Bo mạch chủ Intel LGA 2066 ATX với DDR4 4133MHz, M.2 kép và bộ tản nhiệt M.2, cổng U.2, cổng USB 3.1 Gen 2, ASMB9-iKVM và Trung tâm Điều khiển ASUS.
  • Trung tâm Điều khiển ASUS: Một tiện ích phần mềm giúp quản lý CNTT tập trung, tiết kiệm chi phí, an toàn và thuận tiện cho doanh nghiệp nhỏ và vừa.
  • ASMB9-iKVM (BMC): hỗ trợ cập nhật BIOS từ xa, điều khiển quạt, KVM độc lập, quay video và chụp BSOD, cung cấp chẩn đoán và giám sát từ xa suốt ngày đêm qua giao diện điều khiển từ xa (Web GUI & CLI)
  • Bộ tản nhiệt VRM cực kỳ hiệu quả: Mảng vây kim loại được kết nối với diện tích bề mặt lớn thông qua một ông nhiệt chế ngự hơi nóng X299 để có thể hoạt động mà không hề bị ảnh hưởng.
  • Tốc độ truyền thế hệ tiếp theo: Lên đến 32Gbps M.2 kép và U.2, cộng với USB 3.1 tốc độ 10Gbps kết nối Loại-A và Loại-C.
WS X299 PRO/SE
1
IO phía sau:
  • 1 x nút USB Flashback
  • 4 x Cổng USB 2.0
  • 2 x cổng USB 3.1 Gen2
    (Kiểu A và Kiểu C)
  • 4 x Cổng USB 3.1 Thế hệ 1
  • 2 x 1Gbe Intel LAN
  • Âm thanh 7.1 Ch với hỗ trợ DTS

2 PCI-E Gen3 x 16 (liên kết x16)

3 PCI-E Gen3 x 16 (liên kết x16)

4 ASMB9-iKVM

5 PCI-E Gen3 x 4 (liên kết x4)

6 Crystal Sound 3

7 PCI-E Gen3 x 16 (liên kết x8)

8 PCI-E Gen3 x 16 (liên kết x4)

9 8 x DIMM, Tối đa 128GB, bộ nhớ DDR4 2666 MHz, không ECC, bộ nhớ thường

10 Ổ cắm LGA2066 dành cho bộ xử lý Intel Core ™ X-Series

11 Bộ chip Intel X299

12 6 x cổng SATA 6Gbs

13 1 x Đầu nối U.2

14 2 x khe M.2
(lên đến 22110 và 2280)

Giải pháp quản lý cơ sở hạ tầng CNTT toàn diện

WS X299 PRO/SE có một mô đun iKVM được nhúng và được đính kèm với phần mềm Trung tâm điều khiển ASUS để cung cấp các tính năng quản lý trong băng tần và ngoài băng tần toàn diện cho các doanh nghiệp vừa và nhỏ:

Mô đun ASMB9-iKVM được nhúng hỗ trợ cập nhật BIOS từ xa, điều khiển quạt, KVM độc lập, quay video và chụp BSOD, cung cấp chẩn đoán và giám sát từ xa cả ngày đêm - ngay cả khi hệ điều hành đang hoạt động hoặc không hoạt động- thông qua một giao diện đồ hoạ dựa trên web, thân thiện với người dùng, trong đó tương thích với mọi bộ trình duyệt chính.

Trung tâm Điều khiển ASUS (ACC) là một nền tảng quản lý CNTT tích hợp và tập trung hóa để theo dõi và kiểm soát các sản phẩm thương mại của ASUS, bao gồm máy chủ, máy trạm và bảng hiệu kỹ thuật số. ACC cho phép cập nhật BIOS từ xa, giám sát nhiều hệ thống thông qua các thiết bị di động, và cập nhật phần mềm bằng một cú nhấp chuột và gửi đi, cho phép quản lý máy chủ dễ dàng hơn đối với bất kỳ cơ sở hạ tầng CNTT nào.

Hiệu năng của Sản phẩm Chủ lực

Tăng tốc bộ nhớ của bạn

Với các đường dẫn được tối ưu hóa cho tín hiệu liên kết thời gian và nhiễu xuyên âm nhỏ nhất, ASUS T-Topology thế hệ thứ ba cung cấp tính ổn định và tính tương thích của bộ nhớ được nâng cấp, cho phép hỗ trợ tăng tốc bộ nhớ đạt từ DDR4-4133MHz trở lên.

CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X |Bo mạch chủ: WS X299 PRO/SE | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 |Nguồn điện: AURUM PT-1200FM

Thiết kế OC - Công nghệ ASUS PRO Clock II

WS X299 PRO/SE bao gồm một máy phát điện từ tiêu chuẩn (BCLK) dành riêng để mở rộng CPU và biên ép xung bộ nhớ. Giải pháp tùy chỉnh này hoạt động song song với TPU để tăng cường điện áp và điều chỉnh ép xung BCLK, cung cấp tính linh hoạt để trích xuất mọi phần nhỏ hiệu suất từ bộ vi xử lý Intel® Core ™ X-series.

Khoảng BCLK
OC
470MHz
Mặc định
100MHz
*Phạm vi ép xung BCLK sẽ thay đổi tùy theo khả năng của CPU, hiệu năng làm mát, hỗ trợ của bo mạch chủ và các tùy chọn hiệu chỉnh.
CPU : Intel LGA 2066 i7-7740X | Bo mạch chủ : WS X299 PRO/SE | DRAM : Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | Nguồn điện : AURUM PT-1200FM
Tìm hiểu them

Hỗ trợ Multi-GPU

Với sự hỗ trợ cho cả hai cấu hình NVIDIA® SLI ™ và AMD CrossFireX ™ 2/3-WAY, WS X299 PRO/SE cho phép thiết lập nhiều GPU để bạn có thể khai thác tối đa sức mạnh của các công nghệ đồ họa mới nhất để điều khiển các trò chơi từ 4K trở lên.

