ZenFone 3 Laser (ZC551KL)

    ZenFone 3 Laser (ZC551KL)
    材質/顏色

    ZenFone 3 Laser (ZC551KL)

    流沙金、冰河銀

    儲存效能

    內建儲存空間

    eMMC 32GB

    MicroSD 卡

    最高支援至 128GB

    Google Drive
    雲端儲存空間
    Google Drive 雲端儲存空間

    100GB 免費空間 (兩年)

    重量及尺寸
    149 公釐
    (5.86 吋)
    76 公釐
    (2.99 吋)
    7.9 公釐
    (0.3 吋)

    ZenFone 3 Laser (ZC551KL)

    重量: 150 公克 (5.29 盎司)

    重量:

    150 公克 (5.29 盎司)

    螢幕

    77% 螢幕佔比

    FHD (1920 x 1080) IPS 螢幕

    亮度最高 500nits 在戶外可輕鬆閱讀

    搭載濾藍光護眼模式

    2.5D 康寧強化玻璃 (耐刮耐磨)

    極窄邊框 (2.58 公釐)

    178° 超廣視角

    十指觸控電容式感應

    指紋及防汙抗油塗層

    支援手套模式

    處理器

    CPU: 64 位元高通® 八核心處理器 Snapdragon™ 430 @1.4GHz

    GPU: Adreno™ 505

    記憶體

    4GB LPDDR3

    後鏡頭

    1300 萬像素、像素大小為 1.12μm 的 PixelMaster 3.0 相機

    f/2.0 大光圈

    0.03 秒疾速 TriTech 三混對焦技術 (第二代雷射自動對焦、相位自動對焦、持續追焦)

    色彩校正 (RGB) 感應器優化白平衡成像自然逼真

    即時 HDR

    雙 LED Real Tone 閃光燈

    32 秒長曝光

    PixelMaster 3.0 相機模式:

    自動 (預設)

    手動

    背光 (HDR Pro)

    美顏

    超高解析度

    兒童

    低光源

    QR 碼

    夜景

    景深效果

    特效

    自拍

    GIF 動畫

    全景拍攝

    微縮模型

    時光回溯

    智慧移除

    團體微笑

    慢動作

    延時攝影

    網路攝影機

    1080p HD 影片錄製 30fps

    720p HD 影片錄製 30fps

    3 軸電子防手震

    錄影時也能拍攝照片

    前鏡頭

    800 萬像素

    f/2.0 大光圈, 84° 廣角視野

    PixelMaster 3.0 相機模式:

    美顏 (預設)

    全景自拍

    自動

    夜景

    背光 (HDR Pro)

    特效

    低光源 (200 萬像素)

    GIF 動畫

    慢動作

    延時攝影

    音效

    喇叭

    新一代五磁鐵喇叭可提升 40% 的音質優化

    搭載 NXP Smart AMP 技術提升 4 倍音量

    麥克風

    雙內建麥克風搭載華碩降噪技術

    FM 接收器

    FM 廣播

    無線科技

    802.11a/b/g/n

    藍牙 V4.2

    Wi-Fi direct

    導航

    GPS, A-GPS, GLONASS, BDS

    SIM 卡

    SIM 1: 2G/3G/4G Micro SIM 卡

    SIM 2: 2G/3G/4G Nano SIM 卡

    雙卡雙待

    Nano SIM 卡及 MicroSD 卡只能擇一使用

    雙 SIM 卡插槽皆支援 3G WCDMA / 4G LTE,同一時間僅提供 3G WCDMA 或 4G LTE 的服務。

    網路技術
    標準

    FDD-LTE, TD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA/HSPA+/DC-HSDPA, CDMA 2000 EV-DO Rev. A, GSM/EDGE

    Data rate

    LTE Cat4: UL 50 / DL 150 Mbps (WW version)

    DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42 Mbps

    HSPA+: UL 5.76 / DL 5.76 Mbps

    WW version

    FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 5, 7, 8, 20)

    WCDMA (Bands 1, 2, 5, 8)

    GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)

    ID/IN/TH version

    FDD-LTE (Bands 1, 3, 5, 8)

    TD-LTE (Band 40)

    WCDMA (Bands 1, 5, 8)

    GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)

    TW/JP/HK/PH version

    FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 5, 6, 7, 8, 18, 19, 28)

    TD-LTE (Bands 38, 41)

    WCDMA (Bands 1, 2, 5, 6, 8, 19)

    GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)

    US/BR version

    FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 17, 28)

    WCDMA (Bands 1, 2, 4, 5, 8)

    GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)

    華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計,請查閱當地電信商所提供之頻段與服務。

    感應器

    重力感測器 / 電子羅盤 / 陀螺儀 / 距離感應器 / 霍爾效應感測器 / 光源感應器 / 色彩校正感應器 / 指紋辨識

    外觀及
    連接埠
    電源開關 音量鍵 指紋感應器 USB 連接埠 喇叭 3.5 公釐耳機 / 麥克風插孔
    電池

    3000 毫安培鋰電池 (不可拆除)

    相較於 Snapdragon 617 處理器省電 35%

    電源 AC

    輸出: 5.2 伏特 1 安培 5 瓦

    作業系統

    Android™ 6.0 搭載新一代 ASUS ZenUI 3.0

    ASUS ZenUI 3.0 包含:

    ZenUI 桌面
    指紋
    ZenMotion
    遊戲精靈
    主題
    相機
    圖片庫
    魔術相片
    拼貼
    微電影
    ZenCircle
    檔案管理員
    ZenSync
    鍵盤
    電話
    聯絡人
    天氣
    時鐘
    計算機
    Do It Later
    智能管家
    ZenFone
    服務
    華碩皮套
    彩盒標配

    ZenFone 3 Laser 搭載 Android™ 6.0 作業系統及 ASUS ZenUI 3.0

    ASUS ZenEar 耳機 / 麥克風

    頂針

    USB 充電器

    文件 (使用說明書、保固卡)

    備註
    規格與內容可能因地區而異。