PRIME B550M-A (WI-FI)

AMD B550 (Ryzen AM4) micro ATX 主機板具備雙 M.2、PCIe 4.0、Intel® WiFi 6、1 Gb 乙太網路、HDMI/D-Sub/DVI、SATA 6 Gbps、USB 3.2 Gen 2 Type-A 及 Aura Sync RGB 接頭支援
  • AMD AM4 插槽:支援第 3 代 AMD Ryzen™ 處理器
  • 全方位散熱:VRM 散熱器、PCH 散熱器及 Fan Xpert 2+
  • 超快連線:雙 M.2、PCIe 4.0、Intel® WiFi 6、1 Gb 乙太網路、USB 3.2 Gen 2 Type-A
  • Aura Sync RGB:內建可定址 Gen 2 接頭適用於 RGB LED 燈條,並可輕易與相容於 Aura Sync 的硬體進行同步
PRIME B550M-A (WI-FI)
TUF H370 Plus Gaming TUF H370 Plus Gaming
  • PS/2

  • 2 x USB 3.2 Gen 1

  • DVI-D

  • D-Sub

  • HDMI

  • 2 x USB 3.2 Gen 2

  • Intel® Wi-Fi 6

  • Realtek LAN

  • 2 x USB 3.2 Gen 1

  • 3 x 音訊插孔

  • PCIe 4.0 x16
    ASUS SafeSlot Core

  • 音訊功能
    ● LED 燈效設計
    ● 音訊遮蔽
    ● 優質日本
       音訊電容
    ● 專用音訊
       PCB 層

  • 可定址 Gen 2 接頭

  • DIGI+VRM 與 EPU

  • 支援 DDR4

  • AMD AM4 插槽

  • 2 x 正面 USB 3.2 Gen 1

  • 支援 64Gb/s M.2
    PCIe 4.0 x4 與 SATA 模式

  • AMD B550 晶片組

  • 支援 32Gb/s M.2
    PCIe 3.0 x4 與 SATA 模式

  • 4 x SATA 6Gb/s

  • 4 x 正面 USB 2.0

  • 2 x AURA RGB 接頭

華碩 Prime 系列經過專業設計,可完全發揮第 3 代 AMD Ryzen 平台的潛能。Prime B550 系列主機板具備強大的供電設計、全面的散熱解決方案和智慧調校選項,以直覺式的軟體和韌體功能,為日常使用者和 DIY 電腦組裝玩家提供各種效能調整選項。

隨心所欲調校

全方位的控制構成 ASUS Prime 系列的基礎。Prime B550 主機板提供了彈性的工具來調整系統的各個方面,讓您能夠調整效能設定,使其完全配合您的工作方式,充分提高生產力。

全方位能源效率

Energy Processing Unit (EPU) 將省電功能涵蓋全系統。EPU 可自動最佳化功耗並透過「離開模式」大幅節省能源,

彈性的散熱控制

Fan Xpert 2+ 軟體提供系統風扇的全面控制。自動調校模式只需輕鬆一按就能智慧設定所有參數。另外還有極致靜音模式,能將機殼風扇降到預設最低轉速以下,讓系統在執行輕量作業時安靜無聲。風扇亦可通過 UEFI BIOS 進行控制。

精準數位電源控制

Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可以即時控制壓降、自動切換頻率和能源效率設定。它也可讓您微調 CPU,實現最高的穩定性和效能。

返回以您的方式進行調校

UEFI BIOS

著名的 ASUS UEFI BIOS 提供您設定、調整及調校系統時所需要的所有工具。它為電腦 DIY 組裝新手提供聰明簡化的選項,同時為經驗豐富的使用者提供完整的功能。

