P7H55D-M PRO

    P7H55D-M PRO

    GPU内蔵CPUに対応するmicroATXサイズのメインストリームマザーボード

    • Intel H55チップセット採用
    • Core i7/i5/i3/Pentium CPU、DDR3-2133メモリに対応
    • x16スロット×1、x1スロット×1、PCIスロット×2
    • HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub 15ピン×1
    • 小型パソコンの自作に最適なmicroATXサイズ
    • 「GPU Boost」機能でCPU内蔵GPUのオーバークロックが可能
    • CPUへの供給電力を細かく制御して電力消費を抑える「EPU」を搭載
    • 2オンスの銅基板層で基板放熱性能を上げる「Stack Cool 3」を搭載
    • CPUとケースファンを自動制御する静音機能「Fan Xpert」を搭載
    • ASUS H57/H55採用マザーボード比較表(JPG/274KB)
    • ASUS H57/H55採用マザーボード比較表(PDF/122KB)
      Product Image
      CPU内蔵グラフィックス機能の性能を向上する「GPU Boost」

      グラフィックス機能を内蔵するCPUを使用する場合には、付属の「GPU Boost」ツールで、グラフィックス機能を簡単にパワーアップできます。GPU Boostを使えば、CPU内部のグラフィックス機能に対して、オーバークロックと動作電圧の変更を行うことができ、分かりやすいインターフェースで容易にグラフィックス機能の性能を向上できます。これにより、同じCPUであっても、P7Hマザーボードシリーズを使うだけで、通常よりも高速なグラフィックス処理が可能となっています。性能向上の効果は使用環境により異なりますが、最高で50%ほどの性能向上が可能です。
      ※オーバークロック機能は、各パーツに対して本来の仕様を超えた動作をさせる機能であるため、オーバークロック状態での使用は製品の保証の対象外となります。

      専用チップが制御する最先端の高効率高性能電源回路を搭載

      ASUSは、マザーボードの心臓部とも言える電源回路の開発に古くから力を入れてきました。電源回路は、マザーボードの安定性や、耐久性、オーバークロックのしやすさなどを左右する、もっとも大きな要素です。必要なときに必要なだけ、乱れのないキレイな電流を作り出すことが電源回路の役割となります。

      しかし、パソコンを動作させるということだけを考えた場合、電源回路に対する性能の要求はそれほど高いものではありません。比較的性能が低い電源回路であっても、パソコンを動作させることができます。そのため、電源回路の性能差というものは使用者には見え辛く、なかなか製品選びの際に考慮されてきませんでした。

      ASUSが、それでも電源回路にこだわり続けてきた理由は、やはり電源回路はマザーボードの心臓部であり、マザーボードの性能を左右する大きな要素となっているからです。電源回路の性能を向上することで、マザーボードの基本性能が向上し、確かな安定性と耐久性を実現することができます。

      EPUチップによる稼働制御

      EPUチップは電源回路全体の制御を行っており、CPUの負荷をリアルタイムに監視し、CPUが要求する電力を正確に瞬時に電源回路に作らせます。EPUの採用により、一般的な電源回路よりも正確で迅速な電力管理を行えるため、CPUをより安定して動作させられるほか、オーバークロック時の安定性向上も実現しています。

      Xtreme Phaseがリップル電圧を低減して安定性を向上

      Xtreme Phaseとは、ASUSが独自に開発を行った電源回路のことです。マザーボードの心臓部に相応しい最高級の部品を採用しており、通電時の電気抵抗が少ない低発熱タイプのMOSFETの採用や、熱損失が少ない高性能コイルの採用、一般的な固体コンデンサよりも約10倍の長寿命を持つ超長寿命タイプの固体コンデンサの採用など、耐久性はもちろん、電気損失を最低限に抑える部品構成となっています。また、パソコンの安定動作に影響を与える、リップル電圧(交流電流の除去しきれなかった波≒ノイズ)を大幅に抑えられる独自の回路設計を採用していることも大きな特徴となっています。リップル電圧の軽減により、とくにオーバークロック時の安定性は従来よりも格段に向上しました。

      2オンス銅電源層を備える最新の冷却技術を採用

      ファンやソフトウェアなどを使用せずにマザーボードの冷却を行う、「Stack Cool 3」という最新技術を採用しています。この技術は、マザーボードの基板内に複数存在する、熱伝導率が高い銅電源層に、通常のマザーボードよりも多い2オンス(約57g)の銅を使用することで、マザーボードの熱伝導性能および放熱性能を向上するものです。これにより、CPUやチップセットなどから発生する熱をマザーボード全体に拡散し、マザーボードをヒートシンクのようにして放熱を行います。