SABERTOOTH Z170 MARK 1

    SABERTOOTH Z170 MARK 1

    Niezwykle mocna płyta Z170 ATX oferuje wydajne chłodzenie i niezawodne działanie

    • Zintegrowane USB 3.1: jeden port typu A i odwracalny port typu C
    • Thermal Armor z Flow Valve – zwiększ możliwości dzięki ulepszonemu przepływowi powietrza
    • TUF Fortifier – ochrona przed uszkodzeniem i zwiększone chłodzenie
    • TUF Detective 2 – informacje systemowa na wyciągnięcie ręki
    • TUF ICe & Thermal Radar 2 – kompleksowy system chłodzenia
    • Dust Defenders – ochrona przed kurzem i dłuższa żywotność
    • Podzespoły TUF [kondensatory tytanowe TUF 10K, dławiki i tranzystory MOSFET TUF; certyfikowane wg standardów wojskowych]
    Product Image
    1 Dust de-fan
    2

    TUF Detective 2

    3 TUF Alloy Choke
    4 Tranzystory MOSFET TUF
    5 2 x USB 3.1 ( 1 x Type-A
    i 1x typu C)
    6 Odpinany metalowy znaczek TUF
    7 Obsługa Quad SLI/CFX
    8

    TUF Fortifier

    9

    TUF ICe

    10TUF 10K-Ti Caps
    11DIGI+ sterowanie zasilaniem
    12Obsługa
    Dual ch. DDR4
    13 LGA1151 Socket
    14 przednie gniazda USB 3.0
    15

    Chipset Intel® Z170

    16SATA Express
    17M.2 slot
    TWARDA KONSTRUKCJA
    Innowacyjność i kreatywność
    Mocna i trwała konstrukcja
    Wraz z nową erą rozwoju technologicznego, postawiliśmy sobie wyzwanie stworzenia nowej koncepcji konstrukcji linii płyt głównych TUF. Dzięki wykorzystaniu naszych najlepszych technologii i konstrukcji, SABERTOOTH Z170 MARK 1 wybija się na tle konkurencji; nowa osłona rozwiązania Thermal Armor w kolorze czerni i stalowej szarości sprawi, że konstrukcja wyróżnia się nie tylko stylem, ale i niezrównaną siłą.
    Odpinany metalowy znaczek TUF
    Wykuty w pojedynczej bryle stali, ten silny znak symbolizuje odwagę bycia sobą i wszystkiego, za czym się opowiadasz.
    Diody Q-LED
    Konstrukcja inspirowana wyglądem kokpitu poinformuje Cię o ewentualnych usterkach i wskaże możliwości działania.
    WYDAJNE CHŁODZENIE
    Thermal Armor
    Zwiększ możliwości dzięki ulepszonemu przepływowi powietrza
    TUF Thermal Armor to dużo więcej, niż tylko futurystyczna osłona: wykorzystuje dwa wentylatory, które zapewniają maksymalny przepływ powietrza i szybkie chłodzenie na całej długości płyty, a specjalne wewnętrzne otwory zwiększają chłodzenie powietrzem złącza M.2. Technologia odwróconego przepływu powietrza wydmuchuje kurz z dala od modułu VRM radiatora, a autorska konstrukcja zaworu przepływowego kontroluje przepływ powietrza przez przewód cieplny — to idealne rozwiązanie dla systemów chłodzenia cieczą.

    Innowacyjna konstrukcja chroniona osłoną wzmacnia złącza PCIe, by zminimalizować ryzyko uszkodzenia.