適合調校專家的高階調校

以 UEFI 提供的直覺式進階模式可讓您完全控制。內建的搜尋功能讓查找選項變得容易,各種進階功能讓您可以進行智慧的細微調整,按您想要的方式強化效能。

搜尋功能
快速輕鬆尋找所需的選項或設定項目。

ASUS 使用者設定檔
可在不同的 BIOS 版本之間移植組態設定,或與朋友分享。

快速簡單的設定

EZ 模式顯示重要的設定和統計資訊,也提供嚮導精靈、拖放功能以及一鍵式重要設定應用程式,全都可幫助您的裝置立即啟動執行。

直覺式圖形風扇控制
只要透過滑鼠拖曳曲線位置,即可微調各個風扇的設定。

EZ XMP
一鍵強化 DRAM 效能。

Aura 開啟/關閉模式 (隱形)
輕鬆啟用或停用 Aura RGB 燈光效果或所有內建的 LED,提供低調的美感。

返回以您的方式進行調校

為核心降溫

Prime B550 系列設計具備多個內建散熱器和各種混合風扇接頭,以讓您的設備在繁重的工作負載下維持涼爽和穩定。

VRM 散熱器和散熱墊

VRM 散熱片及下方的散熱墊可改善 MOSFET 和電感的熱傳遞,提供更好的散熱效能。

VRM 散熱器和散熱墊

兩個巨大的 VRM 散熱片及下方的散熱墊可改善 MOSFET 和電感的熱傳遞,提供更好的散熱效能。附加的風扇固定座可提供其他散熱選項。

Stack Cool 3+

2 盎司銅層將熱量從關鍵組件帶走,最多可將溫度降低 20°C。

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精心散熱設計

Prime B550 系列配備全面的風扇控制,可透過 Fan Xpert 2+ 軟體或 UEFI BIOS 進行配置。

  • 多重溫度來源
  • 智慧防護
  • 4 針腳 PWM/DC 風扇
  • 每個接頭皆可動態參照三個熱感測器。Fan Xpert 2+ 可讓您映射支援的華碩顯示卡的溫度,以最佳化 GPU 與 CPU 密集運算任務的散熱效果。

  • 專用積體電路可保護每個風扇插座,防止過熱和過電流。

  • 所有內建機殼風扇接頭皆支援 PWM 和 DC 模式。

返回為核心降溫

具備堅實基礎

Prime B550 主機板提供了提高日常工作效率的所有基礎,您的系統將具備穩定的供電、直覺式的散熱和彈性的傳輸選項,隨時準備行動。

ProCool 連接器

專有接頭透過 8+4 pin 連接器連接至 PSU,此連接器可將 12 伏特電源直接供應至處理器。各個接頭採用實心腳位,相較於採用空心腳位的傳統接頭,可處理更多的電流。

10+1 DrMOS 功率級

VRM 具備 10+1 DrMOS 功率級,可提供最新 Intel 處理器所需要的功率和效率。

返回具備堅實基礎

ASUS OptiMem II

主機板走線路由的修訂為最新的 Intel 處理器提供對記憶體頻寬的無限制存取。ASUS OptiMem II 技術可精確映射不同 PCB 層的記憶體訊號路徑,以減少穿孔的數量並增加屏蔽區域,藉此大幅降低串擾。

頂層 – 接地環可避免側向干擾

ASUS OptiMem II 優勢:

  • 提升記憶體穩定性與相容性
  • 同電壓下擁有較低的記憶體延遲
  • 提升記憶體頻率極限

採用 OptiMem II 技術的主機板已通過 Synopsys HSPICE 模擬軟體測試

返回具備堅實基礎

PCIe 4.0 M.2
(最高 64 Gbps)

以內建 M.2 享受高速傳輸

PCIe 4.0 M.2 插槽最高支援 22110 並提供 NVMe SSD RAID 支援,以提供令人難以置信的效能提升。以 2 個 PCIe 4.0 儲存裝置建立 RAID 組態,享受第 3 代 AMD Ryzen 平台最快的資料傳輸速度。

返回具備堅實基礎

Intel® WiFi 6 AX200

Intel® WiFi 6 AX200 模組相容於 802.11ax 標準,並將理論峰值頻寬提高到驚人的 2.4 Gbps。重度使用者可能更為重視的是,這項技術已經最佳化,可以在擁擠的網路中以更高的競爭流量進行更高效率的運作。將您的主機板與 ASUS WiFi 6 路由器配對,即可充分體驗 WiFi 6 的連網潛力。

進一步了解 >
Intel® WiFi 6 AX200
2.4 Gbps
其他無線配接器
0.86 Gbps

* 實際速度可能不同,並且依據網路情況而有不同。

返回充分運用所有的核心

USB 3.2 Gen 2
Type-A

多個 USB 連接埠支援高階設備和周邊裝置,包括兩個背板 USB Type-A 連接器,具備 USB 3.2 Gen 2 快速連線,可連接相容的裝置。

返回具備堅實基礎

小細節大不同

Prime B550 系列加入了細緻入微的細節,從提供原始音訊品質的獨家編解碼器到直覺式的 RGB 照明控制 (可讓您自訂系統以建立獨特的個人化外觀) 來改善各種體驗。

