WS X299 PRO

Intel LGA 2066 ATX 主機板搭載 DDR4 4133MHz、雙 M.2 與 M.2 散熱片、U.2 和 USB 3.1 Gen 2 接頭

5 向全方位優化：單鍵即可完成全系統調校，針對各種工作負載提供最佳超頻和智慧散熱功能。
業界領先的散熱選項：透過 Fan Xpert 4 軟體或廣受好評的 ASUS UEFI，全面控制風扇和水泵。
效能極高的 VRM 散熱片：透過熱導管連接至大散熱表面積的金屬鰭片陣列，可防止 X299 的熱氣造成效能下降。
次世代傳輸速度：高達 32Gbps 雙 M.2 和 U.2，加上高達 10Gbps USB 3.1 A 型和 C 型接頭。

任意調校
旗艦效能
絕佳散熱設計
超快速的全方位連接能力

5 向全方位優化

一鍵式超頻和散熱

ASUS 5 向全方位優化為您的工作站賦予智慧。單鍵操作就能處理複雜調校作業，以動態方式將系統關鍵層面最佳化，提供專為電腦量身打造的超頻和散熱設定檔。

自動調校公用程式根據您獨特的系統配置提供最佳超頻和散熱功能。

風扇在日常運算時保持極靜，並在系統遇上 CPU 或 GPU 密集的工作時提供最佳氣流。

壓力測試功能有助於針對高 CPU 或記憶體需求的工作負載進行最佳化和超頻。

i9-7900X

超頻

4.4G*

預設

3.3G

CPU： Intel LGA 2066 i9-7900X | 主機板： WS X299 PRO | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | 電源： Corsair AX1500ic

i7-7740X

超頻

5.0G

預設

4.3G

CPU： Intel LGA 2066 i7-7740X | 主機板： WS X299 PRO | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | 電源： Corsair AX1500i

CPU 效能提升

透過 ASUS AI Suite 3 公用程式，釋放工作站的完整效能。 TurboV 處理單元 (TPU) 是自動系統調校公用程式的處理核心，能微調電壓、監控系統狀態及調整超頻參數，提供最佳效能。

全方位能源效率

透過能源處理單元 (EPU)，即可享有全系統的節能效果。 EPU 透過離開模式自動將耗電量最佳化，大幅提升節能效果，這項聰明的設定可關閉未使用的 I/O 控制器，打造極致節能的環境。

彈性氣冷或水冷功能控制

WS X299 PRO 讓您透過 Fan Xpert 4 或媒體盛讚的 UEFI，全面控制風扇、水泵，甚至是 All-in-One (AIO) 散熱器。無論您是採用氣冷或水冷散熱，只要按一下，自動調校模式即會智慧設定所有參數。另有極靜模式，將所有風扇速度降至預設最小值以下，讓系統在執行低負載工作時保持安靜無聲。

精確的數位電源控制

Digi+ 能即時掌握電壓下降的情形，切換頻率與電源效率的設定，讓您微調 CPU 電壓調節，達到極致穩定性和效能。

適合專業人士和玩家的特定應用程式最佳化

無論是專業內容創作者或狂熱玩家，都能感受到 ASUS 獨家 Turbo Core App 所帶來的好處。這個簡單明瞭的工具讓您定義 CPU 超頻、套用風扇設定檔、排定網路資料的優先順序及最佳化應用程式的音效設定，使 WS X299 PRO 系統可因應您的作業調整到最佳狀態。

旗艦效能

提升記憶體存取速度

第三代 ASUS T 型拓撲搭載最佳追蹤路徑，可按時序傳輸訊號並大幅降低串擾情況，強化記憶體的穩定性及相容性，支援 DDR4-4,133MHz 以上的記憶體速度。

超頻設計 — ASUS PRO Clock II 技術

WS X299 PRO 具備可擴充 CPU 和記憶體超頻餘裕的專用基礎時脈 (BCLK) 產生器。此自訂解決方案與 TPU 搭配運作，可提升電壓和 BCLK 超頻控制，讓您運用自如，將 Intel^® Core^™ X 系列處理器的效能發揮到極致。

BCLK 範圍

超頻

470MHz

預設

100MHz

* BCLK 超頻範圍會依據 CPU 功能、散熱效果、主機板支援及調校選項不同而異。
CPU： Intel LGA 2066 i7-7740X | 主機板： WS X299 PRO | DRAM： Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 電源： AURUM PT-1200FM

深入瞭解

支援多張 GPU

WS X299 PRO 主機板支援 NVIDIA^® SLI^™ 和 AMD CrossFireX^™ 2/3 向配置，可使用多張 GPU 設定，讓您徹底駕馭最新的繪圖技術，以 4K 以上的效能驅動遊戲。

