PRIME X670-P-CSM
X670-P-CSM
ASUS Prime 系列主機板經過精心設計，可完全發揮 AMD Ryzen 7000 系列處理器的潛能。PRIME X670-P-CSM 具備強大的供電設計、全面的散熱解決方案和智慧調校選項，以直覺式的軟體和韌體功能，為使用者和 DIY 電腦組裝玩家提供各種效能最佳化體驗。
PRIME X670-P-CSM
PRIME X670-P-CSM
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12+2 DrMOS 功率級 (60A) 含加大散熱器
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儲存裝置用 Gen 5 插槽
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支援 DDR5
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USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
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2.5 Gb 乙太網路
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智慧控制
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AI 散熱 II
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自訂功能
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AM5 Socket 適用於 AMD Ryzen™
7000 系列桌上型電腦處理器 -
擴充槽
・1 x PCIe 4.0 x16 (支援 x16 模式)
SafeSlot Core+
・2 x PCIe 4.0 x16 (支援 x4 模式)
・1 x PCIe 3.0 x1 -
12+2 DrMOS
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4 x DIMM
・支援 DDR5
・雙通道
・OptiMem II -
3 x M.2 插槽
・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 模式)
・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 模式)
・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 模式)
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VRM 散熱器
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M.2 散熱器
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CHA 風扇接頭
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晶片組散熱器
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CPU OPT 風扇接頭
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AIO 幫浦風扇接頭
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CPU 風扇接頭
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CHA 風扇接頭
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CHA 風扇接頭
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1 x 可定址 Gen 2 接頭
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2 x 可定址 Gen 2 接頭
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2 x Aura RGB 接頭
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1 x PS/2
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2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
