TUF GAMING X670E-PLUS

TUF GAMING X670E-PLUS

TUF GAMING
TUF GAMING
TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS

Bo mạch chủ ASUS TUF GAMING X670E-PLUS có tất cả các yếu tố thiết yếu để tận dụng sức mạnh bộ vi xử lý AMD Ryzen 7000-series mới nhất và kết hợp chúng với các tính năng khác để sẵn sàng chiến game với độ bền đã qua nhiều bài thử nghiệm. Được thiết kế từ các thành phần linh kiện chuẩn quân sự, giải pháp truyền tải điện được nâng cấp và hệ thống tản nhiệt toàn diện, bo mạch chủ này vượt xa mong đợi với hiệu suất ổn định và chắc chắn để chiến game trong thời gian dài. Bo mạch chủ TUF GAMING cũng trải qua quá trình kiểm tra độ bền nghiêm ngặt để đảm bảo rằng sản phẩm này có thể xử lý các điều kiện mà những sản phẩm khác có thể gặp lỗi. Về mặt thẩm mỹ, sản phẩm này kết hợp các yếu tố thiết kế về mặt hình học cùng màu đen nhám để phản ánh độ tin cậy và tính ổn định đặc trưng cho dòng TUF GAMING.

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS sở hữu tất cả các yếu tố cần thiết cho bộ vi xử lý AMD mới nhất và kết hợp chúng với các tính năng sẵn sàng chiến game và độ bền đã được kiểm chứng. Được thiết kế với các thành phần linh kiện chuẩn quân sự, giải pháp năng lượng được nâng cấp và hệ thống tản nhiệt toàn diện, bo mạch chủ này vượt xa mong đợi với hiệu suất ổn định và bền bỉ để chơi game trong thời gian dài.

logo of AMD Ryzen logo of AMD X670E
TUF Gaming motherboard’s photo

TỔNG QUAN VỀ CẤU HÌNH

SPEC - Performance

1

Socket AMD AM5 cho bộ vi xử lý máy bàn AMD Ryzen™ 7000 Series

2

Khe cắm mở rộng
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot
» 1 x khe pcie 4.0 x16 (max @x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

3

14(70A)+2(70A)+2 Power Stages

4

4 x DIMM
» DDR5
» Bộ nhớ kép
» OptiMem II

5

4 x khe M.2
» 1 x M.2 2280 chế độ PCIe 5.0 x4
» 2 x M.2 2280 chế độ PCIe 4.0 x4
» 1 x M.2 22110 chế độ PCIe 3.0 x4 & SATA

SPEC - Cooling

1

Tản nhiệt VRM

2

Hai tản nhiệt M.2 cho ba khe cắm M.2

3

Cổng cắm quạt CPU / CPU OPT & cổng cắm bơm AIO

4

4 x cổng cắm quạt thùng máy

5

Tản nhiệt chipset

6

Cổng cắm bơm tản nhiệt nước Water Pump+

SPEC - Gaming

1

Realtek® S1220A Codec
Bộ xử lý âm thanh DTS độc quyền
» Vỏ bảo vệ hệ thống âm thanh gaming TUF
» Chắn Âm thanh
» Lớp PCB âm thanh chuyên dụng
» Tụ âm thanh cao cấp
» Mạch De-pop loại bỏ nhiễu độc đáo

2

3 x đầu cắm 3-pin RGB Addressable Gen 2
1 x đầu cắm 4-pin RGB Aura

3

Đèn Aura ở cạnh

SPEC - Connectivity

1

Cổng HDMI®
DisplayPort

2

2 x Cổng USB 3.2 Gen 2

3

1 x cổng USB 3.2 Gen 2 Type-C®
1 x cổng USB 3.2 Gen 1

4

Realtek 2.5Gb Ethernet
1 x USB 3.2 Gen 2 Port
1 x cổng USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

5

4 Cổng USB 3.2 Gen 1

6

Nút BIOS FlashBack™
5 giắc cắm âm thanh

7

1 x cổng USB 3.2 Gen 2 Type-C® trên bo mạch

8

1 x Đầu cắm USB 3.2 Gen 1 trên bo

9

1 x cổng Thunderbolt™ (USB4®)

10

3 x đầu cắm USB 2.0 trên bo mạch

ĐIỀU KHIỂN THÔNG MINH

Các điều khiển toàn diện tạo nên nền tảng của dòng ASUS TUF GAMING. Bo mạch chủ TUF GAMING X670E tích hợp các công cụ linh hoạt để điều chỉnh mọi khía cạnh trong hệ thống của bạn, cho phép tinh chỉnh hiệu suất để phù hợp hoàn hảo với cách bạn làm việc, từ đó có thể tối đa hóa năng suất.