過電壓保護

世界級電路保護電源設計

獨家的電路設計結合內建電壓調節器,可保護主機板,避免因供電不穩或不良所突然產生的高電壓而損壞。

DRAM 過電流保護

預防短路損壞

內建可復式保險絲可防止過電流和短路損壞。此設計通過 I/O 連接埠並延伸至 DRAM,以維護系統和連接裝置的使用壽命。

不鏽鋼 I/O 背板

3 倍抗腐蝕能力,提升耐用度

抗腐蝕不鏽鋼 I/O 背板以氧化鉻黏合,使用壽命比一般面板長三倍。

LANGuard

提高傳輸量,2.5 倍突波耐受力

ASUS LANGuard 為硬體層級的網路防護,結合進階訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面黏著電容,可提高傳輸量並確保更可靠的連線功能。

進一步了解

1000+

相容裝置與組件

Prime B550 系列提供與數千個組件的優異相容性,我們的合格供應商列表 (QVL) 可識別記憶體相容性,為您帶來更多選擇以提供輕鬆組裝 PC 的體驗。

8000+

驗證時數

每片華碩主機板皆通過 8,000 多小時的嚴格測試,包括燒機、環境、相容性、軟體及安全測試,以確認其耐用性。華碩的可靠度超越業界標準,確保每一個零件在任何環境下都能正常運作。

溫度與濕度測試
確保組件可承受極端環境。
熱量測試
確保系統在最高負載下,仍能維持散熱與穩定。
插拔測試
每個連接埠和接頭都經過反覆安裝的循環測試。
劣化測試
長達 48 小時的劣化測試,確保可靠性。
耗電量測試
經確認具備世界級能源效率。
溫度和直流電壓餘裕測試
確保主機板能夠因應溫度變化所造成的電壓波動。
熱衝擊測試
確保能承受運送時的溫度變化。
非運作衝擊測試
專為運送時可能遭遇的顛簸而進行測試。
燒機測試
所有組件經過檢驗,確保在任何環境中皆能完美運作。
安裝測試
連接器配置經過雙重檢查,確保安裝輕鬆無礙。
墜落測試
以各種高度進行墜落測試,確保耐用性。
鹽霧測試
測試 I/O 可靠性、延長使用壽命和抗鏽能力。

優異音效功能

結合內建功能以提供更佳的音效

智慧設計和頂級硬體的結合,創造您從未感受過的音質。

音訊遮蔽

隔離類比/數位訊號領域,大幅降低多重橫向干擾。

左右音軌分層

確保音訊通道有最少的串擾。

優質日本電容

頂級元件以高畫質晰提供身歷其境的音效。


純淨無暇的音訊,讓您彷彿置身遊戲中

預穩式電源供應器

減少電源輸入雜訊,確保效能一致。

音訊遮蔽

隔離類比/數位訊號領域,大幅降低多重橫向干擾。

左右音軌分層

確保音訊通道有最少的串擾。

整合擴大器

可驅動高阻抗耳機,完整呈現高低頻。

消除爆音電路

減少音效輸出因啟動而發出的爆音。

優質日本電容

頂級元件以高畫質晰提供身歷其境的音效。

返回小細節大不同

Aura Sync

亮眼出眾

熱血玩家精心調教的系統也需要美學搭配。ASUS Aura 提供完整控制 RGB 燈光效果,連接到內建 RGB 插座的燈條能發揮多種預設功能。能與不斷推陳出新的 Aura 硬體設備進行同步。

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  • 靜態 靜態
  • 脈動 脈動
  • 閃爍 閃爍
  • 彩虹 彩虹
  • 色彩循環 色彩循環
  • 燦爛星空 燦爛星空
  • 音樂效果 音樂效果
  • CPU 溫度 智慧

可定址 Gen 2 RGB 接頭

可定址 Gen 2 RGB 接頭現在可偵測第二代可定址 RGB 上的 LED 數量,讓軟體可自動為特定裝置量身打造燈光效果。新型接頭也為現有 Aura RGB 裝置提供向下相容性。

Armoury Crate

Armoury Crate 是全新的軟體公用程式,可讓使用者集中控制支援的產品。Armoury Crate 可讓使用者透過單一易用的介面,輕鬆自訂您裝備中所有相容裝置的 RGB 燈光與效果。此軟體也能控制 ASUS 產品的設定,包括鍵盤與滑鼠偏好設定。Armoury Crate 甚至提供專屬的產品註冊與重點資訊,協助使用者與 ASUS 社群保持聯絡。


  • Aura Sync

  • 驅動程式與使用手冊下載

  • 帳戶管理

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