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BIOS FlashBack™ 按鈕
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HDMI®
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DisplayPort
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4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
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1 x USB 3.2 Gen 2x2
(1 x USB Type-C®) -
3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
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2.5 Gb 乙太網路
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3 x 音訊插孔
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V-M.2 插槽 (KeyE)
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1 x USB 3.2 Gen 1 連接器
(支援 USB Type-C®) -
1 x USB 3.2 Gen 1 接頭支援
額外 2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠 -
2 x SATA 6Gb/s 連接埠
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1 x Thunderbolt™ (USB4®) 接頭
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1 x USB 3.2 Gen 1 接頭支援額外 2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠
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4 x SATA 6Gb/s 連接埠
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2 x USB 2.0 接頭支援
額外 4 個 USB 2.0 連接埠
ASUS Corporate Stable Model
ASUS Corporate Stable Model (CSM) 是為了提供穩定可靠的主機板而設計的商業計畫。提供長達 36 個月的產品生命週期支援，並在產品使用壽命結束前 6 個月通知客戶，讓您的組織有足夠的時間做好產品轉移的準備。購買 ASUS CSM 主機板即隨附伺服器級 IT 管理軟體 ASUS Control Center Express。
* 生命週期支援、計畫方案及供應狀態可能因地區而異。欲瞭解詳細資訊，請聯絡當地的業務代表。
進一步瞭解 ASUS CSM 計畫
ASUS Control
Center Express
ASUS Control Center Express 是整合式 IT 監控與管理軟體，可透過全方位的控制與易用的功能來加快部署速度、簡化 IT 作業，並提升生產力。ASUS Control Center Express 相容於 100 種以上的 ASUS 主機板，提供符合您商業需求的高品質、TCO 最佳化解決方案。
進一步瞭解 ASUS Control Center Express
最佳化 IT 端點管理
其設計可協助 IT 人員監控公司網路中的裝置，並有助於對多個據點進行遠端庫存檢查
自動化 IT 維護
可讓 IT 人員排程自動更新，在離峰時段將特定裝置或所有裝置更新至最新的 BIOS、軟體及公用程式，以提升系統穩定性與 IT 運作彈性
安全地管理所有端點
可針對個別裝置建立群組規則，安全地管理端點組態、可攜式儲存裝置存取及 PC 軟體應用程式
彈性
全方位的控制構成 ASUS PRIME 系列的基礎。PRIME X670 主機板提供彈性的工具來調整系統的各個方面，讓您能夠調整效能設定，使其完全配合您的工作方式，充分提高生產力。
智慧控制
CPU 效能提升
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算，伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數，利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。
超頻技術
無論是要在基準測試中技驚四座，或僅為日常驅動需求而調校系統，PRIME 都提供獨特工具，讓您善加利用最新 Ryzen 架構的豐富功能。
Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcher 可用於設定電流和溫度閾值，可依據繁重工作負載與單執行緒作業的不同需求，自動切換手動超頻或 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 模式，使 CPU 效能發揮到淋漓盡致。
AI 散熱 II
AI 散熱 II 技術只需輕鬆一按，就能讓任何組裝電腦在散熱與噪音之間取得平衡！採用獨家 ASUS 演算法，可在執行快速壓力測試時消除不必要的噪音，同時監控 CPU 溫度，靈活調整風扇維持最佳速度。
UEFI BIOS
著名的 ASUS UEFI BIOS 提供您設定、調整及調校系統時所需要的所有工具。它為電腦 DIY 組裝新手提供聰明簡化的選項，同時為經驗豐富的使用者提供完整的功能。
適合調校專家的高階調校
以 UEFI 提供的直覺式進階模式可讓您全盤掌控。內建的搜尋功能讓尋找選項變得容易，各種進階功能讓您可以進行智慧的細微調整，依照您想要的方式強化效能。
搜尋功能
快速輕鬆尋找所需的選項或設定項目。
ASUS 使用者設定檔
可在不同的 BIOS 版本之間移植組態設定，或與朋友分享。
快速簡單的設定
EZ 模式顯示重要的設定和統計資訊，也提供嚮導精靈、拖放功能以及一鍵式重要設定套用，全都可幫助您的機器立即啟動執行。
直覺式圖形風扇控制
只要透過滑鼠拖曳曲線位置，即可微調各個風扇的設定。
Aura 開啟/關閉模式 (隱形)
輕鬆啟用或停用 Aura RGB 燈光效果或所有內建的 LED，提供低調的美感。
散熱
PRIME X670 系列設計具備多個內建散熱器和各種混合風扇接頭，確保您的裝備在繁重的工作負載下維持低溫和穩定。
散熱器
可卸除的固定螺絲降低了散熱器拆卸過程中掉落或遺失的風險。
M.2 散熱器
M.2 散熱器負責為 M.2 插槽散熱，避免 M.2 儲存裝置在持續傳輸過程中可能發生的降速。
VRM 散熱器和高品質散熱墊
兩個大型 VRM 散熱器及高品質散熱墊可改善 MOSFET 和電感的熱傳遞，提供更好的散熱效能。
被動式晶片組散熱器
鋁質被動式晶片組散熱器可確保最佳散熱效果，實現更穩定的效能。被動式散熱器方法更持久耐用，可避免專用風扇設計的傳統主動式散熱器常見的塵垢堆積問題。
精心散熱設計
PRIME X670 系列配備全面的散熱控制，可透過 Fan Xpert 4 軟體或 UEFI BIOS 進行配置。
多重溫度來源
每個接頭皆可動態參照四個熱感測器。Fan Xpert 4 可讓您映射支援的 ASUS 顯示卡的溫度，以最佳化 GPU 與 CPU 密集運算任務的散熱效果。
AIO 幫浦接頭
專屬 PWM/DC 接頭可自動完成水冷設定。
智慧防護
專用整合式電路可保護每個風扇插座，防止過熱和過電流。
4 針腳 PWM/DC 風扇
每個內建接頭都可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。
效能
PRIME X670 系列專為處理 AMD 處理器的高核心數和頻寬需求而設計。ASUS X670 主機板提供了提高日常工作效率的所有基礎，您的系統將具備穩定的供電、直覺式的散熱和彈性的資料傳輸選項，隨時準備行動。
強大的電源設計
必須確保穩定的電源，才能徹底發揮 AMD 處理器的效能。PRIME X670-P-CSM 的配備可滿足這些高核心數 CPU 的需求。
ProCool 接頭
專有接頭透過 4+8 針腳接頭強化與 PSU 的連接，將 12 伏特電源直接供應至處理器。各個接頭採用實心腳位，相較於採用空心腳位的傳統接頭，可處理更多的電流。
記憶體
ASUS OptiMem II
主機板走線路由的修訂為最新的 Intel 處理器提供對記憶體頻寬的無限制存取。ASUS OptiMem II 技術可精確映射不同 PCB 層的記憶體訊號路徑，以減少穿孔的數量並增加屏蔽區域，藉此大幅降低串擾。
ASUS OptiMem II 的優勢：
- 提升記憶體穩定性與相容性
- 同電壓下擁有較低的記憶體延遲
- 提升記憶體頻率極限
採用 OptiMem II 技術的主機板已通過 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試
DDR5 效能升級
完整的記憶體調校選項，是 PRIME 主機板的基石所在。PRIME X670-P-CSM 可充分發揮 DDR5 模組的全部潛力，無論來自極速的高效能套件，或是原本效能受限的入門級套件。
即使是不支援 EXPO™ 記憶體的入門級模組，您也無需擔心。點選此處進一步瞭解 AEMP。
。
憑藉 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO) 的廣泛支援功能，PRIME X670-P-CSM 已做好準備蓄勢待發，展現超越現有 DDR5 的速度，有效滿足熱血玩家等級的套件需求。經驗豐富的資深使用者可以利用 UEFI 中種類廣泛的設定功能進一步調校效能。
儲存裝置
支援 PCIe 5.0 M.2