Công nghệ ép xung

Cho dù bạn đang tìm cách vượt qua các điểm benchmark hay tinh chỉnh hệ thống của mình để làm việc hàng ngày, TUF GAMING cung cấp các công cụ độc đáo hỗ trợ bạn khai thác sự phức tạp của kiến trúc Ryzen mới nhất.

AI OVERCLOCKING

Việc tinh chỉnh giờ đây nhanh hơn và thông minh hơn bao giờ hết. Ép xung thông minh AI của ASUS sẽ cấu hình CPU và hệ thống tản nhiệt để dự đoán cấu hình tối ưu và đẩy hệ thống đến giới hạn. Các giá trị dự đoán có thể được thực hiện tự động hoặc được sử dụng làm nền tảng để thử nghiệm thêm.

Có gì mới về Ép xung thông minh AI

AI OVERCLOCKING

CÔNG NGHỆ DYNAMIC OC SWITCHER

Dynamic OC Switcher tối đa hóa hiệu suất CPU bằng cách cho phép bạn đặt ngưỡng hiện tại và nhiệt độ để tự động chuyển đổi giữa chế độ ghi đè thủ công cho khối lượng công việc đa luồng nặng cùng Precision Boost Overdrive cho các tác vụ đơn luồng.

Dynamic OC Switcher
CÔNG NGHỆ DYNAMIC
OC SWITCHER
Nhiệt độ Hiện tại
ÉP XUNG THỦ CÔNG
Ex: > 35A, < 80°
Hiệu năng
Đa luồng
AMD PBO
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°
Hiệu năng
Đa luồng

Ví dụ:

Nếu người dùng đặt các ngưỡng cho dòng điện và nhiệt độ như hình minh họa, khi dòng điện CPU vượt quá 35A, quá trình ép xung thủ công sẽ thực hiện cho đến khi nhiệt độ đạt 80° C. Tại mọi thời điểm khác, PBO sẽ được sử dụng.

CORE FLEX

Core Flex hỗ trợ bạn phá vỡ các giới hạn nhiều hơn bao giờ hết bằng cách cho phép bạn kiểm soát nguồn điện và nhiệt điện theo những cách mới đầy sáng tạo. Ở dạng đơn giản nhất, bạn có thể đặt các điểm ngắt để giảm dần tần số nhân CPU khi nhiệt độ hoặc dòng điện tăng lên. Nhưng hệ thống này cực kỳ thích ứng, hỗ trợ nhiều chức năng do người dùng điều khiển có thể điều khiển các giới hạn nguồn, dòng điện và nhiệt độ một cách độc lập để bạn có thể điều chỉnh hiệu suất CPU theo ý muốn của mình.

Core Flex
Core Flex
Nhiệt độ Hiện tại Vôn
HIỆU SUẤT TỐI ĐA
AN TOÀN & ỔN ĐỊNH
MỨC VỪA

VÍ DỤ:

AI Cooling II

Cân bằng nhiệt độ và âm thanh của bất kỳ dàn máy nào chỉ với một cú click chuột. Một thuật toán độc quyền của ASUS sẽ giảm thiểu tiếng ồn không cần thiết trong khi chạy thử nghiệm stress test nhanh, sau đó sẽ giám sát nhiệt độ CPU để tự động điều chỉnh quạt đến tốc độ tối ưu.

AI Cooling II

UEFI BIOS

ASUS UEFI BIOS nổi tiếng cung cấp mọi thứ bạn cần để cấu hình, tinh chỉnh và điều chỉnh hệ thống của mình. Phần mềm này cung cấp các tùy chọn được đơn giản hóa một cách thông minh, cho người mới bắt đầu tự lắp PC và các tính năng toàn diện hỗ trợ cho các chuyên gia công nghệ.

Tinh chỉnh nâng cao cho người đam mê công nghệ

Chế độ Nâng cao (Advanced mode) trực quan được cung cấp thông qua UEFI cho phép bạn kiểm soát hoàn toàn. Tính năng tìm kiếm tích hợp giúp bạn dễ dàng tìm thấy các tùy chọn và nhiều chức năng nâng cao khác nhau, cho phép bạn thực hiện các điều chỉnh sắc thái một cách thông minh để bạn có thể sử dụng theo cách bạn muốn.

Tinh chỉnh nâng cao cho người đam mê công nghệ

Chức năng tìm kiếm

Dễ dàng và nhanh chóng khi tìm kiếm tùy chọn hoặc cài đặt mà bạn cần.

Hồ sơ người dùng ASUS

Chuyển cài đặt cấu hình giữa các phiên bản BIOS khác nhau hoặc chia sẻ với bạn bè.

