故障或離線，依然能夠以相容於所有主流瀏覽器、簡單易用的網頁式圖形化介面，提供全時遠端監控與診斷。
ASUS Control Center (ACC) 是集中式兼整合式的 IT 管理平台，可監控並控制 ASUS 商用產品，包括伺服器、工作站和數位看板。 ACC 提供遠端 BIOS 更新、經由行動裝置監控多個系統，以及一鍵式軟體更新與配置，為所有 IT 基礎架構提供更簡便的伺服器管理。
Intel LGA 2066 ATX 主機板搭載 DDR4 4133MHz、雙 M.2 與 M.2 散熱片、U.2、USB 3.1 Gen 2 接頭、ASMB9-iKVM 和 ASUS Control Center。
- ASUS Control Center： 為中小企業提供便利、安全且成本低廉的集中化 IT 管理的軟體公用程式。
- ASMB9-iKVM (BMC)： 支援遠端 BIOS 更新、風扇控制、獨立 KVM、影片錄製以及 BSOD 擷取，透過遠端主控台 (Web GUI & CLI) 提供全時遠端監控與診斷
- 效能極高的 VRM 散熱片： 透過熱導管連接至大散熱表面積的金屬鰭片陣列，可防止 X299 的熱氣造成效能下降。
- 次世代傳輸速度： 高達 32Gbps 雙 M.2 和 U.2，加上高達 10Gbps USB 3.1 A 型和 C 型接頭。
比較
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1
後 IO：
- 1 組 USB Flashback 按鈕
- 4 組 USB 2.0 連接埠
- 2 組 USB 3.1 Gen2 連接埠
（A 型和 C 型） - 4 組 USB 3.1 Gen1 連接埠
- 2 組 1Gbe Intel LAN
- 支援 DTS 的 7.1 聲道音訊
2 PCI-E Gen3 x 16（x16 連結）
3 PCI-E Gen3 x 16（x16 連結）
4 ASMB9-iKVM
5 PCI-E Gen3 x 4（x4 連結）
6 Crystal Sound 3
7 PCI-E Gen3 x 16（x8 連結）
8 PCI-E Gen3 x 16（x4 連結）
9 8 組 DIMM，最大 256GB、DDR4 2933 MHz、非 ECC、無緩衝記憶體
10 Intel Core™ X 系列處理器專用的 LGA2066 插槽
11 Intel X299 晶片組
12 6 組 SATA 6Gbs 連接埠
13 1 組 U.2 接頭
14
2 組 M.2 插槽
（最高 22110 和 2280）
全方位 IT 基礎架構管理解決方案
旗艦效能
提升記憶體存取速度
第三代 ASUS T 型拓撲搭載最佳追蹤路徑，可按時序傳輸訊號並大幅降低串擾情況，強化記憶體的穩定性及相容性，支援 DDR4-4133MHz 以上的記憶體速度。
CPU： Intel LGA 2066 i9-7900X | 主機板： WS X299 PRO/SE | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 | 電源： AURUM PT-1200FM
超頻設計 — ASUS PRO Clock II 技術
WS X299 PRO/SE 具備可擴充 CPU 和記憶體超頻餘裕的專用基礎時脈 (BCLK) 產生器。 此自訂解決方案與 TPU 搭配運作，可強化電壓和 BCLK 超頻控制，讓您運用自如，將 Intel® Core™ X 系列處理器的效能發揮到極致。
BCLK 範圍
超頻
470MHz
預設
100MHz
*BCLK 超頻範圍會依據 CPU 功能、散熱效果、主機板支援及調校選項不同而異。
CPU： Intel LGA 2066 i7-7740X | 主機板： WS X299 PRO/SE | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 電源： AURUM PT-1200FM
CPU： Intel LGA 2066 i7-7740X | 主機板： WS X299 PRO/SE | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 電源： AURUM PT-1200FM
深入瞭解
支援多張 GPU
WS X299 PRO/SE 主機板支援 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFireX™ 2/3 向配置，可使用多張 GPU 設定，讓您徹底駕馭最新的繪圖技術，以 4K 以上的效能驅動遊戲。
CPU 44 通道
3 向／2 向
3 向／2 向
CPU 28 通道
2 向
2 向
絕佳散熱設計