    TUF Fortifier
    Lepsze usztywnienie konstrukcji i chłodzenie za płytą
    Rozwiązanie TUF Fortifier na płycie SABERTOOTH Z170 MARK 1 zapewnia odpowiednią moc i chłodzenie. Ta wzmocniona płytka backplate zapewnia dużą wytrzymałość i zapobiega wyginaniu się płyty pod dużym obciążeniem karty graficznej czy układu chłodzenia CPU, minimalizując niebezpieczeństwo uszkodzenia obwodów wynikającego z wygięć i naprężeń. TUF Fortifier obniża również wewnętrzną temperaturę nawet o 13°C — co stanowi 18-procentowy wzrost w stosunku do poprzedniej wersji.
    0kgs
    Zbudowane pod OC
    Rozwiązanie ASUS PRO Clock
    Specjalizowany generator zegara bazowego (BCLK) zaprojektowany do procesorów Intel® szóstej generacji rozszerza częstotliwości przetaktowanego zegara bazowego do 400 MHz*, a nawet dalej. To specyficzne rozwiązanie współpracuje z układem ASUS TurboV Processing Unit (TPU) przy zwiększaniu kontroli podkręcania napięcia i zegara bazowego, co w rezultacie daje zupełnie nową metodę podwyższania wydajności do ekstremalnych poziomów.
    Konfiguracja testowa:
    Intel LGA1151 i7 6700 I SABERTOOTH Z170 MARK 1 I DDR4 G.Skill 3400C16 I ENERMAX 1050W I Corsair H100i I Intel SSD 80G I Win 8.1
    Zachwalany przez
    media BIOS UEFI
    Najwygodniejszy, najładniejszy BIOS graficzny sterowany myszą został ulepszony po to, by jeszcze bardziej zachwycać. Bez względu na to, czy jesteś nowicjuszem w PC, czy doświadczonym overclockerem, tryby EZ i Advanced pomagają w szybkim i łatwym odnalezieniu właściwej drogi.
    EZ Flash 3
    Zaktualizuj BIOS do najnowszej wersji przez Internet i z wewnątrz BIOS-u.
    SMART
    Sprawdzaj dzienniki Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology (SMART) swych urządzeń magazynujących, by ocenić niezawodność, a nawet możliwość ich awarii.
    Kreator EZ Tuning Wizard — OC i RAID
    Wybierz urządzenie i użyj różnych scenariuszy, by wyregulować wydajność systemu albo ustawić konfigurację RAID w celu zwiększenia szybkości dostępu do danych i tworzenia kopii zapasowych!
    Moje Ulubione
    Szybko odnajdź opcje dostrajania i dodaj wybrane narzędzia do listy.
    TUF ICe
    Kompletne rozwiązanie chłodzenia
    Inżynierowie zespołu ASUS TUF opracowali TUF ICe – dedykowany procesor, który precyzyjnie steruje prędkością wentylatorów i monitoruje temperatury podzespołów – bez względu na to czy samodzielnie dostosowujesz ustawienia czy korzystasz z automatycznej optymalizacji przez Thermal Radar 2 i TUF Detective 2.
    Thermal Radar 2
    Natychmiastowe podkręcanie wentylatora. Kompleksowy system chłodzenia
    Thermal Radar 2 posiada 13 złącz wentylatora i za pomocą TUF Detective 2 może bezprzewodowo połączyć się ze smartfonem lub tabletem, by go kontrolować wentylator. Dzięki obecności wielu czujników na płycie oraz dołączonemu kablowi termistorowemu możesz w czasie rzeczywistym monitorować temperatury karty graficznej i innych kluczowych komponentów; masz możliwość ręcznego dostosowania szybkości wentylatorów albo uzyskania optymalnych warunków temperaturowych jednym kliknięciem.
    • VGA
    • Sterowanie wentylatorami
    • Regulacja cieplna
    • Status cieplny
    • Rejestrator
    • DIGI+ sterowanie zasilaniem