FlexKey

Sắp xếp lại nút cài đặt lại trên khung để bật/tắt hệ thống chiếu sáng Aura, kích hoạt DirectKey để chuyển trực tiếp sang UEFI BIOS hoặc cài đặt lại hệ thống.

Tạm ngừng

Thiết lập nhanh chóng và đơn giản

Chế độ EZ hiển thị các cài đặt và thống kê quan trọng, đồng thời cung cấp các trình hướng dẫn, chức năng kéo - thả và ứng dụng một click chuột của các cài đặt quan trọng — tất cả là để giúp bạn thiết lập và vận hành thiết bị của mình ngay lập tức.

Quick and Simple Setup

Điều khiển quạt bằng đồ họa trực quan

Tinh chỉnh từng cài đặt quạt bằng cách di chuột theo một đường cong.

Chế độ bật/tắt/ẩn AURA (Ẩn)

Dễ dàng bật hoặc tắt hệ thống chiếu sáng Aura RGB hoặc các đèn LED tích hợp trên bo mạch chủ, tạo nét thẩm mỹ nhẹ nhàng.

Tạm ngừng

Armoury Crate

Phần mềm Armoury Crate độc quyền của ASUS tập trung khả năng kiểm soát dễ dàng các thiết bị chơi game được hỗ trợ. Một giao diện trực quan duy nhất cho phép bạn tùy chỉnh ánh đèn RGB cho tất cả các thiết bị tương thích và liên kết với công nghệ Aura Sync để tỏa sáng đồng bộ cùng nhau. Công nghệ này cũng cung cấp thông tin và kiểm soát cho một hệ sinh thái phần cứng chọn lọc và vẫn đang phát triển, với cài đặt thiết bị đầu vào, Fan Xpert 4 và Khử ồn thông minh AI hai chiều (ANC). Armory Crate thậm chí còn có tính năng đăng ký sản phẩm và mục tin tức để người dùng giữ liên lạc với cộng đồng game thủ.

Tải về phần mềm Armoury Crate ở đây
Thông tin phần cứng
Fan Xpert 4
Two-Way AI Noise Cancelation
Aura Sync
Tải về Driver & Hướng dẫn sử dụng
Quản lý khách hàng
01.
TUF GAMING

Hiệu năng vững vàng ổn định

Với khả năng cung cấp điện năng được cải tiến và các tùy chọn tản nhiệt toàn diện để cung cấp khả năng truyền tải điện cho các CPU mới nhất của AMD, cộng thêm sự hỗ trợ bộ nhớ và lưu trữ tốc độ nhanh hơn, bo mạch chủ TUF GAMING X670E-PLUS là nền tảng hoàn hảo cho dàn máy chiến AMD tiếp theo của bạn với số nhân cao mạnh mẽ.

14(70A)+2(70A)+2 Power Stages

14(70A)+2(70A)+2 power stages are rated to handle up to 70 amperes, combining high-side and low-side MOSFETS and drivers into a single package to deliver power, efficiency and stable performance for all compatible AMD processors.

Power stages

Thiết kế PCB tám lớp

Thiết kế bảng mạch in nhiều lớp giúp nhanh chóng tản nhiệt xung quanh bộ điều chỉnh điện áp, để cải thiện độ ổn định tổng thể của hệ thống và cung cấp cho CPU nhiều không gian ép xung hơn.

The multi-layered printed circuit board design
8 lớp

Đầu nối nguồn 8+8 PIN ProCool

So với các đầu cắm nguồn truyền thống, đầu nối ASUS ProCool được chế tạo theo các thông số kỹ thuật chặt chẽ để đảm bảo tiếp xúc hoàn toàn với cáp nguồn PSU. Trở kháng thấp hơn giúp ngăn chặn điểm phát sóng và lỗi đầu nối.

EAT 8+8 Pin tăng cường
Tối đa
960W
Tối thiểu
538W
EATX 8+4 Pin tăng cường
Tối đa
720W
Tối thiểu
403W
CẢI THIỆN
LÊN ĐẾN
33
%
*Giá trị lý thuyết chỉ mang tính chất tham khảo.

Linh kiện TUF

TUF Chokes

Cuộn cảm kháng TUF

Cuộn cảm TUF chuẩn quân sự đạt chứng nhận cung cấp nguồn điện ổn định mạnh mẽ cho CPU, cải thiện độ ổn định của hệ thống.

TUF Capacitors

Tụ điện TUF

Các tụ điện kim loại màu đen TUF 5K cung cấp khả năng chịu nhiệt độ cao hơn 52% và tuổi thọ lâu hơn 2,5 lần so với các tụ điện bo mạch chủ thông thường.