PRIME X670-P-CSM 共提供三個 M.2 插槽，第一個透過 PCIe 5.0 支援高達 128Gbps 的資料傳輸速度，縮短作業系統或應用程式驅動的啟動和應用程式載入時間。
*實際傳輸速度將低於理論最大速度。
連線功能
PCIe 4.0 插槽
Prime X670 主機板為最新的 GPU 提供 PCIe 4.0 插槽連線功能。寬廣頻寬和超快傳輸速度可讓您打造功能豐富的電腦，以輕鬆處理高負載的任務。
自訂功能
PRIME X670 系列加入了細緻入微的細節，從提供原始音訊品質的獨家編解碼器到直覺式的 RGB 照明控制 (可讓您自訂系統以建立獨特的個人化外觀)，藉此改善各種體驗。
獨家音效功能
雙向 AI 降噪
此公用程式利用龐大的深度學習資料庫，減少麥克風及傳入音訊的背景噪音，同時保留人聲。如此可減少分散注意力的鍵盤敲擊聲、滑鼠點擊聲等其他環境噪音，在遊戲或通話中讓您和對方都清晰地聽到聲音。
500M
深度學習資料庫
音訊
輸入/輸出
高
傳真度
最小的
效能影響
感受差異
背景噪音
其他人聲
人類說話
Realtek 晶片及獨家設計，呈現純淨有力的音效
獨特的 S1220A 音訊解碼器與 Realtek 緊密合作，可提供 120dB 訊噪比 (SNR) 的立體聲輸出，以及 113dB 訊噪比的音訊輸入，打造純淨無暇的音質。阻抗感應電路還可以調整增益以獲得最佳耳機音量。
DTS:X® Ultra 加入空間音訊功能，可以強化耳機和揚聲器的效能，進而增進遊戲、VR 和實感體驗。DTS:X Ultra 支援根據聲道、情境和物件的聲音，將聲音深深傳入已啟用的內容中。它也為 DTS® 編解碼器提供後處理增強功能和裝置層級調整。
結合內建功能以提供更佳的音效
智慧設計和頂級硬體的結合，創造您從未感受過的音質。
音效遮蔽
音訊遮蔽可確保精準分離類比/數位並大幅減少多邊干擾。
專用音訊 PCB 層
左右聲道位於不同層，確保兩個聲道皆可提供一致的音質。
頂級音訊電容
提供溫暖、自然且具臨場感的音效，無比清晰又不失真。
個人化
Aura Sync
亮眼出眾
熱血玩家精心調校的系統也需要美學搭配。ASUS Aura 提供完整的 RGB 照明控制，包括內建 RGB LED 的各種預設功能，以及連接到內建 RGB 接頭的燈條和裝置，而且它可以與不斷推陳出新，具有 Aura 功能的硬體產品組合進行同步。
進一步瞭解 >
靜態
脈動
閃爍
彩虹
色彩循環
燦爛星空
音樂效果
智慧
可定址 Gen 2 接頭
三個可定址 Gen 2 接頭現在可偵測第二代可定址 RGB 上的 LED 數量，讓軟體自動為特定裝置量身打造燈光效果。新型接頭也為現有的 Aura RGB 裝置提供向下相容性。
Armoury Crate
Armory Crate 提供單一直觀的介面，可輕鬆自訂裝備中各項相容裝置的 Aura Sync RGB 設定值，以及鍵盤和滑鼠偏好等控制功能，可充分支援推陳出新的 ASUS 系列產品。Armory Crate 也整合了產品註冊和新聞動態訊息，讓您不會錯過 ASUS 社群的重要資訊更新。
DIY 友善設計
Q-LED Core
Q-LED Core 顯示器在開啟電源、自我測試 (POST) 期間，透過電源 LED 產生燈光模式，幫助使用者排除潛在問題。
未偵測到 CPU
快速閃爍
4 Hz (0.25 秒)
未偵測到 VGA
緩慢閃爍
1/2 Hz (2 秒)
未偵測到開機裝置
極慢閃爍
1/8 Hz (8 秒)
完成安裝
恆亮
向下捲動
顛覆您所知道的一切。
透過全新平台，帶您看見未來
使用 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器和 PRIME X670-P-CSM 組裝您的下一部裝置，體驗最先進的效能。AMD Ryzen™ 7000 系列具備多達 16 個「Zen 4」核心和 32 個執行緒、最高 5.7GHz 的加速時脈和 80MB 快取，讓您在遊戲中保持領先。1
您還可以使用 AMD Socket AM5 為遊戲玩家提供新功能，從 DDR5 記憶體的速度到 PCIe®5.0 的更大頻寬。AMD Ryzen™ 7000 系列處理器和 AMD Socket AM5 主機板未鎖頻，可進行超頻以打造個人化體驗。您在使用 AMD EXPO™ 技術對 DDR5 記憶體進行超頻時，可以獲得更高的效能。2
- AMD Ryzen 處理器的最大加速，是指在處理器上執行突發單執行緒工作負載的單一核心所能達到的最高頻率。最大加速將根據若干因素而有所不同，包括但不限於：散熱膏、系統散熱、主機板設計和 BIOS、最新的 AMD 晶片組驅動程式，以及最新的作業系統更新。GD-150
- 對 AMD 處理器和記憶體執行超頻及/或降壓，包括但不限於變更時脈頻率/倍頻器或記憶體時序/電壓，以 AMD 公佈範圍外的規格運作，將導致任何適用的 AMD 產品保固失效，即使透過 AMD 硬體及/或軟體啟用亦同。這也可能導致系統製造商或零售商提供的保固失效。使用者應承擔對 AMD 處理器執行超頻及/或降壓而可能產生之所有風險和責任，包括但不限於硬體故障或損壞、系統效能降低及/或資料遺失、損壞或漏洞。GD-106
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