    Zarządzanie wentylatorami w SABERTOOTH Z170 MARK 1 Thermal Radar 2 zostało rozszerzone — teraz także o sterowanie wentylatorami na kartach graficznych ASUS, jak również kilkoma wentylatorami obudowy!
    Mając do dyspozycji regulację ustawień każdego wentylatora, możesz wykorzystać technologię Dust de-Fan do wydłużenia żywotności swej płyty głównej. Włącz komputer, a Dust de-Fan przez chwilę włączy wsteczny ciąg wentylatorów, by wzruszyć osiadły kurz, a następnie przełączy je na normalny ruch obrotowy, by wydmuchać kurz poza obudowę. Możesz nawet monitorować, zarządzać, i sterować wentylatorami systemu, a nawet je nazywać, uzyskując idealną równowagę między ciszą, chłodzeniem i wydajnością.
    Jednym kliknięciem możesz także zoptymalizować całą konfigurację wentylatorów w systemie. Wszystkie profile wentylatorów można szybko zoptymalizować na podstawie charakterystyki każdego wentylatora podłączonego do płyty głównej.
    Dzięki informacjom o statusie cieplnym przedstawiającym temperatury obszarów CPU i kart graficznych w czasie rzeczywistym, sterowanie wentylatorami systemowymi może być przez Ciebie całkowicie kontrolowane! Dodatkowa ocena cieplna CPU mierzy wzrost temperatury przy wzrastającym napięciu, pozwalając Ci określić wydajność wentylatora CPU.
    Krytyczne napięcia, temperatury i szybkości wentylatorów są na bieżąco rejestrowane, więc możesz przejrzeć historię systemu i podjąć racjonalne decyzje przy usprawnianiu jego pracy.
    Sterowanie zasilaniem DIGI+ jest jednym z najważniejszych rozwiązań na płycie głównej, natomiast TUF oprócz superdokładnej kontroli napięcia CPU oferuje ultraprecyzyjne dostrajanie pamięci. Efektywność zasilania i stabilność — najlepsze w swej klasie — ograniczają straty wynikające z rozbieżności napięcia i zapewnia stabilniejszą pracę CPU i pamięci.
    TUF Detective 2
    Zarządzanie systemem w Twoich rękach
    Darmowa aplikacja przekazuje szczegółowe informacje o systemie na ekran smartfona lub tabletu poprzez przyjazny użytkownikowi interfejs – dosłownie na wyciągnięcie ręki. Dzięki temu użytkownik może wykrywać i diagnozować błędy i dostosowywać działanie systemu za pomocą ekranu dotykowego oraz bezprzewodowo kontrolować wentylator i monitor poprzez aplikację. Aby z niej skorzystać nie musisz nawet włączać komputera.
    GOTOWA DO DZIAŁANIA 24/7
    Ty wymagasz całodobowej wytrzymałości, my ją dostarczamy! Płyty główne TUF poddawane są surowym branżowym testom, by upewnić się, że będą gotowe do działania w każdych warunkach. W naszych laboratoriach podgrzewamy je, schładzamy, naginamy i upuszczamy — dzięki temu mamy pewność, że Twoja płyta główna TUF zapewni całodobową niezawodność!
    5 lat gwarancji Gwarantowana niezawodność
    *Serwis uzależniony jest od lokalizacji i polityki serwisowej
    TUF Defenders
    Pożegnaj kurz i zwiększ żywotność podzespołów
    Konstrukcja TUF chroni tylne porty I/O, porty pamięci i rozszerzeń i zapobiega przedostawaniu kurzu i cząstek stałych do kluczowych złączy. Rozwiązanie Dust Defenders chroni przed nagromadzeniem kurzu, dzięki czemu komputer przed dłuższy czas pracuje stabilnie i optymalnie.
    Podzespoły TUF
    Certyfikowany do trudnych zadań
    Dławiki TUF:

    chłodniejsze o 13,6%, co przekłada się na większą wytrzymałość

    Tytanowe kondensatory TUF 10K:

    większa o 20% odporność na temperaturę i 5-krotnie dłuższa żywotność.

    Tranzystory MOSFET TUF:

    certyfikowane według standardów wojskowych tranzystory MOSFET o niższym współczynniku RDS(on)*

    *Niski RDS oznacza większą sprawność energetyczną i mniejsze generowanie ciepła jako produktu ubocznego działania tranzystorów
    TUF ESD Guards 2
    2-krotnie większa ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi zwiększa żywotność podzespołów
    Wyładowanie elektrostatyczne może zdarzyć się nagle, a jego niszczące efekty mogą przekroczyć nasze wyobrażenia. Technologia TUF ESD Guards 2 jest poddawana testom, podczas których muszą spełnić standardy dwukrotnie wyższe niż te branżowe, a ekskluzywne testy pinowe na określonych tylnych złączach I/O* były o 30% wyższe, niż w poprzednim standardzie TUF, dzięki czemu mamy pewność, że wyładowania elektrostatyczne są dobrze uziemione i nie mają połączenia z płytą — co z kolei przełoży się na dłuższą żywotność podzespołów.
    *USB/LAN/DVI/HDMI/DisplayPort
    1
    Gniazda audio
    Ochrona kondensatorem na obu obwodach wyjściowych audio — przednim i tylnym..
    2
    Gniazdo LAN
    Ochrona obwodu LAN diodą TVS wzmocniona przeciwprzepięciowym gniazdem LAN, które zwiększa ochronę przed ekstremalnymi zdarzeniami takimi jak uderzenia pioruna.
    3
    HDMI/DP
    Dodatkowe diody TVS w obwodzie chroniące funkcjonalność HDMI i DP.
    4
    WSZYSTKIE złącza USB
    Dodatkowe diody TVS w obwodzie i ochrona kondensatorem układów montowanych powierzchniowo i do montażu przewlekanego.
    Szybki transfer
    Najwyższa szybkość 10 Gb/s dzięki USB 3.1 na pokładzie
    Dzięki jednemu gniazdu USB 3.1 typu A i jednemu obustronnemu USB 3.1 typu C do najszybszych połączeń USB otrzymasz przepustowość danych do 10 Gb/s — dwukrotnie większą niż w USB 3.0. USB 3.1 jest całkowicie zgodny z istniejącymi urządzeniami USB, a przy tym oferuje niesamowite szybkości USB 3.1. Co więcej, dostępna wyłącznie u ASUS-a technologia USB 3.1 Boost automatycznie zwiększa wydajność USB 3.1 do jeszcze wyższych wartości!
    Przenieś transfer danych na nowy poziom dzięki SATA Express
    Przyspiesz dzięki wbudowanemu
    M.2 o szybkości do 32Gb/s
    turbo lan
    Turbo LAN z technologią kształtowania ruchu cFosSpeed jeszcze bardziej zmniejsza opóźnienia i oferuje intuicyjny interfejs użytkownika. Umożliwia Ci obniżenie opóźnień — nawet 1,45-krotnie — bez konieczności posiadania eksperckiej wiedzy! Jeśli znasz się na rzeczy, skorzystaj z trybu Advanced Mode z naprawdę konkretnymi ustawieniami.

    TUF Audio Design

    TUF Audio Design pozwala w krótkim czasie zoptymalizować i spersonalizować ustawienia dźwięku podczas rozmowy, oglądania filmów i słuchania ulubionej muzyki. Fizyczna ochrona na płycie, profesjonalny design i wysokiej jakości komponenty zapewniają doskonałą jakość dźwięku.
    1
    Ekranowanie audio
    Zapewnia dokładną separację sygnału analogowego od cyfrowego i znacznie zmniejsza wielostronne zakłócenia
    2
    Unikatowy obwód przeciwtrzaskowy
    Redukuje trzaski na wszystkich wyjściach audio podczas uruchamiania
    3
    Wzmacniacz audio
    Najwyższa jakość dźwięku w słuchawkach i głośnikach
    4
    Specjalne rozplanowanie
    Oddzielne warstwy dla kanału lewego i prawego, by strzec jakości wrażliwych sygnałów audio
    Cechy procesora i chipsetu Intela
    Chipset Intel® Z170 Express
    Chipset Intel Z170 Express jest rozwiązaniem jednoukładowym obsługującym procesory Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® szóstej generacji z podstawką LGA1151. Oferuje zwiększoną wydajność dzięki wykorzystaniu szeregowych połączeń punkt-punkt zwiększających przepustowość i poprawiających stabilność. Chipset Z170 udostępnia ponadto maksymalnie 10 gniazd USB 3.0, 6 gniazd SATA 6 Gb/s i obsługę M.2 oraz PCIe 3.0 o transferze 32 Gb/s, by szybciej operować danymi. Chipset Intel Z170 Express wspiera też funkcje zintegrowanej grafiki (iGPU), więc będziesz cieszyć się wydajnością najnowszej zintegrowanej grafiki firmy Intel.
    Gotowa na procesory Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron szóstej generacji z podstawką LGA1151
    Ta płyta główna obsługuje procesory Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron szóstej generacji z podstawką LGA1151 oraz zintegrowanymi kontrolerami grafiki, pamięci i magistrali PCI Express, które współpracują z wyjściem graficznym w odpowiednich chipsetach płyty głównej, dwukanałową pamięcią DDR4 (4 moduły DIMM) i 16 liniami PCI Express 3.0/2.0 zapewniającymi świetną wydajność graficzną.

    Overview Content

    • NIEZRÓWNANA SIŁA
    • TWARDA KONSTRUKCJA
    • WYDAJNE CHŁODZENIE
    • CAŁODOBOWA WYTRZYMAŁOŚĆ
    • SZYBKI TRANFER
    • ODWIEDŹ STRONĘ POŚWIĘCONĄ SERII TUF