52 %
Nhiệt độ
Độ bền
Hơn 2,5 lần

Digi+ VRM

Module điều chỉnh điện áp Digi+ VRM (VRM) tích hợp trên bo mạch chủ là một trong những loại tốt nhất trong ngành, được thiết kế tối ưu để đảm bảo cung cấp nguồn điện mạnh và sạch cho CPU mọi lúc.

Digi+ VRM

Hiệu năng ép xung DRAM

Các tùy chọn điều chỉnh bộ nhớ toàn diện là nền tảng của bo mạch chủ TUF GAMING. Với TUF GAMING X670E-PLUS, bạn có thể khai thác tất cả tiềm năng từ các mô-đun DDR5 của mình, cho dù những thiết bị tốc độ cực cao hay những sản phẩm chuẩn thấp đã bị khóa giới hạn.

Đối với các mô-đun cấp thấp không có hỗ trợ bộ nhớ EXPO™, chúng tôi sẽ hỗ trợ bạn. Tìm hiểu thêm về Cấu hình bộ nhớ nâng cao của ASUS (ASUS Enhanced Memory Profile - AEMP).

SỰ THỐNG TRỊ DDR5

Đối với những người muốn vượt qua tốc độ DDR5 thông thường, TUF GAMING X670E-PLUS được trang bị ttối ưu và sẵn sàng cho các bộ dụng cụ dành cho người đam mê nhờ hỗ trợ công nghệ AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Các chuyên gia công nghệ có thể điều chỉnh thêm hiệu suất thông qua một loạt các cài đặt trong UEFI.

DRAM Overclocking Performance

Hỗ trợ PCIe 5.0

TUF GAMING X670E-PLUS cũng có một khe cắm PCIe 5.0 M.2 để trải nghiệm tốc độ truyền dữ liệu nhanh nhất lên đến 128 Gbps* và tất cả các khe cắm M.2 đều hỗ trợ cấu hình NVMe và SATA RAID để tận dụng tốc độ hiện có mới nhất.

Băng thông (Gbps)
PCIe 5.0x4
128
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
*Tốc độ truyền thực tế sẽ thấp hơn tốc độ tối đa lý thuyết.
M.2 Storage

Mát hơn nhờ thiết kế

TUF GAMING X670E-PLUS được trang bị VRM, PCH diện tích tăng gấp 3 lần và ba khe cắm M.2 kèm các tấm tản nhiệt mang lại sự cân bằng hoàn hảo giữa khối lượng và diện tích bề mặt để tản nhiệt.

Tản nhiệt VRM lớn hơn 3 lần

Diện tích bề mặt lớn của bộ tản nhiệt này bao phủ VRM và cuộn cảm để cải thiện khả năng tản nhiệt.

Tản nhiệt PCH lớn hơn

Diện tích bề mặt cho bộ làm mát chipset to hơn sẽ tối đa hóa hiệu suất và khả năng tản nhiệt.

Thiết kế tối ưu tản nhiệt M.2

Ba trong số bốn khe cắm M.2 có đi kèm bộ tản nhiệt chuyên dụng, với một bộ tản nhiệt M.2 có kích thước tới 40% để hỗ trợ PCIe 5.0 luôn ở nhiệt độ hoạt động tối ưu, đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy nhất quán.

  • 01
  • 02
  • 03
Product photo
01
01
02
03
03

Điều khiển quạt toàn diện

Bo mạch chủ TUF GAMING X670E có tính năng điều khiển quạt toàn diện có thể được định cấu hình thông qua tiện ích Fan Xpert 4 trong Armoury Crate hoặc ASUS UEFI BIOS, phần mềm từng đoạt giải thưởng.

  • Nhiều nguồn nhiệt
  • Hai đầu cắm máy bơm
  • Bảo vệ quạt thông minh
  • Quạt PWM/DC 4 pin

Mỗi đầu cắm có thể theo dõi thông qua ba cảm biến nhiệt do người dùng định cấu hình để làm mát dựa trên khối lượng công việc, và tất cả các cài đặt có thể được quản lý dễ dàng bằng Fan Xpert 4 hoặc thông qua UEFI.

Đầu cắm chuyên dụng cung cấp hơn 3 ampe* cho máy bơm nước PWM hoặc DC hiệu suất cao, cùng với đầu cắm chuyên dụng thứ hai cho các bộ tản nhiệt AIO.

*đầu cắm AIO Pump hỗ trợ dòng điện 1 ampe, và đầu cắm Water Pump+ hỗ trợ 3 ampe.

Một mạch tích hợp chuyên dụng bảo vệ mỗi đầu cắm quạt khỏi quá nhiệt và tích điện.

