博通 Wi-Fi 晶片存在第二個安全漏洞

使用機型(必填)：ZenFone 2 Laser (ZE601KL) and ASUS ZenPad 3S 10 (Z500M)

建議功能(必填)：博通 Wi-Fi 晶片存在第二個安全漏洞

建議原因(必填)：一種安全漏洞，影響超過上億部手機，行動裝置

操作情境(必填)：
1 漏洞的文檔代號 CVE-2017-11120
2 已知 ZenFone 手機也使用博通 Wi-Fi 晶片
3 懇請華碩研發團隊儘速更新安全漏洞


圖文或影片示意：無


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報告 小編 :
請參考新聞放送台的新聞報導

https://www.asus.com/zentalk/tw/thread-289166-1-1.html
全中招！Apple/Android手機曝WiFi高危漏洞

報告 小編 :
1 這次漏洞的文檔代號 CVE-2017-11120
2 上次 漏洞編號為CVE-2017-6975
3 https://www.asus.com/zentalk/tw/thread-231887-1-1.html
   請教 Wi-Fi 晶片是否存在漏洞

wu55 發表於 2017/9/28 22:33
報告 小編 :
1 這次漏洞的文檔代號 CVE-2017-11120
2 上次 漏洞編號為CVE-2017-6975

Hi, wu55
這次的小編還要與內部確認喔~

ZenTalk_Mr.L 發表於 2017/10/2 11:07
Hi, wu55
這次的小編還要與內部確認喔~

報告 小編 :
博通的 Wi-Fi 晶片，在七月份時被發現存在另外一個安全漏洞，請一併請教研發工程師，以避免增加工程師的負擔，
請參考另一個產品功能建議
https://www.asus.com/zentalk/tw/ ... 290122&mobile=2