絕佳散熱設計

彈性散熱控制

WS X299 PRO 配備史上最全面的散熱控制，可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。

所有接頭皆可設定用來監控三個使用者配置的熱敏感應器，並據此做出反應，依照工作負載來進行散熱。全都能透過 Fan Xpert 4 或 UEFI 輕鬆管理。

可供應 3A 以上電流給高性能 PWM 或 DC 水泵的專用插座。

自備水冷配置專用的 PWM/DC 接頭。

每個內建插座都可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。

包含支援風扇擴充卡的接頭。

專用整合式電路可防止每個風扇插座發生過熱和過電流問題。

高效能 VRM 散熱片

WS X299 PRO 專為高達 18 核心的強大 Intel Core X 系列處理器所設計，搭載全能散熱設計，可確保最大效能且不會發生 CPU 節流問題。此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和可取得最大散熱表面積的金屬鰭片陣列設計，另外還有兩個散熱片和相連的熱導管，能進一步提高散熱效能，確保無論工作多麼嚴苛，WS X299 PRO 都能順利處理。

超快速的全方位連接能力

雙內建 M.2 和 M.2 散熱片

完美散熱，解放效能

WS X299 PRO 搭載雙內建 M.2 插槽，每個插槽皆以 X4 PCI Express 3.0 運作，提供充裕的 32Gbps 頻寬。兩個插槽皆位於 X299 晶片組下方且由散熱片蓋住，此可讓磁碟機的溫度降低高達 20°C，確保任何情境下都能達到峰值效能。

U.2 接頭

享受 NVMe 革新技術

革新規格讓您的 SSD 全速運行。只要連接選用的磁碟機，即可體驗高達 32Gbps 的資料傳輸速度，同時空出一個 PCIe 插槽，可用來加裝擴充卡！

Intel Optane memory

Intel Optane Memory Ready

Intel^® Optane^™ 為革命性非揮發性記憶體技術，獲 WS X299 PRO 支援。 Intel Optane Memory 模組加快已連接的儲存裝置的速度，縮短開機和載入時間，讓一切感覺更快速、反應更靈敏。

深入瞭解 >

VROC

升級您的 RAID

額外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*，在 CPU (VROC) 上釋放 WS X299 PRO 虛擬 RAID 的效能，最多可安裝四個 PCIe^® 3.0 x16 M.2 磁碟機，總頻寬高達 128Gbps。以 PCH 為基礎的 RAID 陣列有 DMI 匯流排 32Gbps 上限的瓶頸，VROC 讓您利用 CPU PCIe 通道來配置資料傳輸速度極快的可開機 RAID 陣列，消除前述限制。

*Intel® VROC 經由 RSTe、Hyper M.2 x 16 卡及 Intel® VROC_HW_key 支持。
Hyper M.2 x 16 卡與 VROC_HW_Key 模組請另行購買。NVMe RAID 類型與功能會依安裝的 Intel® VROC_HW_key 而異

USB 3.1 Gen 2 前面板接頭

與時俱進的相容性

WS X299 PRO 的前面板 USB 3.1 接頭支援次世代電腦機殼和裝置。

USB 3.1 Gen 2 A 型及 C 型

內建 USB 3.1 Gen 2，提供 10Gbps 極速

配備可向下相容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A^™ 和雙面 USB 3.1 Gen 2 Type-C^™ 連接埠，讓您享受極致連接彈性和高達 10Gbps 的飛快資料傳輸速度。

雙 Intel^® 伺服器級 Gigabit LAN

WS X299 PRO 搭載最新伺服器級雙 Intel^® Gigabit LAN，能提供更可靠的網路品質，確保降低 CPU 使用率和溫度，取得優異的效能並提升支援不同作業系統的能力。雙乙太網路連接埠也支援可結合網路連結的組成群組功能，提高傳輸量或故障時的備援能力。

LGA 2066 插槽專用的 Intel^® Core^™ X 系列處理器 Intel Core X 系列處理器（6 核心以上）： 4 通道 (8-DIMM)、48/44 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
Intel Core X 系列處理器（4 核心）： 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。

Intel^® X299 晶片組 Intel X299 晶片組支援 LGA 2066 插槽 Intel Core X 系列處理器。其利用串列點對點連結改進效能，使頻寬和穩定性得以提升。此外，X299 最多可支援 10 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠、8 組 SATA 6Gbps 連接埠，以及 32Gbps M.2，加快資料擷取速度。