Tất cả đầu cắm quạt tích hợp của case máy hỗ trợ tự động phát hiện quạt PWM hoặc DC.

Product photo
Multiple Temperature Source
AIO Cooling Set
Smart Fan Protection
4-Pin PWM/DC Fan

Khả Năng Kết Nối

TUF-GAMING X670E-PLUS đạt đến tầm cao mới về tiềm năng hiệu suất với PCI Express phiên bản mới nhất, trong khi hệ thống cổng USB bao gồm ba cổng Type-C® và Thunderbolt™ (USB4®), mở rộng khả năng tương thích và băng thông hơn nữa.

Connectivity
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
PCIe 5.0
USB 3.2 Gen 2 Type-C® trên bo
Hỗ trợ USB4®
02.
TUF GAMING

DỄ DÀNG TỰ LẮP RÁP DIY

Dòng TUF GAMING cung cấp thiết lập dễ dàng cho tất cả các chuyên gia lắp máy. Hệ sinh thái TUF GAMING Alliance cho phép khả năng tương thích, trong khi Armory Crate có Fan Xpert 4, thông tin phần cứng, Khử ông thông minh AI hai chiều (ANC), tùy chọn RGB và cài đặt thiết bị ngoại vi. Nền tảng này có các công cụ trực quan để xây dựng và tối ưu hóa các dàn máy chiến trong mơ.

Tự tin lắp ráp dàn máy

TUF GAMING Alliance là sự hợp tác giữa ASUS và các thương hiệu linh kiện PC đáng tin cậy để đảm bảo khả năng tương thích trên nhiều bộ phận, chẳng hạn như case máy tính, bộ nguồn, bộ tản nhiệt CPU, bộ nhớ và hơn thế nữa. Với mối quan hệ đối tác và các thành phần linh kiện mới được bổ sung thường xuyên, TUF Gaming Alliance sẽ tiếp tục phát triển mạnh mẽ hơn nữa.

Tìm hiểu thêm về hệ sinh thái TUF Gaming
TUF GAMING Alliance

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

PCIe 5.0 nhanh hơn gấp đôi so với PCIe 4.0, vì vậy chúng tôi đã điều chỉnh quy trình sản xuất SMT của mình cho SafeSlot nhanh hơn, để đảm bảo tốc độ dữ liệu cao nhất. SafeSlot là một vỏ bọc kim loại gia cố được bọc quanh khe cắm PCIe để giữ card lắp vào một cách chắc chắn. Trong khi đó, vỏ bọc ốp ASUS SafeDIMM mạnh mẽ hỗ trợ và bảo vệ các mô-đun bộ nhớ trên một số bo mạch chủ ASUS nhất định, cho phép bạn lắp các mô-đun của mình với tốc độ, độ chính xác và sự tự tin nhất định.

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

ESD Guards

ESD Guards kéo dài tuổi thọ của các linh kiện cùng lúc ngăn ngừa thiệt hại do phóng tĩnh điện, mang đến khả năng bảo vệ khi phóng điện lên đến +/- 10 kV và phóng điện tiếp xúc +/- 6 kV — vượt qua rất nhiều tiêu chuẩn tương ứng trong ngành là +/- 6 kV và +/- 4 kV. Điốt TVS gắn trên bề mặt trong một mối dẫn kép giúp bảo vệ PC của bạn khỏi các tình trạng tăng đột biến điện áp.

ESD Guards

Kết nối USB

Đi-ốt ESD triệt tiêu điện áp chuyển tiếp tích hợp trên mạch bổ sung.

TUF LANGuard

TUF LANGuard là một đột phá mang tầm quân sự đưa vào sử dụng cả công nghệ ghép tín hiệu tiên tiến và các tụ điện chống nhiễu từ cao cấp được cắm trên bề mặt giúp cải thiện lưu lượng, bảo vệ chống sét và tĩnh điện cho bo mạch chủ.

CHỐNG TĨNH ĐIỆN CAO HƠN 2,5 LẦN
Dẫn điện tiếp đất
15KV
6KV
0
10
20
TUF LANGuard
Cổng LAN truyền thống
*Kết quả ESD được thực hiện bởi LANGuard riêng

Tấm che I/O mặt sau bằng thép không gỉ

Bo mạch chủ TUF GAMING có tấm ốp bảo vệ cổng cắm I/O mặt sau bằng thép không gỉ chống ăn mòn được kết hợp với oxit crom để mang lại tuổi thọ dài hơn ba lần so với tấm ốp bảo vệ truyền thống. Với tính năng bảo vệ này, bo mạch chủ TUF GAMING đã vượt qua bài đánh giá thử nghiệm sương muối 72 giờ, trong khi các thương hiệu khác chỉ vượt qua bài đánh giá thử nghiệm 24 giờ.