Mát hơn nhờ thiết kế

Tản nhiệt VRM cực kỳ hiệu quả

Được thiết kế cho bộ vi xử lý Intel Core X-series mạnh mẽ với tối đa 18 lõi, WS X299 PRO/SE có thiết kế nhiệt có khả năng đảm bảo hiệu suất tối đa mà không cần điều chỉnh CPU. Bao gồm bộ tản nhiệt VRM cực kỳ hiệu quả với thiết kế mảng vây kim loại làm tăng tối đa diện tích bề mặt để tản nhiệt, cộng với hai tản nhiệt bổ sung và một ống nhiệt kết nối để tăng hiệu suất làm mát. Thiết kế nhiệt mới này đảm bảo WS X299 PRO/SE luôn sẵn sàng hoàn thành mọi nhiệm vụ bất kể yêu cầu nghiêm ngặt như thế nào.

Kết nối mọi thứ, siêu nhanh

Tản nhiệt M.2 và M.2 kép trên bo mạch

Làm mát hoàn hảo cho hiệu suất vượt trội

WS X299 PRO/SE có hai khe cắm M.2 gắn liền, mỗi khe hoạt động ở X4 PCI Express 3.0 để cung cấp băng thông rộng 32Gbps. Cả hai khe cắm đều nằm dưới chân chipset X299 và được phủ bằng tản nhiệt làm giảm nhiệt độ của ổ đĩa lên tới 20°C, đảm bảo hiệu suất cao nhất trong tất cả các kịch bản.

Đầu nối U.2

Tham gia cuộc cách mạng NVMe

Đặc điểm tiên tiến cho phép SSD của bạn hét lên ở tốc độ cao nhất. Đơn giản chỉ cần lựa chọn ổ đĩa của bạn và trải nghiệm tốc độ truyền dữ liệu lên đến 32Gbps - và giải phóng một khe PCIe cho một thẻ mở rộng khác.

Bộ nhớ Intel Optane

Sẵn sàng cho Bộ nhớ Intel Optane

Intel® Optane ™ là một công nghệ bộ nhớ ổn định cách mạng được hỗ trợ bởi WS X299 PRO/SE. Các mô đun bộ nhớ Intel Optane đẩy nhanh bộ nhớ kèm theo để giảm thời gian khởi động và tải dữ liệu, vì vậy mọi thứ đều nhanh hơn và đáp ứng tốt hơn.

VROC

Nâng cấp RAID của bạn

Giải phóng RAID ảo WS X299 PRO/SE trên CPU (VROC) với việc bổ sung thẻ* ASUS M2 X16, cho phép bạn gắn lên tới bốn ổ đĩa PCIe® 3.0 x16 M.2 - với tổng băng thông lên đến 128Gbps. Các mảng RAID dựa trên PCH bị hạn chế bởi giới hạn 32Gbps của buýt DMI. VROC xóa bỏ giới hạn đó bằng cách cho phép bạn sử dụng các đường PCIe của CPU để cấu hình một mảng RAID khởi động có thể truyền dữ liệu với tốc độ cực nhanh.

*Card ASUS Hyper M.2 X16 được bán riêng.

Đầu nối USB 3.1 thế hệ thứ 2 ở bảng điều khiển phía trước

Khả năng kết nối đi trước tương lai

Đầu nối USB 3,1 ở mặt trước của WS X299 PRO/SE sẵn sàng tích hợp các thiết bị và máy tính thế hệ kế tiếp.

USB 3.1 Type-A & Type-C thế hệ thứ 2

Tốc độ cực đại 10Gbps với USB 3.1 tích hợp

Với các cổng USB 3.1 Type-A™ thế hệ thứ 2 có khả năng tương thích ngược và USB 3.1 Type-C™ thế hệ thứ 2 xoay ngược được, bạn sẽ được trải nghiệm kết nối siêu linh hoạt cùng tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh như ánh sáng, lên đến 10Gbps.

Intel® Gigabit LAN kép cho máy chủ

Để có thêm kết nối mạng đáng tin cậy, WS X299 PRO/SE có tính năng Intel® Gigabit LAN kép cho máy chủ mới nhất đảm bảo sử dụng CPU và hiệu suất hoạt động ở mức nhiệt độ thấp cũng như hỗ trợ tốt hơn cho các hệ điều hành đa dạng. Các cổng Ethernet kép cũng hỗ trợ nhóm kết hợp các liên kết mạng để cung cấp thông lượng cao hơn hoặc dự phòng trong trường hợp thất bại.

Dòng sản phẩm Intel® Core ™ X-series Bộ vi xử lý Intel Core X-series (6 lõi trở lên): 4 kênh (8-DIMM), 44/28 rãnh PCI Express 3.0/2.0. Bộ vi xử lý Intel Core X-series (4 lõi): 2 kênh (4 mô-đun DIMM), 16 rãnh PCI Express 3.0/2.0.

Bộ chip Intel® X299 Chipset Intel X299 hỗ trợ bộ vi xử lý Intel Core X-series socket LGA 2066 Chipset này có hiệu năng được cải tiến bằng cách tận dụng liên kết điểm-tới-điểm tuần tự, cho dải băng thông rộng hơn và ổn định hơn. Ngoài ra, X299 còn hỗ trợ tối đa 10 cổng USB 3.1 thế hệ thứ 1, 8 cổng SATA 6Gbps cùng hỗ trợ M.2 32Gbps cho tốc độ truy hồi dữ liệu nhanh hơn.

comparison icon
Compare (0)