高效能 VRM 散熱片
WS X299 PRO/SE 專為高達 18 核心的強大 Intel Core X 系列處理器所設計，搭載全能散熱設計，可確保最大效能且不會發生 CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和可取得最大散熱表面積的金屬鰭片陣列設計，另外還有兩個散熱片和相連的熱導管，能進一步提高散熱效能，確保無論工作多麼嚴苛，WS X299 PRO/SE 都能順利處理。
超快速的全方位連接能力
雙內建 M.2 和 M.2 散熱片
完美散熱，解放效能
WS X299 PRO/SE 搭載雙內建 M.2 插槽，每個插槽皆以 X4 PCI Express 3.0 運作，提供充裕的 32Gbps 頻寬。 兩個插槽皆位於 X299 晶片組下方且由散熱片蓋住，此可讓磁碟機的溫度降低高達 20°C，確保任何情境下都能達到峰值效能。
U.2 接頭
享受 NVMe 革新技術
革新規格讓您的 SSD 全速運行。 只要連接選用的磁碟機，即可體驗高達 32Gbps 的資料傳輸速度，同時空出一個 PCIe 插槽，可用來加裝擴充卡！
Intel Optane memory
Intel Optane Memory Ready
Intel® Optane™ 為革命性非揮發性記憶體技術，獲 WS X299 PRO/SE 支援。 Intel Optane Memory 模組加快已連接的儲存裝置的速度，縮短開機和載入時間，讓一切感覺更快速、反應更靈敏。
VROC
升級您的 RAID
額外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*，在 CPU (VROC) 上釋放 WS X299 PRO/SE 虛擬 RAID 的效能，最多可安裝四個 PCIe® 3.0 x16 M.2 磁碟機，總頻寬高達 128Gbps。 以 PCH 為基礎的 RAID 陣列有 DMI 匯流排 32Gbps 上限的瓶頸，VROC 讓您利用 CPU PCIe 通道來配置資料傳輸速度極快的可開機 RAID 陣列，消除前述限制。
*Intel® VROC 經由 RSTe、Hyper M.2 x 16 卡及 Intel® VROC_HW_key 支持。
Hyper M.2 x 16 卡與 VROC_HW_Key 模組請另行購買。NVMe RAID 類型與功能會依安裝的 Intel® VROC_HW_key 而異
Hyper M.2 x 16 卡與 VROC_HW_Key 模組請另行購買。NVMe RAID 類型與功能會依安裝的 Intel® VROC_HW_key 而異
USB 3.1 Gen 2 前面板接頭
與時俱進的相容性
WS X299 PRO/SE 的前面板 USB 3.1 接頭支援次世代電腦機殼和裝置。
USB 3.1 Gen 2 A 型及 C 型
內建 USB 3.1，提供 10Gbps 極速
配備可向下相容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 和雙面 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 連接埠，讓您享受極致連接彈性和高達 10Gbps 的飛快資料傳輸速度。
雙 Intel® 伺服器級 Gigabit LAN
如需更可靠的網路，WS X299 PRO/SE 配備最新伺服器級雙 Intel® Gigabit LAN，確保較低的 CPU 使用率與溫度、達到頂尖效能，並支援更多作業系統。 雙乙太網路連接埠也支援可結合網路連結的組成群組功能，提高傳輸量或故障時的備援能力。
Intel® Core™ X 系列 Intel Core X 系列處理器（6 核心以上）： 4 通道 (8-DIMM)、48/44 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。 Intel Core X 系列處理器（4 核心）： 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
Intel® X299 晶片組 Intel X299 晶片組支援 LGA 2066 插槽 Intel Core X 系列處理器。 其利用串列點對點連結改進效能，使頻寬和穩定性得以提升。 此外，X299 最多可支援 10 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠、8 組 SATA 6Gbps 連接埠，以及 32Gbps M.2，加快資料擷取速度。
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