Stainless Steel Back I/O Panel
Độ bền lâu hơn
3 lần
Kiểm tra sương mù muối
72 giờ

Q-Latch M.2

Q-Latch cải tiến giúp bạn dễ dàng gắn hoặc tháo SSD M.2 mà không cần các dụng cụ chuyên dụng. Thiết kế sử dụng cơ chế khóa đơn giản để giữ cố định SSD M.2, thay cho các loại ốc vít thông thường.

M.2 Q-Latch

Vít cố định có thể tháo rời

Lẫy gạt M.2 chuyên dụng giúp giảm nguy cơ rơi hoặc mất vít ở đâu đó trong thùng máy của bạn trong quá trình tháo bộ tản nhiệt M.2.

Removable Captive Screws

Q-LED

Đèn khắc phục sự cố Q-LED trên bo mạch cung cấp thông tin cho người dùng lắp ráp máy PC một cách nhanh chóng để xác nhận rằng các thành phần linh kiện chính ― CPU, RAM, card đồ họa, thiết bị lưu trữ - đang hoạt động bình thường trong khi khởi động.

Q-LED
03.
TUF GAMING

Chơi game đắm chìm

Bo mạch chủ TUF GAMING X670E thiết kế để tăng cường hiệu năng chiến game được trang bị nhiều tính năng, với kết nối mạng cực nhanh để chơi game trực tuyến mượt hơn, âm thanh nguyên bản với các tín hiệu vị trí cho thể loại game FPS và đèn RGB trên bo mạch đồng bộ với thiết bị đi kèm, thoải mái tùy chỉnh cá nhân hóa bầu không khí chiến game thế giới riêng của bạn.

2.5 Gb Ethernet

Ethernet 2,5 Gb trên bo mạch nâng kết nối mạng LAN của bạn lên một tầm cao với sự cải thiện băng thông lên đến 2,5 lần. Sử dụng cáp LAN hiện có của mình, bạn có thể tận dụng nâng cấp kết nối mạng này để trải nghiệm chơi game mượt hơn, không bị giật lag, truyền phát video ngay lập tức có độ phân giải cao và truyền tệp nhanh hơn.

2.5 Gb Ethernet

Khử ồn hai chiều chủ động

Tiện ích mạnh mẽ độc quyền của ASUS này tận dụng cơ sở dữ liệu deep learning khổng lồ để khử tiếng ồn xung quanh từ micrô* và âm thanh cuộc gọi đến trong khi vẫn giữ được giọng nói rõ ràng. Tiếng gõ bàn phím, tiếng click chuột và các tiếng ồn xung quanh khác gây mất tập trung được loại bỏ để bạn lẫn người đang giao tiếp với bạn có thể lắng nghe nhau rõ ràng khi game hoặc gọi điện.

*Cần có bộ chia âm thanh (cáp âm thanh chia cổng jack Y 3,5 mm) khi sử dụng tai nghe 3,5 mm.

500M

Cơ sở dữ liệu deep-learning

ÂM THANH

Đầu vào/ đầu xuất

Cao

Trung thực

Tối thiểu

Hiệu năng bứt phá

AI
Lắng nghe sự khác biệt
AI
TẮT
MỞ

Âm thanh vòm Realtek 7.1

S1220A Codec

Dòng TUF GAMING X670E sử dụng bộ giải mã âm thanh độc đáo được thiết kế với sự hợp tác chặt chẽ với Realtek — Realtek S1220A. Có tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu (SNR) 120 dB tốt nhất cho đường ra âm thanh nổi và SNR 113 dB cho đường vào, mang lại chất lượng âm thanh nguyên bản. Ngoài ra, một mạch cảm biến trở kháng sẽ tự động điều chỉnh độ lợi để đảm bảo phạm vi âm lượng tối ưu cho tai nghe của bạn.

Realtek 7.1 Surround Sound

Công nghệ xử lý âm thanh DTS Audio Processing

Công nghệ DTS® Audio Processing nâng cao trải nghiệm âm thanh của tai nghe và loa chơi game bằng cách, giảm sự biến dạng và mang đến âm trầm sâu hơn từ đó trải nghiện khi game, xem phim và nghe nhạc chất lượng hay hơn. Công nghệ này cũng cho phép bạn tùy chỉnh cài đặt âm thanh.

