[Notebook] Critérios de Danos Induzidos pelo Cliente (CID)
A ASUS não garante o funcionamento ininterrupto ou livre de erros deste Produto. A garantia cobre apenas problemas técnicos de hardware durante o Período de Garantia e em condições normais de uso. Se o dano for causado pelos seguintes fatores, o serviço de garantia não será fornecido.
Para mais informações sobre a garantia, consulte o Cartão de Garantia do Produto ASUS: Informações sobre a Garantia do Produto.
Nota: Centros de serviço autorizados ASUS podem oferecer serviços de substituição de peças CID (Dano Induzido pelo Cliente). Se o cliente solicitar reparos CID, tanto as peças quanto a mão de obra serão cobrados. Para mais informações, entre em contato com um centro de serviço autorizado ASUS.
Nota: A lista abaixo não é exaustiva e as imagens de exemplo são apenas para fins ilustrativos e referência. Para mais informações, entre em contato com um centro de serviço autorizado ASUS.
Teclado
Teclas destacadas ou ausentes no teclado

Danos aos ganchos do keycap ou mecanismos de tesoura que conectam os keycaps ao teclado

Desgaste na legenda das teclas

Teclas quebradas ou rachadas

Intrusão de líquido ou manchas de água no teclado

Tela de Cristal Líquido (LCD)
Trincas ou quebras no vidro da tela

Arranhões ou desgaste na superfície da tela

Amassados na superfície da tela

A superfície da tela apresenta impressões ou marcas de um protetor ou capa de teclado

Danos na parte traseira da tela

Danos por impacto, deformação ou destruição do conector do painel

Intrusão de líquido ou manchas de água na tela

Placa-mãe
Intrusão de líquido e manchas de água na Placa de Circuito Impresso (PCI)

Oxidação na Placa de Circuito Impresso (PCB), como verdete

Ferrugem ou corrosão na Placa de Circuito Impresso (PCB)

Deformação ou empenamento da Placa de Circuito Impresso (PCB)

Rachaduras ou danos na Placa de Circuito Impresso (PCB)

Arranhões ou abrasões na superfície da Placa de Circuito Impresso (PCB), afetando pontos de solda, trilhas de cobre, trilhas ou furos de parafuso

Nota: Arranhões leves são observados na placa de circuito nas zonas de instalação da memória e do drive de estado sólido. Além disso, essas leves abrasões superficiais na placa de circuito não excedem 20 milímetros de comprimento, e os arranhões não resultaram em danos ao laminado de cobre, trilhas ou componentes. Se o dispositivo ainda estiver na garantia e o arranhão não afetar a funcionalidade, então ele está coberto pela garantia.

Danos a componentes na Placa de Circuito Impresso (PCB), incluindo desalinhamento ou peças incorretas, destacamento ou ausência

Dano, descolamento ou ausência de componentes soldados na Placa de Circuito Impresso (PCI)

Dano, descolamento ou ausência de conectores na Placa de Circuito Impresso (PCI)

Fios jumper na Placa de Circuito Impresso (PCI)

Vazamento de composto térmico de metal líquido em áreas da Placa de Circuito Impresso (PCI) além do CPU ou GPU


Superfície Externa (Gabinete)
Danos de impacto ou arranhões na superfície externa

Amassados na superfície externa

Trincas ou quebras na superfície externa

Descascamento do revestimento superficial do gabinete

Dano na dobradiça

Bateria interna
Danos, arranhões ou amassados na aparência da bateria


Intrusão de líquido ou manchas de água no conector da bateria

Fonte de Alimentação (Adaptador)
Separação ou deformação do gabinete do adaptador

Danos ou rompimento dos cabos do adaptador

Deformação, dano ou oxidação nos conectores do adaptador

Módulo Térmico
Danos ou quebras no módulo/pás do ventilador

Acúmulo de objetos estranhos no módulo do ventilador

Intrusão de líquido ou manchas de água no módulo térmico

Deformação do módulo térmico

Porta I/O
Inclui todas as portas de conexão externa, como USB, Ethernet, portas de carregamento, HDMI, DisplayPort, entradas de áudio, etc.
Quebra ou destacamento das abas plásticas (partes tipo língua) nas portas I/O

Pinos quebrados ou tortos nas portas I/O

Deformação, rachaduras ou quebras na aparência das portas de I/O

Oxidação das portas de I/O

Módulo da Câmera
Deformação, rachaduras ou quebras no módulo da câmera

Touchpad
Descolamento ou riscos superficiais no touchpad

Descolamento ou riscos superficiais nos botões do touchpad

Intrusão de líquido ou manchas de água no touchpad

Placa de Rede Sem Fio
Danos por impacto, deformação ou destruição da placa de circuito da placa de rede sem fio, incluindo os contatos dourados ou pinos

Unidade de Estado Sólido (SSD)
Danos por impacto, deformação ou destruição da placa de circuito do SSD, incluindo os contatos dourados ou pinos

Módulo de Memória
Danos por impacto, deformação ou destruição na placa de circuito do módulo de memória, incluindo os contatos dourados ou pinos

Disco Rígido
Danos por impacto, deformação ou destruição na superfície do disco rígido

Danos ao orifício hermético do disco rígido

Dano por impacto, deformação ou destruição da placa de circuito do disco rígido

Dano por impacto, deformação ou destruição do conector do disco rígido

Parafusos soltos ou gastos no disco rígido

Uso de parafusos não originais no disco rígido

Cartão SIM, Cartão SD
Bandeja do cartão SIM ou cartão SD deformada, danificada ou ausente

Conector do cartão SIM ou cartão SD danificado por impacto, deformado ou danificado

Tampa do slot do cartão SIM ou cartão SD danificada ou ausente