Music Mode
Movie Mode
Game Mode
Chế độ Tùy chỉnh
lighting

Tỏa sáng hơn mọi Đối thủ Cạnh tranh

Một hệ thống được điều chỉnh tốt xứng đáng là một hệ thống mang lại vẻ ngoài duy mỹ. Dòng TUF GAMING X670E có dãy đèn ở cạnh bên để tăng sự mạnh mẽ, phong cách và ASUS Aura cung cấp khả năng điều chỉnh RGB đầy đủ với các cài đặt có sẵn cho đèn LED tích hợp và dải đèn bên thứ ba. Tất cả đều có thể đồng bộ hóa với danh sách phần cứng tương thích với Aura và danh sách này luôn được cập nhật.

Tìm hiểu thêm về ASUS Aura Sync
Tỏa sáng hơn mọi Đối thủ Cạnh tranh

Đầu gắn RGB địa chỉ Gen 2

Ba cổng RGB addressable Gen 2 sẽ hỗ trợ tới 500 đèn LED trên các thiết bị RGB Gen 2, cho phép Aura Sync tự động điều chỉnh các hiệu ứng ánh sáng trên toàn bộ hệ thống của bạn. Các cổng mới cũng cung cấp khả năng tương thích ngược hoàn toàn với thiết bị Aura Sync hiện có.

Đầu gắn RGB địa chỉ Gen 2
04.
TUF GAMING
Ryzen 7000 Series

ĐIỀU NÀY THAY ĐỔI MỌI THỨ.

Từ nền tảng mới này,
bạn có thể thấy trước tương lai

Lắp ráp dàn máy tiếp theo của bạn với bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series cùng bo mạch chủ ASUS TUF GAMING motherboards để trải nghiệm hiệu suất nâng cao. Với tối đa 16 nhân “Zen 4” và 32 luồng, tăng xung nhịp lên đến 5,7GHz và bộ nhớ đệm 80MB, AMD Ryzen™ 7000 Series giúp bạn luôn dẫn đầu cuộc chơi.1
Bạn cũng sẽ có quyền truy cập vào các tính năng mới dành cho game thủ với Socket AMD AM5, từ tốc độ của bộ nhớ DDR5 đến băng thông tăng lên của PCIe® 5.0. Bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series và bo mạch chủ socket AMD AM5 được mở khóa để ép xung nhằm cá nhân hóa trải nghiệm của bạn. Đạt được hiệu suất cao hơn nữa khi bạn ép xung bộ nhớ DDR5 của mình bằng công nghệ AMD EXPO™.2

1. Tăng cường tối đa cho bộ vi xử lý AMD Ryzen là tăng cường xung tối đa có thể đạt được bởi một nhân đơn trên bộ vi xử lý đang chạy loạt khối lượng công việc đơn luồng. Mức tăng tối đa sẽ thay đổi dựa trên một số yếu tố, như: keo dán nhiệt; tản nhiệt hệ thống; thiết kế bo mạch chủ và BIOS; driver chipset AMD mới nhất; và các bản cập nhật hệ điều hành mới nhất. GD-150

2. Việc ép xung và/hoặc việc tìm mức điện năng tối thiểu của bộ vi xử lý AMD và bộ nhớ, bao gồm thay đổi tần số xung nhịp / hệ số nhân hoặc thời gian / điện áp bộ nhớ, để hoạt động ngoài thông số kỹ thuật đã công bố của AMD sẽ làm mất hiệu lực bảo hành sản phẩm AMD hiện hành, ngay cả khi được kích hoạt thông qua phần cứng và/hoặc phần mềm AMD . Điều này cũng có thể làm mất hiệu lực bảo hành do nhà sản xuất hoặc nhà bán lẻ của hệ thống cung cấp. Người dùng chịu mọi rủi ro và trách nhiệm pháp lý có thể phát sinh từ việc ép xung và/hoặc bộ vi xử lý AMD hoạt động kém, bao gồm lỗi hoặc hư hỏng phần cứng, giảm hiệu suất hệ thống và/hoặc mất dữ liệu, hỏng hoặc dễ bị ảnh hưởng. GD-106

AMD Precision Boost Overdrive
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) đẩy dòng điện và điện áp hiện tại của CPU để tăng có hội đẩy hiệu suất mạnh lên. Bằng cách điều chỉnh tối ưu các thông số PBO, thuật toán của AMD có thể tận dụng giải pháp năng lượng mạnh mẽ của bo mạch chủ để tăng hiệu suất cao hơn nữa.
AI Overclocking
Có gì mới về Ép xung thông minh AI?
Là bước đột phá đầu tiên của công nghệ ép xung thông minh AI Overclock trên kiến trúc AMD, bộ thông số đã thay đổi đáng kể, nhưng điện áp và tốc độ xung nhịp vẫn là mục tiêu chính để điều chỉnh.
Các cài đặt tính toán trước trong tiện ích được thiết kế để hoạt động song song với Precision Boost Overdrive (PBO), nhưng chúng tiến thêm một bước nữa bằng cách nâng cao các giá trị cho EDC, TDC và PPT, cũng như điều chỉnh trình tối ưu hóa đường cong biểu đồ.
Cuối cùng, bằng cách bật Dynamic OC Switcher, ép xung thông minh AI Overclock đảm bảo rằng CPU đang sử dụng các cài đặt lý tưởng cho dù ở khối lượng công việc đơn hay đa luồng.
BIOS UI
VÍ DỤ: Tính năng EDC
Bằng cách quản lý Dòng điện thiết kế (Electrical Design Current - EDC) song song với tổng dòng điện, CPU này có thể đạt được hiệu suất cao hơn cho khối lõi nhỏ, phức tạp.
Trong các khối lượng công việc có luồng nhẹ, dưới 35A, EDC Cấp 1 được đặt thành giá trị thấp, trong trường hợp này là 60.
Khi cần nhiều lõi hơn, EDC được đặt thành 120, được người dùng này nhận thấy là một điểm tốt cho hiệu suất.
Khi CPU vượt qua 70A sẽ ở trong vùng đa luồng, nơi người ta nhận thấy rằng EDC cao 250 mang lại hiệu suất tối ưu.
BIOS UI
VÍ DỤ: Tính năng PPT
Hạ nhiệt độ CPU nếu nhiệt độ của tăng quá cao, người dùng này hạn chế Mục tiêu Công suất (Package Power Target - PPT) khi nhiệt độ tăng lên. Cụ thể là giá trị ngắn hạn (“Fast”) được sử dụng.
Để CPU có thể chạy ở hiệu suất tối đa, người dùng cài đặt mức 350W mang đến nhiều tổng phí, cho đến khi CPU đạt đến 70°
Tại thời điểm đó, giới hạn công suất giảm xuống còn 220W để CPU bắt đầu giảm nhiệt.
Nếu CPU vẫn chịu tải liên tục và tiếp tục nóng hơn, thì PPT sẽ giảm xuống mức 165W ở nhiệt độ 85°.
For entry-level modules without EXPO memory support, we’ve got your back.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) là một tính năng phần mềm tiện ích độc quyền dành cho các mô-đun bộ nhớ PMIC bị giới hạn. AEMP tự động phát hiện các chip bộ nhớ trên các kit bộ nhớ của bạn và sau đó trình bày các cấu hình tần số, thời gian và điện áp được tối ưu hóa mà bạn có thể dễ dàng áp dụng để giải phóng hiệu suất.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Hỗ trợ cổng USB mở rộng đảm bảo kết nối với nhiều thiết bị bên ngoài. Bo mạch chủ TUF GAMING này bao gồm cổng USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ở khu vực cổng I/O phía sau mang lại tốc độ truyền lên đến 20 Gbps.

PCIe 5.0

Bộ vi xử lý AMD mới nhất mang đến chuẩn PCIe 5.0 cho thị trường. PCIe 5.0 cung cấp tốc độ truyền dữ liệu gấp đôi PCIe 4.0, giúp thiết bị đủ mạnh mẽ để xử lý các tác vụ mới nặng về dữ liệu. PCIe 5.0 cũng mang lại những lợi ích khác, chẳng hạn như thay đổi điện để cải thiện tính toàn vẹn của tín hiệu, đầu nối CEM tương thích ngược cho card bổ trợ và khả năng tương thích ngược với các phiên bản trước của bus PCIe.

Băng thông tổng hợp (Gbps)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

USB3.2 Gen 2 Type-C® trên bo

Bổ sung đầy đủ các cổng USB hỗ trợ dàn máy cao cấp sử dụng các thiết bị ngoại vi, bao gồm đầu nối USB 3.2 Gen 2 Type-C® phía trên bo mạch cung cấp tốc độ truyền dữ liệu lên đến 10 Gbps.

Hỗ trợ USB4®

Dòng TUF GAMING X670E có hỗ trợ USB4® qua cổng Thunderbolt (USB4). Với card bổ trợ ASUS*, bo mạch chủ TUF GAMING có thể cho phép tốc độ hai chiều lên đến 40 Gbps trên một cáp duy nhất, đồng thời cung cấp năng lượng cho thiết bị sạc nhanh. Ngoài ra, card này có chức năng liên kết chuỗi để kết nối nhiều màn hình và hỗ trợ xuất tối đa hai màn hình với độ phân giải 4K.

* Card bổ trợ ASUS được bán riêng.

20 Gbps
Gen 2x2
40
Gbps
Thunderbolt™ (USB4®)
comparison icon
Compare (0)